專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠以發(fā)光二極管(以下簡稱LED)為光源，作為熒光燈的替代使用的 LED 燈。
背景技術(shù)：
圖8和圖9表示LED被用作光源被的現(xiàn)有的LED燈的一個例子(例如參照專利文獻1)。這些圖所示的LED燈X包括板狀的基板91 ；裝載在板狀的基板91上的多個LED模塊92 ；安裝于基板91的散熱部件95 ；收納基板91的殼93 ；和端子94。在基板91上形成有與多個LED模塊92和端子94連接的未圖示的配線圖案。LED燈X的結(jié)構(gòu)為通過使端子94裝配到一般用熒光燈照明器具的插座的插口，能夠使多個LED模塊92發(fā)光。另外，所謂一般用熒光燈照明器具，是指主要在屋內(nèi)的一般照明所廣泛使用的照明器具，例如在日本國內(nèi)，是指使用市用電源(例如交流100V)，安裝有JIS C7617規(guī)定的直管型熒光燈或JIS C7618規(guī)定的環(huán)形熒光燈的照明器具(以下，將“一般用熒光燈照明器具”簡稱為“照明器具”)。來自LED模塊92的光，成為指向圖9中圖中的上方的主出射方向比較大的光量分布。因此，LED燈X —般以主出射方向朝向與天花板部分96相反的一側(cè)的地板方向的姿勢安裝。但是，從LED模塊92向主出射方向的相反側(cè)行進的光，被基板91遮擋。因此，與一般用熒光燈點亮?xí)r相比，LED燈X具有天花板部分96變暗的問題。先行技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本實開平644103號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明想要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述情況而考慮得出的，其課題為提供一種與一般用熒光燈點亮?xí)r相比，不產(chǎn)生不協(xié)調(diào)感的LED燈。用于解決課題的方法由本發(fā)明的第一方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；和用于支承上述 LED芯片的散熱部件，其中上述散熱部件，包括裝載上述LED芯片的裝載部；和在上述LED 芯片的主出射方向的相反側(cè)，從上述裝載部在相對上述主出射方向傾斜的方向延伸的一個以上的傾斜部。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，具有一對上述傾斜部，其夾著通過上述LED芯片并在上述主出射方向延伸的軸，互相位于相反側(cè)，上述傾斜部彼此所成角在180度以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，還具有圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來自上述LED芯片的光擴散并透過。[0015]在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，在上述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著上述散熱部件的一對突出片。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件的傾斜部，其表面是平坦的。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件的傾斜部，其表面是階梯狀的。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。由本發(fā)明的第二方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；用于支承上述 LED芯片的散熱部件；和圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來自上述LED芯片的光擴散并透過，其中在上述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著上述散熱部件的一對突出片。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件具有裝載有上述LED芯片的裝載部和從上述裝載部延伸的一對傾斜部，并且其截面為扇形。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述一對突出片，在上述一對傾斜部的端部卡合。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述一對傾斜部彼此所成角在180°以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。由本發(fā)明的第三方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；和用于支承上述 LED芯片的散熱部件，其中上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述散熱部件具有裝載有上述LED芯片的裝載部和從上述裝載部延伸的一對傾斜部，并且呈截面為扇形的細長形狀。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述電路板是在上述散熱部件的長度方向延伸的帶狀。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述一對傾斜部彼此所成角在180°以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，還具有圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來自上述LED芯片的光擴散并透過，在上述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著上述散熱部件的一對突出片。本發(fā)明的其他的特征和優(yōu)點，通過以下參照附圖進行詳細說明，變得明確。
圖1是表示基于本發(fā)明的第一實施方式的LED燈的立體圖。圖2是沿圖1的II - II線的主要部分截面圖。圖3是沿圖1的III - III線的主要部分截面圖。圖4是LED模塊和基板的主要部件的截面圖。[0037]圖5是表示LED模塊的變形例的主要部件的截面圖。圖6是用于說明基于第一實施方式的LED燈的作用的圖。圖7是表示基于本發(fā)明的第二實施方式的LED燈的主要部分截面圖。圖8表示現(xiàn)有的LED燈的一個例子的截面圖。圖9是沿圖8的IX-IX線的主要部分截面圖。
具體實施方式
以下，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式具體地進行說明。圖1 圖3表示基于本發(fā)明的第一實施方式的LED燈。本實施方式的LED燈Al 具有基板1、多個LED模塊2、散熱部件3、電路板4、多個電源部件5、殼6和一對燈蓋7。該 LED燈Al例如替代直管形熒光燈，安裝于一般用熒光燈照明器具來使用。在將一般用熒光燈照明器具設(shè)置于例如屋內(nèi)的天花板等的情況下，LED燈Al通常安裝成使LED模塊2的光的主出射方向朝向下方?；?用于支承多個LED模塊2并向這些LED模塊2供給電力。基板1例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成，形成為細長的板狀。在基板1的安裝面Ia形成有金屬配線層11、12。金屬配線層11、12例如由銅構(gòu)成，互相隔開。另外，基板1具有通過覆蓋金屬配線層11、12的一部分來保護它們的保護層13。如圖1所示，多個LED模塊2沿基板1的長度方向配置。如圖4所示，各LED模塊 2包括LED芯片21 ；互相隔開的金屬制的導(dǎo)線22、23 ；金屬絲M ；和樹脂外殼25。各LED 模塊2設(shè)置成LED芯片21的主出射方向與基板1的安裝面Ia的法線方向一致。LED芯片21例如采用η型半導(dǎo)體、ρ型半導(dǎo)體和被它們所夾的活性層(都未圖示) 層疊的結(jié)構(gòu)。LED芯片21在例如由GaN系半導(dǎo)體構(gòu)成的情況下，能夠發(fā)出藍色光。LED芯片21具有兩個電極(圖示省略)。這兩個電極形成于LED芯片21的下表面和上表面。LED芯片21裝載于導(dǎo)線22的表面。導(dǎo)線22的背面與基板1的金屬配線層 11接合。由此，LED芯片21的下表面的電極，與金屬配線層11導(dǎo)通。另一方面，LED芯片 21的上表面的電極經(jīng)由金屬絲M與導(dǎo)線23連接。導(dǎo)線23與金屬配線層12接合。由此， LED芯片21的上表面的電極，與金屬配線層12導(dǎo)通。樹脂外殼25用于保護LED芯片21和金屬絲對。樹脂外殼25對從LED21發(fā)出的光具有透光性，例如用硅樹脂形成。另外，在樹脂外殼25，如果混入由于被藍色光激勵而發(fā)出黃色光的熒光材料，則能夠從LED模塊2出射白色光。另外，替代發(fā)出上述黃色光的熒光材料，也可以混入發(fā)出綠色光和紅色光的熒光材料。另外，代替LED模塊2，也可以使用圖5所示的LED模塊2A。LED模塊2A具有絕緣基板沈。在絕緣基板沈裝載有LED芯片21。另外，在絕緣基板沈的背側(cè)形成有一對安裝端子27。LED模塊2A例如在安裝于如圖4所示的基板1的情況下，一對安裝端子27分別與金屬配線層11、12接合。散熱部件3用于使LED模塊2產(chǎn)生的熱發(fā)散，被收納于殼6。散熱部件3例如由鋁構(gòu)成，呈沿基板1的長度方向延伸的細長的塊狀。在散熱部件3形成有裝載部31、一對傾斜部32和圓弧部33，截面形狀呈中空的扇形。裝載部31位于相當(dāng)于扇形的頂角的部分，呈細長帶狀。在裝載部31裝載有基板1。如圖2所示，通過將基板1裝載于裝載部31，多個LED模塊2配置成與殼6的中心軸01重合。一對傾斜部32與裝載部31的兩側(cè)連接，是相當(dāng)于扇形的半徑的部分。在本實施方式中，各傾斜部32的外表面呈平坦的面。圓弧部33將一對傾斜部32的端部彼此連結(jié)，呈截面圓弧形狀。在散熱部件3的內(nèi)部形成有中空部34。如圖2和圖3所示，在該中空部34收納有電路板4和多個電源部件5。電路板4例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成，形成為板狀。多個電源部件5作為用于使LED模塊2點亮的電源電路發(fā)揮功能，安裝于電路板4。多個電源部件5 包括AC/DC轉(zhuǎn)換器51和例如電容器、電阻器等的其他的功能部件52，構(gòu)成將從市用電源供給的交流轉(zhuǎn)換為直流的定電流并向LED模塊2供給的電路。其中，AC/DC轉(zhuǎn)換器51與安裝于電路板4的其他部件相比，所占空間尺寸較大，例如安裝于電路板4的背面?zhèn)取Ｒ粚A斜部32所成的角α (參照圖2)例如為90°。該所成角α通過從LED芯片21出射的光的行進方向，或收納于中空部34的電路板4和多個電源部件5的大小等設(shè)定，根據(jù)需要能夠設(shè)定為任何值。作為角α的大小，優(yōu)選在180°以下。作為散熱部件3，也可以通過施行在表面設(shè)置絕緣板等絕緣處理，直接安裝并支承 LED模塊2。即，也可以省略基板1。在這種情況下，在LED模塊2和例如具有絕緣功能的上述絕緣板之間，形成有與在基板1的安裝面Ia形成的配線圖案相同的配線圖案。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，除外散熱部件3，不需要另外準(zhǔn)備用于安裝LED模塊2的基板1，所以能夠?qū)崿F(xiàn)部件成本的削減。另外，散熱部件3也可以并不如上所述在長度方向的全長形成有中空部34，長度方向的一部分可以是實心結(jié)構(gòu)。殼6用于收納基板1和散熱部件3等，如圖1和圖2所示，是圓筒狀。殼6例如由聚碳酸酯等合成樹脂構(gòu)成，通過擠壓成型形成一體。在來自LED模塊2的光的一部分達到殼6的內(nèi)表面時，殼6使該光擴散并透過。在殼6的內(nèi)表面，形成有一對突出片61。一對突出片61向殼6的內(nèi)部突出，用于固定散熱部件3。在圖2所示的狀態(tài)中，通過傾斜部32的一部分與突出片61抵接，散熱部件3向與殼6的中心軸01垂直的方向的移動受到限制。在將基板1和散熱部件3等收納到殼6內(nèi)時，只要相對于突出片61使散熱部件3邊滑動邊插入到殼6即可。—對燈蓋7用于通過安裝于一般用熒光燈照明器具的插座(未圖示)來供給來自市用電源的交流電力。如圖3所示，燈蓋7包括有底圓筒狀的罩體71 ；收納保持于罩體71 的中空部的樹脂塊72 ；和兩個端子73。散熱部件3呈被一對燈蓋7支承的狀態(tài)。端子73 和電路板4，被電線74連接。端子73設(shè)置成貫通罩體71和樹脂塊72的狀態(tài)。端子73的一個端部(外側(cè)的端部)是嵌合于一般用熒光燈照明器具的上述插座的插口的部分。接著，對LED燈Al的作用進行說明。根據(jù)本實施方式，如圖6所示，散熱部件3的一對傾斜部32呈相當(dāng)于從殼6的中心延伸的半徑的配置。由此，從配置于殼6的中心軸01的LED模塊2 (LED芯片21)發(fā)出的光Li、L2，大部分沒有被傾斜部32 (散熱部件幻遮擋。因此，光Li、L2從LED模塊2以主出射方向(圖中的上方)為中心，在大約270度的范圍行進。特別是，通過向圖中斜下方放射的光L2，還有在被殼6的內(nèi)表面反射之后向斜下方放射的光L3，能夠更加明亮地照射天花板P。因此，在將LED燈Al安裝于一般用熒光燈照明器具進行使用時，能夠抑制例如與一般用熒光燈相比變暗的不協(xié)調(diào)感。[0060]圖7表示基于本發(fā)明的第二實施方式的LED燈。其中，在本圖中，與上述實施方式相同或類似的要素，附加與上述實施方式相同的標(biāo)記。本實施方式的LED燈A2的散熱部件3A的傾斜部32的形狀，與第一實施方式的 LED燈Al不同。即，在本實施方式中，傾斜部32呈基板1的安裝面la、水平的多個水平面 35和在與該水平面35正交的方向延伸的多個正交面36交替相連的階梯狀。散熱部件3A，其外形在截面視圖中呈大致菱形形狀，內(nèi)部呈中空狀。散熱部件3A 被形成于殼6的一對突起片62支承。散熱部件3的中空部34的內(nèi)表面也與外表面同樣地， 形成多個水平面與多個正交面交替連接的階梯狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，中空部34內(nèi)的電路板4，通過將其端部安裝于中空部34的水平面，能夠容易地設(shè)置在中空部34內(nèi)。因此，即使在例如電路板4的大小不同的情況下，也能夠與其大小匹配地選擇任一水平面安裝電路板4。通過LED燈A2，也與LED燈Al同樣地，來自LED模塊2的光，向圖7中的斜下方放射。因此，安裝有LED燈A2的一般用熒光燈照明器具的附近的天花板部分被照射得更加明亮，發(fā)揮與LED燈Al相同的作用效果。本發(fā)明的LED燈，并不限定于上述的實施方式。本發(fā)明的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)，可以自由地進行各種設(shè)計變更。例如散熱部件3、3A的形狀，并不限定于上述形狀，替代在截面視圖中為扇形形狀或菱形形狀，也可以是例如三角形狀等。另外，傾斜部32的表面，也可以形成為微小的凹凸?fàn)睢?br> 權(quán)利要求1.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；和用于支承所述LED芯片的散熱部件，其中所述散熱部件，包括 裝載所述LED芯片的裝載部；和在所述LED芯片的主出射方向的相反側(cè)，從所述裝載部在相對所述主出射方向傾斜的方向延伸的一個以上的傾斜部。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于具有一對所述傾斜部，其夾著通過所述LED芯片并在所述主出射方向延伸的軸，互相位于相反側(cè)，所述傾斜部彼此所成角在180度以下。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于還具有圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來自所述LED芯片的光擴散并透過。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
5.如權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于在所述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著所述散熱部件的一對突出片。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件的傾斜部，其表面是平坦的。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件的傾斜部，其表面是階梯狀的。
8.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
9.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；用于支承所述LED芯片的散熱部件；和圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來自所述LED芯片的光擴散并透過，其中在所述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著所述散熱部件的一對突出片。
10.如權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件具有裝載有所述LED芯片的裝載部和從所述裝載部延伸的一對傾斜部， 并且其截面為扇形。
11.如權(quán)利要求10所述的LED燈，其特征在于 所述一對突出片，在所述一對傾斜部的端部卡合。
12.如權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于 所述一對傾斜部彼此所成角在180°以下。
13.如權(quán)利要求12所述的LED燈，其特征在于，還包括 所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
14.如權(quán)利要求10所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
15.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；和用于支承所述LED芯片的散熱部件，其中所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
16.如權(quán)利要求15所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件具有裝載有所述LED芯片的裝載部和從所述裝載部延伸的一對傾斜部， 并且呈截面為扇形的細長形狀。
17.如權(quán)利要求16所述的LED燈，其特征在于 所述電路板是在所述散熱部件的長度方向延伸的帶狀。
18.如權(quán)利要求17所述的LED燈，其特征在于 所述一對傾斜部彼此所成角在180°以下。
19.如權(quán)利要求18所述的LED燈，其特征在于所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
20.如權(quán)利要求16所述的LED燈，其特征在于還具有圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來自所述LED芯片的光擴散并透過， 在所述殼形成有向內(nèi)部突出且夾著所述散熱部件的一對突出片。
專利摘要本實用新型提供的LED燈(A1)，包括LED芯片(21)和用于支承LED芯片(21)的散熱部件(3)，散熱部件(3)包括裝載LED芯片(21)的裝載部(31)；和在LED芯片(21)的主出射方向的相反側(cè)，從裝載部(31)在相對上述主出射方向傾斜的方向延伸的傾斜部(32)。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠照射更大區(qū)域。
文檔編號H01L33/00GK202176924SQ20109000065
公開日2012年3月28日 申請日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者福井啟之 申請人:羅姆股份有限公司