專利名稱：出光效率高的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)是將芯片放入普通的支架杯內(nèi)，并且只含一層封裝膠，這樣容易使芯片受到外界的影響，致使芯片容易出現(xiàn)問題，而且僅采用一層封裝膠，光線的出光
率不高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在該凹槽周邊封裝有第一封裝膠層，在支架杯內(nèi)封裝有第二封裝膠層。優(yōu)選地，所述第一封裝膠層為樹脂膠，第二封裝膠層為熒光膠。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型在支架杯內(nèi)設(shè)凹槽，將芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)， 并采用兩層封裝膠層結(jié)構(gòu)，能夠很好地保護(hù)芯片，而且能夠增大光線的出光效率。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。本實(shí)用新型出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架5、芯片4、金線3，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在該凹槽周邊封裝有第一封裝膠層2，在支架杯內(nèi)封裝有第二封裝膠層1。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一封裝膠層2為樹脂膠，第二封裝膠層1 為熒光膠，熒光膠內(nèi)可摻入部分熒光粉，使的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混合成白光。上述之具體實(shí)施例是用來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型之目的、特征及功效，對(duì)于熟悉此類技藝之人士而言，根據(jù)上述說(shuō)明，可能對(duì)該具體實(shí)施例作部分變更及修改，其本質(zhì)未脫離出本實(shí)用新型之精神范疇者，皆應(yīng)包含在本案的申請(qǐng)專利范圍中，宜先陳明。
權(quán)利要求1.一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，其特征在于，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在該凹槽周邊封裝有第一封裝膠層，在支架杯內(nèi)封裝有第二封裝膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝膠層為樹脂膠，第二封裝膠層為熒光膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種出光效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在該凹槽周邊封裝有第一封裝膠層，在支架杯內(nèi)封裝有第二封裝膠層。本實(shí)用新型能夠很好地保護(hù)芯片，并增大光線的出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/56GK202018993SQ20112007875
公開日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者張坤, 黎新彩 申請(qǐng)人:東莞市翌唐新晨光電科技有限公司