專利名稱：Led發(fā)光裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及LED發(fā)光裝置及其制作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的應(yīng)用LED的發(fā)光裝置如圖4所示，大多是由LED芯片5和透光板I構(gòu)成，其中多個LED芯片5通過電子印刷技術(shù)制作成印刷電路板(PCB板)11，點陣式設(shè)置在透光板I的背面(以人眼視線方向看到的主平面為正面，正面對應(yīng)的另一面為背面，透光板邊緣為側(cè)面)。但是通過印刷電路板將LED芯片設(shè)置在透光板的背面時，因需要使用電子印刷技術(shù)制作PCB板，加工要求比較高，難度比較大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置，可以降低LED芯片設(shè)置時的加工難度。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的，LED發(fā)光裝置包括透光板、反射涂層、LED芯片帶和熒光粉層；所述LED芯片帶由多個LED芯片以導(dǎo)線并聯(lián)而成，圍繞于所述透光板的邊緣的側(cè)面；所述反射涂層設(shè)置在所述透光板的背面，所述熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面。進一步地，前述的LED發(fā)光裝置中，所述熒光粉層中熒光粉的主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，ZrO3(PO4)2 = T1)，其發(fā)射波長為 280 350nm，峰值為 310nm。進一步地，前述的LED發(fā)光裝置中，所述LED芯片發(fā)光的光波波長為280nm_320nm。進一步地，前述的LED發(fā)光裝置中，所述透光板內(nèi)部含有所述熒光粉。進一步地，前述的LED發(fā)光裝置中，還包括保護層，該保護層設(shè)置于所述熒光粉層上。進一步地，LED發(fā)光裝置的制造方法包括將反射涂層設(shè)置在透光板的背面，將熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面；通過導(dǎo)線將多個LED芯片并聯(lián)構(gòu)成LED芯片帶；將所述LED芯片帶圍繞于所述透光板的邊緣的側(cè)面。進一步地，LED發(fā)光裝置的制造方法包括所述將熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面，包括將主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Zn)3(P04)2: T1)，發(fā)射波長為280 350nm，峰值為310nm的熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面。進一步地，LED發(fā)光裝置的制造方法包括構(gòu)成所述LED芯片帶的LED芯片，發(fā)光的光波波長為280nm-320nm。 進一步地，LED發(fā)光裝置的制造方法包括在所述透光板內(nèi)部添加所述熒光粉。
進一步地，LED發(fā)光裝置的制造方法包括在所述熒光粉層上設(shè)置有保護層。通過本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置及其制作方法，能夠產(chǎn)生如下積極效果I.本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置，可以降低LED芯片安裝時的加工難度?，F(xiàn)有技術(shù)中使用電路板印刷技術(shù)以點陣排列的形式將LED芯片設(shè)置在所述透光板的背面，但是采用電路板印刷技術(shù)，加工要求比較高，難度比較大。本發(fā)明提供的技術(shù)方案是將多個LED芯片用導(dǎo)線并聯(lián)成LED芯片帶，圍繞于所述透光板邊緣的側(cè)面，也就是LED芯片設(shè)置在透光板上時不需要使用電路板印刷技術(shù)，降低了加工難度。2.在不使用電路板印刷技術(shù)的同時，將所述LED芯片帶設(shè)置在透光版的側(cè)面也具有和現(xiàn)有技術(shù)同樣的發(fā)光效果，而且發(fā)光亮度有更好的提高。因為透光版的背面設(shè)置有反射涂層，透光板的正面設(shè)置有熒光粉層，該反射涂層會將在透光板內(nèi)部無規(guī)律散射的紫外 光線集中反射給透光版的正面，該紫外光線被設(shè)置在所述正面上的熒光粉吸收并且發(fā)出可見光，能夠提高該發(fā)光裝置的發(fā)光亮度。3.本發(fā)明所提供的LED發(fā)光裝置包括有熒光粉層，熒光粉的主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Ζη)3(Ρ04)2: \〕，該熒光粉是一種制造健康線燈的高效粉，是一種環(huán)保型熒光粉，其發(fā)射波長為280 350nm，峰值為310nm。該熒光粉在吸收波長為280nm_320nm的紫外光的同時釋放可見光，所述LED芯片帶發(fā)光的光波波長為280nm-320nm，該波長范圍在紫外線的波長范圍之內(nèi)，也就是LED芯片帶發(fā)出的光能被所述熒光粉層很好的吸收。一方面所述熒光粉顆?？梢詫⒃谕腹獍鍍?nèi)發(fā)生全反射的光線攔截，進而發(fā)生折射透出所述透光板的表面，另一方面熒光粉層可以吸收紫外光源，之后轉(zhuǎn)化成可見光發(fā)出，進而增強了透光板的發(fā)光亮度。4.在制作透光板的時候可以將所述熒光粉加入到透光板中，做成帶有熒光粉的透光板；或者將所述熒光粉層設(shè)置在所述透光板的表面，而且在設(shè)置所述熒光粉層的時候可以按照不同的個性化需求將所述熒光粉層設(shè)置成不同的個性化圖案。這樣的設(shè)置提高了產(chǎn)品使用的靈活度，而且制作難度低，也不會提高成本。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖所示實施例得到其它的實施例及其附圖。圖I為本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的一種實施例的示意圖。圖2為本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的一種實施例的LED芯片帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的一種實施例的縱向剖面圖。圖4為現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。

1-透光板，2-反射涂層，3-熒光粉層，4-LED芯片帶，5-LED芯片，6-導(dǎo)線，7-保護層，8-正面，9-背面，10-側(cè)面，Il-PCB板。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明各實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所得到的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明所保護的范圍。本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的一個具體實施例如下如圖I和圖2所示，LED發(fā)光裝置包括透光板I和LED芯片帶4 (圖I中虛線所示)，所述LED芯片帶4由多個LED芯片5以導(dǎo)線6并聯(lián)而成，圍繞于所述透光板I邊緣的側(cè)面10 ；所述LED芯片帶4的長度可以等于所述透光板I的邊緣周長，也可以僅圍繞透光板I的邊緣的一部分，所述LED芯片帶4的寬度可以小于或者等于所述透光板I的厚度；其中，所述透光板I可以令可見光可以從所述透光板I的正面8穿過所述透光板
I的內(nèi)部到達所述背面9。如圖3所示，LED發(fā)光裝置包括反射涂層2、透光板I、熒光粉層3和保護層7。所述反射涂層2設(shè)置在所述透光板I的背面9，所述熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的正面8，所述保護層7設(shè)置在所述熒光粉層3上。所述熒光粉層3的主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Zn) 3 (PO4) 2: T1〕，其發(fā)射波長為280 350nm，峰值為310nm。該熒光粉是一種制造健康線燈的高效粉，是環(huán)保型熒光粉，其發(fā)射波長為280nm 350nm，峰值為310nm，所述LED芯片5發(fā)光的光波波長為280nm_320nm ；所述波長范圍內(nèi)發(fā)出的光為紫外光，該紫外光可以被所述熒光粉吸收，所述熒光粉在吸收波長為280nm-320nm的紫外光之后轉(zhuǎn)化成可見光釋放出，一方面達到發(fā)光的效果，另一方面環(huán)保。所述反射涂層2設(shè)置在所述透光板I的背面9，從所述LED芯片5發(fā)射出來的光線在無規(guī)律的發(fā)生散射時，所述反射涂層2能夠?qū)⑼渡溥^來的光線集中反射給和其相對應(yīng)的透光板I的正面8，所述正面8設(shè)有熒光粉層3，所述熒光粉層3吸收紫外光，之后發(fā)射出可見光，能夠提高該發(fā)光裝置的發(fā)光亮度。設(shè)有所述熒光粉層3上還設(shè)有保護層7，當(dāng)所述熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的表面時，為了保證熒光粉層3不會脫離透光板1，因此設(shè)置該保護層7，該保護層7可以是薄膜類材料或者樹脂類材料，為可以透過可見光的透光型材料。如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中使用電路板印刷技術(shù)以點陣排列的形式將LED芯片5設(shè)置在PCB板11上，再將所述PCB板11安裝在透光板I的背面9，但是采用電路板印刷時，力口工要求比較高，難度比較大。當(dāng)透光板I上有一個LED芯片5發(fā)生故障不能發(fā)光的時候，透光板I的表面會明顯出現(xiàn)一個壞點，這個壞點一方面會影響發(fā)光裝置的美觀，另一方面會影響發(fā)光裝置的發(fā)光亮度。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是將多個所述LED芯片5用所述導(dǎo)線6并聯(lián)成LED芯片帶4，將該LED芯片帶4圍繞在所述透光板I的邊緣的側(cè)面10，不需要使用電路板印刷技術(shù)來處理，降低了加工難度。而且因為LED芯片5設(shè)置透光板I的側(cè)面10，這樣當(dāng)有一個LED芯片5發(fā)生故障產(chǎn)生一個壞點時，都不會明顯的影響發(fā)光裝置的美觀和發(fā)光亮度。而且，制作所述透光板I時，可以將熒光粉設(shè)置在所述透光板I的內(nèi)部，或者將所述熒光粉層3直接設(shè)置在所述透光板I的正面8，之后再用所述保護層7固定。在制作透光板的時候可以將所述熒光粉加入到透光板I中，做成帶有熒光粉的透光板；或者將所述熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的正面8，并且在設(shè)置所述熒光粉層3的時候可以按照不同的個性化需求將所述熒光粉層3設(shè)置成不同的個性化圖案，這樣不但提高了產(chǎn)品使用的靈活度，而且制作難度低，也不會提高成本。本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置的制備方法的一個實施例LED發(fā)光裝置的制造方法，包括將反射涂層2設(shè)置在透光板I的背面9，將熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的正面8 ；通過導(dǎo)線6將多個LED芯片5并聯(lián)構(gòu)成LED芯片帶4 ;將所述LED芯片帶4圍繞于所述透光板I邊緣的側(cè)面10。 由多個LED芯片5并聯(lián)構(gòu)成的LED芯片帶4的長度等于所述透光板I的邊緣的周長，所述LED芯片帶4的寬度小于或者等于所述透光板I的厚度，構(gòu)成所述LED芯片帶4的LED芯片5發(fā)光的光波波長為280nm-320nm。將所述將熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的正面8，包括將主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Zn)3(P04)2: T1)，發(fā)射波長為280 350nm，峰值為3IOnm的熒光粉層3設(shè)置在所述透光板I的正面8，在所述熒光粉層3上設(shè)置保護層7。本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置，可以降低LED芯片設(shè)置時的加工難度。本發(fā)明提供的各種實施例可根據(jù)需要以任意方式相互組合，通過這種組合得到的技術(shù)方案，也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.發(fā)光二極管LED發(fā)光裝置，其特征在于，包括透光板、反射涂層、LED芯片帶和熒光粉層； 所述LED芯片帶由多個LED芯片以導(dǎo)線并聯(lián)而成，圍繞于所述透光板的邊緣的側(cè)面； 所述反射涂層設(shè)置在所述透光板的背面，所述熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述熒光粉層中熒光粉的主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Zn)3(P04)2: T1)，其發(fā)射波長為280 350nm，峰值為310nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED芯片發(fā)光的光波波長為280nm_320nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述透光板內(nèi)部含有所述熒光粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，還包括保護層，該保護層設(shè)置于所述熒光粉層上。
6.ー種LED發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，該方法包括 將反射涂層設(shè)置在透光板的背面，將熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面； 通過導(dǎo)線將多個LED芯片并聯(lián)構(gòu)成LED芯片帶； 將所述LED芯片帶圍繞于所述透光板的邊緣的側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ー種LED發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，所述將熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面，包括將主要成分為正磷酸鈣〔(Ca，Zn)3(P04)2: T1)，發(fā)射波長為280 350nm，峰值為310nm的熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ー種LED發(fā)光裝置的制造方法，其特征在干，構(gòu)成所述LED芯片帶的LED芯片，發(fā)光的光波波長為280nm-320nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6、7或8所述的ー種LED發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在所述透光板內(nèi)部添加所述熒光粉。
10.根據(jù)權(quán)利要求6、7或8所述的ー種LED發(fā)光裝置的制作方法，其特征在于，該方法包括在所述熒光粉層上設(shè)置有保護層。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED的應(yīng)用領(lǐng)域，特別涉及LED發(fā)光裝置及其制造方法，包括透光板、反射涂層、LED芯片帶和熒光粉層；所述LED芯片帶由多個LED芯片以導(dǎo)線并聯(lián)而成，圍繞于所述透光板的邊緣的側(cè)面；所述LED芯片帶的長度等于所述透光板的邊緣的周長，所述LED芯片帶的寬度小于或者等于所述透光板的厚度，所述反射涂層設(shè)置在所述透光板的背面，所述熒光粉層設(shè)置在所述透光板的正面，所述熒光粉層上還設(shè)有保護層，本發(fā)明提供的LED發(fā)光裝置可以降低LED芯片安裝時的加工難度進而降低產(chǎn)品的制作成本。
文檔編號H01L33/58GK102664230SQ20121017063
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者鄧崛 申請人:鄧崛