專利名稱：一種熒光膠薄膜成型裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熒光膠薄膜成型裝置。
背景技術(shù)：
眾所周之，LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長、色彩鮮艷、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，如室內(nèi)外照明、背光源、醫(yī)療、交通、植物生長等。目前大功率LED的熒光粉涂覆工藝主要利用電泳、噴涂、濺射等方法實現(xiàn)，具有較好的效果。但
是由于過程復(fù)雜，設(shè)備昂貴，物料浪費(fèi)嚴(yán)重，導(dǎo)致工藝成本過高，不適用于低成本的批量生產(chǎn)。而傳統(tǒng)的熒光粉涂覆通過碗杯承載熒光膠的形式實現(xiàn)，在碗杯結(jié)構(gòu)限制的情況下可以實現(xiàn)低成本的批量生產(chǎn)。但是由于涂覆于LED晶片的熒光膠厚度不均勻，例如存在藍(lán)光激發(fā)過量的熒光粉(熒光粉激發(fā)不飽和)而出現(xiàn)黃光斑或者藍(lán)光激發(fā)少量的熒光粉(藍(lán)光激發(fā)不飽和)導(dǎo)致藍(lán)光漏出而出現(xiàn)藍(lán)光圈等現(xiàn)象。同時，因存在熒光粉激發(fā)不飽或藍(lán)光激發(fā)不飽和，降低了成品的光通量，導(dǎo)致封裝成品光斑品質(zhì)及光效均較差。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例的目的在于提供一種熒光膠薄膜成型裝置，旨在解決涂覆于LED晶片的熒光膠厚度不均勻的問題。本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種熒光膠薄膜成型裝置，包括高度控制機(jī)構(gòu)以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)；壓合熒光膠時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)支撐壓合機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)迫使所述熒光膠沿其下表面流動；所述熒光膠固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面。本實用新型實施例由高度控制機(jī)構(gòu)以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)組成熒光膠薄膜成型裝置，壓合熒光膠時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)支撐壓合機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)利用液態(tài)熒光膠表面張力，使所述熒光膠沿其下表面流動；所述熒光膠固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面，從而使涂覆于LED晶片的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)及光效。

圖I是本實用新型第一實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖(壓合熒光膠時)；圖2是本實用新型第一實施例提供的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖(獨(dú)立的凸臺)；圖3是于圖2所示LED支架點(diǎn)突光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示熒光膠經(jīng)壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型第一實施例提供的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖(連續(xù)的凸臺)；圖6是于圖5所示LED支架點(diǎn)突光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖7是圖6所示熒光膠經(jīng)壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實用新型第一實施例提供的LED的結(jié)構(gòu)示意圖(熒光膠的上表面為平直面)；圖9是本實用新型第一實施例于水平結(jié)構(gòu)晶片上表面點(diǎn)熒光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實用新型第一實施例于凸臺上點(diǎn)熒光膠并覆蓋整個水平結(jié)構(gòu)晶片后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實用新型第一實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖(高度控制機(jī)構(gòu)與壓合機(jī)構(gòu)一體成型)；圖12是本實用新型第二實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖(壓合突光膠時)；圖13是于垂直結(jié)構(gòu)晶片上表面點(diǎn)設(shè)熒光膠經(jīng)本薄膜成型裝置操作后的效果圖；圖14是本實用新型第三實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖(壓合熒光膠時)；圖15是于覆晶晶片上表面點(diǎn)設(shè)熒光膠經(jīng)本薄膜成型裝置操作后的效果圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型實施例由高度控制機(jī)構(gòu)以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)組成熒光膠薄膜成型裝置，壓合熒光膠時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)支撐壓合機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)利用液態(tài)熒光膠表面張力，使所述熒光膠沿其下表面流動；所述熒光膠固化后，其上表面平整并平行于所述LED晶片的上表面，從而使涂覆于LED晶片的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)及光效。實施例一下面以封裝大功率LED水平結(jié)構(gòu)晶片為例對本實用新型的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述，其中所述水平結(jié)構(gòu)晶片27上表面及四個側(cè)面均發(fā)光。如圖I所示，本實用新型實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置包括高度控制機(jī)構(gòu)71以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)72。壓合熒光膠50時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)71支撐壓合機(jī)構(gòu)72，所述壓合機(jī)構(gòu)72利用液態(tài)熒光膠表面張力，使所述熒光膠50沿其下表面流動。所述熒光膠50固化后，其上表面平整并平行于水平結(jié)構(gòu)晶片27的上表面，從而使涂覆于水平結(jié)構(gòu)晶片27的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)。通常，所述水平結(jié)構(gòu)晶片27為經(jīng)由導(dǎo)線24與支架電極連接的水平結(jié)構(gòu)晶片，將所述水平結(jié)構(gòu)晶片27固設(shè)于支架凸臺后焊線。其中，所述支架凸臺具有兩種形式，一種為獨(dú)立的凸臺，另一種為連續(xù)的凸臺。以下將分別介紹兩種凸臺的形成及其優(yōu)勢。如圖2所示，本實用新型實施例提供的LED支架I具有一固晶區(qū)域10，于所述固晶區(qū)域10的周圍設(shè)凹槽20，由此形成承載熒光膠的凸臺30，無需另外設(shè)置承載熒光膠的碗杯，節(jié)省人力、物力，同時有助于提升LED成品的光通量。所述凹槽20—般由物理或化學(xué)的方法(如蝕刻)所形成。[0028]前述凹槽20使固晶區(qū)域10與支架電極間隔開，并形成了獨(dú)立的凸臺30，即完全被凹槽20所隔開。熒光膠為液體，存在表面張力。流至或點(diǎn)設(shè)于凸臺30的熒光膠50將停留在凸臺30的邊角處，由此凸臺30承載熒光膠50。當(dāng)然，所述凸臺30的面積較所固晶片2的面積大，如圖3、4所示。通常，所述支架電極包括正電極41和負(fù)電極42，兩者由溝槽43所隔離。所述凹槽20為連續(xù)的凹槽，且與所述溝槽43相連。這樣周圍連續(xù)的凹槽20完全將固晶區(qū)域10獨(dú)立于支架正負(fù)極之間的金屬片，使LED支架I的熱通路與電通路相對獨(dú)立，可以得到更為穩(wěn)定的電性能，同時完全獨(dú)立的凸臺30易于點(diǎn)設(shè)熒光膠50。與前一種凸臺不同的是，所述固晶區(qū)域10與支架電極相連，形成連續(xù)的凸臺31。所述凹槽由支架電極間隔開，形成第一子凹槽21、第二子凹槽22和第三子凹槽23，如圖5 7所示。本實用新型實施例中所述固晶區(qū)域10為正電極41的一部分，即固晶區(qū)域10與正電極41相連，未完全被凹槽所隔開。此時水平結(jié)構(gòu)晶片27產(chǎn)生的熱量還可通過整個正電極41向下傳導(dǎo)，散熱效果佳。另外，通過固晶區(qū)域10四個角上預(yù)留的熱電通道11，引導(dǎo)液態(tài)熒光膠50流向此處，很好地處理晶片四角上熒光膠的圍覆，得到更佳封裝效果。此外，本實用新型實施例提供的LED包括上述LED支架I及固晶焊線于所述LED支架I的水平結(jié)構(gòu)晶片27。點(diǎn)設(shè)并壓合所述熒光膠50，使其上表面平整并平行于水平結(jié)構(gòu)晶片27的上表面，如圖8所示。接著，模壓或安裝硅膠、玻璃等透鏡，或者填充硅膠、玻璃等填充物54，直至制成LED成品，所制LED成品發(fā)出的光均勻，顏色一致。本實施例一般將突光膠50點(diǎn)設(shè)于所述水平結(jié)構(gòu)晶片27的上表面,這樣易于點(diǎn)膠，如圖9所示。因熒光膠50為液體，存在表面張力。所述熒光膠50點(diǎn)好后，其上表面為弧面。此時要求所述高度控制機(jī)構(gòu)71高于所述導(dǎo)線24的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，同時使所述高度控制機(jī)構(gòu)71于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線24 ;壓合所述熒光膠50使其流至所述支架凸臺并覆蓋整個水平結(jié)構(gòu)晶片27。其中，圖4和7示出了點(diǎn)設(shè)于水平結(jié)構(gòu)晶片26上表面的熒光膠經(jīng)本薄膜成型裝置操作后的效果。當(dāng)然，也可將熒光膠點(diǎn)于上述凸臺并使其覆蓋整個水平結(jié)構(gòu)晶片27，如圖10所示。因熒光膠50為液體，存在表面張力。同樣地，所述熒光膠50點(diǎn)好后，其上表面為弧面。此時要求所述高度控制機(jī)構(gòu)71高于所述導(dǎo)線24的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，同時使所述高度控制機(jī)構(gòu)71于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線24。前述熒光膠薄膜成型裝置設(shè)對所述熒光膠進(jìn)行加熱，使其固化的加熱機(jī)構(gòu)。具體地，所述加熱機(jī)構(gòu)為多根穿設(shè)于所述壓合機(jī)構(gòu)72和/或用以放置LED支架I的平臺73的加熱棒74。所述平臺73可以是支承并固定LED支架I的光學(xué)平臺，如圖I所示。為使所述熒光膠更加平整，所述熒光膠薄膜成型裝置還設(shè)對所述壓合機(jī)構(gòu)72加壓，使其平穩(wěn)的加壓機(jī)構(gòu)75，在此可通過機(jī)械力或磁力加壓。當(dāng)然，所述高度控制機(jī)構(gòu)71既可以與壓合機(jī)構(gòu)72 —體成型，亦可以分別制作，如圖11所示。實施例二下面以封裝大功率LED垂直結(jié)構(gòu)晶片為例對本實用新型的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述，其中所述垂直結(jié)構(gòu)晶片26僅上表面發(fā)光。如圖12所示，本實用新型實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置包括高度控制機(jī)構(gòu)71以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)72。壓合熒光膠50時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)71支撐壓合機(jī)構(gòu)72，所述壓合機(jī)構(gòu)72利用液態(tài)熒光膠表面張力，使所述熒光膠50沿其下表面流動。所述熒光膠50固化后，其上表面平整并平行于垂直結(jié)構(gòu)晶片26的上表面，從而使涂覆于垂直結(jié)構(gòu)晶片26的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)。通常，所述垂直結(jié)構(gòu)晶片26為經(jīng)由導(dǎo)線24與支架電極連接的垂直結(jié)構(gòu)晶片。將所述突光膠50點(diǎn)設(shè)于該垂直結(jié)構(gòu)晶片26的上表面，因突光膠50為液體,存在表面張力，所述熒光膠點(diǎn)好后，其上表面為弧 面。此時要求所述高度控制機(jī)構(gòu)71高于所述導(dǎo)線24的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，同時使所述高度控制機(jī)構(gòu)71于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線24。圖13示出了點(diǎn)設(shè)于垂直結(jié)構(gòu)晶片26上表面的熒光膠經(jīng)本薄膜成型裝置操作后的效果。實施例三下面以封裝大功率LED覆晶晶片為例對本實用新型的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述，其中所述覆晶晶片25上表面及四個側(cè)面均發(fā)光。如圖14所示，本實用新型實施例提供的熒光膠薄膜成型裝置包括高度控制機(jī)構(gòu)71以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)72。壓合熒光膠50時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)71支撐壓合機(jī)構(gòu)72，所述壓合機(jī)構(gòu)72利用液態(tài)熒光膠表面張力，使所述熒光膠50沿其下表面流動。所述熒光膠50固化后，其上表面平整并平行于覆晶晶片25的上表面，從而使涂覆于覆晶晶片25的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)。通常，所述覆晶晶片25為與支架電極連接的覆晶晶片。因熒光膠為液體，存在表面張力，將所述熒光膠50點(diǎn)設(shè)于該覆晶晶片25的上表面后，所述熒光膠的上表面為弧面。所述聞度控制機(jī)構(gòu)71聞于所述覆晶晶片25的最聞點(diǎn)，低于所述突光I父弧面的最聞點(diǎn)。本實用新型實施例中所述高度控制機(jī)構(gòu)71具有四個內(nèi)側(cè)面，各內(nèi)側(cè)面均為平直面。壓合所述熒光膠50時，使各內(nèi)側(cè)面均平行于所述覆晶晶片25相應(yīng)的側(cè)面，且間距相等。所述熒光膠50流至所述高度控制機(jī)構(gòu)71與覆晶晶片25間的空隙后固化，各側(cè)面平整并平行于所述覆晶晶片25相應(yīng)的側(cè)面。圖15示出了點(diǎn)設(shè)于覆晶晶片25上表面的熒光膠經(jīng)本薄膜成型裝置操作后的效果。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述熒光膠薄膜成型裝置包括高度控制機(jī)構(gòu)以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)；壓合熒光膠時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)支撐壓合機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)迫使所述熒光膠沿其下表面流動；所述熒光膠固化后，其上表面平整并平行于LED晶片的上表面。
2.如權(quán)利要求I所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述LED晶片為經(jīng)由導(dǎo)線與支架電極連接的水平結(jié)構(gòu)晶片，所述水平結(jié)構(gòu)晶片固設(shè)于支架凸臺；將所述熒光膠點(diǎn)設(shè)于所述支架凸臺并使其覆蓋整個水平結(jié)構(gòu)晶片，所述熒光膠的上表面為弧面；所述高度控制機(jī)構(gòu)高于所述導(dǎo)線的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，所述高度控制機(jī)構(gòu)于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線。
3.如權(quán)利要求I所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述LED晶片為經(jīng)由導(dǎo)線與支架電極連接的水平結(jié)構(gòu)晶片，所述水平結(jié)構(gòu)晶片固設(shè)于支架凸臺；將所述熒光膠點(diǎn)設(shè)于該水平結(jié)構(gòu)晶片的上表面后，所述熒光膠的上表面為弧面；所述高度控制機(jī)構(gòu)高于所述導(dǎo)線的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，所述高度控制機(jī)構(gòu)于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線；壓合所述熒光膠使其流至所述支架凸臺并覆蓋整個水平結(jié)構(gòu)晶片。
4.如權(quán)利要求I所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述LED晶片為經(jīng)由導(dǎo)線與支架電極連接的垂直結(jié)構(gòu)晶片，將所述熒光膠點(diǎn)設(shè)于該垂直結(jié)構(gòu)晶片的上表面后，所述熒光膠的上表面為弧面；所述高度控制機(jī)構(gòu)高于所述導(dǎo)線的最高點(diǎn)，低于所述熒光膠弧面的最高點(diǎn)，所述高度控制機(jī)構(gòu)于水平方向上遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線。
5.如權(quán)利要求I所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述LED晶片為與支架電極連接的覆晶晶片，將所述熒光膠點(diǎn)設(shè)于該覆晶晶片的上表面后，所述熒光膠的上表面為弧面；所述聞度控制機(jī)構(gòu)聞于所述覆晶晶片的最聞點(diǎn)，低于所述突光股弧面的最聞點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述高度控制機(jī)構(gòu)具有四個內(nèi)側(cè)面，各內(nèi)側(cè)面均為平直面；壓合所述熒光膠時，各內(nèi)側(cè)面均平行于所述覆晶晶片相應(yīng)的側(cè)面，且間距相等；所述熒光膠流至所述高度控制機(jī)構(gòu)與覆晶晶片間的空隙后固化，各側(cè)面平整并平行于所述覆晶晶片相應(yīng)的側(cè)面。
7.如權(quán)利要求I 6中任一項所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述熒光膠薄膜成型裝置設(shè)對所述熒光膠進(jìn)行加熱，使其固化的加熱機(jī)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述加熱機(jī)構(gòu)為多根穿設(shè)于所述壓合機(jī)構(gòu)和/或用以放置LED支架的平臺的加熱棒。
9.如權(quán)利要求7所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述熒光膠薄膜成型裝置還設(shè)對所述壓合機(jī)構(gòu)加壓，使其平穩(wěn)的加壓機(jī)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求7所述的熒光膠薄膜成型裝置，其特征在于，所述高度控制機(jī)構(gòu)與壓合機(jī)構(gòu)一體成型。
專利摘要本實用新型適用于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種熒光膠薄膜成型裝置，所述熒光膠薄膜成型裝置包括高度控制機(jī)構(gòu)以及下表面為平直面的壓合機(jī)構(gòu)；壓合熒光膠時，由所述高度控制機(jī)構(gòu)支撐壓合機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)迫使所述熒光膠沿其下表面流動；所述熒光膠固化后，其上表面平整并平行于LED晶片的上表面，從而使涂覆于LED晶片的熒光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質(zhì)及光效。
文檔編號H01L33/00GK202434560SQ20112057339
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者曹宇星 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司