專利名稱：高效白光led貼片發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED光效材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高效白光LED貼片發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
白光貼片發(fā)光二極管由于低能耗、發(fā)光效率高、綠色環(huán)保，在照明產(chǎn)業(yè)和顯示領(lǐng)域廣泛使用。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的LED芯片主要是技術(shù)參數(shù)由有芯片制造商提供，用戶采購芯片一般直接使用，在封裝前對(duì)LED芯片不進(jìn)行任何處理，直接把芯片封裝，而在封裝后通光學(xué)、散熱等物理技術(shù)處理來提高發(fā)光效率，由于封裝后在采用物理技術(shù)提高發(fā)光效率的同時(shí)，也造成LED光污染，產(chǎn)生色差及發(fā)光一致性變異，而且封裝后提高發(fā)光光效，成本較高。 其傳統(tǒng)的封裝后對(duì)光效提高模式已經(jīng)不能滿足在高效節(jié)能而且應(yīng)用成本低的市場(chǎng)需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種發(fā)光效率高，使用壽命長的高效白光 LED貼片發(fā)光二極管。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。一種高效白光LED貼片發(fā)光二極管，由LED芯片、PCB板、硅膠三部分構(gòu)成，所述 LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之間填充硅膠進(jìn)行封裝，其特征在于所述 LED芯片通過納米金屬顆粒混合物對(duì)LED芯片進(jìn)行表面處理，再通過硅膠把處理的LED芯片封裝，所述LED芯片上I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負(fù)極控制引腳。所述的納米金屬顆?；旌衔餅闊晒夥?。所述的LED心片為一顆。所述的LED芯片及PCB板之間通過硅膠壓模成型。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明大大提高了發(fā)光效率，可以達(dá)到目前的每瓦90流明提高到每瓦150流明，封裝前對(duì)芯片表面處理工藝，可自動(dòng)化操作生產(chǎn)，發(fā)光一致性高、 減少封裝后處理材料成本，一次性封裝成型，增加產(chǎn)品的可靠性，采用硅膠封裝，熱變化系數(shù)小，延長發(fā)光二極管使用壽命，進(jìn)一步提搞了發(fā)光二極管發(fā)光效率。


圖I是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是表面處理后LED芯片封裝原理示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。如圖I所示，一種高效白光LED貼片發(fā)光二極管，由LED芯片4、PCB板2、硅膠I三
3部分構(gòu)成，LED芯片4固定在PCB板2上，在PCB板2和LED芯片4之間填充硅膠I進(jìn)行封裝，LED芯片4通過納米金屬顆?；旌衔?對(duì)LED芯片4進(jìn)行表面處理，再通過硅膠把處理的LED芯片4封裝，LED芯片4上I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負(fù)極控制引腳，納米金屬顆?；旌衔?為熒光粉，LED芯片4為一顆，LED芯片4及PCB板2 之間通過硅膠I壓模成型。如圖2所示，在已固好表面納米金屬顆粒處理LED芯片4在PCB板2上引出I個(gè)公共正電壓控制腳，I個(gè)負(fù)極控制引腳，用硅膠壓模成型。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.高效白光LED貼片發(fā)光二極管，由LED芯片、PCB板、硅膠三部分構(gòu)成，所述LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之間填充硅膠進(jìn)行封裝，其特征在于所述LED芯片通過納米金屬顆?；旌衔飳?duì)LED芯片進(jìn)行表面處理，再通過硅膠把處理的LED芯片封裝，所述LED芯片上I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負(fù)極控制引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高效白光LED 屬顆?；旌衔餅闊晒夥邸?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高效白光LED 片為一顆。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高效白光LED 片及PCB板之間通過硅膠壓模成型。貼片發(fā)光二極管，其特征在于所述的納米金貼片發(fā)光二極管，其特征在于所述的LED芯貼片發(fā)光二極管，其特征在于所述的LED芯
全文摘要
一種高效白光LED貼片發(fā)光二極管，涉及LED光效材料技術(shù)領(lǐng)域，由LED芯片、PCB板、硅膠三部分構(gòu)成，所述LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之間填充硅膠進(jìn)行封裝，其特征在于所述LED芯片通過納米金屬顆?；旌衔飳?duì)LED芯片進(jìn)行表面處理，再通過硅膠把處理的LED芯片封裝，所述LED芯片上1組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負(fù)極控制引腳。本發(fā)明大大提高了發(fā)光效率，可以達(dá)到目前的每瓦90流明提高到每瓦150流明，封裝前對(duì)芯片表面處理工藝，可自動(dòng)化操作生產(chǎn)，發(fā)光一致性高、減少封裝后處理材料成本，一次性封裝成型，增加產(chǎn)品的可靠性，采用硅膠封裝，熱變化系數(shù)小，延長發(fā)光二極管使用壽命，進(jìn)一步提搞了發(fā)光二極管發(fā)光效率。
文檔編號(hào)H01L33/44GK102610727SQ201210023579
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月31日
發(fā)明者周向明, 楊振聲 申請(qǐng)人:安徽格銳特光電科技有限公司