專利名稱：一種貼片式全彩led元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED燈制作領(lǐng)域中的全彩屏幕用LED像素?zé)簦唧w涉及的是一種貼片式全彩LED元件的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著LED (發(fā)光二極管)燈技術(shù)的發(fā)展，LED不僅用于照明、背光等，還被廣泛的做戶外戶內(nèi)的全彩顯示屏中的像素?zé)?，而表面貼裝器件(SMD)技術(shù)的LED燈由于其使用方便、可視角度大、像素間距小燈優(yōu)點(diǎn)，在戶外戶內(nèi)的全彩顯示屏的使用中占用較大的份額。但由于傳統(tǒng)的SMD LED的三個(gè)基色燈(紅光晶片、綠光晶片和藍(lán)光晶片)的排列方式為品字型結(jié)構(gòu)，同時(shí)，其使用的底部背景膠(材質(zhì)為聚鄰苯二甲酰胺， Polyphathalamide簡稱為PPA)的顏色也為純白色的，所以用傳統(tǒng)的SMD LED做成全彩顯示屏不僅對比度低而且在不同角度觀看顯示屏?xí)霈F(xiàn)明顯的色差。顯示效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種可以克服上述缺陷的，顯示對比度高，并且在不同角度觀看顯示屏也不會出現(xiàn)明顯的色差的貼片式全彩LED元件的制作方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是一種貼片式全彩LED元件的制作方法，關(guān)鍵在于所述的制作方法包括下列步驟
1)制作全黑色的聚鄰苯二甲酰胺；
2)將全黑色的聚鄰苯二甲酰胺與金屬支架(10)壓鑄成凹形承接座(1)；
3)將表面貼裝類型的LED燈中的紅光晶片(21)、綠光晶片(22)和藍(lán)光晶片(23)采用絕緣膠水沿一直線方向依次粘貼固定在凹形承接座內(nèi)；
4)將排列好的三色晶片焊接牢固；
5)進(jìn)行封膠程序?qū)h(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉攪拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽內(nèi)；
6)對封膠后的半成品進(jìn)行固化烘烤。所述的步驟還包括
1) 對烘烤后的半成品進(jìn)行分光分色； 2 ) 對分光分色后的半成品進(jìn)行烘干烘烤。所述的步驟3)中的環(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉的混合比例為1 :0. 1 1 :0. 3，所述的擴(kuò)散粉為二氧化硅。所述的聚鄰苯二甲酰胺部分包裹在金屬支架上，同時(shí)露出金屬支架的四個(gè)觸點(diǎn)所述的環(huán)氧樹脂和二氧化硅擴(kuò)散粉混合后進(jìn)行真空脫泡。所述的步驟4)中的固化烘烤的溫度為150攝氏度，時(shí)間為4. 5小時(shí)。所述的步驟5)中的烘干烘烤溫度為80攝氏度，時(shí)間為M小時(shí)。本發(fā)明的貼片式全彩LED元件的制作方法采用黑色的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)材料作為底板材料，可顯著提高顯示的對比度，同時(shí)，采用在透光面的材料內(nèi)加入二氧化硅擴(kuò)散粉，提高了發(fā)出的光的擴(kuò)散性，具有使燈色看起來更加柔和、混色效果更好、不同角度觀看的時(shí)候無色差和具有高對比度的優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)另一角度示意圖。圖3為本發(fā)明剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1至圖3所示，一種貼片式全彩LED元件的制作方法，所述的制作方法包括下列步
驟
1)制作全黑色的聚鄰苯二甲酰胺；
2)將全黑色的聚鄰苯二甲酰胺與金屬支架(10)壓鑄成凹形承接座(1)；
3)將表面貼裝類型的LED燈中的紅光晶片(21)、綠光晶片(22)和藍(lán)光晶片(23)采用絕緣膠水沿一直線方向依次粘貼固定在凹形承接座內(nèi)；
4)將排列好的三色晶片焊接牢固；
5)進(jìn)行封膠程序?qū)h(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉攪拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽內(nèi)；
6)對封膠后的半成品進(jìn)行固化烘烤。7)對烘烤后的半成品進(jìn)行分光分色； 8)對分光分色后的半成品進(jìn)行烘干烘烤。上述的紅光晶片、綠光晶片和藍(lán)光晶片也可以按其他的排列順序，豎直方向成直線排列。所述的凹形承接座的外形為矩形或者正方形或者其他形狀。其凹槽可為圓形或者方形或者菱形，所述的紅光晶片、綠光晶片和藍(lán)光晶片可以按共負(fù)極也可以按共正極連接， 連接方法分別如圖2和圖3所示。所述的絕緣膠水為現(xiàn)有通用產(chǎn)品。豎直方向排列的三基色燈可保證從不同角度看的時(shí)候，產(chǎn)生的色差最小，特別的從兩側(cè)看的時(shí)候。所述的凹形承接座必須采用全黑色的聚鄰苯二甲酰胺材料。全黑的聚鄰苯二甲酰胺材料作為發(fā)光晶片的底部，可使LED元件在組裝后具有較好的對比度。所述的步驟3)中的環(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉的混合比例為1 :0. 1 1 :0. 3，所述的擴(kuò)散
粉為二氧化硅。所述的聚鄰苯二甲酰胺為部分包裹在金屬支架上，同時(shí)露出金屬支架的四個(gè)觸點(diǎn)角。四個(gè)觸點(diǎn)角分別為公共極及三個(gè)燈體的一個(gè)正極或者負(fù)極。所述的環(huán)氧樹脂和二氧化硅擴(kuò)散粉混合后進(jìn)行真空脫泡。真空脫泡所采用的負(fù)壓設(shè)備為現(xiàn)有技術(shù)中的設(shè)備。所述的步驟4)中的固化烘烤的溫度為150攝氏度，時(shí)間為4. 5小時(shí)。對環(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉混合而成的散光層進(jìn)行烘烤成型。所述的步驟5)中的烘干烘烤溫度為80攝氏度，時(shí)間為M小時(shí)。以去掉產(chǎn)品在前步驟的分光分色中，暴露在空氣中的時(shí)候而吸收的水份。所述的凹形承接座的凹形內(nèi)腔為圓形。當(dāng)然，所述的凹形承接座的凹形內(nèi)腔也可為矩形。
權(quán)利要求
1.一種貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的制作方法包括下列步驟1)制作全黑色的聚鄰苯二甲酰胺；2)將全黑色的聚鄰苯二甲酰胺與金屬支架(10)壓鑄成凹形承接座(1)；3)將表面貼裝類型的LED燈中的紅光晶片(21)、綠光晶片(22)和藍(lán)光晶片(23)采用絕緣膠水沿一直線方向依次粘貼固定在凹形承接座內(nèi)；4)將排列好的三色晶片焊接牢固；5)進(jìn)行封膠程序?qū)h(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉攪拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽內(nèi)；6)對封膠后的半成品進(jìn)行固化烘烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步驟還包括1)對烘烤后的半成品進(jìn)行分光分色；2)對分光分色后的半成品進(jìn)行烘干烘烤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步驟3) 中的環(huán)氧樹脂和擴(kuò)散粉的混合比例為1 :0. 1 1 :0. 3，所述的擴(kuò)散粉為二氧化硅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的聚鄰苯二甲酰胺部分包裹在金屬支架上，同時(shí)露出金屬支架的四個(gè)觸點(diǎn)角。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂和二氧化硅擴(kuò)散粉混合后進(jìn)行真空脫泡。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步驟4) 中的固化烘烤的溫度為150攝氏度，時(shí)間為4. 5小時(shí)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步驟5) 中的烘干烘烤溫度為80攝氏度，時(shí)間為M小時(shí)。
全文摘要
一種貼片式全彩LED元件的制作方法，本方法采用全黑色的聚鄰苯二甲酰胺材料作為底板材料，可顯著提高顯示的對比度，同時(shí)，采用在透光面的材料內(nèi)加入二氧化硅擴(kuò)散粉，提高了發(fā)出的光的擴(kuò)散性，具有使燈色看起來更加柔和、混色效果更好、不同角度觀看的時(shí)候無色差和及具有高對比度的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L33/00GK102394265SQ201110393350
公開日2012年3月28日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者張尚勝, 馬騰訊, 馬欽訓(xùn) 申請人:廣東粵華新光電科技有限公司