專(zhuān)利名稱(chēng)：制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，屬于半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，具體涉及雙晶粒疊加焊接技術(shù)。
背景技術(shù)：
在二極管封裝技術(shù)中焊接是一個(gè)重要工序，特別是兩顆晶粒疊加的焊接過(guò)程。目前，兩顆晶粒焊接主要采用的是兩顆GPP晶粒之間直接放入焊片焊接，此焊接方式中焊錫易越過(guò)GPP晶粒的窗口面產(chǎn)生錫橋，造成材料短路，大大降低了材料的良品率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，設(shè)計(jì)一種避免晶粒焊錫過(guò)多溢出窗口面導(dǎo)致錫橋而造成短路，提高良品率的制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，其特征在于包括預(yù)焊板和引線裝載板，所述的預(yù)焊板上均布多排同心的GPP 晶粒裝載孔和銅粒裝載孔，預(yù)焊板的兩端中間部位設(shè)置定位銷(xiāo)和定位孔；所述的引線裝載板上均布多排與同心的銅粒裝載孔和GPP晶粒裝載孔相對(duì)應(yīng)的引線裝填孔，引線裝載板的兩端中間部位設(shè)置引線裝載板定位銷(xiāo)和引線裝載板定位孔，將預(yù)焊板上的定位銷(xiāo)與引線裝載板定位孔及定位孔與引線裝載板定位銷(xiāo)扣合，使預(yù)焊板與引線裝載板連接組合在一起。所述的上部GPP晶粒裝載孔的直徑大于下部銅粒裝載孔的直徑。所述的引線裝填孔的上部直徑大于所選引線釘頭的直徑，中部直徑大于所選引線的直徑并小于引線釘頭的直徑，下部為通孔。所述的GPP晶粒裝載孔的上部導(dǎo)角為120°。使用該晶粒銅粒預(yù)焊板，在焊接過(guò)程中先將GPP晶粒的窗口面與銅粒焊接，再將非窗口面焊接到銅粒上。此過(guò)程我們將兩顆晶粒之間焊接一顆銅粒，銅粒為圓柱形，直徑要小于GPP晶粒的窗口面邊長(zhǎng)，將兩顆晶粒之間的距離加大，這樣焊接過(guò)程中多余的焊錫會(huì)聚集到銅粒上避免窗口面焊錫過(guò)多而錫橋。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板所具有的有益效果是將雙晶粒材料焊接過(guò)程中增加一顆銅粒，避免晶粒窗口面焊錫聚集過(guò)多而短路， 提高了良品率。采用此預(yù)焊板及引線裝載板方便銅粒、晶粒、焊片及一端引線的一次焊接成型，提高了焊接效率、提高了 20%的良品率、降低原料成本。

圖1為晶粒銅粒預(yù)焊板主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的右視結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖3是引線裝載板主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的右視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是焊接后二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖1-5是本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例。其中1、預(yù)焊板 2、GPP晶粒裝載孔 3、銅粒裝載孔 4、定位銷(xiāo) 5、定位孔 6、 引線裝載板 7、引線裝填孔 8、引線裝載板定位銷(xiāo) 9、引線裝載板定位孔 10、第一銅導(dǎo)線 11、第一焊片 12、第一 GPP晶粒 13、銅粒 14、第二 GPP晶粒 15、第二焊片 16、第三焊片 17、第四焊片 18、第二銅導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-5對(duì)本實(shí)用新型制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板做進(jìn)一步說(shuō)明參照?qǐng)D1-2該制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，主要由預(yù)焊板1和引線裝載板6組成；所述的預(yù)焊板1材質(zhì)為高純石墨，外形為長(zhǎng)方形，預(yù)焊板1上均布多排同心的GPP 晶粒裝載孔2和銅粒裝載孔3，GPP晶粒裝載孔2上方有一 120°的倒角，使晶粒低于孔的上口，便于GPP晶粒的裝填，銅粒裝載孔3在GPP晶粒裝載孔2的下部，總孔深小于預(yù)焊板1 的厚度，并且GPP晶粒裝載孔2的孔徑要大于所要預(yù)焊的晶粒對(duì)角線。上部GPP晶粒裝載孔2的直徑大于下部銅粒裝載孔3的直徑，銅粒裝載孔3下部連接引線。預(yù)焊板1的兩端中間部位設(shè)置定位銷(xiāo)4和定位孔5。參照?qǐng)D3-4所述的引線裝載板6材質(zhì)為高純石墨，外形大小與所述晶粒預(yù)焊板相同，引線裝載板6上均布多排與同心的銅粒裝載孔3和GPP晶粒裝載孔2相對(duì)應(yīng)的引線裝填孔7，引線裝填孔7的上部直徑大于所選引線釘頭的直徑，中部直徑大于所選引線的直徑并小于引線釘頭的直徑，下部為通孔。引線裝載板6的兩端中間部位設(shè)置引線裝載板定位銷(xiāo)8和引線裝載板定位孔9。將預(yù)焊板1上的定位銷(xiāo)4與引線裝載板定位孔9及定位孔5與引線裝載板定位銷(xiāo) 8扣合，使預(yù)焊板1與引線裝載板6連接組合在一起。焊接過(guò)程如下參照?qǐng)D51、銅粒13裝填使用特殊吸盤(pán)用真空吸力將銅粒13吸起，并通過(guò)定位銷(xiāo)4及定位孔5定位將銅粒13放入銅粒裝載孔3內(nèi)。2、第二焊片15裝填使用特殊吸盤(pán)用真空吸力將第二焊片15吸起，并通過(guò)定位銷(xiāo) 4及定位孔5定位將第二焊片15放入GPP晶粒裝載孔2內(nèi)。3、第一 GPP晶粒12裝填使用特殊吸盤(pán)用真空吸力將第一 GPP晶粒12吸起，并通過(guò)定位銷(xiāo)4及定位孔5定位將第一 GPP晶粒12放入GPP晶粒裝載孔2內(nèi)。4、第一焊片11裝填使用特殊吸盤(pán)用真空吸力將第一焊片11吸起，并通過(guò)定位銷(xiāo) 4及定位孔5定位將第一焊片11放入GPP晶粒裝載孔2內(nèi)。[0031]5、第一銅導(dǎo)線10裝填使用圖3的引線裝載板6裝填第一銅導(dǎo)線10。6、預(yù)焊板1預(yù)焊將預(yù)焊板1上的定位銷(xiāo)4與引線裝載板定位孔9及定位孔5與引線裝載板定位銷(xiāo)8扣合，使預(yù)焊板1與引線裝載板6連接組合在一起，將第一銅導(dǎo)線10 與第一焊片U接觸；將組合好的預(yù)焊板1與引線裝載板6進(jìn)焊接爐焊接(焊接溫度在三百攝氏度左右)。7、將預(yù)焊在一起的第一銅導(dǎo)線10、第一焊片11、第一 GPP晶粒12、第二焊片15、銅粒13與第三焊片16、第二 GPP晶粒14、第四焊片17、第二銅導(dǎo)線18進(jìn)焊接爐焊接，焊接方式同現(xiàn)有技術(shù)。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，其特征在于包括預(yù)焊板(1)和引線裝載板(6)，所述的預(yù)焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒裝載孔( 和銅粒裝載孔(3)， 預(yù)焊板(1)的兩端中間部位設(shè)置定位銷(xiāo)(4)和定位孔(5)；所述的引線裝載板(6)上均布多排與同心的銅粒裝載孔C3)和GPP晶粒裝載孔(2)相對(duì)應(yīng)的引線裝填孔(7)，引線裝載板(6)的兩端中間部位設(shè)置引線裝載板定位銷(xiāo)(8)和引線裝載板定位孔(9)，將預(yù)焊板⑴上的定位銷(xiāo)⑷與引線裝載板定位孔(9)及定位孔(5) 與引線裝載板定位銷(xiāo)(8)扣合，使預(yù)焊板(1)與引線裝載板(6)連接組合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，其特征在于所述的上部GPP晶粒裝載孔O)的直徑大于下部銅粒裝載孔(3)的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，其特征在于所述的引線裝填孔(7)的上部直徑大于所選引線釘頭的直徑，中部直徑大于所選引線的直徑并小于引線釘頭的直徑，下部為通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，其特征在于 所述的GPP晶粒裝載孔(2)的上部導(dǎo)角為120°。
專(zhuān)利摘要制作二極管用組合式銅粒和晶粒預(yù)焊板，屬于半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域。包括預(yù)焊板(1)和引線裝載板(6)，所述的預(yù)焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒裝載孔(2)和銅粒裝載孔(3)，預(yù)焊板(1)的兩端中間部位設(shè)置定位銷(xiāo)(4)和定位孔(5)；所述的引線裝載板(6)上均布多排與同心的銅粒裝載孔(3)和GPP晶粒裝載孔(2)相對(duì)應(yīng)的引線裝填孔(7)，引線裝載板(6)的兩端中間部位設(shè)置引線裝載板定位銷(xiāo)(8)和引線裝載板定位孔(9)，將預(yù)焊板(1)上的定位銷(xiāo)(4)與引線裝載板定位孔(9)及定位孔(5)與引線裝載板定位銷(xiāo)(8)扣合將兩塊板組合在一起。具有焊接效率高、提高了20％的良品率、降低原料成本等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202042523SQ20112015321
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者李安 申請(qǐng)人:淄博美林電子有限公司