專利名稱：保護(hù)電路模塊及具有該保護(hù)電路模塊的電池組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各方面涉及保護(hù)電路模塊及包括該保護(hù)電路模塊的電池組。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，諸如鋰離子二次電池或鋰聚合物二次電池之類(lèi)的鋰基二次電池，具有比通常的鉛蓄電池、鎳/鎘(N1-Cd)電池或鎳/氫(N1-MH)電池更高的每單位重量能量密度和更小的質(zhì)量。鋰基二次電池可以用作各種便攜式電子器件，例如智能電話、蜂窩式電話、筆記本電腦或電子工具的電源。

然而，由于鋰基二次電池具有不穩(wěn)定的化學(xué)成分，因此可能非常容易在諸如穿孔、壓縮、外部短路、過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流、加熱、掉落、切割之類(lèi)的異常操作的情況下受到損壞。因此，為了保護(hù)二次電池 免于過(guò)充電、過(guò)放電或過(guò)電流，或者為了防止二次電池在性能上的惡化，通常通過(guò)在二次電池上安裝保護(hù)電路模塊來(lái)制造電池組。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各方面提供一種保護(hù)電路模塊及具有該保護(hù)電路模塊的電池組，該保護(hù)電路模塊可以簡(jiǎn)化部件的安裝并且降低部件安裝成本。本發(fā)明的各方面還提供一種保護(hù)電路模塊及包括該保護(hù)電路模塊的電池組，該保護(hù)電路模塊具有位于封裝部分內(nèi)部的電元件(例如，無(wú)源器件)的部分，從而增強(qiáng)電元件(例如，無(wú)源器件)的強(qiáng)度。本發(fā)明的各方面進(jìn)一步提供一種保護(hù)電路模塊及具有該保護(hù)電路模塊的電池組，該保護(hù)電路模塊具有位于封裝部分外部的電元件(例如，無(wú)源器件)的一部分，從而有助于容易確定操作故障。上述及其它特征和方面中的至少一個(gè)可以通過(guò)提供一種保護(hù)電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，該保護(hù)電路模塊包括印刷電路板；以及在所述印刷電路板上的電子器件，所述電子器件包括集成電路芯片；電聯(lián)接至所述集成電路芯片的至少一個(gè)電元件；和封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個(gè)電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個(gè)電元件的其它部分在所述封裝部分的外部。所述至少一個(gè)電元件可以包括在所述封裝部分內(nèi)部的第一端子；電聯(lián)接至所述第一端子的器件單元；和聯(lián)接到所述器件單元并且在所述封裝部分外部的第二端子。所述器件單元的一部分可以在所述封裝部分內(nèi)部，而所述器件單元的其它部分可以在所述封裝部分的外部。所述第一端子和所述第二端子可以在所述印刷電路板上。所述第一端子可以經(jīng)由導(dǎo)線聯(lián)接到所述集成電路芯片。所述至少一個(gè)電元件可以包括電阻器。所述至少一個(gè)電元件可以包括電容器。所述集成電路芯片可以在芯片安裝板上。所述電子器件可以進(jìn)一步包括在開(kāi)關(guān)安裝板上的放電控制開(kāi)關(guān)和充電控制開(kāi)關(guān)。所述第一端子的底表面和所述芯片安裝板的底表面可以暴露于所述封裝部分的外部，并且所述開(kāi)關(guān)安裝板的底表面可以被完全封裝在所述封裝部分中。所述至少一個(gè)電元件的所述第一端子的底表面、所述封裝部分的底表面和所述芯片安裝板的底表面可以彼此共面。所述保護(hù)電路模塊可以進(jìn)一步包括在所述印刷電路板上的多個(gè)布線圖案，并且所述第一端子、所述第二端子和所述芯片安裝板中的至少一個(gè)可以在所述多個(gè)布線圖案中的相對(duì)應(yīng)布線圖案上。所述多個(gè)布線圖案中的至少一個(gè)布線圖案可以位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間，并且所述多個(gè)布線圖案中的至少另一布線圖案可以不位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，一種電池組，包括包括至少一個(gè)電極端子的電池單元；電聯(lián)接至所述電池單元 的所述至少一個(gè)電極端子的保護(hù)電路模塊(PCM)，所述PCM包括印刷電路板和在所述印刷電路板上的電子器件，其中所述電子器件包括集成電路芯片、電聯(lián)接至所述集成電路芯片的至少一個(gè)電元件、以及封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個(gè)電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個(gè)電元件的其它部分在所述封裝部分的外部；以及在所述PCM上的至少一個(gè)電極焊盤(pán)。所述電子器件可以進(jìn)一步包括放電控制開(kāi)關(guān)和充電控制開(kāi)關(guān)。所述PCM可以經(jīng)由熱安全器件聯(lián)接到所述至少一個(gè)電極端子。所述至少一個(gè)電極焊盤(pán)可以包括正電極焊盤(pán)或負(fù)電極焊盤(pán)，并且所述至少一個(gè)電極端子可以包括正電極端子或負(fù)電極端子。所述熱安全器件可以包括聯(lián)接到所述正電極端子或所述負(fù)電極端子的第一引線板；聯(lián)接到所述第一引線板的熱安全元件；以及聯(lián)接在所述熱安全元件與所述正電極焊盤(pán)或所述負(fù)電極焊盤(pán)之間的第二引線板。所述至少一個(gè)電極焊盤(pán)可以包括正電極焊盤(pán)或負(fù)電極焊盤(pán)，并且所述PCM可以經(jīng)由所述電極焊盤(pán)和導(dǎo)電連接器聯(lián)接至所述電池單元。所述PCM的寬度可以為所述電池單元的寬度的大約一半到三分之二。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，由于多個(gè)電元件(例如，多個(gè)無(wú)源器件)聯(lián)接到電子器件的封裝部分，因此它們與電子器件安裝在印刷電路板上同時(shí)安裝在印刷電路板上，從而簡(jiǎn)化安裝工藝并降低安裝成本。另外，當(dāng)多個(gè)電元件(例如，多個(gè)無(wú)源器件)聯(lián)接到電子器件的封裝部分時(shí)，保護(hù)電路模塊的總尺寸可以得以減小。另外，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，由于電元件(例如，無(wú)源器件)的部分聯(lián)接到電子器件的封裝部分，因此電元件(例如，無(wú)源器件)抵抗外部沖擊的強(qiáng)度可以得到增強(qiáng)。
進(jìn)一步，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，由于電元件(例如，無(wú)源器件)的一部分(例如，第一端子和/或第二端子)暴露于電子器件的外部，因此如果有的話，可以容易地確定電元件(例如，無(wú)源器件)的電故障。


圖1為示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的示例性保護(hù)電路模塊的電路圖。圖2A和圖2B分別為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)電路模塊的平面視圖和仰視圖，并且圖2C為在印刷電路板上安裝電子器件之前的印刷電路板的平面視圖。圖3A和圖3B分別為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)電路模塊中的電子器件的平面視圖和仰視圖。圖4A和圖4B為分別沿圖3A的線4a_4a和線4b_4b截取的剖視圖。圖5A、圖5B和圖5C為分別沿圖2A的線5a_5a、線5b_5b和線5c_5c截取的剖視圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有保護(hù)電路模塊的電池組的示例的分解圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有保護(hù)電路模塊的電池組的另一示例的分解圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將在下文中參照附圖更加充分地描述各示例實(shí)施例，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可以容易地制造和使用示例實(shí)施例。

在整個(gè)申請(qǐng)文件中，將理解的是，當(dāng)一元件或一層被提及在另一元件或另一層“上”或“連接至”另一元件或另一層時(shí)，其可以直接在該另一元件或另一層上或連接至該另一元件或另一層，或者可以存在中間元件或中間層。參見(jiàn)圖1，保護(hù)電路模塊PCM包括集成電路(IC)芯片、放電控制開(kāi)關(guān)SW1、充電控制開(kāi)關(guān)SW2、第一電阻器R1、第二電阻器R2和電容器Cl。IC芯片電連接至二次電池B以探測(cè)二次電池B的電壓和電流，并且控制放電控制開(kāi)關(guān)SWl或充電控制開(kāi)關(guān)SW2以防止二次電池B過(guò)放電或過(guò)充電。另外，IC芯片控制放電控制開(kāi)關(guān)SWl或充電控制開(kāi)關(guān)SW2以防止過(guò)電流流過(guò)二次電池B。放電控制開(kāi)關(guān)SWl電連接在充電/放電線LI與IC芯片之間，并且在二次電池B的電壓下降至較低電壓電平(例如，第一預(yù)定電壓電平)時(shí)由IC芯片的控制信號(hào)關(guān)閉。甚至當(dāng)過(guò)電流在放電期間從二次電池B流動(dòng)時(shí)，放電控制開(kāi)關(guān)SWl也關(guān)閉。另外，由于體二極管Dl和放電控制開(kāi)關(guān)SWl并聯(lián)連接，即使放電控制開(kāi)關(guān)SWl關(guān)閉，二次電池B也能充電。充電控制開(kāi)關(guān)SW2電連接在充電/放電線LI與IC芯片之間，并且在二次電池B的電壓超過(guò)較高電壓電平(例如，第二預(yù)定電壓電平)時(shí)由IC芯片的控制信號(hào)關(guān)閉。甚至當(dāng)過(guò)電流在充電期間被供應(yīng)給二次電池B時(shí)，充電控制開(kāi)關(guān)SW2也關(guān)閉。另外，由于體二極管D2和充電控制開(kāi)關(guān)SW2并聯(lián)連接，即使充電控制開(kāi)關(guān)SW2關(guān)閉，二次電池B也能放電。第一電阻器Rl電連接在二次電池B與IC芯片之間，通過(guò)第一電阻器R1，可以保護(hù)IC芯片免受外部感應(yīng)的靜電的影響，并且可以將供應(yīng)給IC芯片的電力維持在基本恒定的水平。
第二電阻器R2電連接在充電/放電線LI與IC芯片之間，通過(guò)第二電阻器R2，在充電/放電線LI中流動(dòng)的電流的值可以被檢測(cè)出以允許IC芯片正確地控制保護(hù)操作。在示例性實(shí)施例中，當(dāng)在保護(hù)電路模塊PCM的正電極組端子P+和負(fù)電極組端子P-之間發(fā)生電短路時(shí)，該電短路由第二電阻器R2探測(cè)出，然后發(fā)送至IC芯片。然后，IC芯片關(guān)閉放電控制開(kāi)關(guān)SW1，從而切斷由于外部短路而造成的高電流的流動(dòng)。電容器Cl電連接在第一電阻器Rl與二次電池B之間，通過(guò)電容器C 1，可以減少或抑制供應(yīng)給IC芯片的電力的變化。附圖標(biāo)記VDD、VSS、D0、CO和VM分別表示電源端子、接地端子、放電控制開(kāi)關(guān)SWl的柵極連接端子、充電控制開(kāi)關(guān)SW2的柵極連接端子以及第二電阻器R2的連接端子。同時(shí)，IC芯片、放電控制開(kāi)關(guān)SW1、充電控制開(kāi)關(guān)SW2、第一電阻器R1、第二電阻器R2和電容器Cl可以被限定為單獨(dú)的電子器件。另外，第一電阻器R1、第二電阻器R2和電容器Cl可以被限定為電元件(或者也可以被稱為無(wú)源器件)。電子器件或者電元件可以安裝在印刷電路板上，然后彼此電連接。另外，如后面將詳細(xì)描述的，根據(jù)實(shí)施例，IC芯片、放電控制開(kāi)關(guān)SW1、充電控制開(kāi)關(guān)SW2、第一電阻器R1、第二電阻器R2和電容器Cl通過(guò)封裝部分被封裝，并且第一電阻器R1、第二電阻器R2和電容器Cl的相應(yīng)端子被暴露或突出于封裝部分的外部。圖2A和圖2B分別為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)電路模塊的平面視圖和仰視圖，并且圖2C為在印刷電路板上安裝電子器件之前的印刷電路板的平面視圖。如圖2A至圖2C所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)電路模塊100包括印刷電路板110和安裝在印刷電路板110上的電子器件120。印刷電路板110包括絕緣層111以及形成在絕緣層111上的多個(gè)布線圖案112和多個(gè)電極焊盤(pán)113。絕緣層111可以由選自苯酚樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺及其等同物的材料形成，但是本發(fā)明的各方面不限于此。布線圖案112形成在絕緣層111的表面上。另外，布線圖案112可以由選自銅及其等同物的材料形成，但本發(fā)明的各方面不限于此。布線圖案112可以用作高電流主要流過(guò)的充電/放電通路，或者可以用于電連接電子器件120的相應(yīng)端子。電極焊盤(pán)113包括形成在絕緣層111的一個(gè)表面上的電池正電極焊盤(pán)113a和電池負(fù)電極焊盤(pán)113b，以及形成在絕緣層111的相反表面上的組正電極焊盤(pán)113c和組負(fù)電極焊盤(pán)113d。電極焊盤(pán)113電連接至布線圖案112。二次電池B的正電極端子B+電連接至電池正電極焊盤(pán)113a，而二次電池B的負(fù)電極端子B-電連接至電池負(fù)電極焊盤(pán)113b。另夕卜,組正電極焊盤(pán)113c和組負(fù)電極焊盤(pán)113d通過(guò)穿過(guò)絕緣層111的導(dǎo)電通孔114a和114b電連接至布線圖案112。電子器件120電連接至布線圖案112。如上所述，在一個(gè)實(shí)施例中，電子器件120包括IC芯片、放電控制開(kāi)關(guān)、充電控制開(kāi)關(guān)和多個(gè)電元件(例如，多個(gè)無(wú)源器件)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，電元件(例如，無(wú)源器件)包括第一電阻器123、電容器124和第二電阻器125。圖3A和圖3B分別為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)電路模塊中的電子器件的平面視圖和仰視圖。

如圖3A和圖3B所示，電子器件120可以被封裝部分128所包裹。封裝部分128可以由選自環(huán)氧模塑料(EMC)及其等同物的材料形成，但本發(fā)明的各方面不限于此。包括第一電阻器123、電容器124和第二電阻器125的電元件(例如，無(wú)源器件)部分暴露或突出于封裝部分128的外部。另外，多個(gè)引線端子126也暴露或突出于封裝部分128的外部。在一個(gè)實(shí)施例中，各電兀件(例如,各無(wú)源器件)包括第一端子123a、124a和125a、器件單元123b、124b和125b，以及第二端子123c、124c和125c。器件單元123b、124b和125b的部分以及第一端子123a、124a和125a位于封裝部分128內(nèi)部，并且器件單元123b、124b和125b的其它部分以及第二端子123c、124c和125c突出并延伸到封裝部分128的外部。另外，由于第一端子123a、124a和125a的底表面以及器件單元123b、124b和125b的底表面與封裝部分128的底表面共面，因此第一端子123a、124a和125a的底表面以及器件單元123b、124b和125b的底表面暴露于外部。而且，由于安裝有IC芯片121的芯片安裝板121a的底表面與封裝部分128的底表面共面，因此芯片安裝板121a的底表面也暴露于封裝部分128的外部。圖4A和圖4B為分別沿圖3A的線4a_4a和線4b_4b截取的剖視圖。如圖4A和圖4B所示，在一個(gè)實(shí)施例中，電子器件120包括IC芯片121、其上安裝有IC芯片121的芯片安裝板121a、放電控制開(kāi)關(guān)122a、充電控制開(kāi)關(guān)122b、其上安裝有放電控制開(kāi)關(guān)122a和充電控制開(kāi)關(guān)122b的開(kāi)關(guān)安裝板122c、位于IC芯片121 —側(cè)的第一電阻器123和電容器124、位于充電控制開(kāi)關(guān)122b —側(cè)的第二電阻器125、位于放電控制開(kāi)關(guān)122a 一側(cè)的引線端子126、多條導(dǎo)線127a、127b、127c、127d、127e和127f，以及封裝上述元件的封裝部分128。這里，導(dǎo)線127a將IC芯片121電連接至第一電阻器123，導(dǎo)線127b將IC芯片121電連接至電容器124，導(dǎo)線127c將IC芯片121電連接至放電控制開(kāi)關(guān)122a，導(dǎo)線127d將IC芯片121電連接至充電控制開(kāi)關(guān)122b，導(dǎo)線127e將放電控制開(kāi)關(guān)122a電連接至引線端子126，并且導(dǎo)線127f將I C芯片121電連接至第二電阻器125?，F(xiàn)在將更詳細(xì)地描述包括第一電阻器123、電容器124和第二電阻器125的電元件(例如，無(wú)源器件)。根據(jù)實(shí)施例，第一電阻器123包括第一端子123a、器件單元123b和第二端子123c。器件單元123b的一部分和第一端子123a位于封裝部分128內(nèi)部，并且器件單元123b的其它部分和第二端子123c暴露并突出于封裝部分128的外部。這里，第一端子123a的底表面、器件單元123b的底表面和第二端子123c的底表面與封裝部分128的底表面共面。因此，第一端子123a的底表面和器件單元123b的底表面通過(guò)封裝部分128的底表面暴露于封裝部分128的外部。另外，第一電阻器123的第一端子123a通過(guò)導(dǎo)線127a電連接至IC芯片121。同時(shí)，電容器124也包括第一端子124a、器件單元124b和第二端子124c。器件單元124b的一部分和第一端子124a位于封裝部分128內(nèi)部，并且器件單元124b的其它部分和第二端子124c突出并延伸到封裝部分128的外部。這里，第一端子124a的底表面、器件單元124b的底表面和第二端子124c的底表面與封裝部分128的底表面共面。因此，第一端子124a的底表面和器件單元124b的底表面通過(guò)封裝部分128的底表面暴露于封裝部分128的外部。另外，電容器124的第一端子124a通過(guò)導(dǎo)線127b電連接到IC芯片121。
第二電阻器125也包括第一端子125a、器件單元125b和第二端子125c。器件單元125b的一部分和第一端子125a位于封裝部分128內(nèi)部，并且器件單元125b的其它部分和第二端子125c突出并延伸到封裝部分128的外部。這里，第一端子125a的底表面、器件單元125b的底表面和第二端子125c的底表面與封裝部分128的底表面共面。因此，第一端子125a的底表面和器件單元125b的底表面通過(guò)封裝部分128的底表面暴露于封裝部分128的外部。另外，第二電阻器125的第一端子125a通過(guò)導(dǎo)線127f電連接到IC芯片121。同時(shí)，在其上安裝有IC芯片121的芯片安裝板121a的底表面也與封裝部分128的底表面共面。因此，芯片安裝板121a的底表面通過(guò)封裝部分128的底表面暴露于封裝部分128的外部。即使芯片安裝板121a安裝在提供于印刷電路板110上的布線圖案112上，由于IC芯片121利用絕緣粘合劑121b安裝在芯片安裝板121a上，因此可以降低或避免IC芯片121與布線圖案112之間不期望的電短路。然而，其上安裝有放電控制開(kāi)關(guān)122a和充電控制開(kāi)關(guān)122b的開(kāi)關(guān)安裝板122c位于封裝部分128內(nèi)部，而不暴露于外部。即使開(kāi)關(guān)安裝板122c暴露于封裝部分128的外部，由于放電控制開(kāi)關(guān)122a和充電控制開(kāi)關(guān)122b利用導(dǎo)電粘合劑122d安裝在開(kāi)關(guān)安裝板122c上，因此可以降低或避免不期望的電短路。圖5A、圖5B和圖5C為分別沿圖2A的線5a_5a、線5b_5b和線5c_5c截取的剖視圖。首先，如圖5A所示，第一電阻器123的位于封裝部分128內(nèi)部的第一端子123a安裝在印刷電路板110的布線圖案112a上，該布線圖案112a提供在封裝部分128下方。在一個(gè)實(shí)施例中，第一端子123a經(jīng)由焊料129a安裝在布線圖案112a上。另外，第一電阻器123的第二端子123c突出 到封裝部分128的外部，并且經(jīng)由焊料129b安裝在印刷電路板110的布線圖案112b上。進(jìn)一步，提供在封裝部分128下方的芯片安裝板121a經(jīng)由焊料129c安裝在印刷電路板110的布線圖案112c上。第二電阻器125的第二端子125c突出到封裝部分128的外部，并且經(jīng)由焊料129d安裝在印刷電路板110的布線圖案112d上。這里，第二電阻器125的第一端子125a通過(guò)導(dǎo)線127f連接到IC芯片121。然而，第一端子125a不需要安裝在印刷電路板110的任何布線圖案上。如圖5B所示，電容器124的第一端子124a位于封裝部分128內(nèi)部，并且安裝在印刷電路板110的提供于封裝部分128下方的布線圖案112a上。在一個(gè)實(shí)施例中，第一端子124a經(jīng)由焊料129e安裝在布線圖案112a上。這里，電容器124的第一端子124a和第一電阻器123的第一端子123a通過(guò)布線圖案112a彼此電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，電容器124的第二端子124c突出到封裝部分128的外部，并且經(jīng)由焊料129f安裝在印刷電路板110的布線圖案112e上。進(jìn)一步，引線端子126經(jīng)由焊料129g安裝在印刷電路板110的布線圖案112f上。如圖5C所示，第一電阻器123的第一端子123a和電容器124的第一端子124a位于封裝部分128內(nèi)部，并且分別通過(guò)焊料129a和129e安裝在印刷電路板110的布線圖案112a上。因此，第一電阻器123和電容器124彼此電連接，如圖1所示的第一電阻器Rl和電容器Cl彼此電連接。圖6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有保護(hù)電路模塊的電池組的示例的分解圖。如圖6所示，保護(hù)電路模塊100可以電連接至柱狀電池單元210，從而實(shí)現(xiàn)柱狀電池組200。在一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)電路模塊100包括提供在一個(gè)電子器件120中的電元件(例如，無(wú)源器件)，該電元件包括IC芯片、放電控制開(kāi)關(guān)、充電控制開(kāi)關(guān)、第一電阻器、第二電阻器和電容器，使得保護(hù)電路模塊100可以以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)保護(hù)電路模塊的尺寸實(shí)現(xiàn)。在示例性實(shí)施例中，保護(hù)電路模塊100可以被制造為具有柱狀電池單元210的一半到三分之二覽度的覽度。另外，在柱狀電池單元210中，由于殼體211自身具有例如正極性，因此殼體211和保護(hù)電路模塊100的電池正電極焊盤(pán)113a可以利用在殼體211和電池正電極焊盤(pán)113a之間插入的導(dǎo)電連接器213而彼此連接。進(jìn)一步，柱狀電池單元210的負(fù)電極端子212和保護(hù)電路模塊100的電池負(fù)電極焊盤(pán)113b可以通過(guò)在負(fù)電極端子212和電池負(fù)電極焊盤(pán)113b之間插入的熱安全器件而彼此連接。在一個(gè)實(shí)施例中，熱安全器件為PTC組件214，該P(yáng)TC組件214包括連接至負(fù)電極端子212的第一引線板214a、連接到第一引線板214a的例如PTC器件214b的熱安全元件以及連接至PTC器件214b和電池負(fù)電極焊盤(pán)113b的第二引線板214c。樹(shù)脂可以插入保護(hù)電路模塊100與柱狀電池單元210之間，并且樹(shù)脂可以包裹保護(hù)電路模塊100的除了組正電極焊盤(pán)113c和組負(fù)電極焊盤(pán)113d以外的區(qū)域。圖7為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的具有保護(hù)電路模塊的電池組的另一示例的分解圖。如圖7所示，保護(hù)電路模塊100可以電連接至袋型電池單元310，從而實(shí)現(xiàn)袋型電池組300。如上所述，保護(hù)電路模塊100可以被制造為具有袋型電池單元310的一半至三分
之二寬度的寬度。另外，袋型電池單元310的正電極單元接線片311和保護(hù)電路模塊100的電池正電極焊盤(pán)113a可以彼此連接 。進(jìn)一步,袋型電池單元310的負(fù)電極單元接線片312和保護(hù)電路模塊100的電池負(fù)電極焊盤(pán)113b可以通過(guò)在負(fù)電極單元接線片312和電池負(fù)電極焊盤(pán)113b之間插入的熱安全器件而彼此連接。在一個(gè)實(shí)施例中，熱安全器件為PTC組件214，該P(yáng)TC組件214包括連接至負(fù)電極單元接線片312的第一引線板214a、連接至第一引線板214a的例如PTC器件214b的熱安全元件以及連接至PTC器件214b和電池負(fù)電極焊盤(pán)113b的第二引線板214c?？商娲兀姌O單元接線片311和負(fù)電極單元接線片312可以彎曲，并且保護(hù)電路模塊100可以安置于提供在袋型電池單元310中的平臺(tái)部分315上。此處已經(jīng)公開(kāi)了保護(hù)電路模塊及具有該保護(hù)電路模塊的電池組的示例性實(shí)施例，并且盡管采用了特定術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)僅從一般和描述性意義上來(lái)解釋，而不用于限制的目的。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離如所附權(quán)利要求及其等同物中提出的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種改變。對(duì)附圖中一些附圖標(biāo)記的描述100:保護(hù)電路模塊110:印刷電路板 111 :絕緣層112a、112b、112c、112d、112e、112f :布線圖案113a :電池正電極焊盤(pán)；113b :電池負(fù)電極焊盤(pán)113c :組正電極焊盤(pán)；113d :組負(fù)電極焊盤(pán)
114a、114b :導(dǎo)電通孔120:電子器件121:1C芯片121a:芯片安裝板122a:放電控制開(kāi)關(guān)122b:充電控制開(kāi)關(guān)122c:開(kāi)關(guān)安裝板123 :第一電阻器124:電容器125:第二電阻器126:引線端子127a、127b、127c、127d、127e、127f :導(dǎo)線128 :封裝部分129a、129b、129c、129d、129e、129f :焊料200、300:電池組210:柱狀電池單元211 :殼體212:負(fù)電極端子213:導(dǎo)電連接器214 =PTC 組件214a :第一引線板214b:PTC 器件214c:第二引線板310:袋型 電池單元311:電極單元接線片312:負(fù)電極單元接線片315:平臺(tái)部分
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)電路模塊,包括 印刷電路板；以及 在所述印刷電路板上的電子器件，所述電子器件包括 集成電路芯片； 電聯(lián)接至所述集成電路芯片的至少一個(gè)電元件；和 封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個(gè)電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個(gè)電元件的其它部分在所述封裝部分的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)電路模塊，其中所述至少一個(gè)電元件包括 在所述封裝部分內(nèi)部的第一端子； 電聯(lián)接至所述第一端子的器件單元；和 聯(lián)接到所述器件單元并且在所述封裝部分外部的第二端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述器件單元的一部分在所述封裝部分內(nèi)部，且所述器件單元的其它部分在所述封裝部分的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述第一端子和所述第二端子在所述印刷電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述第一端子經(jīng)由導(dǎo)線聯(lián)接到所述集成電路芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述至少一個(gè)電元件包括電阻器。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述至少一個(gè)電元件包括電容器。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)電路模塊，其中所述集成電路芯片在芯片安裝板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護(hù)電路模塊，其中所述電子器件進(jìn)一步包括在開(kāi)關(guān)安裝板上的放電控制開(kāi)關(guān)和充電控制開(kāi)關(guān)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的保護(hù)電路模塊，其中所述第一端子的底表面和所述芯片安裝板的底表面暴露于所述封裝部分的外部，并且其中所述開(kāi)關(guān)安裝板的底表面被完全封裝在所述封裝部分中。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護(hù)電路模塊，其中所述至少一個(gè)電元件的所述第一端子的底表面、所述封裝部分的底表面和所述芯片安裝板的底表面彼此共面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護(hù)電路模塊，進(jìn)一步包括在所述印刷電路板上的多個(gè)布線圖案，其中所述第一端子、所述第二端子和所述芯片安裝板中的至少一個(gè)在所述多個(gè)布線圖案中的相對(duì)應(yīng)布線圖案上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護(hù)電路模塊，其中所述多個(gè)布線圖案中的至少一個(gè)布線圖案位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間，并且所述多個(gè)布線圖案中的至少另一布線圖案不位于所述封裝部分與所述印刷電路板之間。
14.一種電池組，包括 包括至少一個(gè)電極端子的電池單元； 電聯(lián)接至所述電池單元的所述至少一個(gè)電極端子的保護(hù)電路模塊，所述保護(hù)電路模塊包括印刷電路板和在所述印刷電路板上的電子器件， 其中所述電子器件包括集成電路芯片、電聯(lián)接至所述集成電路芯片的至少一個(gè)電元件、以及封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個(gè)電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個(gè)電元件的其它部分在所述封裝部分的外部；以及 在所述保護(hù)電路模塊上的至少一個(gè)電極焊盤(pán)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電池組，其中所述電子器件進(jìn)一步包括放電控制開(kāi)關(guān)和充電控制開(kāi)關(guān)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電池組，其中所述保護(hù)電路模塊經(jīng)由熱安全器件聯(lián)接到所 述至少一個(gè)電極端子。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電池組，其中所述至少一個(gè)電極焊盤(pán)包括正電極焊盤(pán)或負(fù)電極焊盤(pán)，并且所述至少一個(gè)電極端子包括正電極端子或負(fù)電極端子。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電池組，其中所述熱安全器件包括 聯(lián)接到所述正電極端子或所述負(fù)電極端子的第一引線板； 聯(lián)接到所述第一引線板的熱安全元件；以及 聯(lián)接在所述熱安全元件與所述正電極焊盤(pán)或所述負(fù)電極焊盤(pán)之間的第二引線板。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電池組，其中所述至少一個(gè)電極焊盤(pán)包括正電極焊盤(pán)或負(fù)電極焊盤(pán)，所述保護(hù)電路模塊經(jīng)由所述電極焊盤(pán)和導(dǎo)電連接器聯(lián)接至所述電池單元。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電池組，其中所述保護(hù)電路模塊的寬度為所述電池單元的寬度的一半到三分之二。
全文摘要
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N保護(hù)電路模塊及具有該保護(hù)電路模塊的電池組。該保護(hù)電路模塊，包括印刷電路板；以及在所述印刷電路板上的電子器件，所述電子器件包括集成電路芯片；電聯(lián)接至所述集成電路芯片的至少一個(gè)電元件；和封裝部分，所述封裝部分封裝所述至少一個(gè)電元件的一部分和所述集成電路芯片，其中所述至少一個(gè)電元件的其它部分在所述封裝部分的外部。
文檔編號(hào)H01M10/42GK103066338SQ20121032144
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者卞普鉉 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社