專(zhuān)利名稱(chēng)：插槽及具有插槽的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在此討論的實(shí)施方式涉及用于提供封裝與電路板之間的電連接的插槽以及具有該插槽的裝置。
背景技術(shù)：
已知焊盤(pán)網(wǎng)格陣列(LGA)插槽用于容納包含諸如CPU(中央處理單元)和芯片組的電子部件的封裝，以將封裝電連接到諸如系統(tǒng)板的電路板。LGA插槽具有后側(cè)導(dǎo)電端子(后側(cè)觸點(diǎn))，后側(cè)導(dǎo)電端子排列在插槽板的后側(cè)上并且被配置使得后側(cè)觸點(diǎn)位于印制電路板的導(dǎo)電焊盤(pán)上。LGA插槽還設(shè)置有前側(cè)導(dǎo)電端子 (前側(cè)觸點(diǎn))，前側(cè)導(dǎo)電端子排列在插槽板的前側(cè)上，以便連接到各個(gè)后側(cè)觸點(diǎn)。前側(cè)觸點(diǎn)被配置為連接到安裝于其上的封裝的導(dǎo)電焊盤(pán)。因此，封裝和印制電路板經(jīng)由LGA插槽電連接。近年來(lái)，已經(jīng)采用單個(gè)封裝內(nèi)包括多個(gè)處理器核的多核技木。多核技術(shù)增加了整個(gè)處理器的處理能力，由此保證了性能的改善。然而，隨著處理器核數(shù)量的増加，端子數(shù)量也隨之增加并且封裝趨于變得更大。因此，隨著封裝尺寸的増加，制造容差變大且與插槽相關(guān)的位置容差也由此變大。 這就引發(fā)了如下問(wèn)題，即封裝與插槽之間的對(duì)齊(對(duì)中)變得困難。日本待審專(zhuān)利公開(kāi) NO. 2000-133397和2004-14470是相關(guān)技術(shù)的示例。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供便于封裝對(duì)齊的插槽和電子裝置。根據(jù)實(shí)施方式的ー個(gè)方面，提供了一種用于提供封裝與電路板之間的電連接的插槽，所述插槽包括安裝所述封裝的封裝安裝區(qū)和設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)上的各向同性弾性體，所述各向同性弾性體具有沿著所述封裝的四面的側(cè)壁的連續(xù)形狀，以按壓所述封裝的四面的側(cè)壁。通過(guò)權(quán)利要求書(shū)中具體指出的要素和組合可以實(shí)現(xiàn)并獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)當(dāng)理解的是，前面的一般描述和后面的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，并不是對(duì)所要求保護(hù)的本發(fā)明的限制。


圖IA是例示了對(duì)比示例的插槽的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖IB是例示了對(duì)比示例的封裝的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖2A是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的插槽的結(jié)構(gòu)的示圖。圖2B是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的各向同性弾性體的結(jié)構(gòu)的示圖。圖3例示了安裝在根據(jù)第一實(shí)施方式的插槽上的封裝。圖4例示了安裝在根據(jù)第二實(shí)施方式的插槽上的封裝。
圖5A例示了安裝在根據(jù)第三實(shí)施方式的插槽上的封裝。圖5B是例示了根據(jù)第三實(shí)施方式的各向同性弾性體的結(jié)構(gòu)的示圖。圖6A例示了各向同性弾性體的截面圖的第一示例。圖6B例示了各向同性弾性體的截面圖的第二示例。圖6C例示了各向同性弾性體的截面圖的第三示例。圖7例示了應(yīng)用于電子裝置的本發(fā)明的第一示例。圖8例示了應(yīng)用于電子裝置的本發(fā)明的第二示例。
具體實(shí)施例方式此后將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。圖IA和圖IB是分別例示了對(duì)比示例的插槽的結(jié)構(gòu)和封裝的結(jié)構(gòu)的平面圖。如圖IA所示，插槽80包括封裝安裝區(qū)81，封裝安裝區(qū)81由四面的側(cè)壁81a到81d 圍繞。具有開(kāi)ロ 82的插槽板84被設(shè)置在封裝安裝區(qū)81上。插槽板84設(shè)置有許多前側(cè)導(dǎo)電端子84p(為了清楚起見(jiàn)，僅僅例示出ー些端子)。前側(cè)導(dǎo)電端子(前側(cè)觸點(diǎn))84p被設(shè)置成與封裝10的各個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)14相対。如圖IB所示，封裝10包括電子部件安裝區(qū)12。多個(gè)電子部件1 被設(shè)置在電子部件安裝區(qū)12的后側(cè)上(圖中的前側(cè))，而CPU 1 設(shè)置在電子部件安裝區(qū)12的前側(cè)(圖中的后側(cè))。當(dāng)將封裝10安裝在插槽80上時(shí)，電子部件安裝區(qū)12的后側(cè)(圖中的前側(cè)) 與封裝80的開(kāi)ロ 82相対，使得多個(gè)電子部件1 容納在開(kāi)ロ 82內(nèi)。此外，如圖IA所示，由樹(shù)脂、金屬片等制成的壓簧8 到85d設(shè)置在封裝安裝區(qū)81 的側(cè)壁81a和81b上，按照彼此垂直的兩個(gè)方向延伸。壓簧8 到85d各個(gè)的一端嵌入側(cè)壁81a和81b內(nèi)。隨后，在封裝10安裝在插槽80上吋，壓簧8 和8 沿朝向側(cè)壁81c的方向按壓封裝10的側(cè)壁10a，而壓簧85c和85d沿朝向側(cè)壁81d的方向按壓封裝10的側(cè)壁 10b。因此，借助朝向在沿著側(cè)壁81c的線(xiàn)與沿著側(cè)壁81d的線(xiàn)之間的交叉點(diǎn)(交叉角) P施加的力，封裝10相對(duì)于插槽80對(duì)齊(對(duì)中)。然而，在這種結(jié)構(gòu)中，壓簧8 到85d僅在封裝10的部分側(cè)壁上施加力，而不是對(duì)封裝10的側(cè)壁IOa到IOd的整個(gè)表面施加均勻的力。為了解決這個(gè)問(wèn)題，可以在四面的側(cè)壁81a到81d的每ー個(gè)上設(shè)置壓簧。然而，如上文所述，由于容差因這種封裝具有尺寸増加的趨勢(shì)而變得更大，所以已經(jīng)變得難以計(jì)算每個(gè)壓簧的彈力。此外，封裝由陶瓷等制成，并且因?yàn)榉庋b加工中的幾何精度差，所以?xún)H能按照居中對(duì)齊來(lái)制造。另ー方面，插槽是按照端面對(duì)齊來(lái)設(shè)計(jì)的。因此，當(dāng)容差大吋，難以將封裝的輪廓與插槽的端面對(duì)齊。因此，封裝10可能沒(méi)有居中或者可能旋轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致未對(duì)準(zhǔn)。下面參照?qǐng)D2A到圖8，描述如何通過(guò)對(duì)封裝10的側(cè)壁IOa到IOd的整個(gè)表面施加均勻的カ來(lái)使封裝相對(duì)于插槽對(duì)齊(居中)。圖2A和圖2B是根據(jù)第一實(shí)施方式的、分別用于說(shuō)明插槽的結(jié)構(gòu)和各向同性弾性體的結(jié)構(gòu)的示圖。在下文的描述中，利用圖2B中例示出的封裝10來(lái)對(duì)封裝進(jìn)行說(shuō)明。如圖2A所示，插槽20包括封裝安裝區(qū)21，封裝安裝區(qū)21由四面的側(cè)壁21a到21d圍繞。具有開(kāi)ロ 22的插槽板M被設(shè)置在封裝安裝區(qū)21上。插槽板M設(shè)置有許多前側(cè)導(dǎo)電端子(前側(cè)觸點(diǎn))24p，為了清楚起見(jiàn)，僅僅例示出了ー些端子。前側(cè)觸點(diǎn)24p被設(shè)置成與封裝10的各個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)14相対。各向同性弾性體25被設(shè)置在封裝安裝區(qū)21上。在將封裝10安裝到封裝安裝區(qū) 21內(nèi)吋，使用工具(fixture)等讓各向同性弾性體25徑向擴(kuò)張。如圖2B所示，各向同性弾性體25形成為具有四面的連續(xù)壁2 到25d的框架形狀，四面的連續(xù)壁25a到25d沿著封裝10的四面的側(cè)壁IOa到IOd和封裝安裝區(qū)21的四面的側(cè)壁21a到21d延伸。此外，各向同性弾性體25可以是諸如圓環(huán)或者多邊形環(huán)的任何其他形式，只要它中心具有開(kāi)ロ即可，該開(kāi)ロ彈性變形以容納封裝10。此外，各向同性弾性體25由各向同性弾性材料制成，各向同性弾性材料具有不根據(jù)負(fù)載的方向而變化的變形響應(yīng)。各向同性弾性材料的示例是諸如硅橡膠的各向同性弾性橡膠、各向同性彈性樹(shù)脂或者內(nèi)部密封有氣體或諸如硅油的液體的各向同性弾性管。在使用各向同性弾性管吋，應(yīng)當(dāng)預(yù)先考慮期望該管的弾性形變所需的彈性模數(shù)和密封量。圖3是用于說(shuō)明安裝在根據(jù)第一實(shí)施方式的插槽上的封裝的示圖。圖3例示出安裝在插槽上并且容納在封裝安裝區(qū)21內(nèi)的封裝10。設(shè)計(jì)各向同性弾性體25吋，考慮各向同性弾性體25的厚度與弾性形變之間的平衡，使得安裝封裝10吋，封裝10、各向同性弾性體25以及側(cè)壁21a至21d緊配合。此外，在不影響弾性形變的情況下，各向同性弾性體25可粘附固定于封裝安裝區(qū)21，或者另選地， 可固定地保持在封裝安裝區(qū)21與封裝10之間且與它們緊密接觸。因此，通過(guò)在將封裝10裝配到封裝安裝區(qū)21內(nèi)或者安裝在電子設(shè)備上時(shí)(如下文所述)施加的壓力，各向同性弾性體25可在所有方向上均勻變形。此外，各向同性弾性體25的四側(cè)25a到25d可以對(duì)安裝在封裝安裝區(qū)21上的封裝10的側(cè)壁IOa到IOd的整個(gè)表面施加均勻壓力。因此，各向同性弾性體25可以施加從四面均勻按壓封裝10的力，由此確保封裝10 的中心與插槽20的中心之間的對(duì)齊。因此，不論封裝10或者插槽20的制造容差或者位置容差如何，都可以實(shí)現(xiàn)插槽20的前側(cè)觸點(diǎn)24p與封裝10的導(dǎo)電焊盤(pán)14之間的可靠電連接。圖4是用于說(shuō)明安裝在根據(jù)第二實(shí)施方式的插槽上的封裝的示圖。如圖4所示， 插槽30包括封裝安裝區(qū)31，封裝安裝區(qū)31由四面的側(cè)壁31a到31d圍繞。與第一實(shí)施方式類(lèi)似，具有多個(gè)前側(cè)觸點(diǎn)的插槽板被設(shè)置在封裝安裝區(qū)31上。在本實(shí)施方式中，各向同性弾性體35可以與第一實(shí)施方式中描述的各向同性彈性體相同。如圖4所示，各向同性弾性體35形成為具有四面的連續(xù)壁3 到35d的框架形狀，四面的連續(xù)壁3 到35d沿著封裝10的四面的側(cè)壁IOa到IOd和封裝安裝區(qū)31的四面的側(cè)壁31a到31d延伸。此外，在本實(shí)施方式中也同樣是各向同性弾性材料35可以由諸如硅橡膠的各向同性弾性橡膠、各向同性彈性樹(shù)脂或者內(nèi)部密封有氣體或諸如硅油的液體的各向同性弾性管制成。由于封裝10是由陶瓷等制成的，所以四面的側(cè)壁IOa到IOd不具有平滑表面。使用各向同性弾性管作為各向同性弾性體35使得沿著側(cè)壁IOa到IOd配合更緊密。此外，在側(cè)壁31a到31d上設(shè)置施力部件，以便將各向同性弾性體35的四面3 到35d擠壓在各個(gè)側(cè)壁31a到31d上。在本實(shí)施方式中，雖然使用片簧36a到36d作為施力部件的示例，但也可使用諸如卷簧的其他彈簧。在利用片簧36a到36d的作用力擠壓封裝10的同吋，各向同性弾性體35也由此而固定地保持。因此，施力部件的使用使得無(wú)論封裝10、插槽30或者各向同性弾性體35的制造容差或者位置容差如何，各向同性弾性體35與插槽30之間都更緊地配合。此外，各向同性彈性管和施力部件的組合使用可以進(jìn)一歩改善各向同性弾性體35與插槽30之間的配合。因此，各向同性弾性體35可以施加均勻按壓封裝10的四面的側(cè)壁IOa到IOd的力，由此確保封裝30的中心與插槽10的中心之間的對(duì)齊。因此，可以實(shí)現(xiàn)插槽30的前側(cè)觸點(diǎn)與封裝10的導(dǎo)電焊盤(pán)14之間的可靠電連接。此外，改善配合可以防止可能因封裝10 在安裝后發(fā)生旋轉(zhuǎn)而導(dǎo)致的未對(duì)齊。圖5A是用于說(shuō)明安裝在根據(jù)第三實(shí)施方式的插槽上的封裝的示圖，而圖5B是用于說(shuō)明根據(jù)第三實(shí)施方式的各向同性弾性體的結(jié)構(gòu)的示圖。如圖5所示，插槽40包括封裝安裝區(qū)41，封裝安裝區(qū)41由四面的側(cè)壁41a到41d圍繞。與第一實(shí)施方式類(lèi)似，具有多個(gè)前側(cè)觸點(diǎn)的插槽板設(shè)置在封裝安裝區(qū)41上。多個(gè)凹槽48a到48h形成在側(cè)壁41a到41d上。每個(gè)凹槽形成為空隙，該空隙用于容納由于在安裝封裝10期間為了便于各向同性弾性體45的徑向擴(kuò)張而施加的力而發(fā)生弾性形變的各向同性弾性體45的一部分。凹槽的尺寸和形狀可以根據(jù)要施加的弾力或者針對(duì)各向同性弾性體45的材料選擇而做出適當(dāng)修改。此外，在本實(shí)施方式中也同樣是各向同性弾性體45可以與第一和第二實(shí)施方式中所描述的各向同性弾性體相同。如圖5B所示，各向同性弾性體45形成為具有四面的連續(xù)壁4 到45d的框架形狀，四面的連續(xù)壁4 到45d沿著封裝10的四面的側(cè)壁IOa到IOd 和封裝安裝區(qū)41的四面的側(cè)壁41a到41d延伸。各向同性弾性體45被設(shè)計(jì)為比第一和第二實(shí)施方式中的各向同性弾性體更長(zhǎng)， 以使得各向同性弾性體45變形到凹槽48a到48h中。此外，在本實(shí)施方式中也同樣是各向同性弾性材料45可由諸如硅橡膠的各向同性弾性橡膠、各向同性彈性樹(shù)脂或者內(nèi)部密封有氣體或諸如硅油的液體的各向同性弾性管制成。因此，使用凹槽48a到4 便于利用工具等使各向同性弾性體45徑向擴(kuò)張，從而可以易于安裝封裝10。圖6A到圖6C是各向同性弾性體的截面圖。圖6A例示了具有圓形橫截面形狀的各向同性弾性體^a。例如，具有圓形橫截面形狀的各向同性弾性體5 便于封裝10的安裝，并且容易根據(jù)封裝10的側(cè)壁和封裝安裝區(qū)的側(cè)壁發(fā)生變形。因此，可以以好的精度按壓封裝10。下面對(duì)圖7進(jìn)行詳細(xì)描述。橫截面形狀可以是多邊形。作為圖6B所示的示例，可以使用具有正方形橫截面形狀的各向同性弾性體55b。具有正方形橫截面形狀的各向同性弾性體5 與封裝安裝區(qū)的側(cè)壁進(jìn)行面接觸，并且易于根據(jù)封裝10的側(cè)壁變形，由此保證以好的精度按壓所述封裝。 六邊形或者八邊形的橫截面以與圓形橫截面相同的方式便于封裝10的安裝，并且可以易于根據(jù)封裝10的側(cè)壁和封裝安裝區(qū)的側(cè)壁發(fā)生變形。此外，當(dāng)在第一實(shí)施方式和/或第二實(shí)施方式中使用各向同性弾性體55a、5^吋， 各向同性弾性體^a、5^形成為內(nèi)徑等于或者稍微小于封裝10的外徑且外徑等于或者稍微小于封裝安裝區(qū)的側(cè)壁尺寸的框架形狀。此外，當(dāng)在第三實(shí)施方式中使用各向同性弾性體55a、55b吋，如上文所述，考慮凹槽48a到48h中所允許的變形來(lái)形成各向同性弾性體 55a、55b的尺寸。因此，可以改善封裝10與封裝安裝區(qū)的側(cè)壁之間的配合，由此防止可以因封裝10 在安裝后發(fā)生旋轉(zhuǎn)而導(dǎo)致的未對(duì)齊。圖6C例示了具有梨形橫截面的各向同性弾性體55c。當(dāng)通過(guò)壓カ施加機(jī)構(gòu)將插槽固定在電路板上吋，各向同性弾性體^c的橫截面下部551因施加至各向同性弾性體55c 的橫截面上部55u的カ而彈性變形。此外，橫截面上部55u和橫截面下部551各可以具有除了如圖所示的圓形以外的形狀，但可以形成為多邊形。利用這種結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)插槽與封裝10之間的對(duì)齊(居中)。下面對(duì)圖8進(jìn)行詳細(xì)描述。此外，當(dāng)在第一實(shí)施方式和/或第二實(shí)施方式中使用各向同性弾性體55c吋，各向同性弾性體55c形成為(橫截面下部551的)內(nèi)徑等于或者稍微小于封裝10的外徑，且 (橫截面下部551的)外徑等于或者稍微小于封裝安裝區(qū)的側(cè)壁的尺寸的框架形狀。此外， 當(dāng)在第三實(shí)施方式中使用各向同性弾性體55c吋，如上文所述，考慮凹槽48a到4 中所允許的變形來(lái)形成各向同性弾性體^c的尺寸。因此，各向同性弾性體55c的橫截面下部551使得封裝10與封裝安裝區(qū)的側(cè)壁之間的配合改善，由此防止可能因封裝10在安裝后發(fā)生旋轉(zhuǎn)而導(dǎo)致的未對(duì)齊。各向同性弾性體的橫截面形狀不限于上文所述，并且可根據(jù)如何施加弾力來(lái)使用各種形狀。此外，各向同性弾性體的每個(gè)面不需要形成有相同寬度，并且可依據(jù)中心位置進(jìn)行修改。圖7例示了應(yīng)用于電子裝置的第一示例。如圖7所示，電子裝置60是諸如電路板、 具有電路板的計(jì)算機(jī)等的裝置。電子裝置60至少包括插槽50、封裝10、作為電路板的系統(tǒng)板61、壓カ施加機(jī)構(gòu)62以及背板63。壓カ施加機(jī)構(gòu)62是蓋、散熱器等。插槽50可采用第一實(shí)施方式到第三實(shí)施方式中任何一個(gè)所述的插槽。雖然圖7 中的各向同性弾性體被描述為是具有圖6A所示的圓形橫截面形狀的各向同性弾性體55a， 但相同的描述也適用于圖6B所示的具有多邊形橫截面形狀的各向同性弾性體55b，在此不對(duì)其進(jìn)行深入例示或者描述。使用工具等，使具有圓形橫截面形狀的各向同性弾性體5 徑向擴(kuò)張。接著，將封裝10安裝到各向同性弾性體55a中央的空間內(nèi)，使得封裝10的導(dǎo)電焊盤(pán)14與插槽50的各個(gè)前側(cè)觸點(diǎn)54p相対。將插槽50可移除地或者可更換地附接于系統(tǒng)板61上。接著，將系統(tǒng)板61的多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)64與插槽50的后側(cè)觸點(diǎn)58p對(duì)齊。將背板63設(shè)置在系統(tǒng)板61的與安裝封裝的那面相反的面上。背板63用于防止系統(tǒng)板61翹曲。將多個(gè)螺栓67a和67b壓配合到系統(tǒng)板61中并且插入系統(tǒng)板61和壓カ 施加機(jī)構(gòu)62的孔內(nèi)(在此未示出)。隨后，將壓カ施加機(jī)構(gòu)62定位于封裝10的前表面上，并且將螺母68a和68b與卷簧69a和69b —起擰到多個(gè)螺栓67a和67b上。因此，通過(guò)壓カ施加機(jī)構(gòu)62從上部位置施加的力，將設(shè)置在壓カ施加機(jī)構(gòu)62與背板63之間的系統(tǒng)板61、封裝10以及插槽50壓緊。當(dāng)壓カ施加機(jī)構(gòu)62施加壓カ吋，各向同性弾性體5 被擠壓在封裝安裝區(qū)51的側(cè)壁51h上，并且根據(jù)封裝10的側(cè)壁和封裝安裝區(qū)的側(cè)壁51h發(fā)生彈性形變。因此，封裝10的寬度S2由于剛性不會(huì)改變，但各向同性弾性體5 的每個(gè)側(cè)面的寬度Sl均勻地改變。因此，憑借在安裝封裝10的過(guò)程中封裝10內(nèi)的應(yīng)カ以及由壓カ施加機(jī)構(gòu)62施加的壓力，各向同性弾性體5 可以與封裝10緊配合，以便均勻按壓封裝10的四面的側(cè)壁， 由此確保封裝10與封裝安裝區(qū)51之間的對(duì)齊(居中)。此タト，當(dāng)壓カ施加機(jī)構(gòu)62施加壓カ吋，具有彈性的前側(cè)觸點(diǎn)54p被壓向多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)14并與其接觸，從而建立電連續(xù)性。類(lèi)似的是，具有彈性的后側(cè)觸點(diǎn)58p被壓向多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)64并與其接觸，從而建立電連續(xù)性。因此，插槽50使得在封裝10與系統(tǒng)板61之間建立可靠電連接。圖8例示了應(yīng)用于電子裝置的第二示例。圖8例示的電子裝置70與圖7例示的電子裝置60的不同之處僅在于各向同性弾性體被描述為具有圖6C所例示的梨形橫截面的各向同性弾性體55c，而其他結(jié)構(gòu)與圖7例示的相同。如圖8中所示，在各向同性弾性體55c的外圍與封裝10的外圍之間設(shè)置間隙D1。 根據(jù)各向同性弾性體55c的彈性模數(shù)和對(duì)應(yīng)カ的變形，預(yù)先定義間隙D1。接著，將封裝10安裝到各向同性弾性體55c的中央的空間內(nèi)，使得封裝10的導(dǎo)電焊盤(pán)14與插槽50的各個(gè)前側(cè)觸點(diǎn)54p相対。因此，可以將封裝10安裝到封裝安裝區(qū)51 內(nèi)，而無(wú)需如圖7所示利用工具等對(duì)各向同性弾性體55c進(jìn)行徑向擴(kuò)張。將插槽50可移除或者可更換地附接于系統(tǒng)板61上。接著，將系統(tǒng)板61的多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)64與插槽50的后側(cè)觸點(diǎn)58p對(duì)齊。背板63設(shè)置在系統(tǒng)板61的與安裝有封裝的那面相反的面上。背板63用于防止系統(tǒng)板61翹曲。將多個(gè)螺栓67a和67b壓配合到系統(tǒng)板61中并且插入系統(tǒng)板61和壓カ 施加機(jī)構(gòu)62的孔(在此未示出)內(nèi)。隨后，將壓カ施加機(jī)構(gòu)62定位在封裝10的前表面上，并且將螺母68a和68b與卷簧69a和69b —起擰到多個(gè)螺栓67a和67b上。因此，通過(guò)壓カ施加機(jī)構(gòu)62從上部位置施加的力按壓設(shè)置在壓カ施加機(jī)構(gòu)62與背板63之間的系統(tǒng)板61、封裝10以及插槽50。當(dāng)壓カ施加機(jī)構(gòu)62施加壓カ吋，會(huì)均勻按壓各向同性弾性體55c的橫截面上部 55u，這導(dǎo)致橫截面下部551變形且擴(kuò)張。因此，橫截面下部551會(huì)根據(jù)封裝10的側(cè)壁和封裝安裝區(qū)的側(cè)壁51h發(fā)生彈性形變，由此消除間隙D1。因此，各向同性弾性體55c的橫截面下部551可與封裝10緊配合，從而從四面均勻按壓封裝10。就是說(shuō)，雖然封裝10的寬度S2因剛性不會(huì)發(fā)生改變，但各向同性弾性體55c的橫截面下部551的每個(gè)側(cè)面的寬度均勻改變，由此確保封裝10與各向同性弾性體55c之間的緊配合。因此，借助來(lái)自壓カ施加機(jī)構(gòu)62的壓力，封裝10可以與封裝安裝區(qū)51對(duì)齊(居中)。此タト，當(dāng)壓カ施加機(jī)構(gòu)62施加壓カ吋，具有彈性的前側(cè)觸點(diǎn)54p被壓向多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)14并與其接觸，從而建立電連續(xù)性。類(lèi)似的是，具有彈性的后側(cè)觸點(diǎn)58p被壓向多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)64并與其接觸，從而建立電連續(xù)性。因此，插槽50使得在封裝10與系統(tǒng)板61之間建立可靠電連接。借助各向同性弾性體，根據(jù)本發(fā)明的插槽和電子裝置可以從四面均勻按壓封裝。 因此，無(wú)論封裝的容差如何，該封裝都可以與插槽對(duì)齊，由此確保封裝與插槽之間的可靠電連接。
這里引用的所有示例和條件語(yǔ)言目的都是用于教學(xué)目的，以輔助讀者理解發(fā)明人為了促進(jìn)本領(lǐng)域發(fā)展而作出的發(fā)明和概念，并且所有示例和這里引用的條件語(yǔ)言都是要解釋為并不限于這種具體引用的示例和條件，并且說(shuō)明書(shū)中的這種示例的組織也不涉及對(duì)本發(fā)明的優(yōu)劣的展示。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)其作出各種改變、代替和變更。
權(quán)利要求
1.一種用于提供封裝與電路板之間的電連接的插槽，所述插槽包括封裝安裝區(qū)，在該封裝安裝區(qū)中安裝所述封裝；以及各向同性弾性體，該各向同性弾性體設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)上，并且具有沿著所述封裝的四面的側(cè)壁的連續(xù)形狀，以按壓所述封裝的四面的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽，所述插槽還包括多個(gè)施カ部件，所述施カ部件設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)的四面的側(cè)壁上，以從四面按壓所述各向同性弾性體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽，其中，所述封裝安裝區(qū)具有在各面的側(cè)壁內(nèi)形成的至少ー個(gè)凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽，其中，所述各向同性弾性體具有圓形、多邊形或者梨形橫截面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽，其中，所述各向同性弾性體由各向同性弾性橡膠或者各向同性彈性樹(shù)脂制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽，其中，所述各向同性弾性體是內(nèi)部密封有液體或者氣體的管。
7.一種電子裝置，所述電子裝置包括電路板；封裝；以及插槽，該插槽用于提供所述封裝與所述電路板之間的電連接，其中，所述插槽包括封裝安裝區(qū)，在該封裝安裝區(qū)內(nèi)安裝所述封裝；以及各向同性弾性體，該各向同性弾性體設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)上，并且具有沿著所述封裝的四面的側(cè)壁的連續(xù)形狀，以按壓所述封裝的四面的側(cè)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中，所述插槽還包括多個(gè)施カ部件，所述施カ部件設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)的四面的側(cè)壁上，以從四面按壓所述各向同性弾性體。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中，所述封裝安裝區(qū)具有在各面的側(cè)壁內(nèi)形成的至少ー個(gè)凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中，所述各向同性弾性體具有圓形、多邊形或者梨形橫截面。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中，所述各向同性弾性體由各向同性弾性橡膠或者各向同性彈性樹(shù)脂制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中，所述各向同性弾性體是內(nèi)部密封有液體或者氣體的管。
全文摘要
本發(fā)明涉及插槽及具有插槽的裝置。一種用于提供封裝與電路板之間的電連接的插槽，所述插槽包括封裝安裝區(qū)，在該封裝安裝區(qū)中安裝所述封裝；以及各向同性彈性體，該各向同性彈性體設(shè)置在所述封裝安裝區(qū)上并且具有沿著所述封裝的四面的側(cè)壁的連續(xù)形狀，以按壓所述封裝的四面的側(cè)壁。
文檔編號(hào)H01R13/46GK102544902SQ20111031003
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者增田泰志, 大澤巧, 田村亮 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社