專利名稱：液處理裝置及液處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過一邊使基板旋轉(zhuǎn)一邊將處理液供給到基板的下表面而對基板進(jìn)行規(guī)定的液處理、例如清洗處理或者蝕刻處理的液處理裝置及液處理方法。
背景技術(shù)：
以往，公知有一種基板清洗裝置，其用于通過在將半導(dǎo)體晶圓等基板(以下，也稱為晶圓)保持為大致水平狀態(tài)的狀態(tài)下一邊使半導(dǎo)體晶圓等基板旋轉(zhuǎn)一邊將清洗液供給于該基板而進(jìn)行基板的清洗處理。例如，專利文獻(xiàn)1記載有一種基板處理裝置，其包括旋轉(zhuǎn)卡盤(chuck)，其用于水平地保持晶圓并使晶圓旋轉(zhuǎn)；清洗液供給管，其在旋轉(zhuǎn)卡盤的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)延伸，并且具有開口端，該開口端用于朝向被旋轉(zhuǎn)卡盤保持的晶圓的下表面的中央部噴射清洗液。朝向基板的下表面的中央部噴射清洗液時，也有時基板下表面的周緣部的清洗不充分。專利文獻(xiàn)2記載有一種基板處理裝置，其包括旋轉(zhuǎn)卡盤，其用于水平地保持晶圓并使晶圓旋轉(zhuǎn)；雙流體噴嘴，其用于以相當(dāng)于晶圓的大致半徑的長度的帶的狀態(tài)將由藥液等處理液體和氮?dú)鈽?gòu)成的雙流體噴霧噴射到被旋轉(zhuǎn)卡盤保持的晶圓的上表面。在專利文獻(xiàn) 2中，給出了也可以將這樣的雙流體噴嘴配置在晶圓的下表面?zhèn)葋砬逑淳A的下表面的啟示，但是，沒有對用于該啟示的具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行記載。專利文獻(xiàn)3記載有一種基板處理裝置，其包括旋轉(zhuǎn)卡盤，其用于水平地保持晶圓并使晶圓旋轉(zhuǎn)；雙流體噴嘴，其用于以相當(dāng)于晶圓的大致直徑的長度的帶的狀態(tài)將由藥液等處理液體和氮?dú)鈽?gòu)成的雙流體噴霧噴射到被旋轉(zhuǎn)卡盤保持的晶圓的上表面；另一噴嘴， 其用于將DIW(純水)等處理液體噴射到晶圓上表面的中心部。在專利文獻(xiàn)3的裝置中，雙流體噴嘴將雙流體噴霧噴射到晶圓表面時，雙流體噴嘴在晶圓不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下掃描晶圓的上表面。專利文獻(xiàn)3未提及晶圓的下表面的清洗。專利文獻(xiàn)1 日本特開平9490197號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-353739號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開2008-130763號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供能夠有效地對基板的下表面進(jìn)行處理的液處理裝置。采用本發(fā)明的第1技術(shù)方案，提供一種液處理裝置，其包括基板保持部，其具有用于保持基板的周緣部的保持構(gòu)件，以水平地保持基板的方式構(gòu)成；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，其用于使上述基板保持部旋轉(zhuǎn)；第1噴嘴，其位于被上述基板保持機(jī)構(gòu)保持的基板的下表面的下方并且用于將處理液噴射到被上述基板保持部保持的基板的下表面，具有多個第1噴射口， 上述多個第1噴射口排列在從與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置到與基板的周緣部相對的位置之間；液體供給機(jī)構(gòu)，其用于將處理液供給到上述第1噴射口中； 上述第1噴射口以從該第1噴射口朝向基板的下表面噴射的處理液的噴射方向向利用上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部旋轉(zhuǎn)的基板的旋轉(zhuǎn)方向傾斜的方式形成。采用本發(fā)明的第2技術(shù)方案，提供一種液處理方法，其包括以下工序?qū)⒒灞３譃樗阶藨B(tài)；將具有多個第1噴射口的第1噴嘴以上述多個第1噴射口排列在從與上述基板的中央部相對的位置到與上述基板的周緣部相對的位置之間的方式設(shè)在上述基板的下方；使基板旋轉(zhuǎn)；以從第1噴射口朝向基板的下表面噴射的處理液的噴射方向具有上述基板的旋轉(zhuǎn)方向的成分的方式從上述第1噴射口朝向上述基板的下表面噴射處理液。采用本發(fā)明，利用排列在從與基板的中央部相對的位置到與上述基板的周緣部相對的位置的多個第1噴射口，能夠以高均勻性使處理液噴射到基板的下表面。另外，從第 1噴射口朝向基板的下表面噴射的處理液的噴射方向具有上述基板的旋轉(zhuǎn)方向的成分，因此，在處理液與基板的下表面碰撞時能夠抑制液體飛濺，從而能夠有效地進(jìn)行液處理。


圖1是從上方觀察包括本發(fā)明的實(shí)施方式的基板清洗裝置的液處理系統(tǒng)的上方俯視圖。圖2A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的基板清洗裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖，是表示升降銷板及清洗液供給管處于下方位置時的狀態(tài)的圖。圖2B是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的基板清洗裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖，是表示升降銷板及清洗液供給管處于上方位置時的狀態(tài)的圖。圖2C是從上方觀察如圖2A所示那樣的、表示晶圓被基板支承部及固定保持部保持的狀態(tài)的、圖2A中的基板清洗裝置的俯視圖。圖3是表示圖2A及圖2B所示的基板清洗裝置的升降銷板的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4是表示圖2A及圖2B所示的基板清洗裝置的保持板的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5是表示圖2A及圖2B所示的基板清洗裝置的、用于對從升降銷板向下方延伸的連接構(gòu)件及從保持板向下方延伸的連接構(gòu)件進(jìn)行收容的中空的收容構(gòu)件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大縱剖視圖。圖6是表示被設(shè)于圖2A及圖2B所示的基板清洗裝置的保持板的基板支承部的結(jié)構(gòu)的放大縱剖視圖。圖7是表示升降銷板從圖6所示的狀態(tài)向下方移動時的狀態(tài)的放大縱剖視圖。圖8是表示升降銷板從圖7所示的狀態(tài)進(jìn)一步向下方移動時的狀態(tài)的放大縱剖視圖。圖9是表示圖2A及圖2B所示的基板清洗裝置的處理流體供給管、棒狀噴嘴以及用于使該處理流體供給管、棒狀噴嘴升降的升降機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖10的(a) 圖10的(c)是用于說明處理流體供給管及棒狀噴嘴的結(jié)構(gòu)的圖， 圖10的(a)是俯視圖，圖10的(b)是)(b-Xb的剖視圖，圖10的(C)是H的剖視圖。圖11的(a) 圖11的(c)是表示從棒狀噴嘴僅噴射液體的狀態(tài)的圖，圖11的 (a)是表示液體在到達(dá)晶圓下表面的瞬間所潤濕的區(qū)域的圖，圖11的(b)是表示液體從棒狀噴嘴的棒狀部分的噴射口被噴射的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖11的(c)是表示液體從棒狀噴嘴的中央部分的噴射口噴射的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖12是對從棒狀噴嘴的噴射口噴射的藥液在晶圓上形成的點(diǎn)進(jìn)行說明的圖。
圖13的(a)及圖13的(b)是表示雙流體從棒狀噴嘴噴射的狀態(tài)的圖，圖13的 (a)是表示雙流體從棒狀噴嘴的棒狀部分的噴射口噴射的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖13的(b)是表示雙流體從棒狀噴嘴的中央部分的噴射口噴射的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖14的(a)及圖14的(b)是對棒狀噴嘴的棒狀部分的噴射口附近的液體噴射路徑與氣體噴射路徑的合流的狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。圖15是用于說明液處理裝置的變形例的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖16的(a) 圖16的(c)是表示棒狀噴嘴的噴射口配置的變形例的簡要俯視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。首先，利用圖1對包括本發(fā)明的液處理裝置的實(shí)施方式的基板清洗裝置的處理系統(tǒng)進(jìn)行說明。如圖1所示，處理系統(tǒng)包括載置臺101，其用于載置從外部收容有作為被處理基板的半導(dǎo)體晶圓w(以下，簡稱為“晶圓W”)的承載件(carrier)；輸送臂102，其用于將被收容于承載件的晶圓W取出；架單元103，其用于載置被輸送臂102取出的晶圓W;輸送臂 104，其用于接收被載置于架單元103的晶圓W、并且將該晶圓W輸送到基板清洗裝置10內(nèi)。 如圖1所示，液處理系統(tǒng)組裝有多個(在圖1所示的方式中為12個)基板清洗裝置10。接著，利用圖2A及圖2B對基板清洗裝置10的簡要的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。基板清洗裝置10包括保持板30，其用于保持晶圓W;升降銷板(lift pin plate) 20，其設(shè)于保持板30 的上方，用于從晶圓W的下方支承晶圓W ；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部39，其具有用于使保持板30旋轉(zhuǎn)的電動馬達(dá)等；處理流體供給管40，其被設(shè)為在形成于保持板30的中心部分的貫通孔30a及形成于升降銷板20的中心部分的貫通孔20a中穿過；棒狀噴嘴60，其用于將經(jīng)由處理流體供給管40供給的處理流體朝向晶圓W的下表面噴射。升降銷板20與保持板30連動地旋轉(zhuǎn)。升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60能夠相對于保持板30相對地進(jìn)行升降。在此，圖2A表示升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60分別處于下降位置時的狀態(tài)，圖2B表示升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60分別處于上升位置時的狀態(tài)。升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60分別在圖2A所示的下降位置與圖 2B所示的上升位置之間進(jìn)行升降。接著，以下對基板清洗裝置10的各構(gòu)成要素的詳細(xì)進(jìn)行說明。如圖3所示，升降銷板20由圓板形狀物構(gòu)成，在其中心部分形成有貫通孔20a。在貫通孔20a的周圍設(shè)有環(huán)狀突起20b，用于防止存在于升降銷板20上的液體進(jìn)入到貫通孔 20a內(nèi)。處理流體供給管40在貫通孔20a中穿過。在升降銷板20的表面設(shè)有多個(3個或者4個)升降銷22。在升降銷板20的周緣部附近，這些升降銷22在周方向上以等間隔設(shè)置。另外，3個棒狀的連接構(gòu)件M從升降銷板20的下表面(與設(shè)有各升降銷22的面相反一側(cè)的面)向下方延伸。在升降銷板20的周緣部附近，這些連接構(gòu)件M在周方向上以等間隔設(shè)置。如圖4所示，保持板30由圓板形狀物構(gòu)成，在其中心部分形成有貫通孔30a。處理流體供給管40在該貫通孔30a中穿過。另外，如圖2A所示，在保持板30的表面借助連接構(gòu)件38安裝有旋轉(zhuǎn)杯狀件36。旋轉(zhuǎn)杯狀件36在升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60處于下降位置時將被保持板30保持的晶圓W的外周緣包圍。另外，如圖2A及圖2C所示，在旋轉(zhuǎn)杯狀件36上設(shè)有用于保持晶圓W的兩個固定保持構(gòu)件37。固定保持構(gòu)件37 的具體的的功能見下述。另外，也可以將這些固定保持構(gòu)件37設(shè)于保持板30而代替設(shè)于旋轉(zhuǎn)杯狀件36，或者，也可以與連接構(gòu)件38直接連接。在固定保持構(gòu)件37與連接構(gòu)件38 直接連接的情況下，能夠?qū)⒐潭ū３謽?gòu)件37的對水平方向的力的強(qiáng)度設(shè)得更大。在保持板30的下表面(與設(shè)有旋轉(zhuǎn)杯狀件36的面相反一側(cè)的面)的中心部分安裝有從該保持板30的下表面向下方延伸的中空的旋轉(zhuǎn)軸34。在旋轉(zhuǎn)軸34的中空部分收容有處理流體供給管40。旋轉(zhuǎn)軸34利用軸承(未圖示)進(jìn)行支承，并且利用電動馬達(dá)等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部39進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部39使旋轉(zhuǎn)軸34旋轉(zhuǎn)，由此，保持板30也進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。如圖4所示，在保持板30中形成有3個貫通孔(連接構(gòu)件貫通孔)30b，與升降銷板20結(jié)合在一起的連接構(gòu)件M能夠滑動地在各貫通孔30b中穿過。因而，連接構(gòu)件M以禁止保持板30與升降銷板20之間的相對的旋轉(zhuǎn)而使保持板30及升降銷板20 —體地旋轉(zhuǎn)的方式進(jìn)行連接，另一方面，容許保持板30與升降銷板20之間的相對的上下移動。貫通孔 30b在保持板30的周方向上以等間隔設(shè)置。另外，在保持板30的下表面，在各貫通孔30b 的部位設(shè)有3個圓筒形狀的收容構(gòu)件32。各收容構(gòu)件32從保持板30的下表面向下方延伸，將從升降銷板20的下表面向下方延伸的各連接構(gòu)件M收容。在保持板30的周緣部附近，這些收容構(gòu)件32在周方向上以等間隔設(shè)置。利用圖5更詳細(xì)地對從升降銷板20的下表面向下方延伸的各連接構(gòu)件M及從保持板30的下表面向下方延伸的各收容構(gòu)件32進(jìn)行說明。如圖5所示，圓筒形狀的各收容構(gòu)件32的內(nèi)徑比各連接構(gòu)件M的外徑稍大，各連接構(gòu)件M能夠在各收容構(gòu)件32內(nèi)沿著各收容構(gòu)件32的長度方向(圖5的上下方向)移動。如圖2A所示，在升降銷板20處于下降位置時，各連接構(gòu)件M呈被完全收容于各收容構(gòu)件32的狀態(tài)。另一方面，如圖2B所示，在升降銷板20處于上升位置時，各連接構(gòu)件M呈僅其下部的一部分被收容于各收容構(gòu)件32 的狀態(tài)，各連接構(gòu)件M在被形成于保持板30的貫通孔30b中穿過并自該保持板30向上方突出。在升降銷板20處于下降位置時，各連接構(gòu)件M呈被收容于各收容構(gòu)件32的狀態(tài)。
如圖5所示，在各收容構(gòu)件32的中空部分以彈簧沈被壓縮的狀態(tài)收容有彈簧沈。 該彈簧26的下端安裝于連接構(gòu)件M的下端部分，該彈簧沈的上端安裝于保持板30的在貫通孔30b的附近的下表面。因此，利用彈簧沈?qū)B接構(gòu)件M施加朝向下方的力。即，在彈簧沈從壓縮狀態(tài)恢復(fù)到原始的狀態(tài)的力的作用下，連接構(gòu)件M始終被施加朝下的力(使其欲從保持板30向下方移動的力)。如圖2A及圖2B所示，在旋轉(zhuǎn)杯狀件36的外側(cè)設(shè)有外杯狀件56，保持板30、旋轉(zhuǎn)杯狀件36被外杯狀件56覆蓋。該外杯狀件56與排液管58連接，利用排液管58排出清洗液，該清洗液用于晶圓W的清洗，并且由于晶圓W的旋轉(zhuǎn)而從該晶圓W飛散到外側(cè)并被外杯狀件56接收。如圖2A等所示，在保持板30上設(shè)有用于從側(cè)方支承晶圓W的可動的基板保持構(gòu)件31?；灞３謽?gòu)件31在如圖2A所示那樣升降銷板20處于下降位置時從側(cè)方保持晶圓 W，另一方面，在如圖2B所示那樣升降銷板20處于上升位置時從晶圓W分離。進(jìn)一步詳細(xì)說明，如圖2C所示，進(jìn)行晶圓W的清洗處理時，晶圓W被基板保持構(gòu)件31及兩個固定保持構(gòu)件(固定的基板保持構(gòu)件)37保持。此時，基板保持構(gòu)件31將晶圓W朝向固定保持構(gòu)件 37推壓。S卩，在圖2C中，利用基板保持構(gòu)件31對晶圓W施加朝向圖2C中的左方向的力，由此，晶圓W被推壓于兩個固定保持構(gòu)件37。這樣，在使用可動的基板保持構(gòu)件31及固定保持構(gòu)件37這雙方而將晶圓W從側(cè)方保持的情況下，與不使用固定保持構(gòu)件37而僅使用多個可動的基板保持構(gòu)件31而將晶圓W從側(cè)方保持的情況相比，能夠?qū)⑾鄬τ诰AW移動 (進(jìn)退)的構(gòu)件的數(shù)量設(shè)為僅有1個，因此，能夠用更簡單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行晶圓W的保持。以下，參照圖6 圖8詳細(xì)說明基板保持構(gòu)件31的結(jié)構(gòu)。圖6是表示升降銷板20在從圖2B所示那樣的上升位置朝向圖2A所示那樣的下降位置移動的途中的狀態(tài)的圖，圖7是表示升降銷板20從圖6所示的狀態(tài)向下方移動時的狀態(tài)的圖，圖8是表示升降銷板20從圖6所示的狀態(tài)進(jìn)一步向下方移動、并且升降銷板20 到達(dá)圖2A所示那樣的下降位置時的狀態(tài)的圖。如圖6 圖8所示，基板保持構(gòu)件31借助軸31a被樞軸支承于保持板30。進(jìn)一步詳細(xì)說明，如圖6 圖8所示，在保持板30上安裝有軸承部33，軸31a收入于被設(shè)于該軸承部33的軸承孔33a。軸承孔33a由在水平方向上延伸的長孔構(gòu)成，基板保持構(gòu)件31的軸 31a能夠沿著該軸承孔33a在水平方向上移動。這樣，基板保持構(gòu)件31能夠以被收入于軸承部33的軸承孔33a的軸31a為中心進(jìn)行擺動。扭轉(zhuǎn)彈簧等彈簧構(gòu)件31d被卷掛于基板保持構(gòu)件31的軸31a。該彈簧構(gòu)件31d 對基板保持構(gòu)件31施加使基板保持構(gòu)件31以軸31a為中心而向圖6 圖8中的順時針方向旋轉(zhuǎn)的力。由此，基板保持構(gòu)件31不被施加任何力時，如圖2B所示，基板保持構(gòu)件31呈相對于保持板30傾斜的狀態(tài)，基板保持構(gòu)件31的用于從側(cè)方保持晶圓W的基板保持部分 31b (下述)呈從保持板30的中心遠(yuǎn)離的狀態(tài)。另外，從被卷掛于軸31a的彈簧構(gòu)件31d伸出有線狀部分，該線狀部分卡定于軸承部33的內(nèi)壁面33b，用于將軸31a朝向保持板30的中心推回。這樣，由于彈簧構(gòu)件31d的線狀部分的作用，軸31a始終被朝向保持板30的中心(S卩，朝向圖6 圖8中的左方向)推壓。因此，在利用可動的基板保持構(gòu)件31及固定保持構(gòu)件37來支承直徑較小的晶圓W的情況下，如圖6 圖8所示，軸31a位于軸承孔33a中的靠近保持板30的中心的位置(即， 圖6 圖8中的左側(cè)的位置)。另一方面，在利用基板保持構(gòu)件31及固定保持構(gòu)件37來支承直徑較大的晶圓W的情況下，軸31a克服彈簧構(gòu)件31d的線狀部分所產(chǎn)生的力而沿著軸承孔33a從圖6等所示的位置向右方向移動。另外，此處的晶圓的直徑的大小是指在容許尺寸誤差內(nèi)的晶圓的直徑的大小。另外，基板保持構(gòu)件31包括基板保持部分31b，其用于從側(cè)方保持晶圓W ；被推壓構(gòu)件31c，其相對于軸31a設(shè)于與基板保持部分31b相反的一側(cè)。被推壓構(gòu)件31c設(shè)在升降銷板20與保持板30之間，該被推壓構(gòu)件31c在升降銷板20如圖6 圖8所示那樣處于下降位置或者下降位置附近位置時被該升降銷板20的下表面朝向下方推壓。如圖6 圖8所示，在升降銷板20從上升位置移動到下降位置時被推壓構(gòu)件31c 被該升降銷板20的下表面朝向下方推壓，由此，基板保持構(gòu)件31以軸31a為中心向圖6等的逆時針方向(圖6等的箭頭方向)旋轉(zhuǎn)。另外，通過基板保持構(gòu)件31以軸31a為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，基板保持部分31b從晶圓W的側(cè)方朝向該晶圓W移動。由此，升降銷板20到達(dá)下降位置時，如圖8所示，晶圓W被基板保持構(gòu)件31從側(cè)方保持。在此，如圖8所示，晶圓 W被基板保持構(gòu)件31從側(cè)方保持時，該晶圓W從升降銷22的頂端分離到上方，呈從升降銷 22懸浮于上方的狀態(tài)。另外，如上所述，根據(jù)晶圓W的大小的不同，有時軸31a也克服彈簧
9構(gòu)件31d的線狀部分所產(chǎn)生的力而沿著軸承孔33a從圖6等所示的位置向右方向移動。因此，即使在利用基板保持構(gòu)件31及固定保持構(gòu)件37來保持比較大的晶圓W的情況下，因?yàn)榛灞３謽?gòu)件31能夠在水平方向上移動，所以也能夠不使晶圓W變形或者不使晶圓W破損地從側(cè)方保持晶圓W。通過將上述那樣的基板保持構(gòu)件31設(shè)于基板清洗裝置10，不需要設(shè)置用于驅(qū)動基板保持構(gòu)件31的專用的驅(qū)動機(jī)構(gòu)(動力源)，僅通過利用后述的升降驅(qū)動部50使升降銷板20升降，就能夠進(jìn)行晶圓W的利用保持板30的基板保持構(gòu)件31進(jìn)行的保持/釋放動作， 因此，能夠使基板清洗裝置10的結(jié)構(gòu)為更簡單的結(jié)構(gòu)。另外，能夠抑制在升降銷板20的升降的時刻與基板保持構(gòu)件31的移動的時刻之間產(chǎn)生時間延遲，從而也能夠使生產(chǎn)率提高。如圖2A及圖2B所示，處理流體供給管40被設(shè)為分別在升降銷板20的貫通孔20a 及保持板30的貫通孔30a中穿過。另外，處理流體供給管40即使在升降銷板20、保持板 30旋轉(zhuǎn)時也不旋轉(zhuǎn)。在處理流體供給管40的內(nèi)部，用于供DHF、SCl等藥液及DIW等沖洗液作為清洗液流通的液體供給路徑40a、用于供氣體、例如隊(duì)氣體等非活性氣體流通的氣體供給路徑40b在軸方向上延伸。在處理流體供給管40的上端安裝有在后詳述的棒狀噴嘴 60。如圖2A、圖2B及圖9所示，在處理流體供給管40上經(jīng)由連接構(gòu)件52設(shè)有升降驅(qū)動部50。升降驅(qū)動部50用于使處理流體供給管40升降。即，升降驅(qū)動部50通過使連接構(gòu)件52升降，使與該連接構(gòu)件52連接的處理流體供給管40及棒狀噴嘴60也進(jìn)行升降。進(jìn)一步詳細(xì)說明，升降驅(qū)動部50使處理流體供給管40及棒狀噴嘴60在圖2A所示那樣的下降位置與圖2B所示那樣的上升位置之間進(jìn)行升降。另外，如圖9所示，處理流體供給管40與第1連動構(gòu)件44連接。另外，3個棒狀的第2連動構(gòu)件46以從第1連動構(gòu)件44向上方延伸的方式與第1連動構(gòu)件44連接。在此， 各第2連動構(gòu)件46與以從升降銷板20的下表面向下方延伸的方式設(shè)置的各連接構(gòu)件24 相對應(yīng)地設(shè)置，棒狀的各第2連動構(gòu)件46的外徑比圓筒形狀的收容構(gòu)件32的內(nèi)徑小。進(jìn)一步詳細(xì)說明，各第2連動構(gòu)件46以與各連接構(gòu)件M的底面接觸的方式設(shè)置，各第2連動構(gòu)件46能夠如圖邪等所示那樣在各收容構(gòu)件32內(nèi)將各連接構(gòu)件M推起到上方。S卩，在圖2A所示那樣的狀態(tài)下，升降驅(qū)動部50使處理流體供給管40移動到上方時，與處理流體供給管40連接的第1連動構(gòu)件44及各第2連動構(gòu)件46也移動到上方，各第2連動構(gòu)件46在各收容構(gòu)件32內(nèi)將各連接構(gòu)件M推起到上方。由此，升降銷板20也與處理流體供給管40連動地移動到上方，如圖2B所示，升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60到達(dá)各自的上升位置。另一方面，在圖2B所示那樣的狀態(tài)下，升降驅(qū)動部50 使處理流體供給管40移動到下方時，在設(shè)在收容構(gòu)件32的內(nèi)部的彈簧沈的力的作用下， 連接構(gòu)件M始終被施加朝向下方的力，因此，各第2連動構(gòu)件46移動到下方時，各連接構(gòu)件M也移動到下方，使得各連接構(gòu)件M的下表面與各第2連動構(gòu)件46的上端部分接觸。 這樣，如圖2A所示，升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60到達(dá)各自的下降位置。如圖2A所示，升降銷板20在處于下降位置時與保持板30相鄰。在圖示例中，詳細(xì)而言，升降銷板20被載置在保持板30上，并且被保持板30支承。另一方面，如圖2B所示，升降銷板20在處于上升位置時從保持板30分離到上方，從而能夠進(jìn)行晶圓W的向升降銷22上的交接及晶圓W的從升降銷22上的取出。
這樣，利用第1連動構(gòu)件44及3個第2連動構(gòu)件46構(gòu)成了用于使升降銷板20、 處理流體供給管40及棒狀噴嘴60連動而一體地升降的連動機(jī)構(gòu)。另外，利用第1連動構(gòu)件44、3個第2連動構(gòu)件46、升降驅(qū)動部50、連接構(gòu)件52使升降銷板20、處理流體供給管 40及棒狀噴嘴60連動地升降，從而構(gòu)成了用于使升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60相對于保持板30相對地升降的升降機(jī)構(gòu)。接著，參照圖2A、圖2B、圖9及圖10的(a) 圖10的(c)對棒狀噴嘴60的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。棒狀噴嘴60具有棒狀部分60A和中央部分60B。在中央部分60B，棒狀噴嘴60 被安裝在處理流體供給管40的上端。中央部分60B還起到作為用于將升降銷板20的貫通孔20a覆蓋的覆蓋構(gòu)件的作用。棒狀部分60A從中央部分60B向升降銷板20的徑向外側(cè)、 即晶圓W的徑向外側(cè)延伸，并且為了與升降銷22不相干涉而在用于配置升降銷22的假想圓周的略微靠內(nèi)側(cè)(日文手前)處終止。特別是如圖10的(a)、圖10的(b)所示，棒狀部分60A具有翼型截面。在該液處理裝置中，晶圓W相對于棒狀部分60A在圖10的(b)的箭頭R方向上旋轉(zhuǎn)。此時，在晶圓 W的下表面與升降銷板20之間產(chǎn)生箭頭R方向的氣流。由于在具有翼型截面的棒狀部分 60A的上方通過的氣流的作用，液體的流動被改善。詳細(xì)而言，氣流在棒狀部分60A的背面與晶圓W之間通過時，以利用節(jié)流效果使流速增大并且朝向晶圓W的下表面的方式被整流。 這樣受到了棒狀部分60A的影響的氣流有助于使碰撞到晶圓W的下表面上的處理液(例如藥液)沿著晶圓W的下表面順利地擴(kuò)散。另外，棒狀部分60A由于具有翼型截面，棒狀部分 60A的由氣流的影響引起的振動被抑制到最小限度。在棒狀部分60A的上表面沿著棒狀部分60A的長度方向設(shè)有多個噴射口 61 (第1 噴射口)。能夠?qū)娚淇?61的排列間距設(shè)為例如Imm 2mm左右，能夠?qū)娚淇?61的開口徑設(shè)為0.2mm 0.5mm左右。在中央部分60B也形成有多個噴射口 62(第2噴射口)。處理流體供給管40在其上端具有被擴(kuò)徑的頭部41。棒狀噴嘴60的中央部分60B 在其下表面具有中空的卡合突起63a、63b，卡合突起63a被嵌合于在處理流體供給管40的頭部41的上表面開口的液體供給路徑40a，嵌合突起6 被嵌合于在處理流體供給管40的頭部41的上表面開口的氣體供給路徑40b。如上所述，為了賦予中央部分60B作為用于將升降銷板20的貫通孔20a覆蓋的覆蓋構(gòu)件的功能，在中央部分60B的下表面安裝有圓臺狀的覆蓋元件65。覆蓋元件65的周緣部分位于被設(shè)在升降銷板20的貫通孔20a的周圍的環(huán)狀突起20b(參照圖2A、圖幻的上方。在所例示的實(shí)施方式中，在將覆蓋元件65夾在中央部分60B與處理流體供給管40的頭部41之間的狀態(tài)下，利用螺栓64將處理流體供給管 40的頭部41與棒狀噴嘴60的中央部分60B結(jié)合，由此，覆蓋元件65與中央部分60B被一體化。另外，覆蓋元件65也可以與中央部分60B形成為一體。另外，優(yōu)選覆蓋元件65為圓臺狀，但是，不被限定于此，只要能夠覆蓋貫通孔20a而防止液體進(jìn)入到貫通孔20a中，則其形狀任意。另外，也可以通過將覆蓋元件65形成為在處理流體供給管40的頭部41的上端與該頭部41形成為一體的構(gòu)件、并將這樣的帶覆蓋元件的頭部41與中央部分60B結(jié)合而賦予中央部分60B作為覆蓋構(gòu)件的功能。在棒狀噴嘴60的中央部分60B的內(nèi)部形成有與液體供給路徑40a連通的液體通路66a及與氣體供給路徑40b連通的氣體通路66b。該液體通路66a及氣體通路66b朝向徑向外側(cè)(沿著棒狀噴嘴60的長度方向)、且彼此平行地延伸到棒狀噴嘴60的棒狀部分60A的頂端部。如圖10的(b)所示，在棒狀噴嘴60的棒狀部分60A中，對應(yīng)于各噴射口 61，液體通路66a與1個液體噴射路徑67a連接，氣體通路66b與1個氣體噴射路徑67b連接。液體噴射路徑67a與氣體噴射路徑67b在棒狀部分60A的上表面或者該上表面的附近(即噴射口 61或者該噴射口 61的附近)合流。如圖10的(c)所示，在棒狀噴嘴60的中央部分60B，對應(yīng)于各噴射口 62，液體通路66a與1個液體噴射路徑68a連接，氣體通路66b與1個氣體噴射路徑68b連接。液體噴射路徑67a與氣體噴射路徑67b在比中央部分60B的上表面靠下方處合流之后，與噴射口 62連通。噴射口 62的開口徑比噴射口 61的開口徑大。如圖2A所示，處理流體供給管40的液體供給路徑40a與液體供給機(jī)構(gòu)70連接， 處理流體供給管40的氣體供給路徑40b與氣體供給機(jī)構(gòu)80連接。液體供給機(jī)構(gòu)70具有用于將至少1個種類(在圖示例為1種類)的藥液供給到液體供給路徑40a中的第1液體供給部70a和用于將作為沖洗液的DIW(純水)供給到液體供給路徑40a中的第2液體供給部70b。第1液體供給部70a具有在與DHF、SC1等藥液供給源(CHM) 71a連接的管路74a 上從上游側(cè)依次設(shè)置的可變節(jié)流閥7 及開閉閥73a。第2液體供給部70b具有在與DIW 供給源71b連接的管路74b上從上游側(cè)依次設(shè)置的可變節(jié)流閥72b及開閉閥73b。管路74a 和管路74b在開閉閥73a、73b的下游合流，并與液體供給路徑40a連接。另外，在圖2A中， 用附圖標(biāo)記75、76表示的開閉閥是根據(jù)需要在將殘留于液體供給路徑40a、管路7 及管路 74b內(nèi)的液體排出時所使用的開閉閥。另外，如果需要如連續(xù)地進(jìn)行例如SCl清洗和DHF清洗時等那樣將兩個種類以上的藥液供給到液體供給路徑40a中，則只要將與第1液體供給部70a相同的結(jié)構(gòu)的液體供給部并列設(shè)置即可。為了將氣體、例如非活性氣體(在本例中為隊(duì))供給到氣體供給路徑40b中而設(shè)有氣體供給機(jī)構(gòu)80。氣體供給機(jī)構(gòu)80具有在與隊(duì)氣體供給源81連接的管路8 上從上游側(cè)依次設(shè)置的可變節(jié)流閥82及開閉閥83?；迩逑囱b置10還具有用于將處理流體供給到被保持板30保持的晶圓W的上表面的結(jié)構(gòu)。在圖示例中，基板清洗裝置10包括藥液噴嘴91，其用于將藥液噴射到晶圓W的上表面；雙流體噴嘴92，其用于將含有DIW和隊(duì)氣體的霧狀的混合流體噴射到晶圓W的上表面。藥液供給噴嘴91及雙流體噴嘴92能夠利用概略地表示的噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93從晶圓W 的中心移動到晶圓W的周緣，即，能夠一邊掃描晶圓W的上表面一邊供給處理流體。另外， 藥液供給噴嘴91及雙流體噴嘴92利用噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93能夠移動到比外杯狀件56靠外側(cè)的待機(jī)位置(未圖示)。能夠從上述的藥液供給源71a以被可變節(jié)流閥9 及開閉閥95a 控制了的流量將藥液供給到藥液供給噴嘴91中。能夠從上述的DIW供給源71b及隊(duì)氣體供給源81以被可變節(jié)流閥94b、Mc及開閉閥％b、95c控制了的流量將DIW及隊(duì)氣體供給到雙流體噴嘴92中。另外，噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93也可以是具有用于在頂端保持噴嘴的旋回臂的形式的噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)，也可以是使用于在頂端保持噴嘴的臂沿著導(dǎo)軌平移運(yùn)動的形式的噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)。另外，既可以利用單一的噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93使藥液供給噴嘴91及雙流體噴嘴92移動，也可以對藥液供給噴嘴91及雙流體噴嘴92分別設(shè)置專用的噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)。基板清洗裝置10具有用于對其整體的動作進(jìn)行統(tǒng)一控制的控制器100。控制器 100對基板清洗裝置10的所有的功能零件(例如旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部39、升降驅(qū)動部50、開閉閥及可變節(jié)流閥、噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93等)的動作進(jìn)行控制。在控制器100中，作為硬件能夠利用例如通用計(jì)算機(jī)來實(shí)現(xiàn)，作為軟件能夠利用用于使該計(jì)算機(jī)動作的程序(裝置控制程序及處理制程程序等)來實(shí)現(xiàn)。軟件或者被存儲于固定地設(shè)于計(jì)算機(jī)的硬盤驅(qū)動器等存儲介質(zhì)， 或者被存儲于CDROM、DVD、閃存器等可拆卸地設(shè)于計(jì)算機(jī)的存儲介質(zhì)。這樣的存儲介質(zhì)用參照附圖標(biāo)記101進(jìn)行表示。處理器102根據(jù)需要基于來自未圖示的用戶界面的指示等將規(guī)定的處理制程程序從存儲介質(zhì)101讀出并執(zhí)行，由此，基板清洗裝置10的各功能零件在控制器100的控制下進(jìn)行動作而進(jìn)行規(guī)定的處理。控制器100也可以是用于對圖1所示的液處理系統(tǒng)整體進(jìn)行控制的系統(tǒng)控制器。接著，對來自棒狀噴嘴60的處理流體的噴射進(jìn)行說明。棒狀噴嘴60用兩種流體噴射模式來噴射處理流體。[第1噴射模式]在第1噴射模式中，將藥液、例如DHF供給到處理流體供給管40的液體供給路徑 40a中，對氣體供給路徑40b不進(jìn)行任何供給。在此情況下，在棒狀部分60A中，藥液經(jīng)由與液體通路66a及與該液體通路66a連接的各液體噴射路徑67a如圖11的(b)所示那樣從各噴射口 61朝向晶圓W的下表面噴射。在此，液體噴射路徑67a向晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向傾斜、并且、噴射口 61被設(shè)為不使在液體噴射路徑67a中流動的藥液偏向，因此，藥液從噴射口 61傾斜地噴出。用于表示藥液的噴射方向的矢量具有晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向的成分。通過以這樣的狀態(tài)將藥液朝向晶圓W噴射，能夠抑制與晶圓W的下表面碰撞的藥液被晶圓W反彈(液體飛濺)，從而能夠使噴射的藥液不浪費(fèi)地將噴射的藥液大多數(shù)有效地利用于晶圓W 的處理。圖12所示的多個橢圓表示晶圓W的下表面上的在從各噴射口 61噴射的藥液到達(dá)晶圓W的下表面的瞬間被藥液覆蓋的區(qū)域(以下，也稱為“點(diǎn)”)。藥液在到達(dá)晶圓W的下表面之后，基于晶圓W的旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的離心力、來自噴射口 61的藥液的噴射壓力等因素而在晶圓W的下表面上擴(kuò)展。在棒狀部分60A中，各噴射口 61俯視看來在以晶圓W的中心為中心穿過該噴射口 61的圓的切線方向上噴射藥液，因此，橢圓形點(diǎn)的中心的間隔P與噴射口 61的排列間距相等。另外，藥液在噴射后擴(kuò)散，因此，橢圓的短軸的長度B比噴射口 61 的口徑大。另外，藥液噴射方向從噴射口 61向晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向傾斜，因此，橢圓的長軸A 的長度比噴射口 61的口徑大。在相鄰的橢圓形點(diǎn)產(chǎn)生規(guī)定的長度L的重復(fù)部分。另外，在第1噴射模式中，中央部分60B的噴射口 62以使在液體噴射路徑67a中流動的藥液向正上偏向的方式被設(shè)置，因此，藥液從噴射口 62朝向晶圓W的下表面向正上噴射。因而，來自噴射口 62的藥液的點(diǎn)為圓形。晶圓W的處于中央部分60B的正上的圓周速度較低，因此，傾斜地噴射藥液的優(yōu)點(diǎn)較小，并且，如果傾斜地噴射藥液，則反而有可能在晶圓中心付近進(jìn)行的處理的均勻性下降，因此，使藥液向正上噴射。在第1噴射模式中，圖11的(a)表示從噴射口 61、62噴射的藥液在到達(dá)晶圓W的下表面的瞬間在晶圓W的下表面上形成的點(diǎn)。在圖11的(a)中，空心的圓表示噴射口 61， 另外，“X”記號表示噴射口 62的中心，空心的橢圓表示由從噴射口 61噴射的藥液所形成的點(diǎn)，空心的圓表示由從噴射口 62噴射的藥液所形成的點(diǎn)。在棒狀噴嘴60的棒狀部分60A的噴射口 61中的、棒狀部分60A的頂端側(cè)的至少幾個(多個，在圖示例中為5個)噴射口 61俯視看來從切線方向(箭頭Dl)以角度θ朝向徑向外側(cè)(參照箭頭D2)。這些外側(cè)的噴射口 61形成藥液的朝向晶圓的外側(cè)流動的液流。由此，能夠有效地將被藥液除去的晶圓W下表面上的不需要的物質(zhì)及污染物質(zhì)驅(qū)逐到晶圓W的外側(cè)。例如，角度θ在處于棒狀部分60Α的最靠頂端側(cè)的噴射口 61處為最大，隨著靠近基端側(cè)使角度θ減小，能夠在自處于最靠頂端側(cè)的噴射口 61起規(guī)定個數(shù)、例如第6 個噴射口處將角度θ設(shè)為零。總之，在角度θ不為零的情況下，相鄰的橢圓形點(diǎn)的重復(fù)部分的長度L較小。也可以考慮到相鄰的橢圓形點(diǎn)的重復(fù)部分的長度(徑向的長度)L針對處理的種類的不同而對處理的面內(nèi)均勻性產(chǎn)生影響。在考慮到這樣的情況時，優(yōu)選通過調(diào)整可變節(jié)流閥7 來使藥液的自噴射口 61的噴射壓力(噴射的勢頭)變化。在藥液的噴射壓力較高的情況下，(被定義為晶圓W的下表面上的在從噴射口 61噴射的藥液到達(dá)晶圓W的下表面的“瞬間”被藥液覆蓋的區(qū)域的點(diǎn)的尺寸變化較小)藥液在剛到達(dá)晶圓W的下表面時勢頭迅猛地擴(kuò)展，因此，實(shí)質(zhì)上橢圓形點(diǎn)的尺寸增大，從而能夠得到與重復(fù)部分的長度L增大的情況相同的效果。能夠使藥液的噴射壓力按照“高一低一高一低一...”這樣脈沖的、或者正弦曲線等規(guī)定的控制曲線連續(xù)地變化。代替上述的方法，或者附加于上述的方法，也可以一邊使棒狀噴嘴60的位置變化一邊從噴射口 61噴射藥液。為了達(dá)成該目的，例如，能夠如圖9概略地所示那樣將水平移動機(jī)構(gòu)M(用單點(diǎn)劃線表示)安裝于升降驅(qū)動部50。也能夠?qū)⑴c水平移動機(jī)構(gòu)M相同的功能裝入到連接構(gòu)件52中。水平移動機(jī)構(gòu)M使處理流體供給管40在水平方向上移動微少量，從而使棒狀噴嘴60沿著棒狀部分60A的長度方向位移。由此，能夠使相鄰的橢圓形點(diǎn)的重復(fù)部分的位置變化，因此，能夠使處理的均勻性提高。另外，棒狀噴嘴60的移動距離可以與棒狀噴嘴60的噴射口 61的排列間距P相同，或者也可以小于棒狀噴嘴60的噴射口 61的排列間距P。水平移動機(jī)構(gòu)M能夠由利用例如電動馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動的滾珠絲杠構(gòu)成，但是，不被限定于此，能夠使用適于微少量的線性驅(qū)動的任意的機(jī)構(gòu)。另外，如圖11的(a)所示，從處于中央部分60B的多個噴射口 62中的、處于最靠近棒狀部分60A的位置的噴射口 62噴射的藥液所形成的點(diǎn)和從處于棒狀部分60A的多個噴射口 61中的、處于最靠近中央部分60B的位置的噴射口 61噴射的藥液所形成的點(diǎn)如圖中單點(diǎn)劃線C所示的圓弧那樣具有重復(fù)部分。也能夠通過使藥液的噴射壓力變化而使該重復(fù)部分的長度變化。從多個噴射口 61被噴射的藥液所形成的點(diǎn)只要大致在基板的徑向上排列即可， 因此，噴射口 61不需要嚴(yán)格地處于基板的半徑上(通過基板的中心的直線上)。另外，在圖 11的(a)所示的構(gòu)成例中，俯視看來位于基板的半徑上(通過基板的中心的直線上)的噴射口僅有多個噴射口 62，多個噴射口 61被配置在處于從通過基板的中心的直線略微錯開的位置的、與上述直線平行的直線上。另外，也可以俯視看來將全部多個噴射口 61、62配置在一條直線上、例如通過基板的中心的直線上(參照圖16的(a))。另外，也可以使從多個噴射口 61、62被噴射的藥液所形成的全部的點(diǎn)俯視看來排列在一條直線上、例如通過基板的中心的直線上(參照圖16的(b))。另外，也可以使從多個噴射口 61、62噴射的藥液所形成的點(diǎn)俯視看來形成折線(由噴射口 61形成的點(diǎn)所排列而成的直線與由噴射口 62形成的點(diǎn)所排列而成的直線成規(guī)定的角度)(參照圖16的(c))。另外，噴射口 61的排列線也可以略微彎曲?？傊灰鄠€噴射口 61被排列在從與基板的中央部相對的位置到與基板的周緣部相對的位置之間就足夠。[第2噴射模式]在第2噴射模式中，將DIW供給到處理流體供給管40的液體供給路徑40a中，將 N2氣體供給到氣體供給路徑40b中。在此情況下，如圖13的(a)所示，在棒狀部分60A，藥液經(jīng)由液體通路66a及與該液體通路66a連接的各液體噴射路徑67a被導(dǎo)入到各噴射口 61中，另一方面，隊(duì)氣體經(jīng)由氣體通路66b及與該氣體通路66b連接的各氣體噴射路徑67b 被導(dǎo)入到各噴射口 61中。DIW和隊(duì)氣體在噴射口 61處碰撞并形成由DIW和隊(duì)氣體構(gòu)成的霧狀的混合流體、即雙流體噴霧。在此情況下，雙流體噴霧由于DIW和隊(duì)氣體之間的碰撞而一邊扇狀地擴(kuò)展一邊朝向上方。利用雙流體噴霧的碰撞能量，能夠清洗晶圓W的下表面。在此情況下，用于表示雙流體噴霧的噴射方向(主方向)的矢量朝向大致鉛垂方向上方，幾乎不具有晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向的成分，但是，由雙流體噴霧帶來的清洗效果依存于雙流體噴霧的碰撞能量，因此，優(yōu)選該模式。另外，也優(yōu)選用于表示雙流體噴霧的噴射方向(主方向)的矢量具有與晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向的成分。另外，在第2噴射模式中，中央部分60B的噴射口 62被設(shè)為使從液體噴射路徑68a 流出來的DIW及從氣體噴射路徑68b流出來的隊(duì)氣體偏向正上方，因此，從噴射口 62噴射的雙流體噴霧一邊扇狀地擴(kuò)展一邊朝向上方。第2噴射模式的情況也與在第1噴射模式下進(jìn)行的情況同樣，也可以一邊利用可變節(jié)流閥72b、82的開度調(diào)整對DIW及隊(duì)氣體這雙方或者單方的噴射壓力進(jìn)行變更，一邊使雙流體噴霧噴射到基板的下表面。接著，對利用基板清洗裝置10執(zhí)行的一系列的處理進(jìn)行說明。首先，利用升降機(jī)構(gòu)使升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60位于圖2B 所示那樣的上升位置。接著，如圖2B中的雙點(diǎn)劃線所示，利用輸送臂104將晶圓W從基板清洗裝置10的外部輸送到基板清洗裝置10中，該晶圓W被載置在升降銷板20的升降銷22 上。接著，升降驅(qū)動部50使處理流體供給管40及棒狀噴嘴60從上升位置移動到下降位置。此時，在設(shè)在收容構(gòu)件32的內(nèi)部的彈簧沈的力的作用下，連接構(gòu)件M始終被施加朝向下方的力，因此，升降銷板20也與處理流體供給管40的向下方的移動連動地移動到下方，升降銷板20從上升位置移動到下降位置。另外，此時，基板保持構(gòu)件31的被推壓部分 31c被升降銷板20的下表面從如圖6所示那樣的狀態(tài)向下方推壓，由此，基板保持構(gòu)件31 以軸31a為中心向圖6的逆時針方向旋轉(zhuǎn)。這樣，基板保持構(gòu)件31的基板保持部分31b從該晶圓W的側(cè)方朝向晶圓W移動(參照圖7)，晶圓W被基板保持構(gòu)件31從側(cè)方保持(參照圖8)。此時，被基板保持構(gòu)件31從側(cè)方保持的晶圓W從升降銷22分離到上方。另外，通常，晶圓W以其“表面”(用于形成器件的面)為“上表面”、且其“背面”(不用于形成器件的面)為“下表面”的方式被保持板30保持。在本說明書中，用語“上表面(下表面)”僅被用作在特定時刻朝向上(下)的面這種意思。升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60到達(dá)圖2A所示那樣的下降位置之后，驅(qū)動噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93，使藥液噴嘴91位于晶圓W的上表面的中心的上方。接著，利用旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部39使保持板30旋轉(zhuǎn)。此時，呈以從升降銷板20的下表面向下方延伸的方式設(shè)置的各連接構(gòu)件M被收容在以從保持板30的背面向下方延伸的方式設(shè)置的各收容構(gòu)件32中的狀態(tài)，因此，升降銷板20在保持板30旋轉(zhuǎn)時也連動地旋轉(zhuǎn)，從而晶圓W也旋轉(zhuǎn)。另外，此時，處理流體供給管40及與該處理流體供給管40連接的棒狀噴嘴60不旋轉(zhuǎn)而處于停止?fàn)顟B(tài)。接著，在晶圓W旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，開始將藥液、例如DH F從處于晶圓W的中心的上方的藥液噴嘴91供給到晶圓W的上表面。并且，一邊將藥液供給到晶圓W的上表面，ー邊利用噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93使藥液噴嘴91向晶圓W徑向外側(cè)移動而使藥液噴嘴91到達(dá)晶圓W的周緣部。由此，利用所謂的掃描方式對晶圓W的上表面進(jìn)行藥液清洗。開始上述的晶圓W上表面的藥液清洗的同吋，以上述的第1噴射模式將藥液從棒狀噴嘴60供給到旋轉(zhuǎn)的晶圓W的下表面(與被供給到晶圓W上表面的藥液相同的藥液)。 由此，對晶圓W的下表面進(jìn)行藥液清洗。如果藥液清洗結(jié)束，則作為用于除去藥液及微粒的處理，進(jìn)行利用液體與氣體的混合流體進(jìn)行的液滴處理。即，驅(qū)動噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93，使雙流體噴嘴92位于晶圓W的上表面的中心的上方，使晶圓W旋轉(zhuǎn)。然后，一邊將由DIW與隊(duì)氣體的混合流體構(gòu)成的雙流體噴霧供給到晶圓W的上表面，ー邊利用噴嘴驅(qū)動機(jī)構(gòu)93使雙流體噴嘴92在晶圓W徑向外側(cè)上移動而使雙流體噴嘴92到達(dá)晶圓W的周緣部。由此，利用所謂的掃描方式對晶圓W的上表面進(jìn)行液滴處理。開始上述的晶圓W上表面的沖洗處理的同吋，以上述的第2噴射模式將由DIW與 N2氣體的混合流體構(gòu)成的雙流體噴霧從棒狀噴嘴60供給到旋轉(zhuǎn)的晶圓W的下表面。由此， 對晶圓W的下表面進(jìn)行液滴處理。另外，雙流體噴霧由于發(fā)揮較大的物理除去作用而能夠有效地除去在前エ序中使用的藥液及微粒。如果液滴處理結(jié)束，則通過使晶圓W旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行晶圓W的干燥處理。如果所期望的一系列的處理結(jié)束，則升降驅(qū)動部50使處理流體供給管40及棒狀噴嘴60從下降位置移動到上升位置。此時，通過各第2連動構(gòu)件46將各連接構(gòu)件M推起到上方，升降銷板20也與處理流體供給管40的向上方的移動連動地移動到上方，升降銷板 20從下降位置移動到上升位置。另外，此時，在彈簧構(gòu)件31d的對基板保持構(gòu)件31施加的力的作用下，基板保持構(gòu)件31以軸31a為中心向圖6中的順時針方向(與圖6中的箭頭相反的方向)旋轉(zhuǎn)。由此，基板保持構(gòu)件31從晶圓W分開到側(cè)方。通過基板保持構(gòu)件31從晶圓W分開到側(cè)方，該晶圓W被升降銷22從背面支承。如圖2B所示，升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60到達(dá)上升位置之后， 利用輸送臂104將被載置在升降銷22上的晶圓W從該升降銷22上除去。被輸送臂104取出的晶圓W被輸送到基板清洗裝置10的外部。采用上述的實(shí)施方式，使用具有排列在從與晶圓W的中央部相対的位置到與基板的周緣部相対的位置之間的多個噴射ロ 61的噴嘴，因此，能夠以較高的面內(nèi)均勻性有效地對晶圓W的下表面進(jìn)行處理。另外，能夠削減處理用液體的量。另外，能夠均勻地對晶圓W 的下表面進(jìn)行沖洗。另外，能夠削減處理時間。而且，從噴射ロ 61噴射的液體的噴射方向向晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向傾斜，因此，換言之，以從噴射ロ 61朝向晶圓W的下表面噴射的處理液的噴射方向具有晶圓W的旋轉(zhuǎn)方向的成分的方式形成噴射ロ 61，因此，在處理液與晶圓W下表面碰撞時液體飛濺被抑制，因此，不產(chǎn)生處理液的浪費(fèi)。另外，能夠抑制因飛濺的液體的再附著引起的微粒的發(fā)生。另外，噴嘴的外側(cè)端部的噴射ロ朝向外側(cè)，因此，能夠?qū)⒈还┙o到晶圓W的下表面的處理液有效地驅(qū)逐到基板的外側(cè)。另外，采用上述的實(shí)施方式，能夠以與晶圓的上表面處理的面內(nèi)均勻性相當(dāng)?shù)妮^高的面內(nèi)均勻性來與晶圓的上表面處理并行地進(jìn)行晶圓的下表面的處理，因此，能夠進(jìn)行高質(zhì)量的處理并且能夠使生產(chǎn)率提高。另外，在上述的實(shí)施方式中，升降銷板20、處理流體供給管40及棒狀噴嘴60相對于保持板30相對地進(jìn)行升降，用于從下方支承晶圓W的升降銷22被設(shè)于升降銷板20。而且，在處理流體供給管40及棒狀噴嘴60之間以堵住升降銷板20的貫通孔20a的方式設(shè)有蓋65。升降銷板20的貫通孔20a被蓋65堵住，因此，能夠防止清洗液進(jìn)入到供處理流體供給管40穿過的貫通孔20a中。在升降銷板20上設(shè)有升降銷22，因此，與以往那樣的供升降銷22穿過的貫通孔被形成于底板、且升降銷22穿過該貫通孔而退避到底板的下方的情況相比，清洗液在晶圓W的干燥之后不會殘留于升降銷22，由此，能夠防止清洗液附著在清洗處理之后的晶圓W的背面。其原因在于，進(jìn)行晶圓W的干燥處理吋，升降銷22與升降銷板 20 一體地旋轉(zhuǎn)。另外，通過升降銷22與升降銷板20 —體地旋轉(zhuǎn)，能夠抑制清洗液的液滴殘留于升降銷22，由此，能夠進(jìn)一歩防止清洗液的液滴附著在清洗處理之后的晶圓W的背面。另外，在上述的實(shí)施方式中，使處理流體供給管40及棒狀噴嘴60與升降銷板20 一體地升降，因此，處理流體供給管40及升降銷板20進(jìn)行升降吋，蓋65將升降銷板20的貫通孔20a堵住，能夠進(jìn)一歩防止清洗液進(jìn)入到貫通孔20a中。另外，在上述的實(shí)施方式中，在保持板30上設(shè)有旋轉(zhuǎn)杯狀件36，因此，進(jìn)行晶圓W 的清洗處理吋，能夠防止清洗液從旋轉(zhuǎn)的晶圓W飛散到外側(cè)。另外，在保持板30上設(shè)有基板保持構(gòu)件31，因此，使晶圓W旋轉(zhuǎn)吋，通過從側(cè)方支承晶圓W而穩(wěn)定地保持晶圓W。上述的實(shí)施方式能夠如例如下述那樣進(jìn)行改變。在上述實(shí)施方式中，如圖14的(a)詳細(xì)所示，在棒狀部分60A中，液體噴射路徑 67a與氣體噴射路徑67b正好在噴射ロ 61的開ロ端交差，但是，如圖14的(b)所示，也可以使氣體噴射路徑67b在略微靠噴射ロ 61的開ロ端的內(nèi)側(cè)(日文手前)處與液體噴射路徑 67a合流。在上述實(shí)施方式中，依次進(jìn)行了 DHF清洗處理、利用DIW及隊(duì)氣體進(jìn)行的液滴處理、旋轉(zhuǎn)干燥處理。但是，利用上述實(shí)施方式的基板處理裝置實(shí)施的處理不被限定于此。例如，也可以依次進(jìn)行藥液處理(使用DHF或者DHF以外的藥液)、DIW沖洗處理、旋轉(zhuǎn)干燥處理。此時，在DIW沖洗處理中，能夠不噴射隊(duì)氣體而只噴射DIW。另外，藥液處理也可以是使藥液和隊(duì)氣體同時噴射的處理、即、使藥液和隊(duì)氣體的混合流體噴射到基板的所謂的雙流體化學(xué)處理。另外，氣體(gas)不被限定于隊(duì)氣體，也可以是其他的非活性氣體。另外， 氣體(gas)也可以針對液處理的種類的不同而是反應(yīng)性的氣體。另外，能夠?qū)⒗蒙鲜鰧?shí)施方式的基板處理裝置實(shí)施的處理設(shè)為在涂敷/顯影エ 藝中對基板背面進(jìn)行的各種液處理(例如，顯影處理之后的清洗處理、不需要的抗蝕劑的除去處理)。另外，也可以是作為電鍍處理的前處理或者后處理的對基板的下表面(例如背面)進(jìn)行的液處理。在上述實(shí)施方式中，將具有使升降銷板20與旋轉(zhuǎn)杯狀件36 —體化的保持板30的形式的構(gòu)件用作了作為用于保持晶圓并使晶圓旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)的所謂的“旋轉(zhuǎn)卡盤”的基板保持部。但是，只要是用于保持基板的周緣的形式的構(gòu)件，則上述實(shí)施方式的棒狀噴嘴60能夠與各種各樣的形式的旋轉(zhuǎn)卡盤組合而構(gòu)成液處理裝置。例如，如圖15概略地所示，能夠通過將與上述實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)地說明的處理流體供給管40及棒狀噴嘴60組合于以保持基板的周緣的方式構(gòu)成的機(jī)械旋轉(zhuǎn)卡盤200而構(gòu)成液處理裝置。機(jī)械旋轉(zhuǎn)卡盤200包括旋轉(zhuǎn)構(gòu)件201、設(shè)于旋轉(zhuǎn)構(gòu)件201的多個(3個或者4個)晶圓保持構(gòu)件203、用于使旋轉(zhuǎn)構(gòu)件 201旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)202。例如，圖15所示的液處理裝置也可以與上述的實(shí)施方式不同，而是專用于僅對晶圓W的下表面進(jìn)行處理的裝置，在此情況下，不需要用于將處理流體供給到上表面的噴嘴。當(dāng)然，也能夠在圖15所示的結(jié)構(gòu)中追加各種各樣的構(gòu)成要素(用于接收飛散的處理流體的杯狀件、上表面處理用的噴嘴等)。另外，在使用圖15所示的形式的旋轉(zhuǎn)卡盤的情況下，只要棒狀噴嘴60的頂端不與晶圓保持構(gòu)件203干渉就能夠使該棒狀噴嘴60的頂端位于徑向外側(cè)。在上述實(shí)施方式中，棒狀噴嘴60構(gòu)成為能夠?qū)崿F(xiàn)僅噴射液體的第1噴射模式、噴射由液體和氣體的混合流體構(gòu)成的雙流體噴霧的第2噴射模式這兩種噴射模式。但是，如果不需要雙流體噴霧的噴射，則能夠?qū)2氣體的噴射所需要的結(jié)構(gòu)(氣體供給路徑40b、 氣體通路66b、氣體噴射路徑67b、68b、氣體供給機(jī)構(gòu)80等)全部從上述實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)去除。附圖標(biāo)記說明22、30、基板保持部(保持板、升降銷板)；39、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部；60、第1噴嘴(棒狀噴嘴)；60A、第1噴嘴的棒狀部分；60B、第1噴嘴的中央部分；61、第1噴射ロ ；62、第2噴射 ロ ；65、蓋(覆蓋元件)；70、液體供給機(jī)構(gòu)；72a、72b、可變節(jié)流閥；91、92、第2噴嘴；R、基板的旋轉(zhuǎn)方向；W、基板(晶圓)。
權(quán)利要求
1.一種液處理裝置，其中，該液處理裝置包括基板保持部，其具有用于保持基板的周緣部的保持構(gòu)件，以水平地保持基板的方式構(gòu)成；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，其用于使上述基板保持部旋轉(zhuǎn)；第1噴嘴，其位于被上述基板保持機(jī)構(gòu)保持的基板的下表面的下方并且用于將處理液噴射到被上述基板保持部保持的基板的下表面，具有多個第1噴射口，上述多個第1噴射口排列在從與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置到與基板的周緣部相對的位置之間；液體供給機(jī)構(gòu)，其用于將處理液供給到上述第1噴射口中；上述第1噴射口以從該第1噴射口朝向基板的下表面被噴射的處理液的噴射方向向利用上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部旋轉(zhuǎn)的基板的旋轉(zhuǎn)方向傾斜的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述第1噴射口排列在將與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置和與基板的周緣部相對的位置連結(jié)而成的直線上，上述直線是沿著上述基板的徑向延伸的直線或者與該徑向的直線平行的直線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述第1噴嘴具有在被上述基板保持部保持的基板的徑向上延伸的棒狀部分，在上述棒狀部分設(shè)有上述多個第1噴射口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，在上述第1噴嘴的比排列有上述第1噴射口的區(qū)域靠徑向內(nèi)側(cè)的區(qū)域中設(shè)有至少1個第2噴射口，上述第2噴射口以朝向鉛垂方向上方噴射處理液的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述多個第1噴射口中的至少處于最靠徑向外側(cè)的第1噴射口以從該處于最靠外側(cè)的第1噴射口噴射的處理液的噴射方向具有朝向徑向外側(cè)的成分的方式形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，將從上述第1噴嘴的噴射口噴射的處理液在到達(dá)被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬間所覆蓋的上述基板的下表面的區(qū)域稱作點(diǎn)時，從相鄰的第1噴射口噴射的處理液所形成的點(diǎn)彼此具有重復(fù)部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，在上述第1噴嘴的比排列有上述第1噴射口的區(qū)域靠徑向內(nèi)側(cè)的區(qū)域中至少設(shè)有1個第2噴射口，上述第2噴射口以朝向鉛垂方向上方噴射處理液的方式形成，將從上述第1噴嘴的噴射口噴射的處理液在到達(dá)被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬間所覆蓋的上述基板的下表面的區(qū)域稱作點(diǎn)時，從處于最靠徑向內(nèi)側(cè)的第1噴射口噴射的處理液所形成的點(diǎn)和從與處于上述最靠徑向內(nèi)側(cè)的第1噴射口相鄰的第2噴射口噴射的處理液所形成的點(diǎn)具有重復(fù)部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，該液處理裝置還具有用于將處理液供給到被上述基板保持部保持的基板的上表面的第2噴嘴。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中， 上述液體供給機(jī)構(gòu)具有可變節(jié)流閥；上述液處理裝置還具有控制器，該控制器用于在從上述第1噴射口朝向上述基板的下表面供給處理液時按照預(yù)先決定的順序使上述可變節(jié)流閥的開度變動。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述第1噴嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的徑向上延伸的棒狀部分和設(shè)在與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置的中央部分； 在上述棒狀部分配置有上述第1噴射口；在上述中央部分配置有以朝向鉛垂方向上方噴射處理液的方式形成的至少1個第2噴射口 ；在上述基板保持部的中央部設(shè)有貫通孔，用于將處理液供給到上述第1噴嘴中的處理流體供給管在該貫通孔中穿過；在上述第1噴嘴的上述中央部分設(shè)有用于防止被噴射于基板的處理液流入到上述貫通孔中的蓋；上述第1噴射口與上述至少1個第2噴射口俯視看來排列在一條直線上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述第1噴嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的徑向上延伸的棒狀部分和設(shè)在與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置的中央部分； 在上述棒狀部分配置有上述第1噴射口；在上述中央部分配置有以朝向鉛垂方向上方噴射處理液的方式形成的至少1個第2噴射口 ；在上述基板保持部的中央部設(shè)有貫通孔，用于將處理液供給到上述第1噴嘴中的處理流體供給管在該貫通孔中穿過；在上述第1噴嘴的上述中央部分設(shè)有用于防止被噴射于基板的處理液流入到上述貫通孔中的蓋；將從上述第1噴嘴的噴射口噴射的處理液在到達(dá)被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬間所覆蓋的上述基板的下表面的區(qū)域稱為點(diǎn)時，上述第1噴射口和上述至少1個第2噴射口以從這些噴射口噴射的處理液所形成的點(diǎn)俯視看來排列在一條直線上的方式形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液處理裝置，其中，上述第1噴嘴包括在被上述基板保持部保持的基板的徑向上延伸的棒狀部分和設(shè)在與被上述基板保持部保持的基板的中央部相對的位置的中央部分； 在上述棒狀部分配置有上述第1噴射口；在上述中央部分配置有以朝向鉛垂方向上方噴射處理液的方式形成的至少1個第2噴射口 ；在上述基板保持部的中央部設(shè)有貫通孔，用于將處理液供給到上述第1噴嘴的處理流體供給管在該貫通孔中穿過；在上述第1噴嘴的上述中央部分設(shè)有用于防止被噴射于基板的處理液流入到上述貫通孔中的蓋；將從上述第1噴嘴的噴射口被噴射的處理液在到達(dá)被上述基板保持部保持的基板的下表面的瞬間所覆蓋的上述基板的下表面的區(qū)域稱為點(diǎn)時，上述第1噴射口和上述至少1 個第2噴射口以從這些噴射口被噴射的處理液所形成的點(diǎn)俯視看來形成折線的方式形成。
13. 一種液處理方法，其中， 該液處理方法包括以下工序 將基板保持為水平姿態(tài)；將具有多個第1噴射口的第1噴嘴以上述多個第1噴射口排列在從與上述基板的中央部相對的位置到與上述基板的周緣部相對的位置之間的方式設(shè)在上述基板的下方； 使基板旋轉(zhuǎn)；以從第1噴射口朝向基板的下表面噴射的處理液的噴射方向具有上述基板的旋轉(zhuǎn)方向的成分的方式從上述第1噴射口朝向上述基板的下表面噴射處理液。
全文摘要
本發(fā)明提供一種液處理裝置及液處理方法。該液處理裝置能夠有效地清洗基板的下表面?；迩逑囱b置(10)具有位于被基板保持機(jī)構(gòu)保持的基板(W)的下表面的下方并用于將處理液噴射到基板的下表面的噴嘴(60)。噴嘴具有排列在從與基板的中央部相對的位置到與基板的周緣部相對的位置之間的多個第1噴射口(61)。第1噴射口以朝向基板的下表面噴射的處理液的噴射方向具有基板的旋轉(zhuǎn)方向的成分的方式被形成。
文檔編號H01L21/00GK102553851SQ20111046040
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者東島治郎, 甲斐義廣, 緒方信博, 金子聰, 長峰秀一 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社