專(zhuān)利名稱(chēng)：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可提高出光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐漸加強(qiáng)及光電技術(shù)的日趨成熟，LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)逐漸成了業(yè)界的研究熱點(diǎn)。如圖1所示，LED封裝結(jié)構(gòu)10通常具有收容固定芯片(圖未示)的反射杯12?，F(xiàn)有技術(shù)中，所述反射杯12形成于金屬支架11上，其一般由鍍有金屬鍍層14的杯底13和PPA材質(zhì)的杯壁15構(gòu)成。由于PPA形成的反射杯杯壁15的反射率比金屬鍍層14構(gòu)成的杯底13的反射率低，因此，現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)10的反射杯12通常不能最大效率的將LED芯片發(fā)出的光反射出去，從而影響由所述LED封裝結(jié)構(gòu) 10構(gòu)成的成品的出光效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題的LED封裝結(jié)構(gòu)。一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括由金屬支架成型的金屬反射杯和由絕緣材料制成的絕緣反射杯。所述金屬反射杯嵌設(shè)于所述絕緣反射杯內(nèi)使所述LED封裝結(jié)構(gòu)形成階梯狀反射杯，所述金屬反射杯用于裝設(shè)芯片，所述金屬反射杯的杯底和杯壁均鍍有金屬鍍層；所述絕緣反射杯圍設(shè)并固定所述金屬反射杯，且使所述金屬反射杯暴露出來(lái)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的所述LED封裝結(jié)構(gòu)由金屬反射杯和絕緣反射杯形成階梯狀反射杯，且整個(gè)反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu)的整個(gè)金屬反射杯均為鍍有金屬鍍層的反射層，一方面具有更大的反射面積，另一方面則具有均一的反射率，具有均一的反射率，由此，可以最大效率的將LED芯片發(fā)出的光反射出去，進(jìn)而大幅度提高由所述LED封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成的成品的出光效率。此外，金屬反射杯可以增加所述LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱面積，進(jìn)而增強(qiáng)所述LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。


圖1為現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖3為圖2所示LED封裝結(jié)構(gòu)的立體剖視示意圖。圖4為圖2所示LED封裝結(jié)構(gòu)沿IV-IV方向的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)一并參閱圖2至圖4，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)20，其包括金屬反射杯21和絕緣反射杯23。所述金屬反射杯21嵌設(shè)于所述絕緣反射杯23內(nèi)使所述LED封裝結(jié)構(gòu)20形成階梯狀反射杯；所述絕緣反射杯23圍設(shè)并固定所述金屬反射杯21，且使所述金屬反射杯21
暴露出來(lái)。所述金屬反射杯21用于裝設(shè)芯片(圖未示)，其由金屬支架25向內(nèi)凹陷成型。所述金屬反射杯21的杯底211和杯壁213均鍍有金屬鍍層27。本實(shí)施例中，所述金屬反射杯 21為圓形結(jié)構(gòu)，所述金屬鍍層27采用電鍍光亮金屬的方式形成于所述金屬反射杯21的杯底211和杯壁213。所述絕緣反射杯23的材質(zhì)為PPA，本實(shí)施例中，所述絕緣反射杯23為正方形結(jié)構(gòu)， 其以所述金屬反射杯21為嵌入件采用注塑的方式成型所述LED封裝結(jié)構(gòu)20。優(yōu)選地，所述絕緣反射杯23以所述金屬反射杯21為中心嵌入件采用注塑的方式從所述金屬反射杯21的周?chē)尚退鯨ED封裝結(jié)構(gòu)20。本實(shí)施例中，所述金屬反射杯21嵌設(shè)于所述絕緣反射杯23的中央?yún)^(qū)域，所述金屬反射杯21的底部由所述絕緣反射杯23的中央?yún)^(qū)域暴露出來(lái)，且所述金屬反射杯21的底部與所述絕緣反射杯M的底部相平，所述金屬反射杯21的杯口邊緣與所述絕緣反射杯M的杯底231相平。進(jìn)一步地，所述絕緣反射杯23的邊緣設(shè)置有鍵合區(qū)四，所述鍵合區(qū)四將所述金屬支架25暴露出來(lái)，以設(shè)置連接所述金屬反射杯21的鍵合線(xiàn)(圖未示)。鍵合線(xiàn)通過(guò)連接形成所述金屬反射杯21的金屬支架25，即可與裝設(shè)于所述金屬反射杯21內(nèi)的芯片實(shí)現(xiàn)電性連接。本實(shí)施例中，所述絕緣反射杯23的兩個(gè)相鄰的角落分別形成一個(gè)所述鍵合區(qū)四。可以理解的是，鍵合線(xiàn)可以為金線(xiàn)、銀線(xiàn)或其他導(dǎo)線(xiàn)，如合金導(dǎo)線(xiàn)。所述LED封裝結(jié)構(gòu)20由金屬反射杯21和絕緣反射杯23形成階梯狀反射杯，且整個(gè)金屬反射杯21的杯底211和杯壁213均設(shè)置有金屬鍍層27，使所述LED封裝結(jié)構(gòu)20的整個(gè)金屬反射杯21均為鍍有金屬鍍層27的反射層，一方面具有更大的反射面積，另一方面則具有均一的反射率，由此，可以最大效率的將LED芯片發(fā)出的光反射出去，進(jìn)而大幅度提高由所述LED封裝結(jié)構(gòu)20構(gòu)成的成品的出光效率。此外，金屬反射杯21可以增加所述LED 封裝結(jié)構(gòu)20的散熱面積，進(jìn)而增強(qiáng)所述LED封裝結(jié)構(gòu)20的散熱性能。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，根據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括由金屬支架成型的金屬反射杯和由絕緣材料制成的絕緣反射杯，所述金屬反射杯嵌設(shè)于所述絕緣反射杯內(nèi)使所述LED 封裝結(jié)構(gòu)形成階梯狀反射杯，所述金屬反射杯用于裝設(shè)芯片，所述金屬反射杯的杯底和杯壁均鍍有金屬鍍層；所述絕緣反射杯圍設(shè)并固定所述金屬反射杯，且使所述金屬反射杯暴露出來(lái)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬反射杯由金屬支架向內(nèi)凹陷成型。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鍍層采用電鍍光亮金屬的方式形成于所述金屬反射杯的杯底和杯壁。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣反射杯的材質(zhì)為PPA。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣反射杯以所述金屬反射杯為嵌入件采用注塑的方式成型所述LED封裝結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬反射杯嵌設(shè)于所述絕緣反射杯的中央?yún)^(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬反射杯為圓形結(jié)構(gòu)，所述絕緣反射杯為正方形結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬反射杯的底部與所述絕緣反射杯的底部相平，所述金屬反射杯的杯口邊緣與所述絕緣反射杯的杯底相平。
9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣反射杯的邊緣設(shè)置有鍵合區(qū)，所述鍵合區(qū)將所述金屬支架暴露出來(lái)，以設(shè)置通過(guò)所述金屬支架電性連接所述芯片的鍵合線(xiàn)。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍵合線(xiàn)為金線(xiàn)、銀線(xiàn)或合金導(dǎo)線(xiàn)。
全文摘要
本發(fā)明提出一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括由金屬支架成型的金屬反射杯和由絕緣材料制成的絕緣反射杯。所述金屬反射杯嵌設(shè)于所述絕緣反射杯內(nèi)使所述LED封裝結(jié)構(gòu)形成階梯狀反射杯，所述金屬反射杯用于裝設(shè)芯片，所述金屬反射杯的杯底和杯壁均鍍有金屬鍍層；所述絕緣反射杯圍設(shè)并固定所述金屬反射杯，且使所述金屬反射杯暴露出來(lái)。所述LED封裝結(jié)構(gòu)由金屬反射杯和絕緣反射杯形成階梯狀反射杯，且整個(gè)金屬反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu)的整個(gè)金屬反射杯具有均一的反射率，由此，可以最大效率的將LED芯片發(fā)出的光反射出去，進(jìn)而大幅度地提高由所述LED封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成的成品的出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102522477SQ201110438879
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者趙玉喜 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司