專利名稱：層壓緩沖治具組及其治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種層壓治具，特別是一種層壓緩沖治具組及其治具。
背景技術(shù)：
太陽能模組各層結(jié)構(gòu)包含二基板組件及硅晶片電池。并且，基板組件包含基板與封裝材。在進(jìn)層壓機(jī)前，硅晶片電池先疊合于二基板組件之間。其中基板可以玻璃制成，且玻璃可重達(dá)30kg，并且玻璃的表面具有凹凸構(gòu)造或粗糙面。此時，基板組件的封裝材為固體，并無法提供易脆裂的硅晶片電池作為緩沖保護(hù)。同時，由于玻璃很難水平且均勻的放置，則必然會有局部的玻璃的凹凸構(gòu)造或粗糙面通過封裝材，而壓到硅晶片電池。并且，由于接觸點(diǎn)瞬間應(yīng)力集中，而更易使硅晶片電池破片。進(jìn)行層壓時，由于玻璃先受熱而翹曲，因此更易在局部造成突出點(diǎn)。并且，封裝材 有可能因受熱溫度未達(dá)到相轉(zhuǎn)換溫度而不夠柔軟?；蛘?，封裝材的緩充能力不足，而無法承受玻璃下壓的重量，進(jìn)而導(dǎo)致玻璃翹曲后的凹凸構(gòu)造或粗糙面擠壓硅晶片電池。于此，皆易使娃晶片電池破片而造成損失。

發(fā)明內(nèi)容在一實(shí)施例中，一種層壓緩沖治具，其用以于層壓二基板組件時提供緩沖。層壓緩沖治具包含本體部及緩沖部。緩沖部連接于本體部，且由本體部朝向遠(yuǎn)離本體部的方向呈漸縮地延伸。于基板組件貼合時，置于基板組件之間的緩沖部經(jīng)由加熱而軟化，并受基板組件壓迫而推動本體部向遠(yuǎn)離基板組件的方向移動。在一實(shí)施例中，一種層壓緩沖治具組包含多個如前所述的層壓緩沖治具，且層壓緩沖治具分別位于基板組件相對的二側(cè)邊上。其中，一層壓緩沖治具的緩沖部面向另一層壓緩沖治具的緩沖部。在一實(shí)施例中，一種層壓緩沖治具用以于層壓二基板組件時提供緩沖。層壓緩沖治具包含本體部及緩沖件。本體部包含相對的二傾斜面，且傾斜面包含相對的第一端與第二端，并由第一端向第二端呈漸縮狀。第一端較第二端靠近基板組件。緩沖件位于傾斜面，且于基板組件貼合時，置于基板組件之間的緩沖件經(jīng)由加熱而軟化，并受基板組件壓迫而推動本體部向遠(yuǎn)離基板組件的方向移動。在一實(shí)施例中，一種層壓緩沖治具組包含多個如前所述的層壓緩沖治具，且層壓緩沖治具分別位于基板組件相對的二側(cè)邊上，其中一層壓緩沖治具的緩沖件面向另一層壓緩沖治具的緩沖件。在本發(fā)明的實(shí)施例中，二基板進(jìn)行層壓時，先由緩沖治具保持二基板之間的預(yù)定間隙。于溫度增加后，基板組件的封裝材及緩沖治具的緩沖件或緩沖治具的緩沖部開始軟化。并且，因基板下壓的重量，而將層壓緩沖治具逐漸往外推，進(jìn)而使二基板逐漸貼合。通過層壓緩沖治具提高封裝過程中的緩沖性，而有效解決基板下壓所造成的破片的問題。以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。

圖I為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的實(shí)施示意圖。圖2A為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。圖2B為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。圖2C為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。圖2D為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的層壓緩沖治具組的實(shí)施示意圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層壓緩沖治具的實(shí)施示意圖。圖5A為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。圖5B為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。圖5C為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層壓緩沖治具的態(tài)樣圖。主要元件符號說明11 層壓緩沖治具111 本體部112 緩沖部113 側(cè)邊12 基板組件121 基板122 封裝材123 長側(cè)邊124 短側(cè)邊13 硅晶片電池20 緩沖治具組30 層壓緩沖治具31 本體部311 傾斜面312 耐熱部32 緩沖件
具體實(shí)施方式圖I為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層壓緩沖治具的實(shí)施示意圖。層壓緩沖治具11用以于層壓二基板組件12時提供緩沖。層壓緩沖治具11包含本體部111及緩沖部112。緩沖部112連接于本體部111，且緩沖部112由本體部111朝向遠(yuǎn)離本體部111的方向呈漸縮地延伸。于進(jìn)行二基板組件12的層壓時，緩沖部112會設(shè)置于二基板組件12之間。當(dāng)通過層壓使二基板組件12貼合時，緩沖部112經(jīng)由加熱而軟化，并且受到基板組件12壓迫而推動本體部111向遠(yuǎn)離基板組件12的方向移動。
其中，每一基板組件12包含基板121與封裝材122。封裝材122位于基板121的一表面?；褰M件12與另一基板組件12以設(shè)有封裝材122的表面相對應(yīng)的設(shè)置，并且層壓緩沖治具11的緩沖部112位于二基板組件12設(shè)有封裝材122的表面之間。在一些實(shí)施例中，層壓緩沖治具11以緩沖部112接抵于封裝材122，抑或?qū)訅壕彌_治具11以緩沖部112與本體部111接抵于封裝材122，進(jìn)而固定二基板組件12與層壓緩沖治具11的位置。在一些實(shí)施例中，緩沖部112是由二基板組件12的側(cè)邊插設(shè)在二基板組件12之間。如圖2A所示，本體部111與緩沖部112為一體成形。其中，緩沖部112面向(接觸)基板組件12的二側(cè)邊113可分別形成傾斜平面或傾斜凸面或傾斜凹面。換言之，側(cè)邊113為緩沖部112的側(cè)邊。如圖2B所示，本體部111與緩沖部112為一體成形。并且，本體部111與緩沖部 112面向(接觸)基板組件12的二側(cè)邊113可分別形成傾斜平面或傾斜凸面或傾斜凹面。換言之，側(cè)邊113由本體部111的側(cè)邊與緩沖部112的側(cè)邊所構(gòu)成。在進(jìn)行層壓前，緩沖部112設(shè)置于二基板組件12之間，且通過二基板組件12的轉(zhuǎn)角卡接于側(cè)邊113，以致使二基板組件12彼此對位。在進(jìn)行層壓加熱的過程中，緩沖部112因加熱而開始軟化。此時，若側(cè)邊113為緩沖部112的側(cè)邊，則封裝材122抵觸于緩沖部112。此時，基板組件12的轉(zhuǎn)角順著緩沖部112的表面移動，直到二基板組件12準(zhǔn)確地彼此壓合。若側(cè)邊113為本體部111的側(cè)邊與緩沖部112的側(cè)邊所構(gòu)成，則封裝材122抵觸于緩沖部112和/或本體部111。此時，基板組件12的轉(zhuǎn)角順著緩沖部112和/或本體部111的表面移動，直到二基板組件12準(zhǔn)確地彼此壓合。于此，各基板組件12與側(cè)邊113的接合處形成有一接合面。接合面會因基板組件12的轉(zhuǎn)角為直角、鈍角或圓角而有不同的大小(尺寸)。在層壓的加熱過程中，由于緩沖部112與本體部111向遠(yuǎn)離基板組件12的方向外移，因此二基板組件12與側(cè)邊113所形成的接合面也因而向緩沖部112的尖端移動。當(dāng)二基板組件12貼合時，接合面即消失。換言之，當(dāng)二基板組件12貼合時，層壓緩沖治具11也與基板組件12分離。如圖2A及圖2B所示，若緩沖治具11的二側(cè)邊113為傾斜平面時，通過較小的接合面可提供較大的正向壓力。于此，增加二側(cè)邊113與封裝材122之間的摩擦力，以避免基板組件12在緩沖部112未受熱的前滑掉。如圖2C所示，若緩沖治具11的二側(cè)邊113為傾斜凹面，則即使接合面很小，且二側(cè)邊113與封裝材122之間的摩擦力大?；褰M件12也可以通過緩沖部112受熱軟化，而順著側(cè)邊113的傾斜凹面滑下。如圖2D所示，若緩沖治具11的二側(cè)邊113為傾斜凸面。緩沖部112受熱軟化后，可通過傾斜凸面所形成的較圓滑的接合面，而有助于基板組件12在側(cè)邊113上的滑動。雖然在此以上述說明本體部111、緩沖部112及側(cè)邊113的態(tài)樣，但其并非本發(fā)明的限制。熟習(xí)此項(xiàng)技藝者當(dāng)可依照實(shí)際所需而采取適當(dāng)?shù)脑O(shè)置方式。其中，緩沖部112的材質(zhì)相異于封裝材122，并且緩沖部112系以加熱后可軟化的材質(zhì)所制成。緩沖部112可因受熱而軟化，并且緩沖部112不因受熱軟化而黏著于封裝材122。因此，軟化的緩沖部112承受基板組件12的重量，而使層壓緩沖治具11向遠(yuǎn)離基板組件12的方向移動。緩沖部112的材質(zhì)可為低密度聚乙烯(LDPE)。其中，本體部111與緩沖部112的材質(zhì)可為相同或不同。圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的層壓緩沖治具組的實(shí)施示意圖。層壓緩沖治具組20包含多個層壓緩沖治具11，且層壓緩沖治具11分別位于基板組件12相對的二側(cè)邊上。其中一層壓緩沖治具11的緩沖部112面向另一層壓緩沖治具11的緩沖部112。其中，每一基板組件12包含相對的二長側(cè)邊123與相對的二短側(cè)邊124。層壓緩沖治具11位于長側(cè)邊121。其中，層壓緩沖治具11可位于平行短側(cè)邊124的一直線上?；蛘?，層壓緩沖治具11可位于平行短側(cè)邊124的不同直線上。圖4為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層壓緩沖治具的實(shí)施示意圖。層壓緩沖治具30用以于層壓二基板組件12時提供緩沖。層壓緩沖治具30包含本體部31及緩沖件32。
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其中，基板組件12與另一基板組件12以設(shè)有封裝材122的表面相對應(yīng)的設(shè)置，且層壓緩沖治具30位于二基板組件12設(shè)有封裝材122的表面之間。層壓緩沖治具30保持基板組件12之間的預(yù)定間隙，并且使二基板組件12彼此對位。層壓緩沖治具30以緩沖件32抵接于封裝材122，進(jìn)而固定二基板組件12與層壓緩沖治具30的位置。剛開始層壓時，緩沖件32未加熱軟化，且通過二基板組件12的轉(zhuǎn)角抵接于緩沖件32上。于加熱后，封裝材122與置于基板組件12之間的緩沖件32受熱軟化而流動性增加。于此，本體部31受基板組件12壓迫而向遠(yuǎn)離基板組件12的方向移動，直到二基板組件12準(zhǔn)確地彼此壓合。本體部31包含相對的二傾斜面311。本體部31可為錐狀，且二傾斜面311可位于本體部31的同一平面上或不同平面上。傾斜面311包含相對的第一端與第二端。由第一端向第二端呈漸縮狀，且于二傾斜面311各別的第二端形成頂點(diǎn)。于此，由頂點(diǎn)向二基板組件12的方向，使層壓緩沖治具30插設(shè)至二基板組件12之間。其中，第一端較第二端靠近基板組件12。在一些實(shí)施例中，本體部31包含耐熱部312，且耐熱部312為獨(dú)立元件。其中，耐熱部312可為耐熱膠帶或油墨等。在一些實(shí)施例中，本體部31包含耐熱部312，且本體部31與耐熱部312為一體成形。也就是說，本體部31與耐熱部312以相同的耐熱材質(zhì)制成。若耐熱部312為獨(dú)立元件，則緩沖件32與耐熱部312外鋪于傾斜面311。并且，耐熱部312位于緩沖件32與傾斜面311之間。若本體部31與耐熱部312為一體成形，則傾斜面311為耐熱部312的一部分。緩沖件32貼附于傾斜面311。由于，耐熱部312為耐熱材質(zhì)。因此，耐熱部312于受熱后并不會軟化。同時，耐熱部312于加熱后不黏著于基板組件12上，并且耐熱部312易于與加熱后的緩沖件32分離。此時，由于緩沖件32系以與封裝材122相同于的材質(zhì)所制成。因此，緩沖件32于加熱軟化后即與封裝材122相互結(jié)合。其中，緩沖件32的材質(zhì)可為合成乙烯樹脂(EVA)。其中，基板組件12相互貼合后，基板組件12與本體部31及耐熱部312分離，且部分緩沖件32于加熱過程中與封裝材122融合。此外，于制程中將剩余的緩沖件32切除。于此，各基板組件12與緩沖件32的接合處形成有一接合面。接合面會因基板組件12的轉(zhuǎn)角為直角、鈍角或圓角而有不同的大小(尺寸)。
在層壓的加熱過程中，因?yàn)楸倔w部31向遠(yuǎn)離基板組件12的方向外移，而致使二基板組件12與緩沖件32所形成的接合面也隨的向本體部31的尖端移動。當(dāng)二基板組件12貼合時，接合面即消失。換言的，當(dāng)二基板組件12貼合時，層壓緩沖治具30即與基板組件12分離。如圖5A至圖5C所示，在一些實(shí)施例中，本體部31于面向基板組件12的二傾斜面311可分別形成傾斜平面或傾斜凸面或傾斜凹面。并且，由于耐熱部312與緩沖件32位于傾斜面311，而隨傾斜面311呈傾斜平面或傾斜凸面或傾斜凹面。如圖5A所示，若本體部31的二傾斜面311為傾斜平面時，通過較小的接合面可提供較大的正向壓力。于此，增加緩沖件32與基板組件12的摩擦力，以避免基板組件12在緩沖件32未受熱的前滑掉。如圖5B所示，若本體部31的二傾斜面311為傾斜凹面，則即使接合面很小，且緩沖件32與封裝材122之間的摩擦力大?；褰M件12也可以通過緩沖件32受熱軟化 ，而順著傾斜面311的傾斜凹面滑下。如圖5C所示，若本體部31的二傾斜面311為傾斜凸面。緩沖件32受熱軟化后，可通過傾斜凸面所形成較圓滑的接合面，而有助于基板組件12在緩沖件32上的滑動。圖5A至圖5C中，雖在此以上述說明側(cè)邊113的態(tài)樣，但并非本發(fā)明的限制。然而，熟習(xí)此項(xiàng)技藝者當(dāng)可依照實(shí)際所需而采取適當(dāng)?shù)脑O(shè)置方式。圖3亦可為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的層壓緩沖治具組的實(shí)施示意圖。層壓緩沖治具組20包含多個層壓緩沖治具30，且層壓緩沖治具30分別位于基板組件12相對的二側(cè)邊上，其中一層壓緩沖治具30的緩沖件32面向另一層壓緩沖治具30的緩沖件32。其中，每一基板組件12包含相對的二長側(cè)邊123與相對的二短側(cè)邊124，層壓緩沖治具30位于長側(cè)邊123。其中層壓緩沖治具30可位于平行短側(cè)邊124的一直線上。此夕卜，層壓緩沖治具30亦可位于平行短側(cè)邊124的不同直線上。在一些實(shí)施例中，緩沖治具組20中可為層壓緩沖治具11或?qū)訅壕彌_治具30位于基板121的長側(cè)邊123上。于此進(jìn)行層壓，當(dāng)基板121因受熱翹曲時，緩沖治具組20能抵住基板121下壓的重量，且緩沖基板121下壓的速度，而使基板121的下表面的鋸齒狀或粗糙面緩和的下壓直至二基板121貼合。在一些實(shí)施例中，基板121包含上表面及下表面。其中，基板121的下表面可為鋸齒狀(可見圖4)或?yàn)榇植诒砻?可見圖I)。并且，以基板121的下表面貼附封裝材122?；?21可為玻璃材質(zhì)。封裝材122的材質(zhì)可為合成乙烯樹脂(EVA)。由于，基板121及封裝材122的結(jié)構(gòu)與原理系為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知，故于此不再贅述。在本發(fā)明的實(shí)施例中，二基板進(jìn)行層壓時，先由層壓緩沖治具11或?qū)訅壕彌_治具30保持二基板121之間的預(yù)定間隙。于溫度增加后，基板組件12的封裝材122及層壓緩沖治具30的緩沖件32或?qū)訅壕彌_治具11的緩沖部112開始軟化而流動性增加。并且，因基板121的重量的下壓，而將層壓緩沖治具11或?qū)訅壕彌_治具30逐漸往外推，進(jìn)而使二基板121逐漸貼合。通過層壓緩沖治具11或?qū)訅壕彌_治具30提高封裝過程中的緩沖性，而有效解決基板121下壓所造成的娃晶片電池13破片的問題。雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范 圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種層壓緩沖治具，用以于層壓二基板組件時提供緩沖，該緩沖治具包含 一本體部；及 一緩沖部，連接于該本體，由該本體朝向遠(yuǎn)離該本體的方向呈漸縮地延伸，于所述基板組件貼合時，置于所述基板組件之間的該緩沖部經(jīng)由加熱而軟化，并受所述基板組件壓迫而推動該本體部向遠(yuǎn)離所述基板組件的方向移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該緩沖部于面向所述基板組件的二側(cè)邊分別形成一傾斜平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該緩沖部于面向所述基板組件的二側(cè)邊分別形成一傾斜凸面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該緩沖部于面向所述基板組件的二側(cè)邊分別形成一傾斜凹面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓緩沖治具，其特征在于，每一該基板組件包含一基板與一封裝材，該緩沖部為以相異于該封裝材的材質(zhì)所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該緩沖部的材質(zhì)為低密度聚乙烯(LDPE)。
7.一種層壓緩沖治具組，包含 多個根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的層壓緩沖治具，分別位于所述基板組件相對的二側(cè)邊上，其中一個該層壓緩沖治具的該緩沖部面向另一個該層壓緩沖治具的該緩沖部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，每一該基板組件包含相對的二長側(cè)邊與相對的二短側(cè)邊，所述層壓緩沖治具位于所述長側(cè)邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，所述層壓緩沖治具位于平行所述短側(cè)邊的一直線上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，所述層壓緩沖治具位于平行所述短側(cè)邊的不同直線上。
11.一種層壓緩沖治具，用以于層壓二基板組件時提供緩沖，該層壓緩沖治具包含 一本體部，包含相對的二傾斜面，所述傾斜面包含相對的一第一端與一第二端，并由該第一端向該第二端呈漸縮狀，該第一端較該第二端靠近所述基板組件；及 多個緩沖件，位于所述傾斜面，于所述基板組件貼合時，置于所述基板組件之間的所述緩沖件經(jīng)由加熱而軟化，并受所述基板組件壓迫而推動該本體部向遠(yuǎn)離所述基板組件的方向移動。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該傾斜面為一傾斜平面。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該傾斜面為一傾斜凸面。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該傾斜面為一傾斜凹面。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的層壓緩沖治具，其特征在于，每一該基板組件包含一基板與一封裝材，該緩沖件為以相同于該封裝材的材質(zhì)所制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該緩沖件的材質(zhì)為合成乙烯樹脂(EVA)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的層壓緩沖治具，其特征在于，該本體部更包含多個耐熱部，位于所述傾斜面。
18.一種層壓緩沖治具組，包含 多個根據(jù)權(quán)利要求11-17任一項(xiàng)所述的層壓緩沖治具，分別位于所述基板組件相對的二側(cè)邊上，其中一個該層壓緩沖治具的所述緩沖件面向另一個該層壓緩沖治具的所述緩沖件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，每一該基板組件包含相對的二長側(cè)邊與相對的二短側(cè)邊，所述層壓緩沖治具位于所述長側(cè)邊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，所述層壓緩沖治具位于平行所述短側(cè)邊的一直線上。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的層壓緩沖治具組，其特征在于，所述層壓緩沖治具位于平行所述短側(cè)邊的不同直線上。
全文摘要
一種層壓緩沖治具，其用以于層壓二基板組件時提供緩沖。層壓緩沖治具包含本體部及緩沖部。緩沖部連接于本體部，且緩沖部由本體部朝向遠(yuǎn)離本體部的方向呈漸縮地延伸。于基板組件貼合時，置于基板組件之間的緩沖部經(jīng)由加熱而軟化，并受基板組件壓迫而推動本體部向遠(yuǎn)離基板組件的方向移動。一種層壓緩沖治具組包含多個層壓緩沖治具，且此些層壓緩沖治具分別位于基板組件相對的二側(cè)邊上。其中，一層壓緩沖治具的緩沖部面向另一層壓緩沖治具的緩沖部。
文檔編號H01L31/18GK102825890SQ20121032140
公開日2012年12月19日 申請日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者林韋廷, 劉得志, 黃明遠(yuǎn) 申請人:友達(dá)光電股份有限公司