專利名稱：Led封裝及制作led封裝的方法
技術(shù)領域：
這里描述的本發(fā)明各實施方式大致涉及LED(發(fā)光二極管)封裝以及制作LED封 裝的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)地，其中安裝有LED芯片的LED封裝被構(gòu)造成用于控制透光特性(light distribution characteristics)并提高從LED封裝中提取光的效率。特別地，由白樹脂 制成的杯狀外殼被提供于LED封裝上。然后，在外殼的底表面上安裝LED芯片。外殼的里 面充滿透明樹脂以埋入LED芯片。在很多實例中(例如，參考日本特開2004-274027號公 報)，外殼由熱塑性聚酰胺樹脂形成。但是，隨著LED封裝應用范圍的擴大，要求新的LED封裝具有更高的耐用性。同時， 隨著LED芯片輸出的增強，從LED芯片上輻射出大量的光和熱，這促進了用來密封LED芯片 的樹脂部分的降解。而且，隨著LED封裝應用范圍的擴大，需要更進一步降低成本。


圖1是示意出根據(jù)第一實施例的LED封裝的透視圖；圖2A是示意出根據(jù)第一實施例的LED封裝的剖視圖，圖2B是示意出根據(jù)第一實 施例的引線框的平面圖；圖3是示意出制作根據(jù)第一實施例的LED封裝的方法的流程框圖；圖4A至6B是示意出制作根據(jù)第一實施例的LED封裝的方法的過程剖視圖；圖7A是示意出根據(jù)第一實施例的引線框片材的平面圖，圖7B是示意出本引線框 片材內(nèi)的元件區(qū)域的局部放大平面圖；圖8A至8H是示意出根據(jù)第一實施例的變異的形成引線框片材的方法的過程剖視 圖；圖9是示意出根據(jù)第二實施例的LED封裝的透視圖；圖10是示意出根據(jù)第二實施例的LED封裝的側(cè)視圖；圖11是示意出根據(jù)第三實施例的LED封裝的透視圖；圖12是示意出根據(jù)第三實施例的LED封裝的剖視圖；圖13是示意出根據(jù)第四實施例的LED封裝的透視圖；圖14是示意出根據(jù)第四實施例的LED封裝的剖視圖；圖15是示意出根據(jù)第五實施例的LED封裝的透視圖16A是示意出根據(jù)第五實施例的LED封裝的平面圖，圖16B是其側(cè)視圖；圖17是示意出根據(jù)第六實施例的LED封裝的透視圖；圖18是示意出根據(jù)第七實施例的LED封裝的透視圖；圖19A是示意出根據(jù)第七實施例的LED封裝的平面圖，圖19B是其側(cè)視圖；圖20是示意出根據(jù)第八實施例的LED封裝的透視圖；圖21是示意出根據(jù)第八實施例的LED封裝的剖視圖；圖22是示意出根據(jù)第九實施例的LED封裝的透視圖；以及圖23是示意出根據(jù)第十實施例的LED封裝的剖視圖。
具體實施例方式總體而言，根據(jù)一個實施例，LED封裝包括第一和第二引線框、LED芯片和樹脂體。 第一和第二引線框彼此分開。LED芯片被提供于第一和第二引線框上方，LED芯片包括至少 包含銦、鎵和鋁的半導體層，LED芯片的一個端子連接至第一引線框，且LED芯片的另一個 端子連接至第二引線框。樹脂體覆蓋LED芯片以及覆蓋第一和第二引線框中每一個的整個 上表面、下表面的一部分以及部分邊緣表面，樹脂體暴露下表面的剩余部分以及邊緣表面 的剩余部分。而且，樹脂體的外觀是LED封裝的外觀的一部分。根據(jù)另一實施例，公開了一種制作LED封裝的方法。該方法包括在引線框片材的 每個元件區(qū)域上安裝LED芯片，將LED芯片的一個端子連接至第一引線框，并將LED芯片的 另一個端子連接至第二引線框。引線框片材包括以矩陣陣列布置的多個元件區(qū)域。在每個 元件區(qū)域內(nèi)形成基礎圖案(basic pattern)?；A圖案包括彼此分開的第一和第二引線框。 導電材料保持于元件區(qū)域之間的每個切割面積內(nèi)，以將相鄰的元件區(qū)域連接到一起。LED芯 片包括至少包含銦、鎵和鋁的半導體層。該方法還包括形成樹脂板。樹脂板將LED芯片埋 入樹脂板內(nèi)并覆蓋引線框片材的每個元件區(qū)域的整個上表面以及下表面的一部分。該方法 還包括通過去除位于切割面積內(nèi)的引線框片材和樹脂板的部分而切割位于元件區(qū)域內(nèi)的 引線框片材和樹脂板的部分。而且，切割部分的外觀是LED封裝外觀的一部分。下面將關(guān)于附圖提供實施例的描述。首先，提供第一實施例的描述。圖1是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖2A是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的剖視圖，而圖2B是示意出根據(jù)本實施 例的引線框的平面圖。根據(jù)本實施例的LED封裝是通過用透明樹脂體密封LED芯片而獲得的封裝，LED芯 片包括InGaAlP層，透明樹脂體由環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂制成。如圖1至2B所示，成對的引線框11、12被包括于根據(jù)本實施例的LED封裝中。每 個引線框11、12具有平面形狀。引線框11、12被放置成彼此平齊但彼此分開。引線框11、 12由相同的導電材料制成。例如，引線框11、12通過在銅板的各自上和下表面上形成鍍銀 層而制成。在引線框11、12中任一個的邊緣表面上不形成鍍銀層。因此，銅板是暴露的。這里，為方便起見，將使用直角XYZ-坐標系統(tǒng)繼續(xù)描述。在與引線框11、12的上 表面平行的方向中，從引線框11至引線框12的方向定義為+X方向。在垂直于引線框11、 12的上表面的方向中，向上的方向，也就是從引線框11至后面描述的LED芯片14的方向，定義為+Z方向。在與+X方向和+Z方向成直角的方向中，一個方向定義為+Y方向。請注 意，與+X方向、+Y方向和+Z方向相反的方向分別定義為-X方向、-Y方向和-Z方向。另 外，例如，“ +X方向”和“ -X方向〃可以一般地簡稱為X方向。引線框11被提供有單一基礎部分11a，從Z方向看，其為矩形。四個延伸部分lib、 IlcUldUle從此基礎部分1 Ia開始延伸。延伸部分1 Ib從基礎部分1 Ia的邊緣的中心部分 開始在+Y上方向延伸，該邊緣朝向+Y方向并在+X方向上延伸。延伸部分Ilc從基礎部分 1 Ia的邊緣的中心部分開始在-Y方向上延伸，該邊緣朝向-Y方向并在X方向上延伸。延伸 部分lib至lie中每一個從基礎部分Ila的三個不同側(cè)面中的對應一個開始以這種方式延 伸。延伸部分lib的位置和延伸部分Ilc的位置在X方向上彼此一致。延伸部分IlcUlle 從基礎部分Ila的邊緣的相應兩個端部部分開始在-X方向上延伸，該邊緣朝向-X方向。弓丨線框12在X方向上的長度比引線框11在X方向上的長度短，而引線框12在Y 方向上的長度等于引線框11在Y方向上的長度。引線框12被提供有單一基礎部分12a，從 Z方向看，其為矩形。四個延伸部分12b、12c、12d、12e從此基礎部分12a開始延伸。延伸 部分12b從基礎部分12a的邊緣的端部部分開始在+Y方向上延伸，該邊緣朝向+Y方向并 且在-X方向上最遠。延伸部分12c從基礎部分12a的邊緣的端部部分開始在-Y方向上延 伸，該邊緣朝向-Y方向并且在-X方向上最遠。延伸部分12d、l&從基礎部分12a的邊緣 的兩個端部部分開始在+X方向上延伸，該邊緣朝向+X方向。延伸部分12b至12e中每一 個從基礎部分12a的三個不同側(cè)面中的對應一個開始以這種方式延伸。另外，引線框11的 延伸部分IlcUlle的寬度可以與引線框12的延伸部分12d、12e的寬度相等或不相等。在 延伸部分IlcUlle的寬度被設置成與延伸部分12d、12e的寬度不相等的情況下，很容易彼 此區(qū)分正極和負極。突出部分Ilg形成于引線框11的下表面Ilf的一部分上，該部分對應于基礎部分 Ila在X方向上的中心部分。因此，引線框11具有兩個厚度基礎部分Ila在X方向上的 中心部分，也就是，突出部分Ilg形成的部分，是相對厚板部分；基礎部分Ila在X方向上的 兩個端部部分和延伸部分lib至lie是相對薄板部分。在圖2B中，其中沒有突出部分Ilg 形成的基礎部分Ila的一部分被示出為薄板部分lit。同樣地，突出部分12g形成于引線框 12的下表面12f的一部分上，該部分對應于基礎部分1 在X方向上的中心部分。因此， 引線框12也具有兩個厚度基礎部分1 在X方向上的中心部分是相對厚板部分，因為形 成有突出部分12g ；基礎部分1 在X方向上的兩個端部部分和延伸部分12b至1 是相 對薄板部分。在圖2B中，其中沒有突出部分12g形成的基礎部分12a的一部被示出為薄板 部分12t。換句話說，在基礎部分lla、12a的下表面的X方向上的兩個端部部分上形成有 缺口。缺口沿基礎部分lla、12a的邊緣在Y方向上延伸。請注意，在圖2B中，每個引線框 11、12的相對較薄的部分，也就是薄板部分和延伸部分，被涂有虛線陰影線。弓丨線框11的上表面Ilh和引線框12的上表面1 彼此平齊。突出部分llg、12g 形成于與引線框11、12的邊緣分開的面積內(nèi)，這些邊緣彼此面對。包括這些邊緣的這些面 積形成薄板部分llt、12t。引線框11的突出部分Ilg的下表面和引線框12的突出部分12g 的下表面彼此平齊。延伸部分的上表面的位置與引線框11、12的上表面的位置在Z方向上 一致。因此，所有延伸部分位于同一 XY坐標平面內(nèi)。芯片安裝材料13被附貼到引線框11的上表面Ilh的面積的一部分上，該面積對應于基礎部分11a。在本實施例中，無論芯片安裝材料13是導電的還是絕緣的都沒有關(guān)系。 在芯片安裝材料13是導電的實例中，例如，芯片安裝材料13由銀膏、焊料或易熔質(zhì)焊料制 成。在芯片安裝材料13是絕緣的實例中，例如，芯片安裝材料13由透明樹脂膏制成。LED芯片14置于芯片安裝材料13上。換句話說，LED芯片14被用芯片安裝材料 穩(wěn)固地焊接到引線框11上。因此，LED芯片14被安裝于引線框11上。LED芯片14包括包 含銦an)、鎵(( )、鋁(Al)和磷⑵的半導體層。例如，作為活性層，InGaAlP層形成于藍 寶石基板上。這使得LED芯片14發(fā)射綠色至紅色波長范圍的光。例如，LED芯片14的形 狀為立方體。端子14a、14b置于LED芯片14的上表面上。線材15的端部焊接到LED芯片14的端子1 上。線材15被從端子14a在+Z方 向(垂直方向)上引出，并且在-X方向和-Z方向之間的方向上彎曲。線材15的另一端焊 接到引線框11的上表面Ilh上。因此，端子1 通過線材15連接至引線框11。另一方面， 線材16的端部焊接至端子14b。線材16被從端子14b在+Z方向上引出，并且在+X方向 和-Z方向之間的方向上彎曲。線材16的另一端被焊接至引線框12的上表面12h。因此， 端子14b通過線材16連接至引線框12。線材15、16由金屬例如金或鋁制成。LED封裝1還包括透明樹脂體17。透明樹脂體17由透明樹脂材料例如環(huán)氧樹脂、 丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂制成。另外，透明樹脂體17可以由選自這些樹脂材料中的多種樹 脂材料制成。請注意，“透明”涵蓋半透明。透明樹脂體17的外觀是立方體。透明樹脂體 17覆蓋引線框11、12，芯片安裝材料13，LED芯片14以及線材15、16。透明樹脂體17的外 觀是LED封裝1的外觀的一部分。請注意，LED封裝1的外觀的其他部分由引線框11和12 的突出部分形成。引線框11的部分和引線框12的部分被暴露在透明樹脂體17的下和側(cè) 表面上。更明確地，作為引線框11的下表面Ilf的一部分的突出部分Ilg的下表面被暴露 于透明樹脂體17的下表面上。另外，延伸部分lib至lie各自的末端邊緣表面被暴露于透 明樹脂體17的對應側(cè)表面上。另一方面，在引線框11中，除突出部分Ilg的下表面、突出 部分Ilg的側(cè)表面和基礎部分Ila的邊緣表面之外，全部上表面llh、下表面Ilf都被透明 樹脂體17覆蓋。同樣地，引線框12的突出部分12g的下表面被暴露于透明樹脂體17的下 表面上。另外，延伸部分12b至1 各自的末端邊緣表面被暴露于透明樹脂體17的對應側(cè) 表面上。除突出部分12g的下表面、突出部分12g的側(cè)表面和基礎部分12a的邊緣表面之 外，全部上表面12h、下表面12f都被透明樹脂體17覆蓋。在LED封裝1中，暴露于透明樹 脂體17的下表面上的突出部分llg、12g的下表面用作外部電極極板。如上所述，透明樹脂 體17當從上面看下來時是矩形形狀，并且各自引線框的多個延伸部分的每個末端邊緣表 面暴露于透明樹脂體17的三個側(cè)表面上。請注意，在本說明書中，“覆蓋”的概念包括遮 蓋物和被遮蓋物之間接觸的狀態(tài)以及遮蓋物和被遮蓋物之間分離的狀態(tài)。通過將置于母版上的焊料球或類似物焊接到突出部分llg、12g上，根據(jù)本實施例 的LED封裝1被安裝于母板(未示出)上。分別通過引線框11、12和線材15、16，電力被供 應到LED芯片14的端子14a、14b上。因此，LED芯片14發(fā)射包括于綠色至紅色波長范圍 內(nèi)的預定顏色的光。光穿過透明樹脂體17內(nèi)部，直接從LED封裝1出來。因此，從LED封 裝1出來的光是LED芯片14發(fā)出的光，而且是包括于綠色至紅色波長范圍內(nèi)的可見光。下面，將提供制作根據(jù)本實施例的LED封裝的方法的描述。
圖3是示意出制作根據(jù)本實施例的LED封裝的方法的流程框圖。圖4A至4D、5A至5C以及6A和6B是示意制作根據(jù)本實施例的LED封裝的方法的 過程剖視圖。圖7A是示意根據(jù)本實施例的引線框片材的平面圖。圖7B是示意引線框片材內(nèi)的 元件區(qū)域的局部放大平面圖。首先，如圖4A中所示，準備由導電材料制成的導電片材21。此導電片材21通過分 別在帶狀銅板21a的上和下表面上形成鍍銀層21b而獲得。隨后，分別在導電片材21的合 成上和下表面上形成掩模22a、22b。在掩模22a、22b上選擇性地制作開口部分22c。例如， 掩模22a、22b可以通過印制(printing)形成。其后，掩模22a、22b被附貼于其上的導電片材21被浸入蝕刻流體中。從而，導電片 材21被濕蝕刻。因而，位于開口部分22c里面的導電片材21的部分被選擇性地蝕刻。當 導電片材21被濕蝕刻時，例如，通過調(diào)整浸漬時間而控制蝕刻量。因此，在導電片材21被 只從導電片材21的上或下表面蝕刻的任何開口部分完全穿透之前，蝕刻被終止。這時，從 導電片材21的上和下表面對導電片材21應用半蝕刻。然而，從導電片材21的上和下兩個 表面蝕刻的部分被制成穿透導電片材21。之后除去掩模22a、22b。從而，如圖3和4B中所示，銅板21a和鍍銀層21b被從導電片材21上選擇性去除。 這樣，形成引線框片材23。請注意，為了示意方便，圖4B和后面的每個附圖將銅板21a和 鍍銀層21b示出為整體引線框片材23而不是個別示出銅板21a和鍍銀層21b。如圖7A所 示，例如，三個方框B被裝配在引線框片材23內(nèi)。另外，例如，約1000個元件區(qū)域P裝配在 每個方框B中。如圖7B所示，元件區(qū)域P布置為矩陣陣列形式，而以柵格形式布置的切割 面積D被制成在元件區(qū)域P之間。包括相互獨立的引線框11、12的基礎圖案形成于每個元 件區(qū)域P內(nèi)。形成導電片材21的導電材料的剩余材料保持于每個切割面積D內(nèi)，剩余材料 連接相鄰的元件區(qū)域P。明確地說，雖然引線框11和引線框12在每個元件區(qū)域P內(nèi)彼此分開，但屬于任何 一個元件區(qū)域P的引線框11被連接到屬于與該元件區(qū)域P在-X方向上相鄰的鄰近元件區(qū) 域P的引線框12上。朝向+X方向并在+X方向上突出的開口部分23a形成于這兩個相鄰 的框之間。分別屬于兩個在Y方向上相鄰的元件區(qū)域P的引線框11通過相應橋2 連接 到一起。同樣地，分別屬于兩個在Y方向上相鄰的元件區(qū)域P的引線框12通過相應橋23c 連接到一起。因此，四個連接部分從引線框11的基礎部分Ila和引線框12的基礎部分1 中的每一個開始在三個方向上延伸。連接部分由導電材料制成，并且從屬于一個元件區(qū)域 P的引線框11或12的基礎部分開始通過切割區(qū)域D延伸至屬于相鄰元件區(qū)域P的引線框 11或12的基礎部分。另外，通過將從引線框片材23的下表面的蝕刻實現(xiàn)為半蝕刻，分別在 引線框11、12的下表面上形成突出部分llg、12g(參考圖2)。隨后，如圖3和4C中所示，由聚酰亞胺制成的加固帶M張貼在引線框片材23的 下表面上，例如。之后，將芯片安裝材料13附帖在屬于引線框片材23內(nèi)每個元件區(qū)域P的 引線框11上方。例如，通過將膏狀(pasty)的芯片安裝材料13蝕刻在引線框11上方，或 通過利用機械工具將芯片安裝材料13移至引線框11上方，實現(xiàn)附貼。其后，將LED芯片14 安裝在芯片安裝材料13上方。然后，對芯片安裝材料13進行熱處理(安裝部固化)以燒 結(jié)芯片安裝材料13。從而，在引線框片材23的每個元件區(qū)域P內(nèi)，利用放入它們之間的芯片安裝材料13，LED芯片14被安裝于引線框11上。然后，如圖3和4D所示，線材15的一端焊接在LED芯片14的端子14a上，而線材 15的另一端，例如通過超聲焊接，焊接至引線框11的上表面llh。另外，線材16的一端焊 接在LED芯片14的端子14b上，而線材16的另一端焊接至引線框12的上表面12h。從而， 端子Ha被通過線材15連接至引線框11，而端子14b被通過線材16連接至引線框12。然后，如圖3和5A所示，準備下模101。下面將要描述的下模101和上模102形成 一對模。立方體形狀的凹進部分IOla形成于下模101的上表面上。另一方面，準備液體或 半液體的樹脂材料26，其由透明樹脂例如環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂制成。隨后， 通過使用分配器103將樹脂材料沈供應至下模101內(nèi)的凹進部分IOla的里面。然后，如圖3和5B所示，LED芯片14被安裝于其上的引線框片材23被提供到上 模102的下表面上，使LED芯片面朝下。然后，將上模102壓在下模101上。這樣，這對模 被夾緊在一起。從而，引線框片材23被壓在樹脂材料沈上。這時，樹脂材料沈遮蓋了 LED 芯片14和線材15、16，并且另外進入通過蝕刻過程已經(jīng)從引線框片材23上去除的部分。樹 脂材料26被用這種方式模制。理想地，此模制過程應該在真空環(huán)境中進行。這防止氣泡附 帖在引線框片材23的半蝕刻的部分上，否則，在包含樹脂材料沈的熒光材料中會出現(xiàn)氣泡 的這種情形。之后，如圖3和5C中所示，對樹脂材料沈進行熱處理(安裝部固化)，使引線框片 材23的上表面壓在樹脂材料沈上。因此，樹脂材料沈被固化。隨后，如在圖6A中所示， 將上模102與下模101分開。因而，遮蓋引線框片材23的所有上表面和部分下表面以及埋 入LED芯片14及其類似物的透明樹脂板四形成于引線框片材23上。其后，從引線框片材 23上剝掉加固帶M。因而，引線框11、12的突出部分llg、12g的下表面(參考圖2)被暴 露于透明樹脂板四的表面上。然后，如圖3和6B中所示，包括引線框片材23和透明樹脂板四的組合體被刀片 104從引線框片材23—側(cè)切成格。換句話說，組合體在+Z方向上被切成格。這時，位于切 割面積D內(nèi)的引線框片材23和透明樹脂板四的部分被從引線框片材23和透明樹脂板四 上去除。因而，位于元件區(qū)域P內(nèi)的引線框片材23和透明樹脂板四的部分被切成離散的 立方體。這樣，如圖1至2B中所示的LED封裝1被加工成離散的立方體。請注意，包括引 線框片材23和透明樹脂板四的組合體可以從透明樹脂板四一側(cè)切成格。在每個這樣切割的LED封裝1中，引線框11、12與引線框片材23間隔開。另外， 透明樹脂板四被分割成透明樹脂體17。一些在Y方向上延伸的切割面積D在引線框片材 23的開口部分23a上方通過對每個引線框11形成延伸部分lid、lie，對每個引線框12形 成延伸部分12d、12e。另外，將橋2 對分形成每個引線框11的延伸部分llb、llc，而將橋 23c對分形成每個引線框12的延伸部分12b、12c。延伸部分lib至lie以及1 至12e的 末端邊緣表面被暴露于透明樹脂體17的對應側(cè)表面上。之后，如圖3中所示，對LED封裝1進行各種測試。延伸部分lib至lie以及1 至12e的末端邊緣表面可以用作測試的端子。下面將描述本實施例的效果。在根據(jù)本實施例的LED封裝1中，LED芯片14是其中包含銦、鎵、鋁和磷的半導體 層作為活性層的芯片，并且發(fā)射綠色至紅色波長范圍內(nèi)的光。綠色至紅色波長范圍內(nèi)的光的能級(energy level)低于紫色至藍色波長范圍內(nèi)的光的能級。由于此原因，綠色至紅色 波長范圍內(nèi)的光比紫色至藍色波長范圍內(nèi)的光損壞的樹脂材料少。因此，透明樹脂體17的 磨損進行得更慢，而根據(jù)本實施例的LED封裝1的耐用性更高。從而，根據(jù)本實施例的LED 封裝1具有更長的壽命和更高的可靠性，并且可以應用于更廣泛的使用范圍。此外，在根據(jù)本實施例的LED封裝1中，從LED芯片14發(fā)射的光的能量更小。從 而，透明樹脂體17可以由相對低成本的樹脂材料例如環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂 制成。由于此原因，具有更高光電阻但成本更高的樹脂材料例如硅樹脂不必再使用。因此， 根據(jù)本實施例的LED封裝1的成本更低。而且，根據(jù)本實施例的LED封裝1不包括由白樹脂制成的外殼。因而，不會發(fā)生外 殼通過吸收LED芯片14產(chǎn)生的光和熱而退化的現(xiàn)象。特別地，在外殼由熱塑性聚酰胺樹脂 形成的情況下，這種退化有發(fā)展得更快的趨勢。但是，本實施例沒有這個問題。因此，本實 施例的LED封裝1具有更好的耐用性。另外，根據(jù)本實施例的LED封裝1不包括覆蓋透明樹脂體17側(cè)表面的外殼。由于 此原因，根據(jù)本實施例的LED封裝1在很廣的角度內(nèi)發(fā)射光。這使得當LED封裝1需要用于 在很廣的角度內(nèi)發(fā)射光時，例如，當LED封裝1被用于照明或用作液晶電視的背后照明時， 根據(jù)本實施例的LED封裝1是有益的。此外，在根據(jù)本實施例的LED封裝1中，引線框11、12的外圍部分由覆蓋引線框 11、12的下表面的一部分以及邊緣表面的大部分的透明樹脂體17保持。由于此原因，引線 框11、12的可保持性性能可以被提高，同時外部電極極板通過從透明樹脂體17上暴露引線 框11、12的突出部分llg、12g的下表面而形成。換句話說，通過分別在基礎部分11a、1 的中心部分上在X方向上形成突出部分llg、12g，在基礎部分IlaUh的下表面的X方向上 的兩個端部部分上在形成缺口。另外，透明樹脂體17的一部分進入每個缺口。這使得引線 框11、12能夠被透明樹脂體17穩(wěn)固地保持。因此，在切割時，引線框11、12很難離開透明 樹脂體17，并因此可以提高LED封裝1的產(chǎn)量。另外，在使用LED封裝1時，這可以防止引 線框11和12由于溫度應力而從透明樹脂體17上分離。另外，在根據(jù)本實施例的LED封裝1中，鍍銀層形成于引線框11、12的上和下表面 上。鍍銀層具有更高的光反射系數(shù)(light reflectance) 0這提高了根據(jù)本實施例的LED 封裝 1 的光提取效率(light extractionefficiency)。而且，在本實施例中，例如，每次，數(shù)千LED封裝1中的很多LED封裝1可以從一個 導電片材21制作得到。這降低了每個LED封裝1的制作成本。另外，從每個LED封裝1中 除去外殼減少了包括于LED封裝1內(nèi)的零件數(shù)目和制作步驟的數(shù)目，并因此降低了成本。另外，在本實施例中，引線框片材23通過濕蝕刻形成。由于此原因，每次，LED封 裝被制作成新布局形式，在對新掩模準備原始板時需要該形式。由于此原因，本實施例使得 初始成本低于通過模壓或類似工藝制作引線框片材23的方法的成本。除此之外，在根據(jù)本實施例的LED封裝1中，延伸部分從引線框11、12的每個基礎 部分IlaUh開始延伸。這防止每個基礎部分暴露于透明樹脂體17的側(cè)表面上，并因此減 少了每個引線框11、12的暴露面積。而且，引線框11和12與透明樹脂體17之間的接觸面 積可以被制成增加。從而，可以防止引線框11、12從透明樹脂體17分離，并且另外，可以抑 制引線框11、12的侵蝕。
當從制作方法方面看效果時，如圖7B所示，通過在引線框片材23上形成開口部分 23a和橋23b、23c，使得開口部分23a和橋2!3b、23C存在于切割面積D內(nèi)，減少切割面積D 內(nèi)存在的金屬量。這使得很容易將引線框片材23切成格，并因而使得可以抑制切割刀片的 磨損。另外，在本實施例中，四個延伸部分從每個引線框11、12開始在三個方向上延伸。從 而，在安裝LED芯片14的過程中，任何元件區(qū)域P內(nèi)的引線框11被屬于相鄰元件區(qū)域P的 引線框11、12在三個方向上牢固支撐，如圖4C所示。因此，提高了可安裝性。同樣地，在線 材焊接過程中，每個線材焊接位置被在三個方向上牢固支撐，如圖4D所示。例如，當應用超 聲波進行超聲焊接時，這允許漏出的超聲波更少。因此，每個線材可以在更好的條件下焊接 到對應的引線框和LED芯片上。另外，在本實施例中，在切割過程中，切割被從引線框片材23 —側(cè)進行，如圖6B所 示。此切割使得形成引線框11、12的切割端部部分的金屬材料在透明樹脂體17的對應側(cè) 表面上在+Z方向上延伸。這避免了金屬材料在透明樹脂體17的對應側(cè)表面上在-Z方向 上延伸，并因而避免金屬材料粘到LED封裝1的下表面上。由于此原因，在切割過程中不產(chǎn) 生毛刺。因此，本實施例可以避免安裝過程中失敗，否則，安裝LED封裝1時由于毛刺的原 因可能導致安裝中失敗。下面將提供本實施例的變異的描述。本變異被弓I入形成引線框片材的方法中。明確地說，本變異與第一實施例不同的方面在于本變異不使用如圖4A中所示的 形成引線框片材的方法。圖8A至8H是示意出根據(jù)本變異的形成引線框片材的方法的過程剖視圖。首先，如圖8A中所示，準備并清洗銅板21a。隨后，如圖8B中所示，用樹脂涂覆銅 板21a的兩個表面，之后晾干。因而，形成抗蝕膜(resistfilmsUll。其后，如圖8C中所 示，在各個抗蝕膜111上放置掩模圖案112，并且通過用紫外光照射抗蝕膜111將合成的抗 蝕膜111暴露于紫外光中。這時，每個抗蝕膜111的暴露部分被固化而形成抗蝕圖案111a。 之后，如圖8D中所示，沖洗抗蝕膜111，每個抗蝕膜111的非固化部分被洗掉。因而，抗蝕 圖案Illa保留在銅板21a的上和下表面上。然后，如圖8E中所示，使用抗蝕圖案Illa作 為掩模蝕刻合成的銅板21a。因而，銅板21a的暴露部分被從銅板21a的兩個表面上去掉。 直到這時，蝕刻深度被設定為差不多等于銅板21a的板厚的一半。只從一側(cè)進行蝕刻的面 積被半蝕刻，而從兩側(cè)蝕刻的銅板21a的面積被穿透。隨后，如圖8F所示，除去抗蝕圖案 111a。這之后，如圖8G所示，對銅板21a進行電鍍，同時用掩模113覆蓋住銅板21a的端部 部分。因而，除其端部部分之外，在銅板21a的相應表面上形成鍍銀層21b。然后，如圖8H 所示，通過清洗除去掩模113。之后進行檢查。引線框片材23以這種方式形成了。除上述 之外，本變異的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作效果與第一實施例的相同。下面將提供第二實施例的描述。圖9是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖10是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的側(cè)視圖。如圖9和10中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝2與根據(jù)第一實施例的LED封裝 1 (參考圖1)不同的方面在于引線框11 (參考圖1)在X方向上被分成兩個引線框31、32。 引線框32位于引線框31和引線框12之間。對應于引線框11的延伸部分IlcUlle (參考圖1)的延伸部分31d、31e形成于引線框31上。另外，從基礎部分31a開始分別在+Y和-Y 方向上延伸的延伸部分31b、31c形成于引線框31上。各個延伸部分31b、31c的位置在X 方向上彼此一致。另外，線材15被焊接至引線框31。另一方面，對應于引線框11的延伸 部分llb、llc(參考圖1)的延伸部分32b、32c形成于引線框32上。利用放入它們之間的 芯片安裝材料13，LED芯片14被安裝于引線框32上。而且，對應于引線框11的突出部分 Ilg的突出部分被形成作為引線框31上的突出部分31g并且作為引線框32上的突出部分 32g，突出部分31g、32g彼此分開。在本實施例中，電勢被從外面應用到各個引線框31、12上。因而，引線框31、12行 使外部電極的功能。另一方面，不需要在引線框32上應用電勢。引線框32可以用作散熱 器(heat sink)應用專用的引線框。因而，當多個LED封裝2安裝到一個模塊上時，其引線 框32可以連接到公共散熱器上。請注意接地電勢(ground potential)可以應用到引線 框32上；或者可以將引線框32置于電浮(electrically floating)環(huán)境中。另外，在將 LED封裝2安裝于母板上的情況下，如果將焊料球焊接到每個LED封裝2的相應引線框31、 32和12上，可以抑制所謂的曼哈頓現(xiàn)象(Manhattan phenomenon)。曼哈頓現(xiàn)象是指這樣 的現(xiàn)象當利用放入它們之間的多個焊料球或類似物將裝置或類似物安裝于基板上時，由 于焊料球熔化時間的不一致或者回流熔爐內(nèi)的熔融焊料的表面張力，該裝置或類似物會而 被提起來。曼哈頓現(xiàn)象導致安裝失敗。本實施例通過在在X方向上形式對稱的引線框中在 X方向上濃密布置焊料球使得曼哈頓現(xiàn)象很難發(fā)生。另外，在本實施例中，因為引線框31通過延伸部分31b至31e在三個方向上支撐， 所以線材15被順利地焊接。同樣，因為引線框12通過延伸部分12b至1 在三個方向上 支撐，所以線材16被順利焊接。這種LED封裝2可以利用與第一實施例相同的方法制作，除了在如圖4A中所示的 步驟中改變了引線框片材23中元件區(qū)域P的基礎圖案之外。換句話說，已經(jīng)關(guān)于第一實施 例描述的制作方法使得LED封裝能夠通過改變掩模22a、22b的圖案而制作成各種形式。除 上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作效果與第一實施例的相同。下面將提供第三實施例的描述。圖11是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖12是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的剖視圖。如圖11和12中所示，除根據(jù)第一實施例的LED封裝1的結(jié)構(gòu)(參考圖1)之夕卜， 根據(jù)本實施例的LED封裝3包括穩(wěn)壓二極管(Zener diode)芯片36和類似部件。穩(wěn)壓二 極管芯片36連接在引線框11和引線框12之間。明確地說，由導電材料例如焊料或銀膏制 成的芯片安裝材料37被依附在引線框12的上表面上，而穩(wěn)壓二極管芯片36放置在芯片安 裝材料37上。因而，利用放入它們之間的芯片安裝材料37，穩(wěn)壓二極管芯片36被安裝于 引線框12上，而利用放入它們之間的芯片安裝材料37，穩(wěn)壓二極管芯片36的下表面端子 (未示出)被連接至引線框12。另外，穩(wěn)壓二極管芯片36的上表面端子36a通過線材38 連接至引線框11。明確地說，線材38的端部連接至穩(wěn)壓二極管芯片36的上表面端子36a。 線材38被從上表面端子36a在+Z方向上引出，并在-Z方向和-X方向之間的方向上彎曲。 線材38的另一端焊接到引線框11的上表面上。因此，本實施例可以并行連接穩(wěn)壓二極管芯片36和LED芯片14。因此，本實施例提高了靜電放電(ESD)阻抗。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作效果與 第一實施例的相同。 下面將提供第四實施例的描述。圖13是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖14是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的剖視圖。如圖13和14中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝4與根據(jù)第三實施例的LED封裝 3(參考圖11)不同的方面在于穩(wěn)壓二極管芯片36安裝于引線框11上。在這種情況下，利 用放入它們之間的芯片安裝材料37，穩(wěn)壓二極管芯片36的下表面端子被連接至引線框11， 而其上表面端子通過線材38連接至引線框12。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和 操作/工作效果與第三實施例的相同。下面將提供第五實施例的描述。圖15是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖16A是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的平面圖，而圖16B是其側(cè)視圖。如圖15以及圖16A和16B中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝5與根據(jù)第一實施例 的LED封裝1(參考圖1)不同的方面在于引線框的形狀和LED芯片類型。明確地說，LED封裝5包括成對的引線框41、42。引線框42在+X方向上與引線框 41相鄰放置。另外，引線框42在X方向上的長度比引線框41在X方向上的長度短。在引線框41中，六個延伸部分41b至41g從基礎部分41a開始延伸。延伸部分 41b,41c從基礎部分41a的邊緣的相應兩個端部部分附近開始在+Y方向上延伸，所述邊緣 朝向+Y方向。延伸部分41d、41e從基礎部分41a的邊緣的兩個端部部分開始在-X方向上 延伸，所述邊緣朝向-X方向。延伸部分41f、41g從基礎部分41a的邊緣的相應兩個端部部 分附近開始在-Y方向上延伸，所述邊緣朝向-Y方向。另外，在基礎部分41a的下表面的X 方向上的中心部分上形成突出部分41h。另一方面，沒有形成基礎部分41a的突出部分41h 的部分，也就是+X方向上的端部，是薄板部分41t。另外，在+X方向上進入引線框41的切 口 41i形成于延伸部分41d、41e之間的引線框41的面積內(nèi)。切口 41i進入突出部分41h， 并在Z方向上穿透引線框41。因此，從下面(-Z方向上)看，突出部分41h具有特殊形狀。 該特殊形狀包括第一近似直線、第二近似直線以及第三近似直線，第一和第二直線近似平 行，而第三直線近似垂直于第一和第二直線。第一和第二直線具有大約相等的長度。第三 直線的一端連接到第一直線的一端，而第三直線的另一端連接到第二直線的一端。第一和 第二直線位于第三直線近的相同側(cè)。也就是，在Z方向上穿透的切口 41i形成于引線框41 的下表面從透明樹脂體17中暴露的部分上。 在引線框42中，四個延伸部分42b至4 從基礎部分4 開始延伸。延伸部分42b 從基礎部分42a的整個邊緣開始在+Y方向上延伸，所述邊緣朝向+Y方向。延伸部分42c 從基礎部分42a的整個邊緣開始在-Y方向上延伸，所述邊緣朝向-Y方向。延伸部分42d、 42e從基礎部分42a的邊緣的兩個端部部分開始在+X方向上延伸，所述邊緣朝向+X方向。 另外，突出部分4 形成于基礎部分42a的下表面的X方向上的中心部分上。另一方面，沒 有形成基礎部分42a的突出部分4 的部分，也就是-X方向上的端部，是薄板部分42t。另 外，在-X方向上進入引線框42的切口 42i形成于延伸部分42d、4&之間的引線框42的面 積內(nèi)。切口 42i進入突出部分42h，并且在Z方向上穿透引線框42。因此，從-Z方向上看，突出部分4 具有上述的特殊形狀。也就是，在Z方向上穿透的切口 42i形成于引線框42 的下表面從透明樹脂體17中暴露的部分上。從X方向上看，延伸部分41b的位置和延伸部分41g的位置彼此一致，延伸部分 41c的位置和延伸部分41f的位置彼此一致，以及延伸部分4 的位置和延伸部分42c的位 置彼此一致。而且，從Y方向上看，延伸部分41d的位置和延伸部分42e的位置彼此一致， 延伸部分41e的位置和延伸部分42d的位置彼此一致，以及切口 41i的位置和切口 42i的
位置彼此一致。導電的芯片安裝材料43被放置于引線框41的上表面41 j上的延伸部分41b、41g 之間的中間面積上。LED芯片44安裝于芯片安裝材料43上。LED芯片44是豎直地-導電 芯片。下表面端子(未示出)被提供于LED芯片44的下表面上，而上表面端子4 被提供 于LED芯片44的上表面上。LED芯片44的下表面端子通過放入它們之間的芯片安裝材料 43連接到引線框41上。另一方面，LED芯片44的上表面端子4 通過線材45連接到引線 框42上，明確地說，線材45的端部部分4 被焊接至LED芯片44的上表面端子4 上，而 另一端部部分4 被焊接到引線框42的上表面42j上的延伸部分42b、42c之間的中間面 積上。請注意，芯片安裝材料43例如由銀膏或金屬焊料制成；并且線材45例如由金制成。線材45的端部部分4 被從上表面端子4 幾乎水平地(在+X方向上)引出， 而線材45的端部部分4 被從上表面42j幾乎垂直地(在+Z方向上)引出。明確地說， 引線框41的上表面41 j (XY坐標平面)和線材45被從上面端子4 上引出的方向(幾乎 相對于+X方向)之間的角度小于引線框42的上表面42j (XY坐標平面)和線材45被從引 線框42上引出的方向(幾乎相對于+Z方向)之間的角度。在本實施例中，線材45的焊接 通過首先將端部部分4 焊接到引線框42的上表面42j ；再將端部部分4 焊接到LED芯 片44的上表面端子4 上而實現(xiàn)。這樣實現(xiàn)了上述引線角度之間的大-小關(guān)系。在本實施例中，類似于上面的第一實施例，透明樹脂體17覆蓋引線框41和42、芯 片安裝材料43、LED芯片44和線材45，并且透明樹脂體17的外觀形成LED封裝5外觀的 一部分。引線框41的突出部分41h的下表面以及引線框42的突出部分42h的下表面暴露 在透明樹脂體17的下表面上彼此分開的區(qū)域上。并且引線框41和42的每個延伸部分的 末端邊緣表面被暴露于透明樹脂體17的側(cè)表面上。透明樹脂體17進入切口 41i和42i里下面將描述本實施例的效果。如圖16A和16B中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝5被安裝于將要使用的安裝板 120上。在安裝時，焊料填角(solder fillet) 125和1 形成于安裝板120的安裝表面121 上彼此分開的兩個矩形區(qū)域內(nèi)。下一步，將LED封裝5放置于安裝表面121上。這里，引線 框41的突出部分41h的下表面放置成與焊料填角125接觸，而且引線框42的突出部分4 的下表面放置成與焊料填角1 接觸。在+Z方向上看，除切口 41i外，突出部分41h的外 部邊緣與焊料填角125的外部邊緣一致，而除切口 42i外，突出部分42h的外部邊緣與焊料 填角126的外部邊緣一致。下一步，一次進行熱處理并熔化焊料填角125和126，隨后凝固。 這導致引線框41通過焊料填角125焊接到安裝板120上，并且導致引線框42通過焊料填 角1 焊接到安裝板120上。因而，LED封裝5被安裝到安裝板120上。在本實施例中，因為切口 41i形成于引線框41上，所以通過透明樹脂體17和切口41 在+Z方向上觀察安裝表面121，可以檢查焊料填角125是否存在，即使在LED封裝5與 安裝表面121接觸之后。同樣，因為切口 42i形成于引線框42上，所以通過透明樹脂體17 和切口 42i在+Z方向上觀察安裝表面121，可以檢查焊料填角1 是否存在，即使在LED封 裝5與安裝表面121接觸之后。特別地，透明樹脂體17由透明樹脂制成并且不包含磷，因 此，可見光透射率很高并且很容易進行觀察。透明樹脂體17進入到切口 41i和42i里面， 因而引線框41和42到透明樹脂體17上的粘接變得極好并提高了 LED封裝5的耐用性。另外，在本實施例中，引線框41的上表面與線材45被從上表面端子4 上引出的 方向之間的角度被設置成小于引線框42的上表面與線材45被從引線框42上引出的方向 之間的角度。這使其能夠約束線材45的環(huán)的高度，并因此使LED封裝5的總厚度更薄。另 外，使用豎直地-導電LED芯片44并且只使用單一線材安全地防止了線材與任何其他線材 接觸，并同時簡化了線材焊接工藝。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作 效果與第一實施例的相同。這里，在本實施例中，分別在引線框41和42上形成切口 41 i和42i是舉例說明， 但在Z方向上穿透的窗口可以形成于每個引線框里面。因而，通過窗口可以檢查焊料填角 是否存在并且改進了其到透明樹脂體上的粘接。下面將提供第六實施例的描述。圖17是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。如圖17中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝6與根據(jù)第五實施例的LED封裝5 (參 考圖15)不同的方面在于LED芯片安裝于其上的引線框的形狀。明確地說，根據(jù)本實施例的LED封裝6包括引線框51而不是引線框41 (參考圖 15)。在引線框51內(nèi)，對應于基礎部分51a的X方向上的中心部分的上表面51 j上的面積 低于上表面51 j上的剩余部分。換句話說，在引線框51的上表面51 j的X方向上的中心部 分上形成有凹進部分51k，并且LED芯片44被置于凹進部分51k里面。由于在引線框51上形成有凹進部分51k，并且LED芯片44位于凹進部分51k里 面，本實施例能夠進一步降低LED封裝的高度。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和 操作/工作效果與第五實施例的相同。下面將提供第七實施例的描述。圖18是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖19A是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的平面圖，而圖19B是其側(cè)視圖。如圖18以及圖19A和19B中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝7與根據(jù)第五實施例 的LED封裝5 (參考圖15)不同的方面在于LED芯片安裝于其上的引線框的形狀。明確地說，從X方向上看，根據(jù)本實施例的LED封裝7中的LED芯片44安裝于其 上的引線框61的長度比根據(jù)第五實施例的引線框41 (參考圖15)的長度長。另外，在X方 向上彼此分開的兩個突出部分61m、61n形成于引線框61的下表面上。突出部分61m在-X 方向上與突出部分61η相鄰。另外，從X方向上看，沒有LED芯片44安裝于其上的引線框 62的長度也比根據(jù)第六實施例的引線框42的長度長。請注意，形成于引線框62的下表面 上的突出部分62h的數(shù)目為一。在+X方向上進入的切口 61i形成于引線框61的延伸部分61d和延伸部分61e之 間的區(qū)域內(nèi)。從-Z方向上看，切口 61i的末端邊緣位于突出部分61m里面。同樣地，在-X方向上進入的切口 62i形成于引線框62的延伸部分62d和延伸部分6 之間的區(qū)域內(nèi)。 從-Z方向上看，切口 62i的末端邊緣位于突出部分6 里面。因此，從下面(-Z方向)看， 突出部分61m和6 具有前面描述的特殊形狀。突出部分61m的形狀和尺寸設置成與突出 部分62h的形狀和尺寸相同，并且突出部分6 Inuea1關(guān)于TL坐標平面對稱。突出部分61m、 62h行使LED封裝7的外部電極極板的功能。在本實施例中，用作外部電極極板的突出部分61m、62n的下表面在形狀和尺寸方 面相同。因此，在將LED封裝7安裝到安裝板120上時，焊料填角125的形狀和尺寸可以與 焊料填角1 的形狀和尺寸相同。這使其能夠防止曼哈頓現(xiàn)象。而且，類似于上面的第五實 施例，在將LED封裝7安裝到安裝板120上時，通過切口 61i和62i可以檢查焊料填角125 和1 是否存在。另外，因為透明樹脂體17進入切口 61i和62i，所以引線框61和62到透 明樹脂體17上的粘接變得極好。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作效 果與第五實施例的相同。下面將提供第八實施例的描述。圖20是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。圖21是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的剖視圖。如圖20和21中所示，根據(jù)本實施例的LED封裝8與根據(jù)第一實施例的LED封裝 1(參考圖1)不同的方面在于LED封裝8包括倒裝(flip) LED芯片66而不是具有上表面端 子的類型的LED芯片14。明確地說，在根據(jù)本實施例的LED封裝8中，LED芯片66在下表 面上具有兩個端子。另外，LED芯片66像橋一樣放置于引線框11和引線框12之間的縫隙 上方。LED芯片66的一個下表面端子被連接至引線框11，而LED芯片66的另一下表面端 子被連接至引線框12。在本實施例中，在使用倒裝LED芯片66的互換過程中去除線材使得能夠提高向上 提取光的效率，并且同時消除了線材焊接步驟。另外，這還降低了 LED封裝的高度，并且還 防止線材由于透明樹脂體17的熱應力的原因而斷掉。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作 方法和操作/工作效果與第一實施例的相同。下面將提供第九實施例的描述。圖22是示意出了根據(jù)本實施例的LED封裝的透視圖。如圖22中所示，本實施例是第一實施例和第五實施例的組合。明確地說，根據(jù)本 實施例的LED封裝9包括引線框11、12，它們已經(jīng)關(guān)于第一實施例(參考圖1)進行了描述。 已經(jīng)關(guān)于第五實施例(參考圖15)描述的豎直-導電LED芯片44被安裝于引線框11上。 利用放入它們之間的芯片安裝材料43，LED芯片44的下表面端子被連接至引線框11，而 LED芯片44的上表面端子4 通過線材45被連接至引線框12。另外，如在第五實施例中那樣，線材45的端部部分4 被從上表面端子4 幾乎 水平地(在+X方向上)引出，而線材45的端部部分4 被從引線框12的上表面幾乎垂直 地(在+Z方向上)引出。明確地說，引線框11的上表面(XY坐標平面)和線材45被從上 表面端子4 上引出的方向(幾乎等同于+X方向)之間的角度小于引線框12的上表面(XY 坐標平面)和線材45被從引線框12上引出的方向(幾乎等同于+Z方向)之間的角度。類似于第五實施例，本實施例使得能夠約束線材45環(huán)的高度，并因此使LED封裝 9的總厚度更薄。另外，使用豎直地-導電LED芯片44并且只使用單一線材安全地防止了線材與任何其他線材接觸，并且同時簡化了線材焊接工藝。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、 制作方法以及操作/工作效果與第一實施例的相同。下面將提供第十實施例的描述。圖23是示意出根據(jù)本實施例的LED封裝的剖視圖。如圖23中所示，除根據(jù)第五實施例的LED封裝5的結(jié)構(gòu)(參考圖15)外，根據(jù)本 實施例的LED封裝10包括被置于透明樹脂體17上的透鏡71。透鏡71由透明樹脂制成，并 且是凸面指向上的平凸透鏡。例如，通過在下模101的底表面上形成凹部分(參考圖5)，透 鏡71可以與透明樹脂體17整體形成。否則，透鏡71可以，在將透鏡71附接在已經(jīng)預先形 成的透明板四上之后，與透明板四(參考圖6)被分割成的每個透明樹脂體17 —起提供。 可替代地，透鏡71可以附接到透明樹脂板四被分割成的每個透明樹脂體17上。本實施例 能夠使從透明樹脂體17出來的光通過透鏡71聚合在垂直的方向上(+Z方向上)，并因此 改進了定向。除上述之外，本實施例的結(jié)構(gòu)、制作方法和操作/工作效果與第五實施例的相 同。雖然已經(jīng)描述了某些實施例，但這些實施例只是通過示例呈現(xiàn)，并不意于限制本 發(fā)明的范圍。相反，此處描述的新穎實施例可以體現(xiàn)為多種其他形式；另外，在不偏離本發(fā) 明的精神的情況下可以對此處描述的實施例形式制造各種省略、替換和修改。附屬權(quán)利要 求和它們的等效替代意于覆蓋落在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)的這些形式或修改。例如，雖然通過濕蝕刻形成引線框片材23已經(jīng)示出作為第一實施例的實例，但本 發(fā)明并不限制于這種情況。例如，引線框片材23可以通過機械工具例如壓力機形成。另 外，雖然將一個LED芯片安裝在一個LED封裝內(nèi)已經(jīng)被示出作為每個前述實施例的實例，但 本發(fā)明并不限制于這種情況。多個LED芯片可以安裝于一個LED封裝內(nèi)。而且，可以在芯 片安裝材料將被形成的面積和線材將被焊接的面積之間的引線框的上表面上形成凹槽。否 則，可以在引線框的上表面上芯片安裝材料將被形成的面積上形成凹進部分。這防止芯片 安裝材料流動并到達將焊接線材的面積，并因此防止芯片安裝材料妨礙線材焊接，不考慮 所供應的芯片安裝材料的量的偏離和芯片安裝材料被供應的位置。另外，透明樹脂體17可 以包含熒光材料。此外，雖然在每個弓I線框內(nèi)的銅板的相應上和下表面上形成鍍銀層已經(jīng)示出為第 一實施例的實例，但本發(fā)明并不限制于這種情況。例如，可以在形成于銅板的相應上和下表 面上的鍍銀層的至少一層上形成鍍銠0 )層。而且，可以在銅板和每個鍍銀層之間形成鍍 銅(Cu)層。否則，可以在銅板的相應上和下表面上形成鍍鎳(Ni)層，然后在每個鍍鎳層上 形成金-銀合金(Au-Ag合金)鍍層。另外，雖然從上面看來具有矩形形狀的每個引線框的基礎部分已經(jīng)示出為每個前 述實施例及其變異的實例，但基礎部分可以具有通過從矩形上切掉至少一個拐角部分而獲 得的形狀。這時，直角或銳角部分被從LED封裝的拐角部分及其鄰近上去除。由于此原因， 斜切的部分不再提供樹脂開始脫落或裂紋的起始點。因此，總體上，可以抑制樹脂在LED封 裝中脫落和裂紋。上述的實施例可以提供一種成本更低的高度耐用LED封裝以及制作這種LED封裝 的方法。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝，包括彼此分開的第一引線框和第二引線框；LED芯片，其被設置于所述第一和第二引線框上方，所述LED芯片包括至少包含銦、鎵 和鋁的半導體層，一個端子連接至所述第一引線框，另一個端子連接至所述第二引線框；以 及樹脂體，其覆蓋所述LED芯片以及覆蓋所述第一和第二引線框中每一個的整個上表 面、下表面的一部分和部分邊緣表面，并暴露所述下表面的剩余部分和所述邊緣表面的剩 余部分；所述樹脂體的外觀是所述LED封裝的外觀的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述樹脂體由選自下述的組中的一種樹 脂制成環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和聚氨酯樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述樹脂體是透明的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，在所述第一引線框的上表面上形成凹進部分；并且所述LED芯片安裝于所述凹進部分里面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，第一突出部分形成于所述第一引線框的下表面上，并且第二突出部分形成于所述第二 引線框的下表面上；并且所述第一突出部分的下表面和所述第二突出部分的下表面暴露于所述樹脂體的下表 面上，而所述第一突出部分的側(cè)表面和所述第二突出部分的側(cè)表面被所述樹脂體覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝，其特征在于，所述第一突出部分的下表面的形狀相當 于所述第二突出部分的下表面的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝，其特征在于，所述第一引線框具有第一邊緣而所述第 二引線框具有第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此面對，所述第一突出部分形成 于與所述第一邊緣分開的區(qū)域內(nèi)，所述第二突出部分形成于與所述第二邊緣分開的區(qū)域 內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述LED芯片安裝于所述第一引線框上， 所述一個端子設置于所述LED芯片的下表面上，以及所述另一個端子設置于所述LED芯片 的上表面上，所述封裝還包括由導電材料制成的芯片安裝材料，所述芯片安裝材料將所述LED芯片粘到所述第一引 線框上，并連接所述一個端子和所述第一引線框；以及線材，其將所述另一個端子連接至所述第二弓I線框。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于，所述第一引線框的上表面與所述線材被 從所述另一個端子上引出的方向之間的角度被設置成小于所述第二引線框的上表面與所 述線材被從所述第二引線框上引出的方向之間的角度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述封裝還包括設置于所述樹脂體上的透鏡。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一和第二引線框中的一個包括基礎部分；以及多個延伸部分，它們從所述基礎部分開始在不同方向上延伸，并且具有被所述樹脂體 覆蓋的下表面和暴露于所述樹脂體的側(cè)表面上的邊緣表面；以及所述基礎部分的邊緣表面被所述樹脂體覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，當從上面看時，所述樹脂體具有矩形形 狀，并且所述第一和第二引線框中的至少一個包括基礎部分，其具有被所述樹脂體覆蓋的邊緣表面；以及多個延伸部分，它們從所述基礎部分開始延伸，并具有被所述樹脂體覆蓋的下表面和 暴露于所述樹脂體的三個不同側(cè)表面上的邊緣表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，在所述第一引線框的下表面和所述第二 引線框的下表面暴露于所述樹脂體上的部分上形成有豎直穿透的切口。
14.一種制作LED封裝的方法，包括將LED芯片安裝到引線框片材的每個元件區(qū)域上，將所述LED芯片的一個端子連接 至第一引線框，將所述LED芯片的另一個端子連接至第二引線框，所述引線框片材包括以 矩陣陣列布置的多個元件區(qū)域、形成于每個所述元件區(qū)域內(nèi)的基礎圖案，所述基礎圖案包 括彼此分開的所述第一和第二引線框，導電材料保持于所述元件區(qū)域之間的每個切割面積 內(nèi)，以將相鄰的元件區(qū)域連接到一起，所述LED芯片包括至少包含銦、鎵和鋁的半導體層；形成樹脂板，以將所述LED芯片埋入所述樹脂板內(nèi)，所述樹脂板覆蓋所述引線框片材 的每個所述元件區(qū)域的整個上表面和下表面的一部分；以及通過去除位于所述切割面積內(nèi)的所述引線框片材以及所述樹脂板的部分，切割位于所 述元件區(qū)域內(nèi)的所述引線框片材以及所述樹脂板的部分；所述切割部分的外觀是所述LED封裝的外觀的一部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述樹脂板由選自下述的組中的一種 樹脂形成環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和聚氨酯樹脂。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述樹脂板由透明樹脂形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述連接包括將所述LED芯片焊接至所述第一引線框的上表面；將線材的一端焊接至所述第二引線框的上表面；以及在將所述線材的一端焊接至所述第二引線框的上表面之后，將所述線材的另一端焊接 至所述一個端子上。
全文摘要
根據(jù)一個實施例，LED封裝包括第一和第二引線框、LED芯片以及樹脂體。第一和第二引線框彼此分開。LED芯片設置于第一和第二引線框上方，LED芯片包括至少包含銦、鎵和鋁的半導體層，LED芯片的一個端子被連接至第一引線框，并且LED芯片的另一端子被連接至第二引線框。樹脂體覆蓋LED芯片以及覆蓋第一和第二引線框中每一個的整個上表面、下表面的一部分和部分邊緣表面，樹脂體暴露下表面的剩余部分以及邊緣表面的剩余部分。而且，樹脂體的外觀是LED封裝外觀的一部分。
文檔編號H01L33/00GK102142513SQ201110032319
公開日2011年8月3日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者井上一裕, 押尾博明, 松本巖夫, 江越秀德, 清水聰, 竹內(nèi)輝雄 申請人:株式會社東芝