帶電路的懸掛基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細地講涉及一種硬盤驅(qū)動器所采用的帶電路的懸掛基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往公知有這樣的做法:在帶電路的懸掛基板的懸架部設(shè)置磁頭和壓電元件，利用壓電元件的伸縮動作使懸架部移動，從而精細地調(diào)節(jié)磁頭的位置和角度。在這樣的帶電路的懸掛基板中，需要將設(shè)置在帶電路的懸掛基板上的導(dǎo)體圖案的端子連接于壓電元件。
[0003]作為這樣的連接結(jié)構(gòu)，例如提出了一種這樣的連接結(jié)構(gòu):在由電絕緣層和布線部構(gòu)成的端子構(gòu)件上設(shè)置沿厚度方向貫通該端子構(gòu)件的貫通孔，向貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性粘接劑，借助該導(dǎo)電性粘接劑將壓電元件的電極和布線部電連接(例如參照日本特開2010 -154632號公報。)。在日本特開2010 — 154632號公報所述的端子構(gòu)件中，電絕緣層的內(nèi)周面和布線部的內(nèi)周面形成為同一個平面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]近年來，要求端子和壓電元件的電極之間的優(yōu)異的接合強度、以及端子和電極之間的優(yōu)異的電連接可靠性。
[0005]但是，由于日本特開2010 - 154632號公報所述的端子構(gòu)件的電絕緣層的內(nèi)周面和布線部的內(nèi)周面形成為同一個平面，因此，該端子構(gòu)件與填充在貫通孔內(nèi)的導(dǎo)電性粘接劑之間的接合強度不充分。因此，日本特開2010 - 154632號公報所述的端子構(gòu)件的端子和壓電元件之間的電連接可靠性不充分，無法滿足上述要求。
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種焊盤部或連接部和電子元件之間的接合強度和電連接可靠性優(yōu)異的帶電路的懸掛基板。
[0007]本發(fā)明的帶電路的懸掛基板具備構(gòu)成為與電子元件接合的焊盤部，所述焊盤部具備導(dǎo)體層，在所述焊盤部形成貫通孔，該貫通孔貫通所述焊盤部且該貫通孔的周圍被所述焊盤部封閉，所述焊盤部中的面向所述貫通孔的內(nèi)周面的至少一部分僅由所述導(dǎo)體層劃分形成。
[0008]采用該帶電路的懸掛基板，在焊盤部上設(shè)置接合劑而接合焊盤部和電子元件時，能夠?qū)⒔雍蟿┨畛涞截炌變?nèi)，并且能夠利用該接合劑以掩埋狀覆蓋僅由導(dǎo)體層劃分形成的、焊盤部中的面向貫通孔的內(nèi)周面的至少一部分。因此，能夠提升電子元件和焊盤部之間的接合強度。其結(jié)果，能夠提升電子元件和焊盤部的導(dǎo)體層之間的電連接可靠性。
[0009]此外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，所述焊盤部還具備配置在所述導(dǎo)體層的、所述貫通孔的貫通方向的一個面上的絕緣層，所述焊盤部中的所述一部分配置在比所述絕緣層的面向所述貫通孔的內(nèi)周面靠所述貫通孔的內(nèi)側(cè)的位置。
[0010]在該帶電路的懸掛基板中，焊盤部具備配置在導(dǎo)體層的、貫通孔的貫通方向的一個面上的絕緣層。因此，在焊盤部中，絕緣層能夠加強導(dǎo)體層。
[0011]另一方面，焊盤部的一部分配置在比絕緣層中的面向貫通孔的內(nèi)周面靠貫通孔的內(nèi)側(cè)的位置。也就是說，由于焊盤部的一部以與絕緣層的內(nèi)周面相比向貫通孔的內(nèi)側(cè)突出的方式配置，因此，在焊盤部上設(shè)置接合劑而接合焊盤部和電子元件時，焊盤部的一部分被接合劑掩埋。因此，能夠進一步提升電子元件和焊盤部之間的接合強度。其結(jié)果，能夠進一步提升電子元件和焊盤部的導(dǎo)體層之間的電連接可靠性。
[0012]此外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，劃分所述焊盤部中的所述一部分的所述導(dǎo)體層的、所述貫通孔的貫通方向的兩個面暴露。
[0013]在該帶電路的懸掛基板的焊盤部設(shè)置接合劑而接合焊盤部和電子元件時，接合劑能夠容易且可靠地與導(dǎo)體層的貫通方向的兩個面接觸。因此，能夠進一步提升電子元件和焊盤部之間的接合強度。其結(jié)果，能夠進一步提升電子元件和焊盤部的導(dǎo)體層之間的電連接可靠性。
[0014]此外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，所述焊盤部中的所述內(nèi)周面的全部僅由所述導(dǎo)體層劃分形成。
[0015]在該帶電路的懸掛基板中，由于焊盤部中的面向貫通孔的內(nèi)周面的全部僅由導(dǎo)體層劃分形成，因此，在焊盤部上設(shè)置接合劑而接合焊盤部和電子元件時，能夠充分地確保接合劑和劃分形成焊盤部中的面向貫通孔的內(nèi)周面的導(dǎo)體層的接觸面積。因此，能夠進一步提升電子元件和焊盤部的導(dǎo)體層之間的電連接可靠性。
[0016]本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的特征在于，該帶電路的懸掛基板具備:電子元件；連接部，其與所述電子元件電連接；以及接合劑，其用于接合所述電子元件和所述連接部，所述接合劑掩埋所述連接部。
[0017]在該帶電路的懸掛基板中，接合劑掩埋連接部。因此，接合劑能夠提升電子元件和連接部之間的接合強度。其結(jié)果，接合劑能夠提升電子元件和連接部之間的電連接可靠性。
[0018]此外，該帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，所述接合劑以連續(xù)地包圍所述連接部的厚度方向的一側(cè)、厚度方向的另一側(cè)、以及與所述厚度方向的一側(cè)以及所述厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。
[0019]在該帶電路的懸掛基板中，接合劑以連續(xù)地包圍連接部的厚度方向的一側(cè)、厚度方向的另一側(cè)、以及與厚度方向的一側(cè)以及厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。因此，接合劑能夠可靠地掩埋連接部，進一步提升電子元件和連接部之間的接合強度。
[0020]此外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，該帶電路的懸掛基板具備:絕緣層；以及導(dǎo)體層，其設(shè)置在所述絕緣層的厚度方向的一側(cè)，具有端子，所述連接部具備所述絕緣層和所述端子，所述接合劑以連續(xù)地包圍所述連接部中的所述絕緣層和所述端子的所述厚度方向的一側(cè)、所述厚度方向的另一側(cè)、以及與所述厚度方向的一側(cè)以及厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。
[0021]該帶電路的懸掛基板具備絕緣層和導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層具有端子，連接部具備絕緣層和端子。因此，在連接部中，絕緣層能夠加強端子。
[0022]而且，接合劑以連續(xù)地包圍連接部的絕緣層和端子的厚度方向的一側(cè)、厚度方向的另一側(cè)、以及與厚度方向的一側(cè)以及厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。因此，接合劑能夠進一步提升電子元件和連接部之間的接合強度。
[0023]此外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板優(yōu)選的是，該帶電路的懸掛基板具備導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層具有端子，所述連接部具有所述端子，所述接合劑以連續(xù)地包圍所述連接部中的所述端子的所述厚度方向的一側(cè)、所述厚度方向的另一側(cè)、以及與所述厚度方向的一側(cè)以及厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。
[0024]由于該帶電路的懸掛基板具備導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層具有端子，連接部具有端子，因此，與端子支承在絕緣層上的情況相比能夠增大端子和接合劑之間的接觸面積。
[0025]而且，接合劑以連續(xù)地包圍連接部的端子的厚度方向的一側(cè)、厚度方向的另一側(cè)、以及與厚度方向的一側(cè)和厚度方向的另一側(cè)連續(xù)的側(cè)方的方式設(shè)置。因此，接合劑能夠提升電子元件和連接部之間的電連接可靠性。
【附圖說明】
[0026]圖1表示包括本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第I實施方式的組件的俯視圖。
[0027]圖2表示圖1所示的組件的沿A — A線的剖視圖。
[0028]圖3A和圖3B是圖1所示的組件的右側(cè)的連接臂的放大俯視圖，圖3A表示省略了覆蓋絕緣層的圖，圖3B表示顯示了覆蓋絕緣層的圖。
[0029]圖4A?圖4D是說明制造帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，圖4A表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，圖4B表示設(shè)置基底絕緣層的工序，圖4C表示設(shè)置導(dǎo)體層的工序，圖4D表示設(shè)置覆蓋絕緣層的工序。
[0030]圖5A?圖5C是接著圖4D說明制造帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，圖5A表示對金屬支承層進行外形加工的工序，圖5B表示局部地除去基底絕緣層的工序，圖5C表示設(shè)置鍍層的工序。
[0031]圖6表示圖1所示的連接臂的沿B — B線的剖視圖。
[0032]圖7A和圖7B表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第2實施方式的連接臂，圖7A是放大俯視圖，圖7B是沿圖7A的C 一 C線的剖視圖。
[0033]圖8A和圖SB是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第3實施方式的連接臂的放大俯視圖，圖8A表示省略了覆蓋絕緣層的圖，圖SB表示顯示了覆蓋絕緣層的圖。
[0034]圖9表示圖8A和圖8B所示的連接臂的沿D — D線的剖視圖。
[0035]圖1OA?圖1OD是說明制造圖9所示的帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，圖1OA表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，圖1OB表示設(shè)置基底絕緣層的工序，圖1OC表示設(shè)置導(dǎo)體層的工序，圖1OD表示設(shè)置覆蓋絕緣層的工序。
[0036]圖1lA?圖1lC是接著圖1OD說明制造圖9所示的帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，圖1lA表示對金屬支承層進行外形加工的工序，圖1lB表示除去薄壁部分的工序，圖1lC表示設(shè)置鍍層的工序。
[0037]圖12A和圖12B表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第4實施方式的連接臂，圖12A表示省略了覆蓋絕緣層的圖，圖12B表示顯示了覆蓋絕緣層的圖。
[0038]圖13表示圖12A和圖12B所示的連接臂的沿E — E線的剖視圖。
[0039]圖14表示包括本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第5實施方式的組件的俯視圖。
[0040]圖15的右側(cè)圖表示圖14所示的組件的懸架部的放大俯視圖，左側(cè)的兩個圖是連接臂的放大圖，左上圖表示省略了覆蓋絕緣層的圖，左下圖表示顯示了覆蓋絕緣層的圖。
[0041]圖16表示圖15所示的懸架部的沿F — F線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0042]在圖1中，紙面左右方向是前后方向(第I方向)，紙面左側(cè)是前側(cè)(第I方向的一側(cè))、紙面右側(cè)是后側(cè)(第I方向的另一側(cè))。在圖1中，紙面上下方向是左右方向(寬度方向、與第I方向正交的第2方向)，紙面上側(cè)是左側(cè)(寬度方向的一側(cè)、第2方向的一側(cè))，紙面下側(cè)是右側(cè)(寬度方向的另一側(cè)、第2方向的另一側(cè))。在圖1中，紙面紙厚方向是上下方向(厚度方向、后述的貫通孔的貫通方向、與第I方向和第2方向正交的第3方向)，紙面近前側(cè)是上側(cè)(厚度方向的一側(cè)、貫通方向的一側(cè)、第3方向的一側(cè))，紙面進深側(cè)是下側(cè)(厚度方向的另一側(cè)、貫通方向的另一側(cè)、第3方向的另一側(cè))。具體依據(jù)各圖中的方向箭頭。
[0043]〈第I實施方式〉
[0044]如圖1和圖2所示，組件I是利用支承板2支承帶電路的懸掛基板3且安裝在硬盤驅(qū)動器(未圖示)上的磁頭臂組件(HSA)，該帶電路的懸掛基板3安裝有用于安裝磁頭127的滑撬22和作為電子元件的壓電元件(壓電元件)5。組件I具備支承板2和設(shè)置在支承板2上且由支承板2支承的帶電路的懸掛基板3。<