專利名稱：Led封裝件制造系統(tǒng)和led封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造LED封裝件的LED封裝件制造系統(tǒng)以及該LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，其中，在該LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件涂覆有含磷光體的樹脂。
背景技術(shù)：
近年來，具有優(yōu)良特性、即能耗低、壽命長的LED (發(fā)光二極管)已經(jīng)被廣泛地用作各種照明裝置的光源。因為LED元件發(fā)出的基本光目前局限于紅色光、綠色光和藍色光三種，所以為了獲得一般照明用途的合適的白光，采用通過將上述三種基本光加色混合在一起來獲得白光的方法，以及通過使藍色LED和發(fā)出與藍色呈互補關(guān)系的黃色熒光的磷光體組合來獲得模擬白光的方法。近年來，后一方法已經(jīng)廣泛使用，使用組合藍色LED和YAG磷光體的LED封裝件的照明裝置被用于液晶面板的背光(例如，參見專利文獻I)。在該專利文獻示例中，LED封裝件構(gòu)造成，在LED元件已經(jīng)安裝在具有形成在側(cè)壁上的反射表面的凹入安裝部的底表面之后，具有分散在其中的YAG磷光體顆粒的硅樹脂或環(huán)氧樹脂被注入到安裝部中，這里，YAG磷光體顆粒分散在安裝部內(nèi)，從而形成樹脂封裝部。此外，該專利文獻公開了一示例，在該示例中，為了實現(xiàn)樹脂封裝部在已注入樹脂的安裝部內(nèi)的一致高度的目的，形成有過量樹脂存儲部，所注入的規(guī)定量或更多的過量樹脂從安裝部排出并被存儲。借助該構(gòu)造，即使從分配器的排出量在注入樹脂時是分散的，也可以在每個LED元件上形成具有給定量樹脂和規(guī)定高度的樹脂封裝部。引用列表專利文獻專利文獻I JP-A-2007-66969

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題然而，上述現(xiàn)有技術(shù)的示例遇到這樣的問題:由于個體LED元件的發(fā)光波長不同，導(dǎo)致作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性不同。即，每個LED元件都經(jīng)歷在晶片上一次全部地形成多個元件的制造過程。由于制造過程中各種誤差因素，例如，晶片中形成膜時的不均勻組成，因此從晶片狀態(tài)分成片的LED元件不可避免發(fā)光波長有所不同。在上述示例中，由于覆蓋LED元件的樹脂封裝部保持均勻高度，因此各片LED元件的發(fā)光波長的不同就按原樣反映為作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的不同。結(jié)果，偏離質(zhì)量可容許范圍的殘次品增加。由此，傳統(tǒng)的LED封裝件制造技術(shù)遇到這樣的問題:各片LED元件的發(fā)光波長的不同導(dǎo)致作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的不同，從而導(dǎo)致成品率變差。在這些情況下，本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝件制造系統(tǒng)和一種樹脂涂覆方法，即使LED封裝件制造系統(tǒng)中各片LED元件的發(fā)光波長不同，也可以實現(xiàn)LED封裝件的均勻的發(fā)光特性，以提高成品率。解決問題的方案根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造LED封裝件的LED封裝件制造系統(tǒng)，在LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，該LED封裝件制造系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，將多個LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息；樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數(shù)據(jù)生成單元，為每個基板生成地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，將用于提供規(guī)定的發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆于安裝在基板上的各LED元件上。該樹脂涂覆裝置包括:樹脂涂覆單元，排出可變涂覆量的樹脂，以將樹脂涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制單元，控制樹脂涂覆單元，以執(zhí)行作為發(fā)光特性測量的將樹脂試涂覆在透光構(gòu)件上的測量涂覆處理并執(zhí)行作為實際生產(chǎn)的將樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理；透光構(gòu)件安裝單元，具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元，在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂的透光構(gòu)件安裝在該透光構(gòu)件安裝單元上；發(fā)光特性測量單元，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件上的樹脂，以測量通過樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性；涂覆量導(dǎo)出處理單元，獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和生產(chǎn)執(zhí)行處理單元，向涂覆控制單元指示所導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理。根據(jù)本發(fā)明，提供一種LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，該LED封裝件制造系統(tǒng)制造LED封裝件，在該LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，在該樹脂涂覆方法中，樹脂被涂覆在由部件安裝裝置安裝在基板上的多個LED元件上，該LED封裝件制造系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，將所述多個LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息；樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數(shù)據(jù)生成單元，為每個基板生成地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，將用于提供成品所需的正常發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在安裝于基板上的各LED元件上，該樹脂涂覆方法包括:測量涂覆步驟，通過排出可變涂覆量的樹脂的樹脂排出單元將樹脂試涂覆在透光構(gòu)件上，作為發(fā)光特性測量；透光構(gòu)件安裝步驟，將試涂覆有樹脂的透光構(gòu)件安裝在具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元的透光構(gòu)件安裝單元上；發(fā)光特性測量步驟，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件上的樹脂，以測量通過樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性；涂覆量導(dǎo)出處理步驟，獲得發(fā)光特性測量步驟中的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和生產(chǎn)執(zhí)行步驟，向控制樹脂排出單元的涂覆控制單元指示所導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理。本發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明，即使各片LED元件的發(fā)光波長有差異，也可以實現(xiàn)LED封裝件的均勻的發(fā)光特性，以提高成品率。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)的構(gòu)造的框圖。圖2 (a)和2 (b)是由根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)制造的LED封裝件的構(gòu)造的說明圖。]圖3(&)、3(13)、3((3)和3(d)是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的LED元件的供給形態(tài)和元件特性信息的說明圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的樹脂涂覆信息的說明圖。圖5(a) ,5(b)和5 (C)是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的部件安裝裝置的構(gòu)造和功能的說明圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的地圖數(shù)據(jù)的說明圖。]圖7(a)和7(b)是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆裝置的構(gòu)造和功能的說明圖。圖8(a) ,8(b)和8 (C)是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆裝置中所提供的發(fā)光特性檢查功能的說明圖。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的控制系統(tǒng)的構(gòu)造的框圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的LED封裝件制造流程圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的用于非殘次品判斷的閾值數(shù)據(jù)生成處理的流程圖。圖12(a)、12(b)和12(c)是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的用于非殘次品判斷的閾值數(shù)據(jù)的說明圖。圖13是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的用于非殘次品判斷的閾值數(shù)據(jù)的色度圖。圖14是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的LED封裝件制造工藝中的樹脂涂覆操作處理的流程圖。圖15(a)、15(b)、15 (C)和15(d)是根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的LED封裝件制造工藝中的樹脂涂覆操作處理的說明圖。圖16 (a)、16(b)、16 (C)和16(d)是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的LED封裝件制造工藝的步驟的說明圖。圖17 (a)、17(b)、17 (C)和17(d)是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的LED封裝件制造工藝的步驟的說明圖。
具體實施例方式隨后，參照附圖描述本發(fā)明的實施例。首先，參照圖1描述LED封裝件制造系統(tǒng)I的構(gòu)造。LED封裝件制造系統(tǒng)I具有制造LED封裝件的功能，在LED封裝件中，安裝在基板上的每個LED元件由含磷光體的樹脂覆蓋。在該實施例中，如圖1所示，各個裝置，即部件安裝裝置Ml、固化裝置M2、引線接合(wire bonding)裝置M3、樹脂涂覆裝置M4、固化裝置M5和片切斷裝置M6，通過LAN系統(tǒng)2彼此連接，并且管理計算機3共同地控制這些相應(yīng)的
>j-U ρ α裝直。部件安裝裝置Ml用樹脂粘合劑將每個LED元件5連結(jié)到作為LED封裝件的基底的基板4 (參見圖2)，以將LED元件5安裝在基板4上。固化裝置M2對已經(jīng)安裝有LED元件5的基板4進行加熱，從而固化在安裝時用于連結(jié)的樹脂粘合劑。引線接合裝置M3通過接合引線將基板4的電極連接到LED元件5的電極。樹脂涂覆裝置Μ4為基板4上的經(jīng)過引線接合的每個LED元件5涂覆含磷光體的樹脂。固化裝置Μ5加熱已涂覆有樹脂的基板4，從而固化涂覆在LED元件5上的樹脂。片切斷裝置Μ6為了每個LED元件5切割其上樹脂已固化的基板4，并將基板4分成各片LED封裝件。結(jié)果，完成了被分成片的LED封裝件。圖1示出部件安裝裝置Ml到片切斷裝置Μ6的各裝置串聯(lián)布置以構(gòu)成生產(chǎn)線的示例。然而，LED封裝件制造系統(tǒng)I不總是需要采用這種類型的生產(chǎn)線配置。只要下面描述的信息傳送能適當(dāng)?shù)剡M行，相應(yīng)的處理操作也可以由各分散的裝置順序執(zhí)行。此外，可以在引線接合裝置M3之前和之后設(shè)置執(zhí)行等離子處理以在引線接合之前對電極進行清潔的等離子處理裝置、以及在引線接合之后、在樹脂涂覆之前執(zhí)行用于表面改性目的的等離子處理以提高樹脂的粘合性的等離子處理裝置?，F(xiàn)在，參照圖2或 圖3描述LED封裝件制造系統(tǒng)I中作為作業(yè)對象的基板4和LED元件5、以及作為成品的LED封裝件50。如圖2(a)所示，基板4是多連型基板(multiplesubstrate),在該多連型基 板中形成有多個片基板4a,每個片基板4a形成成品中的一個LED封裝件50的基底。每個片基板4a形成有一個LED安裝部4b，每一 LED元件5安裝在該一個LED安裝部4b中。在每個片基板4a中，LED元件5安裝在LED安裝部4b內(nèi)，隨后樹脂8涂覆在LED安裝部4b內(nèi)的LED元件5上。此外，在樹脂8已經(jīng)固化之后，將所處理的基板4切割為每一片基板4a，從而完成了圖2(b)中所示的LED封裝件50。LED封裝件50具有發(fā)出用作各種照明裝置的光源的白光的功能，并使作為藍色LED的LED元件5與含有發(fā)出與藍色呈互補關(guān)系的黃色熒光的磷光體的樹脂8組合，從而獲得模擬白光。如圖2(b)所示，在每一片基板4a上設(shè)置有形成LED安裝部4b的具有例如圓形或橢圓形的環(huán)狀堤壩的洞穴形反射部4c。安裝在反射部4c內(nèi)部的LED元件5的η型電極6a和ρ型電極6b分別通過接合引線7連接到形成在片基板4a的上表面上的布線層4e和4d。然后，樹脂8覆蓋此狀態(tài)的LED元件5，并以給定厚度涂覆在反射部4c的內(nèi)部。在從LED元件5發(fā)出的藍色光透過樹脂8并照射的過程中，藍色光與樹脂8中所含的磷光體發(fā)出的黃色光混合，從而照射白光。如圖3(a)所示，LED元件5在藍寶石襯底5a上層疊η型半導(dǎo)體5b和ρ型半導(dǎo)體5c,并用透明電極5d進一步涂覆ρ型半導(dǎo)體5c的表面。η型半導(dǎo)體5b和ρ型半導(dǎo)體5c分別形成有外部連接用的η型電極6a和ρ型電極6b。如圖3(b)所示，在已經(jīng)一次全部地形成之后，在所述多個LED元件5已經(jīng)被分成片的狀態(tài)下，將LED元件5從粘附地保持在保持片IOa上的LED晶片10取出。由于制造過程中的各種誤差因素，例如，由于晶片中形成膜時的不均勻組成，不能防止從晶片狀態(tài)被分成片的LED元件5在發(fā)光特性例如發(fā)光波長方面存在不同。當(dāng)LED元件5就這樣安裝在基板4上時，作為產(chǎn)品的LED封裝件50的發(fā)光特性會不同。根據(jù)該實施例，為了防止因發(fā)光特性的變化而導(dǎo)致質(zhì)量差，預(yù)先測量在同一制造過程中制造的多個LED元件5的發(fā)光特性，并預(yù)先生成使各個LED元件5與表示該LED元件5的發(fā)光特性的數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)的元件特性信息，并且在涂覆樹脂8時，涂覆與各個LED元件5的發(fā)光特性相對應(yīng)的合適量的樹脂8。然后，為了涂覆合適量的樹脂8，要預(yù)先制定樹脂涂覆信息(將在后面描述)。首先，將描述元件特性信息。如圖3 (C)所示，在為從LED晶片10取出的LED元件5分配用于識別各LED元件5的元件ID (在該示例中，個體LED元件5由LED晶片10中的序號(i)識別)之后，LED元件5被順序裝載到發(fā)光特性測量裝置11。如果元件ID是可以單獨地確定LED元件5的信息，則可以使用另一數(shù)據(jù)格式，例如，表示LED晶片10中的LED元件5矩陣的矩陣坐標。通過使用該格式的元件ID，LED元件5可以在被保持在LED晶片10的狀態(tài)的同時在部件安裝裝置Ml (將在后面描述)中供給。在發(fā)光特性測量裝置11中，電力通過探針供給到各LED元件5，從而使LED元件5實際發(fā)光。對該光進行光譜分析，以測量給定項目，例如發(fā)光波長和發(fā)光強度。在要測量的LED元件5中，預(yù)先制定出發(fā)光波長的標準分布作為參考數(shù)據(jù)，并將與該分布中的標準范圍相對應(yīng)的波長范圍分成多個波長段。借助上述構(gòu)造，根據(jù)發(fā)光波長對要測量的多個LED元件5進行分級。在該示例中，Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]被分配給通過以從低波長側(cè)的順序?qū)⒉ㄩL范圍分成五段而設(shè)定的相應(yīng)等級。然后，生成使Bin代碼12b與元件ID12a相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的元件特性信息12。S卩，元件特性信息12是通過預(yù)先地、單獨地測量多個LED元件5的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性而獲得的信息。該元件特性信息12由LED元件制造商預(yù)先制定，并被傳送到LED封裝件制造系統(tǒng)I。對于元件特性信息12的傳送形態(tài)，該元件特性信息12可以以被記錄在獨立記錄介質(zhì)中的形式被傳送，或者可以通過LAN系統(tǒng)2傳送到管理計算機3。在任何情況下，所傳送的元件特性信息12可以存儲在管理計算機3中，并根據(jù)場合需要供給到部件安裝裝置Ml。已經(jīng)過發(fā)光特性測量的多個LED元件5被分類為圖3(d)中所示的每一特性等級，根據(jù)相應(yīng)的特性等級分類為五種類型，并被單獨地貼附到五個粘附片13a。結(jié)果，準備出三種類型的 LED 片 13A、13B、13C、13D 和 13E，其中，與各 Bin 代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]對應(yīng)的LED元件5粘附地保持在粘附片13a上。當(dāng)這些LED元件5安裝在基板4的片基板4a上時，LED元件5以已經(jīng)被分級的LED片13A、13B、13C、13D和13E的形態(tài)供給到部件安裝裝置Ml。在該情況下，元件特性信息12從管理計算機3提供。元件特性信息是表示哪一 Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]對應(yīng)于每個LED片13A、13B、13C、13D和13E中保持的LED元件5的形式。隨后，參照圖4描述預(yù)先制定為對應(yīng)于上述元件特性信息12的樹脂涂覆信息。在構(gòu)造成通過組合藍色LED和YAG磷光體來獲得白光的LED封裝件50中，LED元件5發(fā)出的藍色光與被藍色光激發(fā)的磷光體發(fā)出的黃色光加色混合。為此，安裝每個LED元件5的凹入的LED安裝部4b內(nèi)的磷光體顆粒的量在確保作為產(chǎn)品的LED封裝件50的正常發(fā)光特性方面成為重要的要素。如上所述，通過Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]分類的差異，同時存在于作為作業(yè)對象的多個LED元件5的發(fā)光波長中。出于這個原因，涂覆于LED元件5上的樹脂8中的磷光體顆粒的合適量根據(jù)Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]而不同。在本實施例中制定的樹脂涂覆信息14中，如圖4所示，預(yù)先根據(jù)Bin代碼段17以納升(nanoliter)限定在硅樹脂或環(huán)氧樹脂中含有YAG磷光體顆粒的樹脂8的Bin分類的合適樹脂涂覆量。即，當(dāng)樹脂涂覆信息14表示的合適樹脂涂覆量的樹脂8被正確地涂覆在每個LED元件5上時，覆蓋LED元件5的樹脂中的磷光體顆粒的量成為合適的磷光體顆粒供給量，從而確保在樹脂熱固化之后成品獲得正常發(fā)光波長。在該示例中，正如在磷光體濃度欄16中所示的，設(shè)定了表示樹脂8中的磷光體顆粒的濃度的多個磷光體濃度(在該示例中是三種濃度Dl (5%)、D2 (10%)和D3 (15%))，并采用同樣利用樹脂8的合適樹脂涂覆量而對應(yīng)于樹脂8的磷光體濃度的數(shù)值。即，當(dāng)涂覆磷光體濃度Dl的樹脂時，合適樹脂涂覆量VAO、VBO、VCO、VDO和VEO (合適樹脂涂覆量15 (I))的樹脂8涂覆于相應(yīng)的Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。類似地，當(dāng)涂覆磷光體濃度D2的樹脂時，合適樹脂涂覆量VFO、VGO、VHO、VJO和VKO (合適樹脂涂覆量15 (2))的樹脂8涂覆于相應(yīng)的Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。此外，當(dāng)涂覆磷光體濃度D3的樹脂時，合適樹脂涂覆量VLO、VMO、VNO、VPO和VRO (合適樹脂涂覆量15 (3))的樹脂8涂覆于相應(yīng)的Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。為多個不同磷光體濃度中的每一個設(shè)定合適樹脂涂覆量的原因是，從保證質(zhì)量的觀點出發(fā)，根據(jù)發(fā)光波長的不同程度來涂覆合適磷光體濃度的樹脂8是更優(yōu)選的。隨后，參照圖5描述部件安裝裝置Ml的構(gòu)造和功能。如圖5 (a)的平面圖所示，部件安裝裝置Ml包括基板運送機構(gòu)21，該基板運送機構(gòu)21沿基板運送方向(箭頭a)運送從上游側(cè)供應(yīng)的作為作業(yè)對象的基板4。在基板運送機構(gòu)21中，以自上游側(cè)的順序布置圖5(b)的橫截面A-A所示的粘合劑涂覆部A和圖4C的橫截面B-B所示的部件安裝部B。粘合劑涂覆部A包括粘合劑供給單元22和粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)24，粘合劑供給單元22布置在基板運送機構(gòu)21的側(cè)方，并供給具有給定厚度的涂層形式的樹脂粘合劑23，粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)24能夠在基板運送機構(gòu)21和粘合劑供給單元22的上方沿水平方向(箭頭b)移動。此外，部件安裝部B包括:部件供給機構(gòu)25，布置在基板運送機構(gòu)21的側(cè)方并保持LED片13A、13B、13C、13D和13E ;和部件安裝機構(gòu)26，能夠在基板運送機構(gòu)21和部件供給機構(gòu)25的上方沿水平方向(箭頭c)移動。如圖5 (b)所示，被運入基板運送機構(gòu)21中的基板4定位在粘合劑涂覆部A中，并且樹脂粘合劑23涂覆在形成于每一片基板4a中的LED安裝部4b上。即，粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)24先移動到粘合劑供給單元22的上方，使轉(zhuǎn)印針24a與形成在轉(zhuǎn)印表面22a上的樹脂粘合劑23的涂覆膜接觸，并使樹脂粘合劑23附著到轉(zhuǎn)印針24a。然后，粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)24移動到基板4的上方，轉(zhuǎn)印針24a向下移動至LED安裝部4b (箭頭d)，從而附著于轉(zhuǎn)印針24a的樹脂粘合劑23通過轉(zhuǎn)印而被供給到LED安裝部4b內(nèi)的元件安裝位置。然后，已涂覆有粘合劑的基板4被運送到下游側(cè)，并由部件安裝部B定位，如圖5 (c)所示，并且LED元件5被安裝在已被供給了粘合劑的各LED安裝部4b上。即，部件安裝機構(gòu)26先移動到部件供給機構(gòu)25的上方，安裝噴嘴26a向下移動至由部件供給機構(gòu)25保持的LED片13A、13B、13C、13D和13E中的任一個，然后安裝噴嘴26a保持并取出該LED元件5。然后，部件安裝機構(gòu)26移動到基板4的LED安裝部4b的上方，并且安裝噴嘴26a向下移動(箭頭e)，由此，由安裝噴嘴26a保持的LED元件5被安裝在LED安裝部4b內(nèi)的涂覆有粘合劑的元件安裝位置。在部件安裝裝置Ml將LED元件5安裝到基板4上的過程中，根據(jù)預(yù)先制定的元件安裝程序來執(zhí)行部件安裝操作。在元件安裝程序中，預(yù)先設(shè)定從任一個LED片13A、13B、13C、13D和13E取出LED元件5并將各LED元件5安裝在基板4的多個片基板4a上的順序。在執(zhí)行部件安裝操作時，從作業(yè)執(zhí)行歷史提取表示個體LED元件5安裝在基板4的多個片基板4a中的哪一個上的安裝位置信息71a(參見圖9)，并將其記錄下來。地圖生成處理單元74(參見圖9)生成使安裝位置信息71a與元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，作為圖6所示的地圖數(shù)據(jù)18，其中元件特性信息12表示安裝在個體片基板4a上的LED元件5對應(yīng)于哪一特性等級(Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5])。參照圖6，多個片基板4a在基板4中的個體位置由分別表示在X方向上的位置和在Y方向上的位置的矩陣坐標19X和19Y的組合來確定。使安裝在所述位置處的LED元件5所屬的Bin代碼與矩陣坐標19X和19Y所構(gòu)成的矩陣的個體單元相對應(yīng)。借助上述構(gòu)造，生成使表示由部件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。S卩，部件安裝裝置Ml構(gòu)造成包括作為地圖數(shù)據(jù)生成單元的地圖生成處理單元74，用于為每個基板4生成使表示由上述裝置安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。這樣生成的地圖數(shù)據(jù)18被作為前饋數(shù)據(jù)通過LAN系統(tǒng)2傳送到樹脂涂覆裝置M4 (下面描述)。隨后，參照圖7和8描述樹脂涂覆裝置M4的構(gòu)造和功能。樹脂涂覆裝置M4具有將樹脂8涂覆在由部件安裝裝置Ml安裝在基板4上的多個LED元件5上的功能。如圖7 (a)的平面圖所示，樹脂涂覆裝置M4構(gòu)造成用于將由圖7(b)中的橫截面C-C表示的樹脂涂覆部C布置在沿基板運送方向(箭頭f)運送從上游側(cè)供給的作為作業(yè)對象的基板4的基板運送機構(gòu)31中。該樹脂涂覆部C設(shè)置有樹脂排出頭32，該樹脂排出頭32構(gòu)造成從安裝在下端部的排出噴嘴33a排出樹脂8。如圖7(b)所示，樹脂排出頭32由噴嘴移動機構(gòu)34驅(qū)動，噴嘴移動機構(gòu)34由涂覆控制單元36控制，從而進行水平方向上(圖7(a)中所示的箭頭g)的行進操作和向上/向下移動操作。樹脂8在被容納在安裝到分配器33的注射器中的狀態(tài)下供給到樹脂排出頭32，并且樹脂排出機構(gòu)35向分配器33中施加空氣壓力，結(jié)果分配器33內(nèi)的樹脂8通過排出噴嘴33a排出，并涂覆在形成于基板4上的LED安裝部4b上。在該情況下，樹脂排出機構(gòu)35由涂覆控制單元36控制，由此可以任意地控制樹脂8的排出量。即，樹脂涂覆部C具有可變地排出樹脂8的涂覆量并將樹脂8涂覆在要涂覆的任意位置的功能。在基板運送機構(gòu)31的側(cè)方，試涂覆-測量單元40位于樹脂排出頭32的可移動范圍內(nèi)。試涂覆-測量單元40具有如下功能:通過測量在將樹脂8涂覆在基板4的LED安裝部4b上的實際生產(chǎn)涂覆操作之前試涂覆的樹脂8的發(fā)光特性，來判斷樹脂8的涂覆量是否合適。即，當(dāng)光從測量光源單元發(fā)射到由樹脂涂覆部C試涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43時，發(fā)光特性測量單元39對發(fā)光特性進行測量。將測量結(jié)果與預(yù)設(shè)的閾值相比較。結(jié)果，涂覆量導(dǎo)出處理單元38判斷由圖4所示的樹脂涂覆信息14規(guī)定的預(yù)設(shè)樹脂涂覆量是否合適。在含有磷光體顆粒的樹脂8中，其組成和性質(zhì)不總是穩(wěn)定的。然而，即使通過樹脂涂覆信息14預(yù)先設(shè)定合適的樹脂涂覆量，也不能防止磷光體的濃度和樹脂粘性隨時間流逝而改變。為此，即使以與預(yù)設(shè)的合適樹脂涂覆量對應(yīng)的排出參數(shù)排出樹脂8，樹脂涂覆量本身也可能與預(yù)設(shè)的合適值不同，或者即使樹脂涂覆量本身合適，本來要供應(yīng)的磷光體顆粒的供應(yīng)量也可能隨濃度的變化而改變。為了消除上述不便，在該實施例中，樹脂涂覆裝置M4執(zhí)行試涂覆，用于以給定的時間間隔檢查是否供應(yīng)合適供應(yīng)量的磷光體顆粒，然后對試涂覆的樹脂執(zhí)行發(fā)光特性測量。結(jié)果，根據(jù)原始的發(fā)光特性，使磷光體顆粒的供應(yīng)量穩(wěn)定。設(shè)置在根據(jù)該實施例的樹脂涂覆裝置M4中的樹脂涂覆部C具有如下功能:執(zhí)行作為上述發(fā)光特性測量的將樹脂8試涂覆在透光構(gòu)件43上的測量涂覆處理，以及作為實際生產(chǎn)的將樹脂8涂覆在安裝在基板4上的LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理。測量涂覆處理和生產(chǎn)涂覆處理均通過允許涂覆控制單元36對樹脂涂覆部C進行控制來執(zhí)行。如圖8所示，試涂覆-測量單元40具有這樣的外部結(jié)構(gòu):其中布置有具有涂覆滑動窗40c的蓋部40b，涂覆滑動窗40c能夠相對于水平的細長基部40a滑動(箭頭h (圖8也需要修改))。試涂覆-測量單元40包括從下表面?zhèn)戎瓮腹鈽?gòu)件43的試涂覆臺45、安裝有透光構(gòu)件43的透光構(gòu)件安裝部41、以及設(shè)置在透光構(gòu)件安裝部41上方的分光器42。透光構(gòu)件安裝部41包括發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源部。在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43由光源單元從下表面?zhèn)扔眉ぐl(fā)光照射。在該實施例中，使用由不含磷光體的樹脂8密封的LED元件5作為光源部。結(jié)果，試涂覆的樹脂8的發(fā)光特性測量可以用具有與成品的LED封裝件50中發(fā)出的激發(fā)光的特性相同的特性的光來進行，從而可以獲得可靠性更高的檢查結(jié)果。使用與成品中所用的LED元件5相同的LED元件5不總是必要的，但類似于LED元件5，可以使用發(fā)出具有恒定波長的藍色光的任何光源裝置(例如，藍色激光源)作為檢查光源單元。透光構(gòu)件43卷繞并容納在供應(yīng)卷盤44上,沿著試涂覆臺45的上表面饋送(箭頭V。隨后，透光構(gòu)件43經(jīng)過透光構(gòu)件安裝部41與分光器42之間，并卷繞在由卷繞電機47驅(qū)動的回收卷盤46上。在該示例中，作為透光構(gòu)件43，使用具有給定寬度的通過由透明樹脂制成的平面片構(gòu)件形成的或壓花類型的帶材料，在壓花類型的情況下，對應(yīng)于LED封裝件50的凹入形狀的壓花部43a在同一帶材料的下表面上凸出。在涂覆滑動窗40c滑動并打開的狀態(tài)下,試涂覆臺45的上表面暴露在上面，樹脂排出頭32可以將樹脂8試涂覆在安裝于試涂覆臺45的上表面上的透光構(gòu)件43上。如圖8(b)所示，通過由排出噴嘴33a將具有規(guī)定涂覆量的樹脂8排出到透光構(gòu)件43上，來對下表面?zhèn)扔稍囃扛才_45支撐的透光構(gòu)件43進行試涂覆。圖8 (b) ( α )示出根據(jù)樹脂涂覆信息14規(guī)定的預(yù)設(shè)合適排出量的樹脂8涂覆在由上述的帶材料制成的透光構(gòu)件43上的狀態(tài)。此外，圖8(b) (β)示出預(yù)設(shè)合適排出量的樹脂8類似地涂覆在上述壓花類型的透光構(gòu)件43的壓花部43a中的狀態(tài)。通過試涂覆臺45涂覆的樹脂8是用于根據(jù)經(jīng)驗判斷向目標LED元件5的磷光體供應(yīng)量是否合適的試涂覆。為此，如后面描述的，當(dāng)使用樹脂排出頭32通過同一試涂覆操作在多個點將樹脂8連續(xù)地涂覆在透光構(gòu)件43上時，涂覆是這樣進行的:基于表示發(fā)光特性測量值與涂覆量之間的相關(guān)關(guān)系的已知數(shù)據(jù)來逐步改變涂覆量。圖8(c)示出如下狀態(tài):通過試涂覆臺45試涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43移動，樹脂8位于透光構(gòu)件安裝部41的上方，蓋部40b向下移動以在蓋部40b與基部40a之間形成發(fā)光特性測量暗室。在透光構(gòu)件安裝部41中，使用LED封裝件50*，在該LED封裝件50*中，用不含磷光體顆粒的透明樹脂80代替LED封裝件50中的樹脂8。在LED封裝件50*中，連接到LED元件5的布線層4e和4d連接到電源裝置48。當(dāng)電源裝置48開啟時，用于發(fā)光的電力供給到LED元件5，由此LED元件5發(fā)出藍色光。在藍色光透過透明樹脂80、隨后照射到試涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8上的過程中，樹脂8中的磷光體被激發(fā)，并且通過使由磷光體發(fā)出的黃色光與藍色光加色混合而得到的白光從樹脂8向上發(fā)出。分光器42布置在試涂覆-測量單元40的上方，從樹脂8發(fā)出的白光被分光器42接收，然后發(fā)光特性測量單元39分析所接收的白光以測量發(fā)光特性。在該示例中，對發(fā)光特性，例如白光的光通量或色調(diào)等級，進行檢查，并且對于檢查結(jié)果，檢測測量到的發(fā)光特性與規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差作為檢查結(jié)果。即，發(fā)光特性測量單元39用從作為光源單元的LED元件5發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8，以測量通過樹脂8發(fā)出的光的發(fā)光特性。發(fā)光特性測量單元39的測量結(jié)果被傳送至涂覆量導(dǎo)出處理單元38。該涂覆量導(dǎo)出處理單元38進行如下處理:獲得發(fā)光特性測量單元39的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差導(dǎo)出作為實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件5上的樹脂8的合適樹脂涂覆量。由涂覆量導(dǎo)出處理單元38導(dǎo)出的新的合適排出量被傳送到生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37。該生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37向涂覆控制單元36指示新近導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量。結(jié)果，涂覆控制單元36控制噴嘴移動機構(gòu)34和樹脂排出機構(gòu)35以允許樹脂排出頭32執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂8涂覆在安裝于基板4上的每個LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理。在生產(chǎn)涂覆處理中，先確實地涂覆根據(jù)樹脂涂覆信息14規(guī)定的合適樹脂涂覆量的樹脂8，然后在樹脂8未固化的狀態(tài)下測量發(fā)光特性。基于所獲得的測量結(jié)果，在對生產(chǎn)涂覆中所涂覆的樹脂8進行發(fā)光特性測量時，設(shè)定發(fā)光特性測量值的良好質(zhì)量產(chǎn)品范圍，該良好質(zhì)量產(chǎn)品范圍被用作生產(chǎn)涂覆中質(zhì)量判斷的閾值(參照圖9所示的閾值數(shù)據(jù)81a)。S卩，在根據(jù)該實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法中，LED元件5被用作用于發(fā)光特性測量的光源單元。同時，作為預(yù)先限定的發(fā)光特性(是生產(chǎn)涂覆中質(zhì)量判斷的閾值設(shè)定的基礎(chǔ))，采用與涂覆在每個LED元件5上的樹脂8固化的成品所得到的正常發(fā)光特性偏離一因樹脂8的未固化狀態(tài)而引起的發(fā)光特性差異的發(fā)光特性。結(jié)果，可以基于成品的正常發(fā)光特性來實現(xiàn)在LED元件5上涂覆樹脂的過程中的樹脂涂覆量的控制。隨后，將參照附圖9描述LED封裝件制造系統(tǒng)I中的控制系統(tǒng)的構(gòu)造。在該示例中，在構(gòu)成LED封裝件制造系統(tǒng)I的各裝置的構(gòu)成要素中，管理計算機3、部件安裝裝置Ml和樹脂涂覆裝置M4表示與元件特性信息12、樹脂涂覆信息14、地圖數(shù)據(jù)18和上述的閾值數(shù)據(jù)81a的傳送、接收和更新處理有關(guān)的構(gòu)成要素。參照圖9，管理計算機3包括系統(tǒng)控制單元60、存儲單元61和通信單元62。系統(tǒng)控制單元60對LED封裝件制造系統(tǒng)I的LED封裝件制造操作進行總體控制。在存儲單元61中存儲有系統(tǒng)控制單元60的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)，以及元件特性信息12、樹脂涂覆信息14，根據(jù)場合需要還存儲有地圖數(shù)據(jù)18和閾值數(shù)據(jù)81a。通信單元62通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，并傳送控制信號和數(shù)據(jù)。元件特性信息12和樹脂涂覆信息14通過LAN系統(tǒng)2和通信單元62或者經(jīng)由獨立存儲介質(zhì)例如⑶ROM從外部傳送來并存儲在存儲單元61中。部件安裝裝置Ml包括安裝控制單元70、存儲單元71、通信單元72、機構(gòu)驅(qū)動單元73和地圖生成處理單元74。為了允許部件安裝裝置Ml執(zhí)行部件安裝操作，安裝控制單元70基于存儲在存儲單元71中的各種程序和數(shù)據(jù)控制下面描述的各單元。在存儲單元71中存儲有系統(tǒng)控制單元70的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)，以及安裝位置信息71a和元件特性信息12。安裝位置信息71a由安裝控制單元70執(zhí)行操作控制的執(zhí)行歷史數(shù)據(jù)生成。元件特性信息12通過LAN系統(tǒng)2從管理計算機3傳送來。通信單元72通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，從而傳送控制信號和數(shù)據(jù)。機構(gòu)驅(qū)動單元73由安裝控制單元70控制，并驅(qū)動部件供給機構(gòu)25和部件安裝機構(gòu)26。結(jié)果，將LED元件5安裝在基板4的各片基板4a上。地圖生成處理單元74 (地圖數(shù)據(jù)生成單元)進行如下處理:為每個基板4生成使存儲在存儲單元71中的表示由部件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。即，地圖數(shù)據(jù)生成單元設(shè)置在部件安裝裝置Ml中，地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4。地圖數(shù)據(jù)18可以通過管理計算機3從部件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4。在該情況下，如圖9所示，地圖數(shù)據(jù)18還存儲在管理計算機3的存儲單元61中。樹脂涂覆裝置M4包括涂覆控制單元36、存儲單元81、通信單元82、生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37、涂覆量導(dǎo)出處理單元38和發(fā)光特性測量單元39。涂覆控制單元36控制構(gòu)成樹脂涂覆部C的試涂覆-測量單兀40、樹脂排出機構(gòu)35和噴嘴移動機構(gòu)34,以進行如下處理:執(zhí)行作為發(fā)光特性測量的將樹脂8試涂覆在透光構(gòu)件43上的測量涂覆處理和作為實際生產(chǎn)的將樹脂8涂覆在LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理。在存儲單元81中存儲有涂覆控制單元36的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)，以及樹脂涂覆信息14、地圖數(shù)據(jù)18、閾值數(shù)據(jù)81a和實際生產(chǎn)涂覆量81b。樹脂涂覆信息14通過LAN系統(tǒng)2從管理計算機3傳送來，類似地，地圖數(shù)據(jù)18通過LAN系統(tǒng)2從部件安裝裝置Ml傳送來。通信單元82通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，并傳送控制信號和數(shù)據(jù)。發(fā)光特性測量單元39進行如下處理:用從作為光源單元的LED元件5發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8，以測量通過該樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性。涂覆量導(dǎo)出處理單元38進行如下算術(shù)處理:獲得發(fā)光特性測量單元39的測量結(jié)果與預(yù)先限定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差導(dǎo)出作為實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件5上的樹脂8的合適樹脂涂覆量。生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37向涂覆控制單元36指示由涂覆量導(dǎo)出處理單元38導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理。在圖9所示的構(gòu)造中，除了用于執(zhí)行各裝置所特有的作業(yè)操作的功能之外的處理功能，例如，設(shè)置在部件安裝裝置Ml中的地圖生成處理單元74的功能和設(shè)置在樹脂涂覆裝置M4中的涂覆量導(dǎo)出處理單元38的功能，不總是需要隸屬于上述裝置。例如，地圖生成處理單元74和涂覆量導(dǎo)出處理單元38的功能可以由管理計算機3的系統(tǒng)控制單元60中所提供的算術(shù)處理功能來包括，以通過LAN系統(tǒng)2傳送必要的信號。在上面描述的LED封裝件制造系統(tǒng)I的構(gòu)造中，部件安裝裝置Ml和樹脂涂覆裝置M4都連接到LAN系統(tǒng)2。將元件特性信息12存儲在存儲單元61中的管理計算機3和LAN系統(tǒng)2構(gòu)成元件特性信息提供單元，用于為部件安裝裝置Ml提供通過預(yù)先地、單獨地對多個LED元件5的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進行測量而獲得的信息，作為元件特性信息12。類似地，將樹脂涂覆信息14存儲在存儲單元61中的管理計算機3和LAN系統(tǒng)2構(gòu)成樹脂信息提供單元，用于為樹脂涂覆裝置M4提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件50的樹脂8的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息。S卩，用于為部件安裝裝置Ml提供元件特性信息12的元件特性信息提供單元和用于為樹脂涂覆裝置M4提供樹脂涂覆信息14的樹脂信息提供單元構(gòu)造成，通過LAN系統(tǒng)2分別向部件安裝裝置Ml和樹脂涂覆裝置M4傳送從作為外部存儲單元的管理計算機3中的存儲單元61讀取的元件特性信息和樹脂涂覆信息。隨后，參照相應(yīng)附圖并按照圖10的流程描述LED封裝件制造系統(tǒng)I所執(zhí)行的LED封裝件制造過程。首先，LED封裝件制造系統(tǒng)I獲取元件特性信息12和樹脂涂覆信息14(STl)。S卩，LED封裝件制造系統(tǒng)I通過LAN系統(tǒng)2從外部設(shè)備或經(jīng)由存儲介質(zhì)獲取通過預(yù)先地、單獨地測量多個LED元件5的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性而獲得的元件特性信息12和使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的透明樹脂80的樹脂8的合適樹脂涂覆量與元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的樹脂涂覆信息14。之后，將待安裝基板4運送到部件安裝裝置Ml中(ST2)。然后，如圖16(a)所示，粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)24的轉(zhuǎn)印針24a上下移動(箭頭j)，以將樹脂粘合劑23供應(yīng)到LED安裝部4b內(nèi)的元件安裝位置。隨后，如圖16(b)所示，由部件安裝機構(gòu)26的安裝噴嘴26a保持的LED元件5向下移動(箭頭k)，并通過樹脂粘合劑23安裝在基板4的LED安裝部4b內(nèi)(ST3)。然后，地圖生成處理單元74由部件安裝操作的執(zhí)行數(shù)據(jù)生成用于該基板4的使安裝位置信息71a與各LED元件5的元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18(ST4)。然后，將地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4，還將樹脂涂覆信息14從管理計算機3傳送到樹脂涂覆裝置M4(ST5)。結(jié)果，樹脂涂覆裝置M4能夠執(zhí)行樹脂涂覆操作。隨后，將已經(jīng)安裝有部件的基板4傳送到固化裝置M2，并對其進行加熱，結(jié)果，如圖16(c)所示，樹脂粘合劑23熱固化成樹脂粘合劑23*，每個LED元件5固定到片基板4a。然后，將樹脂已經(jīng)固化的基板4傳送到引線接合裝置M3，并且如圖16(d)所示，通過接合引線7將片基板4a的布線層4e和4d連接到LED元件5的η型電極6a和ρ型電極6b。然后，LED封裝件制造系統(tǒng)I執(zhí)行用于質(zhì)量判斷的閾值數(shù)據(jù)生成處理(ST6)。執(zhí)行該處理以設(shè)定生產(chǎn)涂覆中質(zhì)量判斷的閾值(是指圖9所示的閾值數(shù)據(jù)81a)，并反復(fù)執(zhí)行與Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]對應(yīng)的各生產(chǎn)涂覆。將參照圖11、12和13描述閾值數(shù)據(jù)生成處理的細節(jié)。參照圖11，準備含有由樹脂涂覆信息14規(guī)定的純濃度的磷光體的樹脂S(STll)。然后，在已經(jīng)為樹脂排出頭32設(shè)定樹脂8之后，樹脂排出頭32移動到試涂覆-測量單元40的試涂覆臺45，以在透光構(gòu)件43上涂覆由樹脂涂覆信息14規(guī)定的規(guī)定涂覆量(合適樹脂涂覆量)的樹脂8(ST12)。然后，使涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8移至透光構(gòu)件安裝部41上，LED元件5發(fā)光，從而發(fā)光特性測量單元39在樹脂8未固化的狀態(tài)下測量發(fā)光特性(ST13)。然后，基于作為由發(fā)光特性測量單元39測量的發(fā)光特性的測量結(jié)果的發(fā)光特性測量值39a，來設(shè)定用于判斷發(fā)光特性表示良好質(zhì)量產(chǎn)品的測量值的良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(ST14)。所設(shè)定的良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍存儲在存儲單元81中，作為閾值數(shù)據(jù)81a，并且還被傳送到管理計算機3并存儲在存儲單元61中(ST15)。圖12示出這樣生成的閾值數(shù)據(jù)，S卩，用于判斷作為良好質(zhì)量產(chǎn)品的在含有純含量的磷光體的樹脂8已經(jīng)涂覆之后、在樹脂的未固化狀態(tài)下獲得的發(fā)光特性測量值和發(fā)光特性的測量值的良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(閾值)。圖12 (a)、12(b)和12(c)示出當(dāng)樹脂8中的磷光體濃度為5%、10%和15%時，對應(yīng)于Bin代碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的閾值。例如，如圖12 (a)所示，在樹脂8的磷光體濃度為5%的情況下，由各合適樹脂涂覆量15 (I)指示的涂覆量對應(yīng)于各Bin代碼12b。通過用LED元件5的藍色光照射涂覆有各涂覆量的樹脂8，發(fā)光特性測量單元39測量從樹脂8發(fā)出的光的發(fā)光特性，所獲得的測量結(jié)果由發(fā)光特性測量值39a(l)表示。然后，基于各發(fā)光特性測量值39a(l)設(shè)定閾值數(shù)據(jù)Sla(I)0例如，通過測量涂覆有對應(yīng)于Bin代碼[I]的合適樹脂涂覆量VAO的樹脂8的發(fā)光特性而獲得的測量結(jié)果由圖13所示的色度表上的色度坐標ZAO (XACI，Yaci)表示。相對于色度坐標ΖΑ0，色度表上的給定范圍(例如，土 10%)的X坐標和Y坐標，作為良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(閾值)。同樣地，在對應(yīng)于其它的Bin代碼[2]至[5]的合適樹脂涂覆量中，相應(yīng)的良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(閾值)是基于發(fā)光特性測量結(jié)果(是指圖13所示的色度表上的色度坐標ZBO至ΖΕ0)來設(shè)定的。在該示例中，被設(shè)定作為閾值的給定范圍根據(jù)作為產(chǎn)品的LED封裝件50要獲得的發(fā)光特性的精確程度來合適地設(shè)定。圖12 (b)和12 (C)示出在樹脂8的相應(yīng)磷光體濃度是10%和15%時的發(fā)光特性測量值和良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(閾值)。在圖12(b)和12(c)中，合適樹脂涂覆量15⑵和合適樹脂涂覆量15(3)表示在相應(yīng)的磷光體濃度為10%和15%時的合適樹脂涂覆量。此外，發(fā)光特性測量單元39a (2)和發(fā)光特性測量單元39a (3)表示相應(yīng)的磷光體濃度為10%和15%時的發(fā)光特性測量值，并且，閾值數(shù)據(jù)81a(2)和閾值數(shù)據(jù)81a(3)表示各情況下的良好質(zhì)量產(chǎn)品判斷范圍(閾值)。在生產(chǎn)涂覆操作中，根據(jù)目標LED元件5所屬的Bin代碼12b有選擇地使用這樣生成的閾值數(shù)據(jù)。(ST6)中表示的閾值數(shù)據(jù)生成處理可以作為離線操作由與LED封裝件制造系統(tǒng)I分開設(shè)置的獨立檢查裝置執(zhí)行，并且作為閾值數(shù)據(jù)81a預(yù)先存儲在管理計算機3中的數(shù)據(jù)可以通過LAN系統(tǒng)2傳送到樹脂涂覆裝置M4。隨后，將已進行引線接合的基板4輸送到樹脂涂覆裝置M4 (ST7)，并且，如圖17 (a)所示，樹脂8從排出噴嘴33a排出到由反射部4c圍繞的LED安裝部4b中。在該示例中，基于地圖數(shù)據(jù)18、閾值數(shù)據(jù)81a和樹脂涂覆信息14，執(zhí)行將圖17(b)所示的規(guī)定量的樹脂8涂覆在LED元件5上的操作(ST8)。參照圖14和15描述樹脂涂覆操作處理的細節(jié)。首先，在開始樹脂涂覆操作時，根據(jù)場合需要將樹脂存儲容器更換為另一個(ST21)。即，將安裝在樹脂排出頭32上的分配器33更換為存儲具有根據(jù)LED元件5的特性選擇的磷光體濃度的樹脂8的另一分配器33。隨后，樹脂涂覆部C將樹脂8試涂覆在透光構(gòu)件43上，用于發(fā)光特性測量(測量涂覆步驟)(ST22)。S卩，試涂覆-測量單元40將圖4中規(guī)定的每一 Bin代碼12b的合適樹脂涂覆量(VA0至VE0)的樹脂8涂覆在被取出到試涂覆臺45上的透光構(gòu)件43上。在該情況下，即使向樹脂排出機構(gòu)35指示對應(yīng)于合適樹脂涂覆量(VAO至VE0)的排出操作參數(shù)，從排出噴嘴33a排出并涂覆在透光構(gòu)件43上的實際樹脂涂覆量，因樹脂8的性質(zhì)隨時間變化，也不總是與上述的合適樹脂涂覆量匹配。如圖15(a)所示，實際樹脂涂覆量變成與VAO至VEO略微不同的VAl至VEl。然后，隨著透光構(gòu)件43在試涂覆-測量單元40中的傳送，試涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43被饋送并安裝在具有作為光源單元的發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的LED元件5的透光構(gòu)件安裝部41上(透光構(gòu)件安裝步驟)。然后，用從LED元件5發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8，從而通過樹脂8發(fā)出的光被分光器42接收，并且所接收到的光的發(fā)光特性由發(fā)光特性測量單元39測量(發(fā)光特性測量步驟)(ST23)。借助上述處理，如圖15(b)所示，獲得了由色度坐標Z(參照圖13)表示的發(fā)光特性測量值。因上述的涂覆量的誤差和樹脂8中的磷光體顆粒的濃度的變化，測量結(jié)果不總是與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性、即圖12(a)所示的合適樹脂涂覆時的標準色度坐標ZAO至ZEO匹配。為此，涂覆量導(dǎo)出處理單元38獲得表示所獲得的色度坐標ZAl至ZEl與圖12(a)所示的合適樹脂涂覆時的標準色度坐標ZAO至ZEO之間在X和Y坐標上的差距的偏差(ΔΧα, ΔΥα)至(ΛΧε，ΛΥε)。然后，涂覆量導(dǎo)出處理單元38判斷是否有必要進行修正以獲得期望的發(fā)光特性。在該情況下，判斷測量結(jié)果是否落在閾值內(nèi)(ST24)。S卩，如圖15(c)所示，涂覆量導(dǎo)出處理單元38將(ST23)中獲得的偏差與閾值相比較，以判斷偏差(ΛΧα，ΔΥα)至(ΔΧε, ΔΥε)是否落在ZAO至ZEO的±10%內(nèi)。在該示例中，如果偏差落在閾值內(nèi)，則按原樣保持與預(yù)設(shè)的合適樹脂涂覆量VAO至VEO對應(yīng)的排出操作參數(shù)。相反，如果偏差超出閾值，則對涂覆量進行修正(ST25)。即，涂覆量導(dǎo)出處理單元38獲得發(fā)光特性測量步驟中的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于所獲得的偏差執(zhí)行如下處理:導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的涂覆在LED元件5上的新的合適樹脂涂覆量(VA2至VE2)，如圖15(d)所示(涂覆量導(dǎo)出處理步驟)。在該示例中，已經(jīng)被修正的合適樹脂涂覆量(VA2至VE2)是通過加入與預(yù)設(shè)的合適樹脂涂覆量VAO至VEO的相應(yīng)偏差對應(yīng)的修正而獲得的更新值。偏差與修正之間的關(guān)系記錄在樹脂涂覆信息14中，作為預(yù)先已知的關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)。然后，基于修正后的合適樹脂涂覆量(VA2至VE2)反復(fù)執(zhí)行(ST22)、(ST23)、(ST24)和(ST25)的處理。在(ST24)中確認測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差落入閾值內(nèi)，以決定用于實際生產(chǎn)的合適樹脂涂覆量。即，在上述的樹脂涂覆方法中，測量涂覆步驟、透光構(gòu)件安裝步驟、發(fā)光特性測量步驟和涂覆量導(dǎo)出步驟反復(fù)執(zhí)行，以確定地導(dǎo)出合適樹脂涂覆量。然后，所確定的合適樹脂涂覆量被記錄在存儲單元81中作為實際生產(chǎn)涂覆量81b。隨后，流程前進至后一步驟以執(zhí)行試涂覆(ST26)。在該情況下，給定量的樹脂8從排出噴嘴33a排出，以改進樹脂排出路徑內(nèi)的樹脂流動狀態(tài)，并使分配器33和樹脂排出機構(gòu)35的操作穩(wěn)定。圖14中的虛線框表示的(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的處理與(ST22)、(ST23)、(ST24)和(ST25)中所示的處理內(nèi)容相同，并在需要精心地確認完全確保期望的發(fā)光特性時執(zhí)行。該處理不總是必要的執(zhí)行項目。在以此方式確定提供期望發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量之后，執(zhí)行生產(chǎn)涂覆(ST31)。即，生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37向控制樹脂排出機構(gòu)35的涂覆控制單元36指示由涂覆量導(dǎo)出處理單元38導(dǎo)出并被存儲為實際生產(chǎn)涂覆量81b的合適樹脂涂覆量，從而執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂8涂覆在安裝于基板4上的LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理(生產(chǎn)執(zhí)行步驟)。然后，在反復(fù)執(zhí)行生產(chǎn)涂覆處理的過程中，對分配器33的涂覆次數(shù)進行計數(shù)，并監(jiān)視涂覆次數(shù)是否達到給定次數(shù)(ST32)。即，在涂覆次數(shù)達到給定次數(shù)之前，都判斷樹脂8的性質(zhì)和磷光體濃度Dl的變化是小的，并且在保持相同的實際生產(chǎn)涂覆量81b的同時反復(fù)進行生產(chǎn)涂覆執(zhí)行(ST31)。然后，如果在(ST32)中確認涂覆次數(shù)達到給定次數(shù)，則判斷存在樹脂8的性質(zhì)和磷光體濃度發(fā)生改變的可能性。流程返回至(ST22)。隨后，同樣地，反復(fù)執(zhí)行基于測量結(jié)果的發(fā)光特性測量和涂覆量修正處理。在以此方式完成對單一基板4的樹脂涂覆時，基板4被送至固化裝置M5，并由固化裝置M5進行加熱，以固化樹脂8(ST9)。結(jié)果，如圖17(c)所示，涂覆在LED元件5上的樹脂8被熱固化為樹脂8*，并牢固地固定在LED安裝部4b內(nèi)。然后，將已經(jīng)進行樹脂固化的基板4送到片切斷裝置M6。在片切斷裝置M6中，基板4被切成每一片基板4a，并分成片LED封裝件50，如圖17(d)所示(STlO)。借助上述操作，完成了 LED封裝件50。如上所述，根據(jù)上述實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)I包括:部件安裝裝置M1，將多個LED元件5安裝在基板4上；元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨地對多個LED元件5的發(fā)光波長進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息12 ;樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件50的樹脂8的合適樹脂涂覆量與元件特性信息12相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息14 ;地圖數(shù)據(jù)生成單元，用于為每個基板4生成地圖數(shù)據(jù)18，該地圖數(shù)據(jù)18使表示由部件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置M4，基于地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14，將用于提供規(guī)定的發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂8涂覆在安裝于基板4上的各LED元件上。樹脂涂覆裝置M4包括:樹脂涂覆部C，排出可變涂覆量的樹脂8以將樹脂8涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制單元36，控制樹脂涂覆部C以執(zhí)行作為發(fā)光特性測量的將樹脂8試涂覆在透光構(gòu)件43上的測量涂覆處理，并執(zhí)行作為實際生產(chǎn)的將樹脂8涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理；透光構(gòu)件安裝單元41，具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元，在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43安裝在該透光構(gòu)件安裝單元41上；發(fā)光特性測量單元39，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂8，以測量通過樹脂8發(fā)出的光的發(fā)光特性；涂覆量導(dǎo)出處理單元38，獲得發(fā)光特性測量單元39的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件5上的合適樹脂涂覆量；和生產(chǎn)執(zhí)行處理單元37，向涂覆控制單元36指示導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件5上的生產(chǎn)涂覆處理。借助上述構(gòu)造，在用于制造LED元件5覆蓋有含磷光體的樹脂的LED封裝件50的樹脂涂覆中，作為發(fā)光特性測量而涂覆有樹脂8的透光構(gòu)件43安裝在具有光源單元的透光構(gòu)件安裝部41上，并且用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件43上的樹脂，以獲得通過測量從樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性而得到的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并且可以基于該偏差，導(dǎo)出作為實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的樹脂的合適樹脂涂覆量。結(jié)果，即使片LED元件5的發(fā)光波長改變，也可實現(xiàn)LED封裝件50的均勻的發(fā)光特性，從而提聞成品率。此外，在上述構(gòu)造的LED封裝件制造系統(tǒng)I中，各個裝置，管理計算機3以及部件安裝裝置Ml到片切斷裝置M6，通過LAN系統(tǒng)2彼此連接。然而，LAN系統(tǒng)2在構(gòu)成中不總是必須需要的。即，對于每一 LED封裝件50，存在預(yù)先準備好且存儲從外部傳送來的元件特性信息12和樹脂涂覆信息14的存儲單元。如果存在場合需要時可以將元件特性信息12從存儲單元提供到部件安裝裝置Ml、以及將樹脂涂覆信息14和地圖數(shù)據(jù)18從存儲單元提供到樹脂涂覆裝置M4的數(shù)據(jù)提供單元，則可以實現(xiàn)根據(jù)該實施例的LED封裝件制造系統(tǒng)I的功能。本發(fā)明不限于上述實施例，而是，本發(fā)明旨在使普通技術(shù)人員在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，基于說明書的公開和已知技術(shù)做出各種改變和應(yīng)用，而這些改變和應(yīng)用包含在要保護的范圍內(nèi)。此外，在不偏離本發(fā)明的主題的條件下，上述實施例中的各部件可以任意地組合在一起。本發(fā)明基于2010年10月27日提交的日本專利申請N0.2010-240468，這里將其全部內(nèi)容引入作為參考。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明的LED封裝件制造系統(tǒng)和樹脂涂覆方法具有如下優(yōu)點:即使在各片LED元件的發(fā)光波長存在變化時，也可以實現(xiàn)LED封裝件的均勻的發(fā)光特性，從而提高成品率，而且在制造具有LED元件由含磷光體的樹脂覆蓋的構(gòu)造的LED封裝件的領(lǐng)域中是有用的。附圖標記列表I，LED封裝件制造系統(tǒng)2，LAN 系統(tǒng)4，基板4a，片基板4b，LED 安裝部4c，反射部5，LED 元件8，樹脂12，元件特性信息13A、13B、13C、13D、13E，LED 片14，樹脂涂覆信息18，地圖數(shù)據(jù)23，樹脂粘合劑24，粘合劑轉(zhuǎn)印機構(gòu)25，部件供給機構(gòu)26，部件安裝機構(gòu)32，樹脂排出頭33，分配器
33a，排出噴嘴40,試涂覆-測量單元41，透光構(gòu)件安裝部42，分光器43，透光構(gòu)件45,試涂覆臺50，LED 封裝件
權(quán)利要求
1.一種制造LED封裝件的LED封裝件制造系統(tǒng)，在LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，該LED封裝件制造系統(tǒng)包括: 部件安裝裝置，將多個LED元件安裝在基板上； 元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息； 樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息； 地圖數(shù)據(jù)生成單元，為每個基板生成地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，將用于提供規(guī)定的發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆于安裝在基板上的各LED元件上， 其中，該樹脂涂覆裝置包括: 樹脂涂覆單元，排出可變涂覆量的樹脂，以將樹脂涂覆在所要涂覆的任意位置； 涂覆控制單元，控制樹脂涂覆單元，以執(zhí)行作為發(fā)光特性測量的將樹脂試涂覆在透光構(gòu)件上的測量涂覆處理并執(zhí)行作為實際生產(chǎn)的將樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理；透光構(gòu)件安裝單元，具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元，在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂的透光構(gòu)件安裝在該透光構(gòu)件安裝單元上； 發(fā)光特性測量單元，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件上的樹脂，以測量通過樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性； 涂覆量導(dǎo)出處理單元，獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和 生產(chǎn)執(zhí)行處理單元，向涂覆控制單元指示所導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的LED封裝件制造系統(tǒng)，其中，部件安裝裝置和樹脂涂覆裝置中的每一個連接到LAN系統(tǒng)，并且，元件特性信息提供單元和樹脂信息提供單元分別通過LAN系統(tǒng)將從外部存儲單元讀取的元件特性信息和樹脂涂覆信息傳送到部件安裝裝置和樹脂涂覆裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的LED封裝件制造系統(tǒng)， 其中，地圖數(shù)據(jù)生成單元設(shè)置在部件安裝裝置中，并且，地圖數(shù)據(jù)從部件安裝裝置傳送到樹脂涂覆裝置。
4.一種LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，該LED封裝件制造系統(tǒng)制造LED封裝件，在該LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，在該樹脂涂覆方法中，樹脂被涂覆在由部件安裝裝置安裝在基板上的多個LED元件上，該LED封裝件制造系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，將所述多個LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進行測量所獲得的信息,作為元件特性信息;樹脂信息提供單元,提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數(shù)據(jù)生成單元，為每個基板生成地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，將用于提供成品所需的正常發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在安裝于基板上的各LED元件上，該樹脂涂覆方法包括: 測量涂覆步驟，通過排出可變涂覆量的樹脂的樹脂排出單元將樹脂試涂覆在透光構(gòu)件上，作為發(fā)光特性測量； 透光構(gòu)件安裝步驟，將試涂覆有樹脂的透光構(gòu)件安裝在具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元的透光構(gòu)件安裝單元上； 發(fā)光特性測量步驟，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件上的樹脂，以測量通過樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性； 涂覆量導(dǎo)出處理步驟，獲得發(fā)光特性測量步驟中的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和 生產(chǎn)執(zhí)行步驟，向控制樹脂排出單元的涂覆控制單元指示所導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，其中，LED元件用作光源單元，并且，預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性是這樣的發(fā)光特性:在該發(fā)光特性中，涂覆在LED元件上的樹脂固化的成品所獲得 的正常發(fā)光特性被偏離一因樹脂的未固化狀態(tài)而導(dǎo)致的發(fā)光特性的差異。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，其中，測量涂覆步驟、透光構(gòu)件安裝步驟、發(fā)光特性測量步驟和涂覆量導(dǎo)出步驟反復(fù)執(zhí)行，以確定地導(dǎo)出合適樹脂涂覆量。
全文摘要
本發(fā)明提供樹脂涂覆裝置和樹脂涂覆方法，能夠提高LED封裝件制造系統(tǒng)內(nèi)的成品率，同時即使當(dāng)個體LED元件的發(fā)光波長存在差異時，也能保持LED封裝件的均勻的發(fā)光特性。在用于生產(chǎn)通過用含有熒光物質(zhì)的樹脂涂覆LED元件而形成的LED封裝件的樹脂涂覆中將為了測量發(fā)光特性而已經(jīng)試涂覆有樹脂(8)的透光構(gòu)件(43)安裝到包括光源單元的透光構(gòu)件安裝部(41)；找出預(yù)定發(fā)光特性與發(fā)光特性測量單元(39)對用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件(43)上的樹脂(8)而得到的通過該樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性進行測量的測量結(jié)果之間的偏差；以及基于該偏差來導(dǎo)出用于實際生產(chǎn)的應(yīng)當(dāng)涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量。
文檔編號H01L21/56GK103180978SQ20118005128
公開日2013年6月26日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者野野村勝 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社