專利名稱：組合式的導(dǎo)線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于ー種導(dǎo)線架，且特別是ー種組合式的導(dǎo)線架。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用亦趨于廣泛，而芯片必須與構(gòu)裝基板進(jìn)行電子封裝(electronic packaging),才能與外部電路電性連結(jié),發(fā)揮芯片既有的功能。由于電子封裝可賦予集成電路芯片ー套組織架構(gòu)，使其能發(fā)揮既定的功能，并建立集成電路芯片的保護(hù)結(jié)構(gòu)，因此，電子封裝為集成電路芯片制造的必要程序。在半導(dǎo)體電子組件的封裝制程中，大多是利用導(dǎo)線架(lead frame)的承載平臺來承載晶粒(die)，再經(jīng)由焊線(wire bonding)步驟，將晶粒與導(dǎo)線架上的導(dǎo)腳(lead)以導(dǎo)電性佳的金屬焊線相連結(jié)，使組件的電路信號能傳送至外界，最后再以封膠灌注成型，并切斷多余的部份，而完成封裝后的組件成品。傳統(tǒng)的導(dǎo)線架，因為散熱性與封裝強(qiáng)度的考慮，在晶粒承載部的厚度需要大于導(dǎo)腳的厚度，使得導(dǎo)線架具有不同的板厚，造成加工不易，并增加制造成本。

實用新型內(nèi)容因此本實用新型的目的就是在提供ー種組合式的導(dǎo)線架，用以降低導(dǎo)線架的制造成本。依照本實用新型ー實施例，提出ー種組合式的導(dǎo)線架，包含晶粒承載部、與晶粒承載部連接的引腳部、導(dǎo)熱墊塊，以及接著組件。晶粒承載部與引腳部的厚度相同。接著組件固定導(dǎo)熱墊塊于晶粒承載部上。接著組件可以為錫膏、粘著剤，或是銀膠。晶粒承載部與引腳部為一體成形。導(dǎo)熱墊塊的材料可以為鎳、鋁或銅?；蛘撸瑢?dǎo)熱墊塊可以為具有金屬鍍層的陶瓷。組合式的導(dǎo)線架的晶粒承載部與引腳部可以使用厚度均一的板材沖壓而成，導(dǎo)熱墊塊再透過外部加工的方式，固定于晶粒承載部上，如此ー來，可以有效降低制作成本，并兼具散熱與電性連接的功效。

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖I繪示本實用新型的組合式的導(dǎo)線架一實施例的剖面圖。主要組件符號說明100:組合式的導(dǎo)線架110:晶粒承載部120:引腳部130 :導(dǎo)熱墊塊[0015]140:晶粒150:接著組件
具體實施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當(dāng)可由本實用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。參照圖1，其繪示本實用新型的組合式的導(dǎo)線架一實施例的剖面圖。組合式的導(dǎo)線架100包含有晶粒承載部110與引腳部120。引腳部120與晶粒承載部110相連，且引腳部120的厚度與晶粒承載部110的厚度相同。引腳部120與晶粒承載部110可以為一體成形地制作而成。引腳部120與晶粒承載部110可以采用同一厚度的板材沖壓而成。其中晶粒承載部110是用以放置晶粒140，晶粒140可以與引腳部120電性連接，以與外部電路溝通。 為了提升晶粒承載部110的封裝強(qiáng)度以及其散熱效果，本實用新型的組合式的導(dǎo)線架100增設(shè)了導(dǎo)熱墊塊130，導(dǎo)熱墊塊130為固定在晶粒承載部110上，用以增加組合式的導(dǎo)線架100的封裝強(qiáng)度，以及提升對晶粒140的散熱效率。導(dǎo)熱墊塊130為利用外部加エ的方式，如高溫焊接或是透過粘著劑粘合的方式，固定在晶粒承載部110上。晶粒140透過接著組件150固定于晶粒承載部110上，再透過晶粒承載部110與引腳部120電性連接。更具體地說，晶粒140上具有多個焊墊，部份的焊墊可以接觸導(dǎo)熱墊塊130以與引腳部120電性連接，部份的焊墊則可透過焊線直接連接至引腳部120，以與外界導(dǎo)通。接著組件150可以為錫膏，以透過焊接的方式連接晶粒140與晶粒承載部110，或者，接著組件150可以為粘著劑，透過粘著的方式將晶粒140固定在晶粒承載部110上，粘著劑可以為銀膠。為此，導(dǎo)熱墊塊130除了具有導(dǎo)熱的特性之外，較佳地亦需要有導(dǎo)電的特性。導(dǎo)熱墊塊130的材料可以為單一材料或是復(fù)合材料。導(dǎo)熱墊塊130的材料可以為鎳、鋁、銅等耐高溫的金屬材料，或者，導(dǎo)熱墊塊130可以為具有金屬鍍層的陶瓷材料，以兼具導(dǎo)熱與導(dǎo)電的功效。由上述本實用新型較佳實施例可知，應(yīng)用本實用新型具有下列優(yōu)點。組合式的導(dǎo)線架的晶粒承載部與引腳部可以使用厚度均一的板材沖壓而成，導(dǎo)熱墊塊再透過外部加工的方式，固定于晶粒承載部上，如此ー來，可以有效降低制作成本，并兼具散熱與電性連接的功效。雖然本實用新型已以ー較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.ー種組合式的導(dǎo)線架，其特征在于，包含 一晶粒承載部; 一引腳部，與該晶粒承載部連接，該晶粒承載部與該引腳部的厚度相同； ー導(dǎo)熱墊塊；以及 一接著組件，固定該導(dǎo)熱墊塊于該晶粒承載部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合式的導(dǎo)線架，其特征在于，該接著組件為錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合式的導(dǎo)線架，其特征在于，該接著組件為粘著剤。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合式的導(dǎo)線架，其特征在于，該接著組件為銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合式的導(dǎo)線架，其特征在于，該晶粒承載部與該引腳部為一體成形。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合式的導(dǎo)線架，其特征在干，該導(dǎo)熱墊塊為具有金屬鍍層的陶瓷。
專利摘要本實用新型揭露一種組合式的導(dǎo)線架，包含晶粒承載部、與晶粒承載部連接的引腳部、導(dǎo)熱墊塊，以及接著組件。晶粒承載部與引腳部的厚度相同。接著組件固定導(dǎo)熱墊塊于晶粒承載部上。
文檔編號H01L23/495GK202394950SQ20112054383
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者林孟輝 申請人:富鼎先進(jìn)電子股份有限公司