專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域 本實用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小亮度高等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)今社會被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于陶瓷基板等載體上， 所以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種將LED芯片直接安裝于陶瓷基板上的LED 發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的陶瓷基板；直接安裝于陶瓷基 板的上表面的中心位置且并聯(lián)設(shè)置的至少兩個LED芯片；以及用于封裝至少兩個LED芯片 的封裝體。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，陶瓷基板的上表面為矩形。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，陶瓷基板上設(shè)置有導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，LED芯片通過導(dǎo)線連接導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，陶瓷基板的上表面的中心位置設(shè)置有絕緣層。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于陶瓷基板上，LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。

圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示，圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。本實用新 型的LED發(fā)光模組1包括陶瓷基板10、兩個并聯(lián)的LED芯片20與封裝體30。陶瓷基板10 為板狀，并且其上表面為矩形。為了防止LED芯片20漏電，一般會在陶瓷基板10的上表面的中心位置設(shè)置絕緣 層(未圖示)，具體是在LED芯片20與導(dǎo)電圖案12之間設(shè)置絕緣層。絕緣層一般通過2000V 高壓測試。封裝體30將LED芯片20封裝于陶瓷基板10上，封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。如圖1所示，兩個并聯(lián)的LED芯片20直接安裝于陶瓷基板10的上表面的中心位 置。并且。陶瓷基板10上進(jìn)一步設(shè)置有導(dǎo)電圖案12，在陶瓷基板10內(nèi)部或下表面將導(dǎo)電 圖案12以預(yù)定方式進(jìn)行連接。LED芯片20通過導(dǎo)線21連接導(dǎo)電圖案12，由導(dǎo)電圖案12 進(jìn)行供電。導(dǎo)電圖案12在陶瓷基板10上表面的中心位置呈圓形，并被分割為一大一小兩部分。LED芯片20具體設(shè)置于較大的導(dǎo)電圖案12上。導(dǎo)電圖案12在陶瓷基板10兩側(cè)成 條狀，并與陶瓷基板10上表面的中心位置的導(dǎo)電圖案12連接。 通過上述方式，將LED芯片直接安裝于陶瓷基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。在上述實施例中，僅對本實用新型進(jìn)行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請后可以在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下對本實用新型進(jìn)行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括 陶瓷基板，所述陶瓷基板為板狀；至少兩個LED芯片，直接安裝于所述陶瓷基板的上表面的中心位置且并聯(lián)設(shè)置；以及 封裝體，用于封裝所述至少兩個LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述陶瓷基板的上表面為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述陶瓷基板上設(shè)置有導(dǎo)電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED芯片通過導(dǎo)線連接所述 導(dǎo)電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述陶瓷基板的上表面的中心位置設(shè)置有絕緣層。
專利摘要本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的陶瓷基板；直接安裝于陶瓷基板的上表面的中心位置且并聯(lián)設(shè)置的至少兩個LED芯片；以及用于封裝至少兩個LED芯片的封裝體。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于陶瓷基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
文檔編號H01L33/64GK201838623SQ20102054553
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請人:深圳市彬贏光電科技有限公司