天線基板連接單元的制作方法
【專利摘要】天線基板連接單元是包括將通信控制用基板與天線基板連接的一根撓性配線基板、和兩個彼此具有相同的構造的線纜用連接器而構成的構件。
【專利說明】天線基板連接單元
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及將天線基板和用于與天線基板連接的連接用基板彼此連接的天線基板連接單元。
【背景技術】
[0002]在移動電話等移動終端設備中，內置有構成通信系統的一部分的天線單元。對于天線單元來說，例如也如專利文獻I的圖3所示那樣，提出有包括安裝有天線的天線電路基板、包括天線切換開關和無線電路而構成的通信控制電路基板、設于各基板的同軸連接器以及用于連接兩個同軸連接器的同軸線纜而構成。另外，在折疊型移動電話中，例如也如專利文獻2所示那樣，也提出有天線單元包括一張基板的設有天線的表面部、該基板的形成有天線控制電路的背面部、分別設于表面部和背面部的同軸連接器、以及連接兩個同軸連接器的同軸線纜而構成。在這樣的移動電話等移動終端裝置中，期望小型輕量化以及薄型化(低背化)，因此也期望天線單元的小型化以及薄型化。此外，從天線頻率特性的觀點來看也期望使同軸線纜的長度也變得極短。
[0003]對于構成天線基板連接單元的一部分的同軸連接器來說，例如也如專利文獻3所示那樣，其包括雄連接器和雌連接器而構成。例如，在同軸線纜的一端連接于基板的情況下，如圖7所示，雌連接器固定于基板。在將同軸線纜的一端的中心導體接線于雌連接器時，首先，利用軟釬焊作業(yè)將雌連接器的中心彎曲板狀導體的端部固定于同軸線纜的中心導體。接下來，通過使雌連接器的導體壓接部和外皮壓接部分別相對于同軸線纜鉚接，完成該接線。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2007-135247號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2008-306322號公報
[0008]專利文獻3:日本特開2005-63738號公報

【發(fā)明內容】

[0009]在上述的天線基板連接單元的接線中，例如在將直徑為約0.3mm左右的細線同軸線纜和同軸連接器的雌連接器以及雄連接器接線的情況下，與專利文獻3所示的組裝作業(yè)同樣地，需要進行將細線同軸線纜的芯線部壓接并軟釬焊固定于該連接器的內部觸頭的作業(yè)，除此之外,有時也需要這樣的作業(yè):將上述構件放入連接器的絕緣體中之后，再放入至連接器的外部觸頭，將外部觸頭的兩個部位壓接于細線同軸線纜的屏蔽部。因此，在天線基板連接單元的同軸線纜和同軸連接器的接線作業(yè)中，其工作量較多，因此伴隨有作業(yè)繁雜這樣的問題。
[0010]考慮到以上的問題點，本發(fā)明涉及一種將天線基板和用于與天線基板連接的連接用基板彼此連接的天線基板連接單元，其目的在于提供能夠謀求天線基板連接單元的薄型化而且能夠簡化天線基板和用于與天線基板連接的連接用基板彼此間的接線作業(yè)的天線基板連接單元。
[0011]為了達到上述的目的，本發(fā)明的天線基板連接單元的特征在于，具有撓性配線基板和兩個線纜用連接器，該撓性配線基板具有與配設于一表層部的屏蔽板連接的第I接地用接觸盤(- >夕々卜A 7 F')，并且具有在與一表層部相對的另一表層部貫穿連接于屏蔽板的一對第2接地用接觸盤和在一對第2接地用接觸盤彼此間形成在另一表層部的共同的平面上的信號用接觸盤；該兩個線纜用連接器是分別配設于天線基板和天線基板的連接用基板的線纜用連接器，其分別具有以能夠裝卸撓性配線基板的連接端部的方式將該撓性配線基板的連接端部收納的線纜收納部、用于將撓性配線基板的連接端部電連接于天線基板和連接用基板的多個接觸端子、以及由導電性材料制作而成且用于覆蓋上述線纜收納部的罩構件，在將撓性配線基板的連接端部收納于線纜收納部的情況下，在多個接觸端子中用于與基板的接地線連接的一對接觸端子與撓性配線基板的一對第2接地用接觸盤連接、配設于一對接觸端子彼此間與基板的信號線連接的接觸端子與信號用接觸盤連接的情況下，利用連接于基板的接地線的罩構件的內周部與撓性配線基板的第I接地用接觸盤抵接的狀態(tài)，使得干擾電波被撓性配線基板的連接端部遮蔽。
[0012]采用本發(fā)明的天線基板連接單元，由于其包括撓性配線基板和具有以能夠裝卸撓性配線基板的連接端部的方式將該撓性配線基板的連接端部收納的線纜收納部的兩個線纜用連接器，因此能夠謀求天線基板連接單元的薄型化，而且能夠簡化天線基板和用于與天線基板連接的連接用基板彼此間的接線作業(yè)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是將本發(fā)明的天線基板連接單元的第I實施例的線纜用連接器與撓性配線基板的連接端部一同進行表示的立體圖。
[0014]圖2是表示本發(fā)明的天線基板連接單元的第I實施例的整體結構的立體圖。
[0015]圖3是局部地表示圖1所示的例子的撓性配線基板的一表層部的立體圖。
[0016]圖4是局部地表示圖1所示的例子的撓性配線基板的另一表層部的立體圖。
[0017]圖5是表示構成圖1所示的線纜用連接器的一部分的連接器主體的立體圖。
[0018]圖6是供圖1所示的線纜用連接器的動作說明的立體圖。
[0019]圖7是將本發(fā)明的天線基板連接單元的第2實施例的線纜用連接器與撓性配線基板的連接端部一同進行表示的立體圖。
[0020]圖8是表示在圖7所示的例子中撓性配線基板的連接端部與線纜用連接器連接了的狀態(tài)的立體圖。
[0021]圖9A是表示沿著圖8中的IXA-1XA線的剖視圖。
[0022]圖9B是表示沿著圖9A中的IXB-1XB線所示的截面的立體圖。
[0023]圖10是表示構成圖7所示的線纜用連接器的罩構件以及連接器主體的立體圖。
[0024]圖11是表示沿著圖2中的X1-XI線所示的放大后的局部剖視圖。
【具體實施方式】
[0025]圖2概略地示出了本發(fā)明的天線基板連接單元的第I實施例的結構。[0026]在圖2中，天線基板連接單元包括一根撓性配線基板10和兩個彼此具有相同的構造的線纜用連接器16而構成，該一根撓性配線基板10和兩個線纜用連接器16將天線基板12和連接于天線基板12的例如是通信控制用基板14那樣的連接用基板連接起來。天線基板12例如具有逆F型天線(未圖示)。另外，用于與天線基板12連接的連接用基板不限于通信控制用基板14，只要是用于與天線基板12導通的基板即可。
[0027]如圖3以及圖4中局部放大地表示的那樣，作為薄型配線線纜的薄板狀的撓性配線基板10例如包括絕緣性基材IOM和屏蔽板10SHP而構成，該屏蔽板10SHP配設于絕緣性基材IOM的與表層部IOH相對的另一表層部10B，該絕緣性基材IOM具有被保護層覆蓋的形成有多個導電層的表層部10H。另外，由于撓性配線基板10的兩端部彼此具有相同的構造，因此僅對一連接端部進行說明，省略另一端部的說明。
[0028]絕緣性基材IOM例如由具有規(guī)定的厚度的液晶聚酯(LCP)、玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或聚醚酰亞胺(PEI)成形而成。其保護層例如由熱固化型的抗蝕層、或聚酰亞胺膜形成。
[0029]在一端部的表層部IOH和表層部10B，在作為其連接端部的擴大部的端部形成有臺階部10E。在撓性配線基板10連接于線纜用連接器16的情況下，臺階部IOE分別卡定于后述的連接器罩的一對突起片18ga和突起片18gb。此外，在由規(guī)定的保護層所覆蓋的表層部IOH的擴大部的中央部，形成有用于與信號線用的導體圖案連接的接觸盤10SP。在接觸盤IOSP的兩側分別形成有接觸盤10GPAU0GPB，該接觸盤10GPA、10GPB與該接觸盤IOSP之間隔有規(guī)定的間隔且用于與接地線用導體圖案連接。接觸盤10GPAU0GPB與接觸盤IOSP形成為彼此大致平行。接觸盤IOSP的長邊方向上的長度設定為比接觸盤10GPA、10GPB的長邊方向上的長度短。
[0030]表層部IOB的屏蔽板10SHP被保護層所覆蓋。在覆蓋著絕緣性基材IOM的保護層的屏蔽板10SHP的擴大部以隔有規(guī)定的間隔的方式且大致平行地形成有用于與屏蔽板10SHP導通的一對接觸盤10sa。如圖11中局部放大地所示的那樣，屏蔽板10SHP借助一對接觸盤IOsa和絕緣性基材IOM內的鍍通孔IOTH與上述的接觸盤10GPA、10GPB貫穿連接或層間連接。另外，在層間連接中，也可以使用通路孔(通道)或管道。
[0031]如上述那樣，兩個線纜用連接器16彼此具有相同的構造，因此僅對配置于通信控制用基板14的線纜用連接器16進行說明，省略另一線纜用連接器16的說明。
[0032]線纜用連接器16包括連接器主體20和罩構件18而構成，該連接器主體20軟釬焊固定于通信控制用基板14，該罩構件18以覆蓋連接器主體20的方式配置且將撓性配線基板10的擴大部朝向后述的接觸端子22ai按壓。
[0033]線纜用連接器16的一端部具有供撓性配線基板10的連接端部通過的線纜槽口。線纜槽口形成于罩構件18與連接器主體20的前壁20FW之間。
[0034]罩構件18例如使用導電性良好的薄板金屬材料由沖壓加工成形而成。罩構件18在沿著圖1中的正交坐標系的X坐標軸、即撓性配線基板10的裝卸方向而形成的兩側壁部分別具有卡定片部18RF1U8RF2和卡定片部18LF1U8LF2。此外，在罩構件18的沿著Y坐標軸的各端面形成有朝向連接器主體20突出的一對突起片18ga、18gb和折曲部18gc。
[0035]由于卡定片部18RF1和卡定片部18LF1彼此具有相同的構造，因此對卡定片部18RF1進行說明，省略卡定片部18LF1的說明。此外，由于卡定片部18RF2和卡定片部18LF2彼此具有相同的構造，因此對卡定片部18RF2進行說明，省略卡定片部18LF2的說明。
[0036]卡定片部18RF1具有供后述的連接器主體20的卡定爪20RN1插入的矩形的第I開口部、和與第I開口部連通且供后述的卡定爪20RN2插入的矩形的第2開口部。第I開口部與第2開口部形成為一個大致L字形的開口 18H1。卡定片部18RF2具有供后述的連接器主體20的卡定爪20RN3插入的矩形的第I開口部、和與第I開口部連通且供后述的卡定爪20RN4插入的矩形的第2開口部。第I開口部與第2開口部形成為一個開口 18H2。在卡定片部18RF1與卡定片部18RF2之間形成有孔18a。在孔18a的周緣形成有用于連結卡定片部18RF1和卡定片部18RF2的釋放用引導片RGP。釋放用引導片RGP是用于對貫穿于孔18a和后述的連接器主體20的缺口部20GD的規(guī)定的夾具(未圖示)進行引導支承的構件。規(guī)定的夾具用于以克服罩構件18的卡定片部18RF1?18LF2的彈性的方式進行推壓而使該罩構件18的卡定片部18RF1?18LF2大致同時地朝向側方張開，從而將罩構件18從連接器主體20拆卸下來。
[0037]如圖1所示，在將罩構件18下壓至后述的第I位置的情況下，在卡定片部18RF1處，卡定爪20RN1與第I開口部的周緣的下端卡定,在將罩構件18進一步下壓至作為第2位置的最下端位置的情況下，如圖2所示，卡定爪20RN2與第2開口部的周緣的下端卡定。另一方面，在卡定片部18RF2處，如圖1所示，在將罩構件18下壓至后述的第I位置的情況下，卡定爪20RN4與第2開口部的周緣的下端卡定，在沿著圖1的Z坐標軸將罩構件18進一步下壓至作為第2位置的最下端位置的情況下，如圖2所示，卡定爪20RN3與第I開口部的周緣的下端卡定。
[0038]如圖1所示，在罩構件18的右側的孔18a與左側的孔18a之間以隔有規(guī)定的間隔的方式形成有兩個凹部18d。兩個凹部18d的中心間距離與上述的撓性配線基板10的一對接觸盤IOsa的中心間距離一致。罩構件18的內周面的與各凹部18d相對應的部分局部地形成有隆起部18dp,該隆起部18dp用于與接觸盤IOsa抵接且引導撓性配線基板10。
[0039]成為與罩構件18 —體形成的卡定部的一對突起片18ga、18gb的彼此間距離與上述的撓性配線基板10的臺階部IOE的彼此間距離一致。在將罩構件18下壓至最下端位置的情況下，如圖2所示，一對突起片18ga、18gb的頂端分別嵌合于連接器主體20的凹部20GA、20GB。此時，與罩構件18 —體形成的折曲部18gc插入于連接器主體20的柱20RPB、20LPB彼此之間。
[0040]如圖5中放大所示的那樣，連接器主體20例如由樹脂材料成形而成，在其中央部具有線纜收納部20A。線纜收納部20A的三側由側壁20RW、20LW與將側壁20RW的一端和側壁20LW的一端連結的連結壁20BW包圍并且上側由罩構件18覆蓋而形成，該側壁20RW、20LW彼此大致平行地且以隔有規(guī)定的間隔的方式形成。連接器主體20的形成上述的線纜槽口的下部的前壁20FW的平坦部形成有供一對突起片18ga、18gb分別嵌合的凹部20GA、20GB。
[0041]在側壁20RW的兩端形成有柱20RPA、20RPB，在側壁20LW的兩端形成有柱20LPA、20LPB。
[0042]由于側壁20RW、20LW彼此具有相同的構造，因此對側壁20RW進行說明，省略對側壁20LW的說明。
[0043]側壁20RW在柱20RPA和柱20RPB之間的大致中央部具有缺口部20⑶。在圖5中，在缺口部20GD的左側部分相鄰地形成有形成于側壁20RW的下端附近的金屬制的爪部20RN2和與之相比寬度較窄的爪部20RN1。爪部20RN1的位置位于側壁20RW上的、與爪部20RN2的位置相比高出若干的上端。由此，對于爪部20RN1和爪部20RN2來說，其爪部20RN1的頂端與爪部20RN2的頂端以成為兩級且彼此平行的方式形成。
[0044]在圖5中，在缺口部20⑶的右側部分相鄰地形成有形成于側壁20RW的下端附近的金屬制的爪部20RN3和與之相比寬度較窄的爪部20RN4。爪部20RN4的位置位于側壁20RW上的、與爪部20RN3的位置相比高出若干的上端。由此，對于爪部20RN4以及爪部20RN3來說，爪部20RN4的頂端與爪部20RN3的頂端以成為兩級且彼此平行的方式形成。此時，爪部20RN1的頂端和爪部20RN4的頂端位于共同的平面上，爪部20RN2的頂端和爪部20RN3的頂端位于共同的平面上。金屬制的爪部20RN2和爪部20RN3例如與連接器主體20通過鑲嵌成形而成。
[0045]另一方面，在側壁20LW的柱20LPA和柱20LPB之間形成有與缺口部20⑶相對應的缺口部20GE、以及與爪部20RN1?20RN4相對應的爪部20LN1?20LN4。
[0046]在線纜收納部20A以彼此平行且沿著Y坐標軸以規(guī)定的間隔的方式排列有多個接觸端子22ai (i=l?3)。接觸端子22ai例如利用鑲嵌成形而與連接器主體20 —體化而成。接觸端子22ai由可動部22m和固定部構成，該可動部22m在其頂端具有彎曲狀的接點部22c，該固定部具有用于與通信控制用基板14軟釬焊固定的固定端子部22f。
[0047]如圖11放大地所示的那樣，將撓性配線基板10的連接端部插入于線纜收納部20A時，三根中位于兩端的兩根接觸端子22ai的接點部22c分別與接觸盤10GPA、10GPB抵接。此外，配置于中央的余下的接觸端子22ai的接點部22c與接觸盤IOSP抵接。固定端子部22f從連結壁20BW朝向外側突出。由此，成為位于兩端的接觸端子22ai的固定端子部22f與基板的接地線用導體圖案連接，且配置于中央的接觸端子22ai與信號線用導體圖案連接。此時，接觸盤10GPA、10GPB借助抵接于與罩構件18的凹部18d對應的隆起部18dp的一對接觸盤IOsa以及絕緣性基材IOM內的鍍通孔IOTH與罩構件18電連接。在該情況下，與撓性配線基板10的連接端部的接觸盤IOSP連接的信號線利用兩側的接地線以及罩構件18遮蔽干擾電波、即被EMI屏蔽。另外，也可以在金屬制的罩構件18形成端子部，并將該端子部軟釬焊固定于通信控制用基板14的接地線用導體圖案?；蛘撸缟鲜瞿菢?，也可以構成為使形成于側壁20RW的側壁的爪部20RN2、20RN3、或側壁20LW的側壁的爪部20LN2、20LN3全部由金屬材料形成，并將這些爪部與通信控制用基板14的接地線用導體圖案連接。并且，也可以形成為使與通信控制用基板14的接地線用導體圖案連接的抵接于接觸盤IOGPAUOGPB的接觸端子22ai與爪部20RN2、20RN3、爪部20LN2、20LN3的全部一體化。由此，罩構件18與基板的接地線用導體圖案之間的連接變得牢固，成為更加穩(wěn)定的EMI屏蔽。
[0048]在該結構中，對于組裝天線基板連接單元來說，首先，將兩個線纜用連接器16的接觸端子22ai的固定端子部22f分別軟釬焊固定于天線基板12和通信控制用基板14的規(guī)定位置。接下來，如圖1所示，在各線纜用連接器16中，將罩構件18以第I位置的狀態(tài)安裝于連接器主體20。第I位置是指罩構件18的卡定片部18RF1、18RF2、18LF1、18LF2分別卡定于爪部20RN1、20RN4、20LN1、20LN4的狀態(tài)。此時，撓性配線基板10的連接端部(擴大部)能夠不與一對突起片18ga、18gb干涉地經由線纜槽口插入于線纜收納部20A。
[0049]接下來，如圖6所示，以如圖1所示那樣的撓性配線基板10的接觸盤IOsa與罩構件18的內周面相對的狀態(tài)，將撓性配線基板10的連接端部(擴大部)經由線纜槽口載置于線纜收納部20A。之后，如圖2所示，將罩構件18相對于連接器主體20下壓至第2位置。第2位置是指罩構件18的卡定片部18RF1、18RF2、18LF1、18LF2分別與爪部20RN2，20RN3、20LN2.20LN3卡定的狀態(tài)。此時，撓性配線基板10的臺階部IOE利用突起片18ga、18gb以卡定的方式定位并約束于線纜收納部20A。由此，位于撓性配線基板10的兩端的連接端部分別與各基板的線纜用連接器16連接，因此天線基板連接單元的組裝結束。
[0050]因此，對于天線基板連接單元的組裝來說，無需進行撓性配線基板10的軟釬焊作業(yè)等就能夠容易簡化天線電路基板和通信控制電路基板彼此間的接線作業(yè)，而且由于利用薄板狀的撓性配線基板10與線纜用連接器16進行連接，因此能夠謀求天線基板連接單元的薄型化。
[0051]另一方面，對于將撓性配線基板10的連接端部從線纜用連接器16拆卸來說，省略圖示的夾具的頂端貫穿于罩構件18的開口部18a、連接器主體20的缺口部20⑶、20GE之后，利用夾具使得釋放用引導片RGP隨著卡定片部18RF1?18LF2而向自連接器主體20離開的方向張開。由此，由于將罩構件18從連接器主體20拆卸下來，因此能夠將撓性配線基板10的連接端部從線纜用連接器16拆卸下來。
[0052]另外，在上述的例子中，罩構件18能夠拆卸，但不限于該例，例如也可以在與撓性配線基板10連接之后，利用軟釬焊將罩構件18的一部分固定于天線電路基板和通信控制電路基板的接地線用導體圖案。
[0053]圖8概略地表示本發(fā)明的天線基板連接單元的第2實施例的結構。
[0054]天線基板連接單元包括將上述的通信控制用基板14與天線基板12連接的一根撓性配線基板30和、兩個彼此具有相同的構造的線纜用連接器26而構成。另外，圖8表示一個線纜用連接器26固定于上述的天線基板12或通信控制用基板14并且撓性配線基板30的一連接端部與其連接的狀態(tài)。
[0055]如圖7局部地放大所示的那樣，薄板狀的撓性配線基板30例如包括絕緣性基材30M和屏蔽板30SHP而構成，該絕緣性基材30M具有由保護層覆蓋的形成有多個導電層的表層部30H，該屏蔽板30SHP配設于絕緣性基材30M的與表層部30H相對的另一表層部30B。另外，撓性配線基板30的兩端部彼此具有相同的構造，因此僅對一端部進行說明，省略另一端部的說明。
[0056]絕緣性基材30M例如由具有規(guī)定的厚度的液晶聚酯(LCP)、玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或聚醚酰亞胺(PEI)成形而成。其保護層例如由熱固化型的抗蝕層、或聚酰亞胺膜形成。
[0057]在一端部的表層部30H和表層部30B，在作為其連接端部的擴大部的一端形成有臺階部30E。在撓性配線基板30與線纜用連接器26連接的情況下，如圖9B所示，與各臺階部30E相連的槽30Eg與后述的連接器罩28的一對鎖止彈簧部42R的卡定部42Rb和鎖止彈簧部42L的卡定部42Lb卡定。此外，在將撓性配線基板30從線纜用連接器26拆卸下來時，通過克服一對鎖止彈簧部42R、42L的彈性力而將撓性配線基板30拉出來，使得各槽30Eg的周緣從卡定部42Rb、42Lb脫離。
[0058]此外，在由規(guī)定的保護層覆蓋的表層部30H的擴大部的中央部形成有與信號線用的導體圖案連接的接觸盤(未圖示)。在該接觸盤的兩側以隔有規(guī)定的間隔的方式形成有分別與接地線用導體圖案連接的接觸盤(未圖示)。各接觸盤形成為彼此大致平行。
[0059]表層部30B的屏蔽板30SHP被保護層覆蓋。在屏蔽板30SHP的擴大部以隔有規(guī)定的間隔的方式且大致平行地形成有用于與屏蔽板30SHP導通的一對接觸盤30sa。屏蔽板30SHP與上述的表層部30H的連接于接地線用導體圖案的各接觸盤進行層間連接。
[0060]線纜用連接器26例如包括罩構件28和載置于通信控制用基板14的連接器主體40而構成，該罩構件28以覆蓋連接器主體40的方式配設，且用于將撓性配線基板30的擴大部朝向后述的接觸端子32ai按壓。
[0061]線纜用連接器26的一端部具有供撓性配線基板30的連接端部通過的線纜槽口。線纜槽口形成于具有后述的按壓片28F的罩構件28的一端部與連接器主體30的頂端部之間。
[0062]如圖10放大所示的那樣，罩構件28例如使用導電性良好的薄板金屬材料由沖壓加工而與一對鎖止彈簧部42R、42L—同一體成形而成。形成為門型的罩構件28的另一端部開放。罩構件28沿著正交坐標的X坐標軸延伸、即沿著撓性配線基板30的裝卸方向延伸且具有彼此相對的側壁28RW、28LW。
[0063]側壁28RW、28LW分別具有用于與通信控制用基板14軟釬焊固定的固定片28RT、28LT。固定片28RT、28LT形成于彼此相對的位置。固定片28RT、28LT分別用于軟釬焊固定于各基板的與接地線連接的導體圖案。
[0064]在側壁28RW的內側借助彎曲片28Ra連結有鎖止彈簧部42R，在側壁28LW的內側借助彎曲片28La連結有鎖止彈簧部42L。鎖止彈簧部42R、42L形成為以隔有規(guī)定的間隔的方式且與側壁28RW、28LW大致平行地形成。
[0065]鎖止彈簧部42R具有向從側壁28RW離開的方向彎折的卡定部42Rb?？ǘú?2Rb能夠在Y坐標軸方向上移位?？ǘú?2Rb的頂端部42RE從罩構件28的一端部向外側伸出。鎖止彈簧部42R的固定端42Re用于被壓入于如圖10所示的后述的連接器主體40的一對固定孔40a中的一者。
[0066]鎖止彈簧部42L具有向從側壁28LW離開的方向彎折的卡定部42Lb?？ǘú?2Lb能夠在Y坐標軸方向上移位?？ǘú?2Lb的頂端部42LE從罩構件28的一端部向外側伸出。鎖止彈簧部42L的固定端42Le用于被壓入于上述的連接器主體40的一對固定孔40a中的另一者。
[0067]卡定部42Rb和卡定部42Lb的彼此間距離設定為與在撓性配線基板30中相對的槽30Eg的彼此間距離Lg大致相同。
[0068]由此，在將撓性配線基板30的連接端部插入于線纜槽口的情況下，卡定部42Rb、42Lb在連接端部的頂端部處向彼此離開的方向移位之后，利用恢復力卡合于槽30Eg的周緣。
[0069]按壓片28F具有隆起部28Fa，該隆起部28Fa以與一對接觸盤30sa的彼此間距離相對應的規(guī)定距離分隔。隆起部28Fa是將撓性配線基板30的擴大部的一對接觸盤30sa朝向后述的接觸端子32ai的接點部32c按壓的構件。
[0070]如圖9A以及圖9B放大所示的那樣，連接器主體40例如由樹脂材料成形而成，在中央部具有線纜收納部40A。線纜收納部40A的三側被包圍并且上側由頂板部40T覆蓋而形成。該三側由彼此大致平行且以隔有規(guī)定的間隔的方式形成的側壁40RW、40LW與將側壁40RW的一端與側壁40LW的一端連結的連結壁40BW包圍。在側壁40RW和側壁40LW的另一端形成有供上述的卡定部42Rb、42Lb卡定的臺階部40b。
[0071 ] 在線纜收納部40A和連結壁40BW形成有沿著圖7中的X坐標軸方向延伸的槽40Gi(i=l?3)。各槽40Gi形成為在Y坐標軸方向上以規(guī)定的間隔彼此大致平行。在各槽40Gi中壓入后述的接觸端子32ai (i=l?3)。
[0072]如圖9A所示，接觸端子32ai例如由可動部32M和固定部構成，該可動部32M在其頂端具有彎曲狀的接點部32c，該固定部具有用于與通信控制用基板14軟釬焊固定的固定端子部32f。在將撓性配線基板30的連接端部插入于線纜收納部40A時，三根中位于兩端的兩根接觸端子32ai的接點部32c分別與該連接端部的接地用接觸盤抵接。此外，配置于中央的余下的接觸端子32ai的接點部32c與信號用接觸盤抵接。固定端子部32f從連結壁40BW朝向外側突出。由此，三根中位于兩端的接觸端子32ai的固定端子部32f與通信控制用基板14的接地線用導體圖案連接，配置于中央的余下的接觸端子32ai與信號線用導體圖案連接。
[0073]另外，對于組裝線纜用連接器26來說，如圖10所示，在罩構件28的鎖止彈簧部42R的固定端42Re、鎖止彈簧部42L的固定端42Le分別與連接器主體40的固定孔40a對位后，通過沿著箭頭所示的方向使罩構件28相對于連接器主體40滑動直到卡定部42Rb、42Lb與連接器主體40的臺階部40b抵接為止，完成該組裝。
[0074]在該結構中，對于組裝天線基板連接單元來說，首先，將兩個線纜用連接器26的接觸端子32ai的固定端子部32f分別軟釬焊固定于天線基板12和通信控制用基板14的規(guī)定位置。
[0075]接下來，如圖7所示，在各線纜用連接器26中，以撓性配線基板30的接觸盤30sa與罩構件28的內周面相對的狀態(tài)，將撓性配線基板30的連接端部(擴大部)經由線纜槽口和卡定部42Rb、42Lb彼此間而載置于線纜收納部40A。
[0076]由此，如圖9B所示，撓性配線基板30的連接端部的槽30Eg的周緣利用與其抵接的卡定部42Rb、42Lb的彈性力被卡定,該連接端部的頂端部利用連結壁40B的內周面定位且約束于線纜收納部40A。此外，撓性配線基板30的接觸盤30sa被按壓片28F的隆起部28Fa按壓。并且，接觸端子32ai的接點部32c與撓性配線基板30的表層部30H的相對應的各接觸盤抵接。因此，位于撓性配線基板30的兩端的連接端部分別與各基板的線纜用連接器26連接，因此天線基板連接單元的組裝結束。
[0077]因此，在天線基板連接單元的組裝中，能夠容易簡化天線電路基板和通信控制電路基板彼此間的接線作業(yè)，而且，由于以薄板狀的撓性配線基板30與線纜用連接器26連接，因此能夠謀求天線基板連接單元的薄型化。
[0078]另一方面，對于將撓性配線基板30的連接端部從線纜用連接器26拆卸來說，通過以克服卡定部42Rb、42Lb的彈性力的方式將撓性配線基板30的連接端部拔出，將撓性配線基板30的連接端部從線纜用連接器26拆卸下來。
[0079]另外，在上述的例子中，天線基板12是具有逆F型天線的構件，但不限于該例，天線基板12也可以是具有F型天線的構件。此外，用于與天線基板12連接的連接用基板不限于通信控制用基板14，只要是用于與天線基板12導通的基板即可。
[0080]附圖標記說明[0081]10、30撓性配線基板
[0082]12天線基板
[0083]14通信控制用基板
[0084]16、26線纜用連接器
[0085]18、28 罩構件
[0086]20、40連接器主體。
【權利要求】
1.一種天線基板連接單元，其特征在于，其具有撓性配線基板和兩個線纜用連接器， 該撓性配線基板具有與配設于一表層部的屏蔽板連接的第I接地用接觸盤，并且具有在與該一表層部相對的另一表層部向該屏蔽板貫穿連接的一對第2接地用接觸盤和在該一對第2接地用接觸盤彼此間形成在該另一表層部的共同的平面上的信號用接觸盤； 該兩個線纜用連接器是分別配設于天線基板和該天線基板的連接用基板的線纜用連接器，其分別具有以能夠裝卸上述撓性配線基板的連接端部的方式將該撓性配線基板的連接端部收納的線纜收納部、用于將該撓性配線基板的連接端部電連接于該天線基板和連接用基板的多個接觸端子、以及由導電性材料制作而成且用于覆蓋上述線纜收納部的罩構件， 在將上述撓性配線基板的連接端部收納于線纜收納部的情況下，在上述多個接觸端子中用于與上述天線基板和連接用基板的接地線連接的一對接觸端子與上述撓性配線基板的一對第2接地用接觸盤連接、配設于該一對接觸端子彼此間與上述基板的信號線連接的接觸端子與上述信號用接觸盤連接的情況下，以上述罩構件的內周部與連接于該天線基板以及連接用基板的接地線的上述撓性配線基板的第I接地用接觸盤抵接的狀態(tài)，使得干擾電波被上述撓性配線基板的連接端部遮蔽。
2.根據權利要求1所述的天線基板連接單元，其中， 上述罩構件具有用于與上述撓性配線基板的連接端部的第I接地用接觸盤抵接的、形成于上述罩構件的內周部的隆起部。
3.根據權利要求2所述的天線基板連接單元，其中， 上述罩構件具有用于將上述撓性配線基板的連接端部定位于線纜收納部的卡定部。
4.根據權利要求3所述的天線基板連接單元，其特征在于， 在上述罩構件相對于上述線纜收納部位于第I位置的情況下，上述撓性配線基板的連接端部相對于該線纜收納部能夠裝卸，在該罩構件靠近上述線纜收納部而位于第2位置的情況下，由上述卡定部使得該撓性配線基板的連接端部相對于該線纜收納部定位，且該撓性配線基板的連接端部電連接于上述多個接觸端子。
5.根據權利要求4所述的天線基板連接單元,其中， 在上述罩構件靠近上述線纜收納部而位于上述第2位置的情況下，上述罩構件的上述隆起部與上述撓性配線基板的連接端部的第I接地用接觸盤抵接。
【文檔編號】H01R12/79GK103765686SQ201180073204
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2011年8月31日 優(yōu)先權日:2011年8月31日
【發(fā)明者】大家正明, 金子哲也, 高平浩司 申請人:山一電機株式會社