防水封裝結(jié)構(gòu)及其一體成型處理工藝的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及高度防水防滲透的LED照明燈封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及需要在高壓環(huán)境下抗外界高壓防水防滲透的LED照明燈封裝外殼以及封裝結(jié)構(gòu)的處理工藝。
[0002]【【背景技術(shù)】】
本發(fā)明的封裝體系主要是針對照明的LED燈進(jìn)行高度防水，不僅在常溫常壓下能夠保證內(nèi)部的密封性能，而且可以適用深水高水壓的環(huán)境下。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中LED照明燈外殼多數(shù)采用螺絲進(jìn)行安裝緊固，采用的防水手段之一就是用冷凝膠整個(gè)膠封PCB板和線路板的部分，是一種局部密封的手段；另一種則是在外殼安裝接縫處加設(shè)密封膠圈，適用于戶外照明LED燈，只要防止雨水、霧氣帶來的水分滲透即可。
[0004]但是這種程度的密封不太適合在深水高壓環(huán)境下的密封防水防滲透，因?yàn)樵诟咚畨旱沫h(huán)境下，簡單的通過在接觸面開設(shè)防水凹槽，并在防水凹槽內(nèi)設(shè)置防水膠圈的結(jié)構(gòu)是無法抵抗外界強(qiáng)大的壓力。在深水高壓強(qiáng)環(huán)境下潰敗，發(fā)生被動滲水，而導(dǎo)致密封失效。
[0005]本發(fā)明針對平板式的平面光源結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封以及封裝，這類結(jié)構(gòu)的LED燈外形為矩形，內(nèi)設(shè)矩形淺槽，將發(fā)光源以及芯片封裝在前后蓋內(nèi)，表面通過透明蓋件覆蓋，發(fā)光。
[0006]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明針對以上種種特殊情況而對封裝外殼以及封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行整體設(shè)計(jì)，提出了一種一體成型技術(shù)對整個(gè)進(jìn)行多道防水封裝，帶來了高度密封效果。
[0007]本發(fā)明所涉及防水封裝結(jié)構(gòu)包括透明蓋片、網(wǎng)格、T型密封膠圈；該網(wǎng)格包括中央的分隔單元和周邊的階梯承托面，最外圍的第一階梯面是外露表面，而第二階梯面是封膠面，第三階梯面與分隔單元平齊；在網(wǎng)格第三階梯面與分隔單元交界處設(shè)有一道密封槽，該密封槽處設(shè)置了矩形的T型密封膠圈，該膠圈的截面形狀為T形；在該T型密封膠圈上，齊著第三階梯面邊緣，放置了透明蓋片，在第二階梯面上、T型密封膠圈和透明蓋片端面之間的縫隙之間直接注塑成型異型封膠。
[0008]T型密封膠圈包括平板部和支撐部，上面平板部承托透明蓋片；下面的支撐部插入卡緊到密封槽內(nèi)。
[0009]該異形封膠包括一體成型的外封部、中縫部以及底托部，該底托部成型于T型密封膠圈、透明蓋片下表面以及第三階梯面之間；該中縫部成型于透明蓋片的端面、網(wǎng)格第二、第三階梯面連接側(cè)壁之間；該外封部成型于第二階梯面和透明蓋片上表面。
[0010]封裝體系一體成型處理工藝，采用了下底座和上模塊支架對透明蓋片、網(wǎng)格和T型密封膠圈進(jìn)行了注塑，其中下底座起到直接固定放置網(wǎng)格的作用；
該網(wǎng)格包括中央的分隔單元和周邊的階梯承托面，最外圍的第一階梯面是外露表面，而第二階梯面是封膠面，第三階梯面與分隔單元平齊；在網(wǎng)格第三階梯面與分隔單元交界處設(shè)有一道密封槽；
整個(gè)澆注過程都在真空條件下完成:將網(wǎng)格對準(zhǔn)放置在下底座上；將T型密封膠圈對置網(wǎng)格的密封槽安裝卡緊；采用自動化設(shè)備將透明蓋片和上模塊支架的組合裝配到網(wǎng)格上，透明蓋片放置到T型密封膠圈的平板部上；而上模塊支架蓋壓在透明蓋片與網(wǎng)格上；在上模塊支架上設(shè)有貫通的澆注口 ；通過澆注口往內(nèi)灌注液態(tài)硅膠，平穩(wěn)放置、加熱烘烤，待其固化成型，從上模塊支架和下底座內(nèi)取出。
[0011]在上模塊支架上設(shè)有一對澆注口，澆注口下端直經(jīng)設(shè)計(jì)為Φ2.0mm，形狀為喇叭口形，錐度為5度，在澆注口對側(cè)開二個(gè)溢膠口，用于觀察是否注滿型腔。
[0012]上模塊支架中間鏤空為矩形，邊緣為矩形框結(jié)構(gòu)，上模塊支架的矩形框?qū)?yīng)覆蓋住透明蓋片和網(wǎng)格的接縫處。
[0013]上模塊支架包括本體，在上模塊本體上設(shè)有加熱棒孔，加熱棒插入到加熱棒孔內(nèi)進(jìn)行加熱烘烤。
[0014]透明蓋片是預(yù)制覆膜的透明基材，預(yù)制覆膜是在透明基材上預(yù)制光學(xué)透過膜，透明基材是指藍(lán)寶石、亞克力或光學(xué)玻璃。
[0015]本發(fā)明針對深水高壓環(huán)境下如何對LED照明燈進(jìn)行防水密封的技術(shù)問題，采用了封膠注塑一體成型技術(shù)，在真空條件對透明蓋片以及用于分隔LED發(fā)光芯片的網(wǎng)格進(jìn)行密封，同時(shí)采用了 T型密封膠圈和注塑成異型封膠，讓兩個(gè)部分之間的空隙整體形成一體式的密封體系，這種結(jié)構(gòu)完全解決了其他密封方式仍會存在滲水縫隙的問題，密封效果好、深水高壓環(huán)境下仍可保持高等級密封。
[0016]【【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明防水封裝結(jié)構(gòu)的整體剖視圖；
圖2是本發(fā)明附圖1中的A局部放大示意圖；
圖3是本發(fā)明防水封裝結(jié)構(gòu)的處理工藝結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明防水封裝結(jié)構(gòu)的處理工藝整體剖視圖；
圖5是本發(fā)明附圖4中B局部放大示意圖；
其中:10、透明蓋片；20、網(wǎng)格；21、第一階梯面；22、第二階梯面；23、第三階梯面；24、分隔單元；25、密封槽；30、T型密封膠圈；31、平板部；32、支撐部；40、異形封膠；41、外封部；42、中縫部；43、底托部；。
[0017]201、下底座；202、上模塊支架；203、澆注口 ；204、溢膠口 ；205、加熱棒孔。
[0018]【【具體實(shí)施方式】】
下面將結(jié)合本發(fā)明附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明的防水封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，同時(shí)結(jié)合模具圖對完成防水封裝結(jié)構(gòu)的一體成型處理工藝進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0019]請參考附圖1:其中示出了防水封裝結(jié)構(gòu)完成后的結(jié)構(gòu)，可以從圖中看到防水封裝結(jié)構(gòu)包括了透明蓋片10、網(wǎng)格20和T型密封膠圈30。實(shí)際上T型密封膠圈30直接加裝在網(wǎng)格上而透明蓋片直接壓在T型密封膠圈上，蓋設(shè)在網(wǎng)格上方，通過透明蓋片、T型密封膠圈以及網(wǎng)格構(gòu)成密封空間，即構(gòu)成以網(wǎng)格為主體的內(nèi)部可以容納導(dǎo)熱油的一個(gè)防水密封體系。
[0020]該網(wǎng)格20包括該網(wǎng)格包括中央的分隔單元24和周邊的階梯承托面21、22、23，中央的分隔單元是對應(yīng)后續(xù)組裝的光源芯片部分的結(jié)構(gòu)，而周圍的階梯承托面則是起到固定、封裝透明蓋片10作用的結(jié)構(gòu)。
[0021]請參考附圖2:階梯承托面包含第一階梯面21、第二階梯面22和第三階梯面23，最外圍的第一階梯面21是外露表面，而第二階梯面22是封膠面，第三階梯面23與分隔單元平齊，則第三階梯面實(shí)際上與分隔單元24是同一個(gè)平面。
[0022]而處于分割第三階梯面和網(wǎng)格的分隔單元的則是密封槽25，在網(wǎng)格第三階梯面與分隔單元交界處設(shè)有一道密封槽25，而T型密封膠圈則是對應(yīng)卡裝在該密封槽25內(nèi)。該矩形的T型密封膠圈30，其截面形狀為T形。T型密封膠圈30包括平板部31和支撐部32，上面平板部31承托透明蓋片10 ;下面的支撐部32插入卡緊到密封槽25內(nèi)。
[0023]在該T型密封膠圈30上，齊著第三階梯面邊緣，放置了透明蓋片10，在第二階梯面22上、T型密封膠圈30和透明蓋片10端面之間的縫隙之間直接注塑成型異型封膠40。
[0024]該異形封膠40包括一體成型的外封部41、中縫部42以及底托部43，該底托部43成型于T型密封膠圈30、透明蓋片10下表面以及第三階梯面23之間；該中縫部42成型于透明蓋片10的端面、網(wǎng)格第二、第三階梯面連接側(cè)壁之間；該外封部43成型于第二階梯面和透明蓋片10上表面。異形封膠40是采用注塑成型，固化后不僅填滿整個(gè)空隙，