專利名稱：封裝柔性光電多層結(jié)構(gòu)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層結(jié)構(gòu)封裝的領(lǐng)域，防止環(huán)境中的水分滲入層結(jié)構(gòu)。本發(fā)明尤其涉及一種封裝柔性光電層結(jié)構(gòu)例如光伏電池或有機(jī)光發(fā)射裝置(OrganicLight Emitting Device, 0LED)的方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)的光發(fā)射裝置(Light Emitting Device,LED)暴露于環(huán)境空氣中導(dǎo)致裝置的操作特性不均勻退化。例如，在有機(jī)光發(fā)射裝置(OLED)中，水或水蒸汽可通過(guò)灰塵或加工顆粒引起的陰極上的小孔滲入裝置。水可以使金屬-有機(jī)界面氧化，從而抑制電子注入而導(dǎo)致位置依賴的光發(fā)射退化，表現(xiàn)為電致光發(fā)射中的黑斑。這種黑斑的面積隨時(shí)間線性增長(zhǎng)。因此，為了減輕周?chē)h(huán)境的不利影響，需要封裝光電多層結(jié)構(gòu)例如0LED。由W02006/082111已知一種封裝層結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)施例。在該已知方法中，使用剛性襯底(例如玻璃襯底)支撐有機(jī)光電元件的多層結(jié)構(gòu)，其中以連續(xù)的消氣層(例如一層CaO或BaO)覆蓋多層結(jié)構(gòu)。CaO或BaO消氣層用于抵消環(huán)境中的水分和/或氧氣從一側(cè)滲入多層結(jié)構(gòu)。由于多層結(jié)構(gòu)沉積在無(wú)顯著水蒸氣透過(guò)率的剛性襯底(例如玻璃)上，襯底對(duì)水分和/或氧氣起到了適當(dāng)?shù)姆庋b作用，因此多層結(jié)構(gòu)的底部不需要消氣層。已知方法的缺點(diǎn)在于它僅適用于沉積在無(wú)顯著水蒸氣透過(guò)率的剛性襯底上的多層結(jié)構(gòu)。在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“無(wú)顯著水蒸氣透過(guò)率”指的是l(T5g/m7天以下的固有速率，而術(shù)語(yǔ)“顯著的水蒸氣透過(guò)率”指的是10_5g/m2/天以上的固有速率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種封裝柔性光電多層結(jié)構(gòu)，使其性能基本不退化的方法。尤其是基本保持光發(fā)射器(例如0LED)的光發(fā)射特性，其中所述光發(fā)射器包括但不限于基于聚合物的有機(jī)光發(fā)射裝置(Polymer Based OrganicLight Emitting Device,PLED) 以及基于小分子的光發(fā)射裝置(Small MoleculeBased Light Emitting Device，SMOLED)。為此，封裝由聚合物襯底支撐的柔性光電多層結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟為光電多層結(jié)構(gòu)提供底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層，其中底部封裝疊層和頂部封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層，以及其間的含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層，其中，依賴裝置所需壽命，第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率< 10_5g/m2/天。在層中沒(méi)有小孔的情況下，如參考文獻(xiàn)Peter van de Wei jer, Gerard Rietjens， Cristina Tanase et al. ," Thin film encapsulation of organic LEDs," Proc. of OSC 08 :Frankfurt，2008所討論的，必需有l(wèi)(T5g/m2/天或更小的水蒸氣透過(guò)率(WaterVapour Transmission rate, WVTR)以確保 1 年的壽命。發(fā)現(xiàn)通過(guò)在襯底和適合的光電裝置(例如光發(fā)射結(jié)構(gòu))之間提供封裝疊層，可成功弱化柔性襯底與水蒸氣透過(guò)率相關(guān)的不利屬性的影響，其中封裝疊層包括夾在低WVTR的第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間的基本連續(xù)的消氣層。應(yīng)理解，設(shè)想了多種配置。首先，光電結(jié)構(gòu)(例如OLED或PV (光伏)裝置，或更特別是底發(fā)射0LED)可能夾在底部封裝疊層和頂部封裝疊層之間，每個(gè)封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層及其間含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層，其中第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率彡10_5g/m2/天。或者，光電結(jié)構(gòu)可能只具有頂部封裝疊層，例如其中光發(fā)射結(jié)構(gòu)為頂發(fā)射器。在這種情況下，可通過(guò)另外的手段(例如利用頂發(fā)射器下方的金屬襯底)實(shí)現(xiàn)保護(hù)其不受下方環(huán)境影響。參照?qǐng)D3扼要討論了該實(shí)施例。本發(fā)明的技術(shù)措施基于以下見(jiàn)解當(dāng)單一屏障層不足夠時(shí)，必須為聚合物柔性箔所支撐的光電裝置提供多層屏障疊層，因?yàn)榛旧喜豢赡艹练e薄層而不在平方米量級(jí)的大面積上出現(xiàn)任何小孔。在沉積過(guò)程中這樣混入薄層的小孔在多層結(jié)構(gòu)中傳導(dǎo)水蒸氣，從而致使其性能退化。根據(jù)本發(fā)明，發(fā)現(xiàn)通過(guò)采用在水蒸氣透過(guò)率(WVTR)都基本較低的第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間含有基本連續(xù)的金屬氧化物消氣層的封裝疊層，封裝效果得到改善。優(yōu)選使用固有(即不考慮小孔存在的)WVTR彡10_5g/m2/天的無(wú)機(jī)層。本領(lǐng)域的技術(shù)人員能理解哪些無(wú)機(jī)材料適用于該目的。還發(fā)現(xiàn)，盡管WVTR較低，但這樣的無(wú)機(jī)層仍會(huì)包含一定(雖然較少)數(shù)量的小孔。 為了降低這些小孔的影響，提供含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層。例如，可從由CaO， BaO, ZnO或CdO組成的組中選擇金屬氧化物作為消氣層的材料。要理解底部封裝疊層的消氣層的材料可與頂部封裝疊層的消氣層的材料相同。在根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)施例中，底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層的第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間包含有機(jī)層。發(fā)現(xiàn)通過(guò)在封裝疊層的第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間提供有機(jī)層，可大大減少第二無(wú)機(jī)層中的小孔數(shù)量。優(yōu)選在第一無(wú)機(jī)層和消氣層之間提供有機(jī)層。從而可提高柔性光發(fā)射結(jié)構(gòu)的耐久性。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，其中柔性光電多層結(jié)構(gòu)為底發(fā)射0LED，其陽(yáng)極層作為底部封裝疊層的第二無(wú)機(jī)層。發(fā)現(xiàn)OLED結(jié)構(gòu)的層可用于封裝。例如，金屬陰極層可作為無(wú)機(jī)層。相應(yīng)地，這樣的陰極層可作為封裝疊層的無(wú)機(jī)層。從而可減少需沉積的封裝層的層數(shù)。應(yīng)理解，就底發(fā)射器而言，光透過(guò)底部封裝層和聚合物襯底傳播。為了保持光輸出，底部封裝疊層的消氣層有至少50% (優(yōu)選至少80%)的透光率。 應(yīng)理解，根據(jù)本發(fā)明的封裝方法還可用于頂發(fā)射器以及透明OLED。在這種情況下， 頂部封裝疊層的消氣層有至少50% (優(yōu)選至少80%)的透光率。在根據(jù)本發(fā)明的方法的另一實(shí)施例中，還包括在其上設(shè)置封裝疊層之前，在柔性聚合物襯底上沉積平化層的步驟。發(fā)現(xiàn)沉積平化層是有利的，因?yàn)榭蛇M(jìn)一步減少因例如聚合物襯底上存在的灰塵顆粒而產(chǎn)生的小孔。在根據(jù)本發(fā)明的方法的另一實(shí)施例中，使消氣層圖案化以提高容量。發(fā)現(xiàn)特別有利的是提供一種圖案化消氣層，尤其是一種圖案化的光學(xué)透明消氣層，因?yàn)樵搶拥暮穸葲Q定了，例如，OLED的光輸出。優(yōu)選該圖案化消氣層包含具有額外的圖案化消氣材料厚層的金屬氧化物薄層。依賴其相對(duì)于光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)的光發(fā)射部分的位置，圖案化厚吸氣層可為透明或不透明的，。在根據(jù)本發(fā)明的方法的另一實(shí)施例中，柔性光電多層結(jié)構(gòu)為包含非發(fā)射區(qū)的 0LED，使光學(xué)透明消氣層的與所述區(qū)域空間重疊的部分圖案化。發(fā)現(xiàn)特別有利的是利用該多層結(jié)構(gòu)的例如對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電路徑的區(qū)域，該非發(fā)射區(qū)域適于沉積厚層(較不透明)的消氣材料。從而可大大增加消氣層的總?cè)萘慷唤档凸獍l(fā)射多層結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能。例如，光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)可指0LED。此外，除了光發(fā)射結(jié)構(gòu)，諸如光伏電池中使用的光敏結(jié)構(gòu)也可受益于這樣的屏障結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的光電裝置包括柔性聚合物襯底以及具有底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層的光電多層結(jié)構(gòu)，其中底部封裝疊層和頂部封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層，以及其間的含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層，其中第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率< 10_5g/m2/天。發(fā)現(xiàn)上述光電裝置因封裝改善而具有優(yōu)越的耐用性。通過(guò)抑制多個(gè)小孔以及利用消氣層攔截水蒸氣經(jīng)小孔滲入所述結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。在光電裝置的實(shí)施例中，在第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間(優(yōu)選在第一無(wú)機(jī)層和消氣層之間)提供有機(jī)層。在這種情況下，封裝疊層可包括第一無(wú)機(jī)層(例如SiN層)，有機(jī)層，消氣層(例如 BaO層)，以及第二無(wú)機(jī)層。發(fā)現(xiàn)在封裝疊層中提供有機(jī)層進(jìn)一步減少了無(wú)機(jī)層中的許多小孔。要理解可使用金屬氧化物層(優(yōu)選地，選自由CaO，BaO, ZnO, CdO組成的組)作為消氣層。在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，用于攔截從柔性光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)發(fā)出的光的基本連續(xù)的消氣層具有至少50% (優(yōu)選至少80%)的可見(jiàn)光透過(guò)率。要理解對(duì)底發(fā)射器(例如0LED)來(lái)說(shuō)，底部封裝疊層的消氣層是透明的，而對(duì)頂發(fā)射器來(lái)說(shuō)，頂部封裝疊層的消氣層是透明的。還要理解用于攔截光的消氣層可為部分透明，即僅在需要此功能的區(qū)域透明。在光電裝置的另一實(shí)施例中，設(shè)想一種光發(fā)射器，其中光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)包括非發(fā)射區(qū)，可使光學(xué)透明消氣層的與所述區(qū)域空間重疊的部分圖案化。例如，光發(fā)射結(jié)構(gòu)可指 OLED或小分子0LED。要理解在本申請(qǐng)的上下文中，若上下文允許，術(shù)語(yǔ)“0LED”和小分子 “ OLED ”可互換。在根據(jù)本發(fā)明的光電裝置的另一實(shí)施例中，底發(fā)射OLED的陰極層和/或無(wú)機(jī)陽(yáng)極層分別作為頂部或底部封裝疊層各自的無(wú)機(jī)層。發(fā)現(xiàn)這樣做可將底部封裝疊層部分地整合到光發(fā)射結(jié)構(gòu)，因?yàn)榉庋b疊層的無(wú)機(jī)層也同時(shí)用作光發(fā)射結(jié)構(gòu)的功能層。將參照附圖更詳細(xì)地討論本發(fā)明的上述及其他方面，其中相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。要理解附圖旨在說(shuō)明而不可用來(lái)限制所附權(quán)利要求的范圍。


圖1扼要顯示了根據(jù)本發(fā)明的包括柔性底發(fā)射多層結(jié)構(gòu)的裝置的實(shí)施例；圖2扼要顯示了頂發(fā)射多層結(jié)構(gòu)的實(shí)施例；
圖3扼要顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的圖案化光學(xué)透明消氣層的實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式圖1扼要顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的裝置10結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，所述結(jié)構(gòu)包括柔性底發(fā)射多層結(jié)構(gòu)。例如，裝置10可指底發(fā)射0LED，或光伏電池。裝置10包括柔性聚合物襯底2 (例如合適的聚合物箔，由于其物理性質(zhì)而具有顯著的水蒸氣透過(guò)率)。然而，柔性襯底2還可指(例如)用于頂發(fā)射器的金屬箔?？稍谌嵝砸r底2上沉積平化層3。為了保護(hù)底發(fā)射多層結(jié)構(gòu)6不受環(huán)境影響，使根據(jù)本發(fā)明的裝置 10夾在底部封裝疊層B和頂部封裝疊層T之間。底部封裝疊層B包括第一無(wú)機(jī)層如和第二無(wú)機(jī)層4b及其間含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層5，第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率為10_5g/m2/天 10_8g/m2/天。頂部封裝疊層T包括第一無(wú)機(jī)層8a和第二無(wú)機(jī)層 8b及其間含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層8，第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率 ^ 10_5g/m2/天。還要理解頂部封裝疊層和/或底部封裝疊層可包括一個(gè)或多個(gè)由無(wú)機(jī)層 (例如SiN)和有機(jī)層構(gòu)成的二元體。由于這樣的二元體的引入，封裝性能得到了更進(jìn)一步的改善。要理解對(duì)于底發(fā)射器來(lái)說(shuō)，底部封裝疊層B可在第一無(wú)機(jī)層如和第二無(wú)機(jī)層如之間包含i)有機(jī)層(未示出)以及基本透明的連續(xù)的消氣層5 ；或ii)僅包含基本透明的連續(xù)的消氣層5?？深愃频貥?gòu)成頂部封裝疊層T，只是消氣層5可為不透明。消氣層5和消氣層8可含有金屬氧化物，例如CaO，BaO, ZnO或CdO?？赏ㄟ^(guò)熱蒸發(fā)沉積這些材料，其中這樣的層的典型厚度可約為lOOnm。優(yōu)選SiN作為低WVTR的無(wú)機(jī)層。不過(guò)，要理解可選用任何其他適合的無(wú)機(jī)材料達(dá)到這一目的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員能輕易地理解可應(yīng)用哪些無(wú)機(jī)層以形成柔性光發(fā)射裝置。設(shè)備10的底發(fā)射結(jié)構(gòu)6包括無(wú)機(jī)陰極層，發(fā)射層和陽(yáng)極層(均未示出)。要理解底發(fā)射OLED或底發(fā)射小分子OLED的結(jié)構(gòu)本身是已知的。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，(通常以銦-錫氧化物制成的)陽(yáng)極層可作為底部封裝疊層B的第二無(wú)機(jī)層4b。還要理解，當(dāng)光發(fā)射結(jié)構(gòu)6涉及底發(fā)射器時(shí)，第一層基本連續(xù)的消氣層與出光區(qū)重合的區(qū)域是透明的。而當(dāng)光發(fā)射結(jié)構(gòu)6為頂發(fā)射器時(shí)，頂部封裝疊層T的消氣層至少在其與出光區(qū)重合的區(qū)域中是透明的。不過(guò)，兩種情況下，消氣層8都應(yīng)夾在封裝疊層的兩個(gè)無(wú)機(jī)層之間。圖2扼要顯示了頂發(fā)射多層結(jié)構(gòu)的實(shí)施例。裝置30可包括頂發(fā)射多層結(jié)構(gòu)36 (例如頂發(fā)射0LED)。在這種情況下，裝置30可包括外層為金屬層或含有朝向多層結(jié)構(gòu)36的金屬箔的襯底32，以及夾在第一無(wú)機(jī)層37a和第二無(wú)機(jī)層37b間的基本連續(xù)的消氣層37?？蛇x地，裝置30可包括功能層38，用以保護(hù)裝置30免受機(jī)械損傷(如刮傷)和/或紫外線輻射。在這種情況下，根據(jù)前文所述見(jiàn)解，頂部封裝疊層T由層37a、37b和37構(gòu)成。要理解， 在這種情況下，頂部封裝疊層的無(wú)機(jī)層間還可包括有機(jī)層，以便降低小孔的影響。圖3扼要顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面的圖案化光學(xué)透明消氣層的實(shí)施例。視圖“a”中顯示了結(jié)構(gòu)12a，其中如參照?qǐng)D1所述，為圖案化金屬氧化物消氣層1 提供平化層 16a。要理解可使用適當(dāng)?shù)木€，十字，點(diǎn)等來(lái)實(shí)現(xiàn)消氣層14a的圖案化。視圖“b”中顯示了另一結(jié)構(gòu)12b，其中包括平化層16b和其上提供的圖案化金屬氧化物消氣層14b。要理解圖案化消氣層可包括透明區(qū)域(Ca0，Ba0等)以及不透明區(qū)域(可包括Ba， 沸石，硅石，有機(jī)分子等)。不透明吸氣材料可應(yīng)用在對(duì)應(yīng)于OLED的非發(fā)射區(qū)(例如導(dǎo)電線)的區(qū)域。要理解，雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施例，但還可以以不同于所述的其他方式來(lái)實(shí)踐本發(fā)明。此外，可對(duì)參照不同附圖討論的單個(gè)特征進(jìn)行組合。
權(quán)利要求
1.一種封裝由聚合物襯底支撐的柔性光電多層結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括以下步驟為柔性光電多層結(jié)構(gòu)提供底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層， 其中底部封裝疊層和頂部封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層，以及其間的含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層，其中第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率< 10_5g/m2/天。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述光電多層結(jié)構(gòu)包括光伏多層結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述光電多層結(jié)構(gòu)包括光發(fā)射結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1，2或3所述的方法，其中所述底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層的第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間包含有機(jī)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中在所述第一無(wú)機(jī)層和消氣層之間提供所述有機(jī)層。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層包含氮化硅。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述頂部封裝層和/或第二封裝層包括一個(gè)或多個(gè)由無(wú)機(jī)層和有機(jī)層構(gòu)成的孿生結(jié)構(gòu)層。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求3至7中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述光發(fā)射結(jié)構(gòu)為底發(fā)射的有機(jī)光發(fā)射裝置，其無(wú)機(jī)陽(yáng)極層和/或無(wú)機(jī)陰極層分別作為所述底部封裝疊層或頂部封裝疊層的無(wú)機(jī)層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述底部多層封裝疊層的消氣層有至少50%，優(yōu)選至少80%，的透光率。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求3至7中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述柔性多層結(jié)構(gòu)為頂發(fā)射的有機(jī)光發(fā)射裝置，其中所述頂部封裝疊層的消氣層有至少50%，優(yōu)選至少80%，的透光率。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，該方法還包括在所述柔性聚合物襯底上沉積平化層的步驟。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中所述第二層基本連續(xù)的消氣層的材料與第一層基本連續(xù)的消氣層的材料相同。
13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其中圖案化所述消氣層以提高容量。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述柔性多層結(jié)構(gòu)包括非發(fā)射區(qū)，使光學(xué)透明消氣層的與該非發(fā)射區(qū)空間重疊的部分圖案化。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的方法，其中可從由CaO，BaO,SiO，或CdO組成的組中選擇所述金屬氧化物。
16.一種光電裝置，其特征在于，該光電裝置包括柔性聚合物襯底以及含有底部封裝疊層和/或頂部封裝疊層的柔性光電多層結(jié)構(gòu)，其中所述底部封裝疊層和頂部封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層，以及其間的含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層，其中第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率≤10_5g/m2/天。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置，其中在所述第一無(wú)機(jī)層和第二無(wú)機(jī)層之間，優(yōu)選在所述第一無(wú)機(jī)層和消氣層之間，提供有機(jī)層。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的裝置，其中從由CaO，BaO,ZnO, CdO組成的組中選擇所述第一或第二層基本連續(xù)的消氣層的材料。
19.根據(jù)前述權(quán)利要求16至18中任意一項(xiàng)所述的裝置，其中用于攔截從所述柔性光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)發(fā)出的光的基本連續(xù)的消氣層具有至少50%，優(yōu)選至少80%，的可見(jiàn)光透過(guò)率。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其中所述光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)包括非發(fā)射區(qū)，使光學(xué)透明消氣層的與該非發(fā)射區(qū)空間重疊的部分圖案化。
21.根據(jù)前述權(quán)利要求16至20中任意一項(xiàng)所述的裝置，其中所述光發(fā)射多層結(jié)構(gòu)包括有機(jī)光發(fā)射裝置。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的裝置，其中對(duì)于底發(fā)射的有機(jī)光發(fā)射裝置，其無(wú)機(jī)陽(yáng)極層或無(wú)機(jī)陰極層作為所述第二無(wú)機(jī)層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝聚合物襯底(2)上的柔性光電多層結(jié)構(gòu)(6)的方法，包括為柔性光電多層結(jié)構(gòu)提供底部封裝疊層(B)和/或頂部封裝疊層(T)，其中底部封裝疊層和頂部封裝疊層包括第一無(wú)機(jī)層(4a，8a)和第二無(wú)機(jī)層(4b，8b)，以及其間的含有金屬氧化物的基本連續(xù)的消氣層(5，8)，其中第一和第二無(wú)機(jī)層的固有水蒸氣透過(guò)率≤10-5g/m2/天。
文檔編號(hào)H01L51/52GK102576817SQ201080036416
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月10日
發(fā)明者C·塔納塞, 安東尼斯·瑪麗亞·B·范默爾, 彼得·范德韋爾 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司, 荷蘭應(yīng)用自然科學(xué)研究組織Tno