專利名稱：一種一體式成型的led數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED數(shù)碼管的封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種一體式成型的LED數(shù)碼 管封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景LED從二十世紀(jì)六十年代研制出來并逐漸走向市場化，其封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn) 和發(fā)展。由最早用玻璃管封裝發(fā)展到支架式環(huán)氧封裝和表面貼裝式封裝，使得LED獲得廣 泛的應(yīng)用，并且形成了一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，應(yīng)用面也不斷擴(kuò)大。隨著儀器儀表越來越小型 化，其顯示器也必須隨之小型化。目前貼片式LED數(shù)碼顯示器基本上是在電路板上直接鉚 接REF (塑料反射腔)，受其限制，顯示器無法進(jìn)一步減小，再就是鉚接REF的工序較復(fù)雜， 先是要在電路板打鉚接孔，在鉚接孔處再打沉孔；然后在安裝REF時，將REF的定位柱高溫 熔融在線路板的鉚接沉孔中，使REF固定在電路板上。此工藝難度極大，大大降低了生產(chǎn)效 率。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效 率低下的問題，提供一種一體式成型的LED數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用一種一體式成型的LED數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)， 在銅材(1)上沖壓圖形并電鍍，形成電路，在銅材上注塑成REF(2)，REF外部的銅材沖壓并 折彎出PIN腳(3)，PIN腳(3)位于注塑成型REF(2)下部，LED數(shù)碼管筆段內(nèi)固定LED芯片，數(shù)碼管筆段空間內(nèi)灌填充膠(5)，REF表面設(shè)有一層散射膜(6)。本實用新型的有益效果是，不再采用電路板上直接鉚接REF的工藝設(shè)計，而是銅 材沖壓后形成的電路代替電路板，直接在銅材上注塑成REF，避免了需要預(yù)先打孔后再鉚接 REF等復(fù)雜工序。采用了上述工藝后突破了限制LED數(shù)碼管體積的局限，可使LED數(shù)碼管的 體積進(jìn)一步縮小。適應(yīng)到更小型的顯示器設(shè)備中。


以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明圖1是本實用新型銅材沖壓形成的線路圖。圖2是本實用新型銅材上注塑REF圖。圖3是本實用新型銅材沖壓折彎出PIN腳圖。圖4是本實用新型平面?zhèn)纫晥D。圖5是本實用新型第一實施例成品剖視圖。圖6是本實用新型第二實施例成品剖視圖。附圖標(biāo)記如下1、銅材，2、REF，3、PIN腳，4、LED芯片，5、填充膠，6、散射膜。
具體實施方式
參見圖1，是本實用新型銅材沖壓形成的線路圖，在銅材1上按線路板原理圖沖壓 出圖形，并電鍍。參見圖2，是本實用新型銅材上注塑成型REF圖，在銅材1上成型REF2。參見圖3、圖5，是本實用新型銅材沖壓折彎出PIN腳圖，將注塑REF2外部的銅材1 沖壓并折彎出PIN腳3，在已形成的LED數(shù)碼管筆段內(nèi)固定LED芯片4，數(shù)碼管筆段空間內(nèi) 灌填充膠5，將固化后的數(shù)碼管從銅帶上頂出。參見圖4，是本實用新型平面?zhèn)纫晥D，沖壓折彎出PIN腳3，位于注塑成型REF2下 部。參見圖5，是本實用新型成品剖視圖，在已形成的LED數(shù)碼管筆段內(nèi)固定LED芯片 4。在數(shù)碼管筆段空間內(nèi)灌填充膠5，銅材內(nèi)嵌入注塑REF2內(nèi)，兩端銅材1沖壓并折彎出PIN 腳3。參見圖6，是本實用新型第二實施例，與第一實施例的不同在于不必將填充膠注 滿REF的筆段，在REF表面貼一層散射膜。
權(quán)利要求1. 一種一體式成型的LED數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在銅材(1)上沖壓圖形并電鍍， 形成電路，在銅材上注塑成REF(2)，REF外部的銅材沖壓并折彎出PIN腳(3)，PIN腳(3)位 于注塑成型REF(2)下部，LED數(shù)碼管筆段內(nèi)固定LED芯片(4)，數(shù)碼管筆段空間內(nèi)灌填充膠 (5)，REF表面設(shè)有一層散射膜(6)。
專利摘要本實用新型采用一種一體式成型的LED數(shù)碼管封裝結(jié)構(gòu)，在銅材(1)上沖壓圖形并電鍍，形成電路，在銅材上注塑成REF(2)，REF外部的銅材沖壓并折彎出PIN腳(3)，PIN腳(3)位于注塑成型REF(2)下部，LED數(shù)碼管筆段內(nèi)固定LED芯片(4)，數(shù)碼管筆段空間內(nèi)灌填充膠(5)，REF表面設(shè)有一層散射膜(6)，其有益效果是銅材沖壓后形成的電路代替電路板，直接在銅材上注塑成型REF，避免了需要預(yù)先打孔后再鉚接REF等復(fù)雜工序。采用了上述工藝后突破了限制LED數(shù)碼管體積的局限，可使LED數(shù)碼管的體積進(jìn)一步縮小。適應(yīng)到更小型的顯示器設(shè)備中。
文檔編號H01L33/62GK201780991SQ20102016518
公開日2011年3月30日 申請日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者瞿紅兵 申請人:杭州威利廣光電科技股份有限公司