專利名稱：一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
CMOS影像感測文件以能夠大幅降低影像傳感器的成本、像素尺寸、以及消耗功率的特點逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電荷耦合元件受到市場的普遍歡迎和配置?，F(xiàn)有的CMOS影像傳感器的光電二極管陳列位于其感光區(qū)上，此光電二極管陳列接收外部影像信號，并將影像信號轉(zhuǎn)換成電氣信號傳遞給線路基板，從而進行影像處理?，F(xiàn)有的封裝技術(shù)使影像處理芯片與非揮發(fā)性存儲器配置于線路基板的表面上，與線路基板電連接，但影像處理芯片和非揮發(fā)性存儲器會占用線路基板的承載面積，無法使線路基板向 小型化趨勢發(fā)展，進而限制電氣封裝結(jié)構(gòu)的集成度。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進和提聞。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本實用新型的目的是提供一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)，以減少線路基板的承載面積，提高芯片封裝的集成度。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的線路基板的上表面配置有感光元件，其通過第一導線與線路基板電連接，該感光元件的上表面的感光區(qū)和非感光區(qū)上配置有透光板；所述的透光板的上表面對應(yīng)于非感光區(qū)上方處設(shè)有芯片，并通過第二導線與線路基板電連接，所述的透光板上表面還設(shè)有存儲器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，即將感光元件的透光板用于配置芯片或其它存儲器元件，而不是配置于線路基板上，因此，線路基板的承載面積較小，有效地提高電氣封裝結(jié)構(gòu)的集成度。

附圖I為本實用新型一種將芯片配置與感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中各標號分別是⑴線路基板，⑵感光元件，⑶透光板，⑷芯片，(5)存儲器，(6)第一導線，(7)第二導線。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明參看圖I，本實用新型一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板I、感光元件2、透光板3和芯片4，所述的線路基板I的上表面配置有感光元件2，其通過第一導線6與線路基板I電連接，該感光元件2的上表面的感光區(qū)和非感光區(qū)上配置有透光板3 ;所述的透光板3的上表面對應(yīng)于非感光區(qū)上方處設(shè)有芯片4，并通過第二導線7與線路基板I電連接，所述的透光板3上表面還設(shè)有存儲器5。本實用新型所例舉的實施例并非對自己的限定，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實 施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板、感光元件、透光板和芯片，其特征是所述的線路基板的上表面配置有感光元件，其通過第一導線與線路基板電連接，該感光元件的上表面的感光區(qū)和非感光區(qū)上配置有透光板；所述的透光板的上表面對應(yīng)于非感光區(qū)上方處設(shè)有芯片，并通過第二導線與線路基板電連接，所述的透光板上表面還設(shè)有存儲器。
專利摘要本實用新型公開了一種將芯片配置于感光元件的電氣封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的線路基板的上表面配置有感光元件，其通過第一導線與線路基板電連接，該感光元件的上表面的感光區(qū)和非感光區(qū)上配置有透光板；所述的透光板的上表面對應(yīng)于非感光區(qū)上方處設(shè)有芯片，并通過第二導線與線路基板電連接，所述的透光板上表面還設(shè)有存儲器。由于采用上述結(jié)構(gòu)，即將感光元件的透光板用于配置芯片或其它存儲器元件，而不是配置于線路基板上，因此，線路基板的承載面積較小，有效地提高電氣封裝結(jié)構(gòu)的集成度。
文檔編號H01L25/18GK202513158SQ20122011273
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者祁麗芬 申請人:祁麗芬