專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管(LED)，特別是在照明領(lǐng)域中表面貼裝的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的照明中，白熾燈和高壓鈉燈來說，主要能量都被熱能消耗了，所以電能的利用率非常低，造成資源的浪費和環(huán)境的破壞。而發(fā)光二極管是將電能轉(zhuǎn)換成光能的器件， 并且轉(zhuǎn)換率高達以上響應時間快的優(yōu)點，在工作環(huán)境穩(wěn)定的情況下能夠使用壽命高達10 萬小時左右，所以不易損壞。在傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝在照明中得到了廣泛的應用，根據(jù)二極管的單相導通特性，發(fā)光二極管是直流電壓下工作，需要電壓也是非常低，只要超過門檻電壓就可以觸發(fā)。 現(xiàn)在在發(fā)光二極管的照明應用中，都是配套一起開關(guān)電源供直流電壓。因為每顆發(fā)光二極管的功率小，光照達不，所以在發(fā)光二極管的燈具電路中都是串聯(lián)，或者是并聯(lián)幾組串聯(lián)的發(fā)光二極管，這樣的情況下，電源開關(guān)如果電壓不穩(wěn)定，串聯(lián)中有一個發(fā)光二極管有問題， 這個一組都不亮。而傳統(tǒng)發(fā)光二極管照明都是在陶瓷基座上進行貼片封裝。要連陶瓷基座一起更換。既困難，又浪費材料。因此，其改進和創(chuàng)新勢在必行。
三、發(fā)明內(nèi)容針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實用新型之目的就是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決發(fā)光二極管更換困難，浪費材料的問題。本實用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠，芯片由銀膠固定在凹形反射座的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線與導電金屬片相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層，透明膠層及凹形反射座的上部邊沿上，固定封裝有透鏡，凹形反射座內(nèi)壁有反射層，凹形反射座裝在陶瓷基座的中部凹槽內(nèi)， 導電金屬片經(jīng)導線與陶瓷基座上的導線相連，構(gòu)成導電回路。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨特，易生產(chǎn)，成本低，LED燈更換簡便，節(jié)約材料。
四
圖1是本實用新型單顆結(jié)構(gòu)主視圖。圖2是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)圖。
五具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。由圖1-圖2給出，本實用新型包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠5，芯片4由銀膠5固定在凹形反射座1的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線3 與導電金屬片7相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層6，透明膠層及凹形反射座1的上部邊沿上，固定封裝有透鏡2，凹形反射座內(nèi)壁有反射層8，凹形反射座裝在陶瓷基座9 的中部凹槽內(nèi)，導電金屬片7經(jīng)導線與陶瓷基座上的導線10相連，構(gòu)成導電回路。為了保證使用效果，所說的陶瓷基座9和凹形反射座1上部的邊沿由固定膠11粘接在一起，固定膠外有絕緣介質(zhì)層12 ；所說的陶瓷基座9中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。由上述結(jié)構(gòu)可以看出，本實用新型是每一顆發(fā)光二極管都是獨立的單元，如果需要更換只需要單顆更換，不是在PCb板或陶瓷板等上進行的貼片打線焊接，而是獨立的單元體，本實用新型可大量生產(chǎn)，為發(fā)光二極管等基座板做配件，這樣就解決了發(fā)光二極管燈中，一組中的一個有問題，一組都不亮的更換困難的問題。本實用新型是在絕緣塑料的凹形槽里進行固定芯片和金線焊接，金線使芯片和金屬片完成電性連接，金屬片是凹槽座內(nèi)部通到凹槽座外部的導電金屬。進行灌透明膠和蓋透鏡后，形成一個獨立的器件。通過金屬片與散熱基座上面的導電回路進行接觸后導通，因為散熱基座與凹槽座的外壁成楔狀，壓的越緊，就越接觸好，通過在散熱底座的凹槽外沿涂膠，然后壓緊烘干，完成組裝。本實用新型是用凹槽式倒杯狀封裝外殼，所以打線和涂銀光粉后的灌膠較容易進行，因為這樣灌膠時的液體會均勻分布，不會出現(xiàn)傳統(tǒng)凸凹不平的現(xiàn)象。本實用新型在生產(chǎn)時，根據(jù)圖1圖2所示，是在凹形反射座1的凹槽底部進行涂銀膠5，然后進行貼芯片4，再進行烘箱烘烤，待到完全烘干，銀膠5固定好芯片4后，進行打金線3。金線3使芯片4與導電金屬片7完成電性連接。然后進行灌膠，形成透明膠層6，灌膠是為了固定和保護芯片4和金線3不被氧化腐蝕，震動等。透明膠可以來固定和粘牢透鏡2，透明膠不會阻擋芯片發(fā)光的光線。凹形反射座內(nèi)壁有反射層8，反射層是為了芯片光照射后反射，是光亮度增強。然后蓋透鏡，蓋透鏡是為了強光亮，這樣就形成了一個獨立發(fā)光二極管裝置。散熱座9中間做成和凹形反射座外壁形狀一樣凹槽。這樣當把做好的獨立發(fā)光二極管裝置放到散熱座的凹槽中，因為是“到7型，所以壓的越緊就會使導電金屬片7與導電回路10的的觸點越接觸好，在基座9的凹槽的外沿一周涂上固定膠11，用固定膠11把凹形反射杯1和基座9粘接起來，粘接的同時要保證導電金屬片7與導電回路10的觸點接觸良好，能夠完成芯片4與外部導電回路相通，固定好后完成封裝。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有銀膠(5)，芯片由銀膠(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線(3)與導電金屬片(7)相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層(6)， 透明膠層及凹形反射座(1)的上部邊沿上，固定封裝有透鏡O)，凹形反射座內(nèi)壁有反射層 (8)，凹形反射座裝在陶瓷基座(9)的中部凹槽內(nèi)，導電金屬片(7)經(jīng)導線與陶瓷基座上的導線(10)相連，構(gòu)成導電回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的陶瓷基座(9)和凹形反射座(1)上部的邊沿由固定膠(11)粘接在一起，固定膠外有絕緣介質(zhì)層(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的陶瓷基座(9)中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。
專利摘要本實用新型涉及發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決發(fā)光二極管更換困難，浪費材料的問題。本實用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠，芯片由銀膠固定在凹形反射座的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線與導電金屬片相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層，透明膠層及凹形反射座的上部邊沿上，固定封裝有透鏡，凹形反射座內(nèi)壁有反射層，凹形反射座裝在陶瓷基座的中部凹槽內(nèi)，導電金屬片經(jīng)導線與陶瓷基座上的導線相連，構(gòu)成導電回路。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨特，易生產(chǎn)，成本低，LED燈更換簡便，節(jié)約材料。
文檔編號H01L33/62GK202025792SQ201020631180
公開日2011年11月2日 申請日期2010年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月28日
發(fā)明者馮振新, 史鵬飛, 鄭香舜 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司