專利名稱：Csp芯片貼裝載具及貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種CSP芯片貼裝載具及貼裝方法。
背景技術(shù)：
近年來，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平版電腦、超輕薄筆記本電腦以及薄型顯示器等消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用已滲透到生活里的各個領(lǐng)域，隨著其應(yīng)用范圍和應(yīng)用層次的不斷擴(kuò)展和提高，人們對消費性電子產(chǎn)品的需求也逐漸向輕薄短小的方向轉(zhuǎn)變，因此CSP集成電路的零件越來越多的被使用于消費性電子產(chǎn)品上。傳統(tǒng)的CSP芯片組裝方式通常以O(shè). 35mm的焊盤直徑，以及O. 500mm的中心間距作為傳統(tǒng)SMT表面貼片業(yè)與半導(dǎo)體級組裝業(yè)的標(biāo)分界點；大于這個界線尺寸的，通常都屬于傳統(tǒng)SMT表面貼片的加工，小于這個界線尺寸的，則屬于半導(dǎo)體級載板的加工，二者在設(shè)備上的投資相差有數(shù)倍之多，半導(dǎo)體級載板的加工成本較高?，F(xiàn)有的CSP芯片倒裝技術(shù)必須使用半導(dǎo)體級的組裝專用設(shè)備，設(shè)備成本較高，又因CSP芯片的焊盤直徑及間距超小，載板設(shè)計屬精密及半導(dǎo)體的設(shè)計，載板廠為了提高產(chǎn)品質(zhì)量，通常產(chǎn)出單片載板，而貼片作業(yè)需要批量生產(chǎn)，又將單片作多片排版排列，這樣會產(chǎn)生累積誤差而無法進(jìn)行多片生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
(一 )要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種CSP芯片貼裝載具及貼裝方法，其CSP芯片貼裝設(shè)備的投資成本，優(yōu)化了 CSP芯片貼裝的量產(chǎn)制程，在降低零件累積誤差的同時能夠有效快速的組裝CSP芯片，提高了產(chǎn)品的焊接良率及直通率。( 二 )技術(shù)方案為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種CSP芯片貼裝載具，所述載具上設(shè)有多個粘接單元，所述粘接單元包括用于放置待貼裝的載板的載板槽，以及位于待貼裝的載板槽邊緣的、放置用于粘接待貼裝的載板的黏劑的黏劑槽。優(yōu)選地，所述載具以及所述粘接單元呈矩形。優(yōu)選地，所述粘接單元關(guān)于所述載具所呈矩形的對邊的中垂線對稱布置。一種利用前述的CSP芯片貼裝載具將CSP芯片貼裝于載板上的方法，包括以下步驟A :將載板置于載具的粘接單元上并用黏劑將載板固定與載板槽內(nèi)；B :用助焊膏印刷鋼板將助焊膏印制于載板上待貼裝CSP芯片的位置；C :將載具移置于表面貼片機(jī)上，表面貼片機(jī)通過貼片作業(yè)將CSP芯片貼裝于載板上助焊膏的位置；D :經(jīng)回流焊焊接，將CSP芯片矯正于正確位置上。優(yōu)選地，所述方法還包括用錫膏印刷鋼板將錫膏印制于載板上待貼裝SMT表面貼裝器件的位置并通過表面貼片機(jī)對SMT表面貼裝器件進(jìn)行貼裝的步驟。
(三)有益效果本發(fā)明通過采用傳統(tǒng)SMT表面貼片設(shè)備將CSP芯片貼裝于芯片載板上，無需使用半導(dǎo)體級的組裝專用設(shè)備，因此降低了設(shè)備投資成本，本發(fā)明通過CSP芯片貼裝載具實現(xiàn)了載板的多片排版排列，優(yōu)化CSP芯片貼裝的量產(chǎn)制程，在降低零件累積誤差的同時能夠有效快速的組裝CSP芯片，提高了產(chǎn)品的焊接良率及直通率。


圖I為本 發(fā)明實施方式中所述CSP芯片貼裝載具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施方式中所述將CSP芯片貼裝于載板上的方法的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。如圖I所示，本發(fā)明所述的CSP芯片貼裝載具，所述載具上設(shè)有多個粘接單元，所述粘接單元包括用于放置待貼裝的載板的載板槽，以及位于待貼裝的載板槽邊緣的、放置用于粘接待貼裝的載板的黏劑的黏劑槽。所述載具以及所述粘接單元呈矩形。所述粘接單元關(guān)于所述載具所呈矩形的對邊的中垂線對稱布置。如圖2所示，本發(fā)明所述的利用前述CSP芯片貼裝載具將CSP芯片貼裝于載板上的方法，包括以下步驟A :將載板置于載具的粘接單元上并用黏劑將載板固定與載板槽內(nèi)；B :用助焊膏印刷鋼板將助焊膏印制于載板上待貼裝CSP芯片的位置；所述助焊膏印刷鋼板的厚度及印刷助焊膏的開孔由CSP芯片焊盤的大小決定。C :將載具移置于表面貼片機(jī)上，表面貼片機(jī)通過貼片作業(yè)將CSP芯片貼裝于載板上助焊膏的位置；D :經(jīng)回流焊焊接，將CSP芯片矯正于正確位置上。利用錫膏融接時的內(nèi)聚力，可將CSP芯片矯正于正確位置上。所述方法還包括用錫膏印刷鋼板將錫膏印制于載板上待貼裝SMT表面貼裝器件的位置并通過表面貼片機(jī)對SMT表面貼裝器件進(jìn)行貼裝的步驟。所述錫膏印刷鋼板上需加設(shè)一空槽，空槽的深度不超過所述載板的厚度，空槽槽口的大小與CSP芯片的投影面積相當(dāng)。以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種CSP芯片貼裝載具，其特征在于，所述載具上設(shè)有多個粘接單元，所述粘接單元包括用于放置待貼裝的載板的載板槽，以及位于待貼裝的載板槽邊緣的、放置用于粘接待貼裝的載板的黏劑的黏劑槽。
2.如權(quán)利要求I所述的CSP芯片貼裝載具，其特征在于，所述載具以及所述粘接單元呈矩形。
3.如權(quán)利要求2所述的CSP芯片貼裝載具，其特征在于，所述粘接單元關(guān)于所述載具所呈矩形的對邊的中垂線對稱布置。
4.一種利用權(quán)利要求1-3中任一項所述的CSP芯片貼裝載具將CSP芯片貼裝于載板上的方法，其特征在于，包括以下步驟 A :將載板置于載具的粘接單元上并用黏劑將載板固定與載板槽內(nèi)； B :用助焊膏印刷鋼板將助焊膏印制于載板上待貼裝CSP芯片的位置； C :將載具移置于表面貼片機(jī)上，表面貼片機(jī)通過貼片作業(yè)將CSP芯片貼裝于載板上助焊膏的位置； D :經(jīng)回流焊焊接，將CSP芯片矯正于正確位置上。
5.如權(quán)利要求4所述將CSP芯片貼裝于載板上的方法，其特征在于，還包括用錫膏印刷鋼板將錫膏印制于載板上待貼裝SMT表面貼裝器件的位置并通過表面貼片機(jī)對SMT表面貼裝器件進(jìn)行貼裝的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種CSP芯片貼裝載具及貼裝方法，涉及半導(dǎo)體組裝技術(shù)領(lǐng)域，所述載具上設(shè)有多個粘接單元，所述粘接單元包括用于放置待貼裝的載板的載板槽，以及位于待貼裝的載板槽邊緣的、放置用于粘接待貼裝的載板的黏劑的黏劑槽。本發(fā)明通過采用傳統(tǒng)SMT表面貼片設(shè)備將CSP芯片貼裝于芯片載板上，無需使用半導(dǎo)體級的組裝專用設(shè)備，因此降低了設(shè)備投資成本，本發(fā)明通過CSP芯片貼裝載具實現(xiàn)了載板的多片排版排列，優(yōu)化CSP芯片貼裝的量產(chǎn)制程，在降低零件累積誤差的同時能夠有效快速的組裝CSP芯片，提高了產(chǎn)品的焊接良率及直通率。
文檔編號H01L21/50GK102623371SQ20121004778
公開日2012年8月1日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者錢新棟, 陳獻(xiàn)祥 申請人:蘇州市易德龍電器有限公司