專利名稱：新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，屬于無線通信設備技術 領域。
背景技術：
目前，國內(nèi)外生產(chǎn)的表面貼裝微波環(huán)行器一般都采用“鷗翅”形式的輸入輸出引 腳，其結構是由中心導體的“Y”型臂延長并加以“L”型折彎而成。輸入輸出端口雖然簡單， 但通常環(huán)行器中心導體厚度為0. 127 0. 254毫米，強度非常差，而引腳總長度尺寸在7 10毫米之間，尺寸和形狀很容易在生產(chǎn)和運輸過程中改變，這樣不僅影響已調(diào)試器件的工 作性能，還會在最終用戶產(chǎn)品生產(chǎn)線生產(chǎn)時引起電路板與表面貼裝環(huán)行器端口引腳的錯 位、虛焊、焊不上以及環(huán)行器殼體與電路板焊接不良等缺陷。為了保持端口引腳的位置和形狀不變，在生產(chǎn)上需要采用特殊的成形夾具及切割 夾具，而影響生產(chǎn)效率，并在運輸中需要特殊的包裝盒，增加成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種新型端口結構的表面貼裝式 微波環(huán)行器。本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，包括殼體和蓋板，所述殼體呈半敞開圓 柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽孔相對應的位 置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內(nèi)放置有恒磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中 心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，所述中心導體穿過殼體側壁的端口槽孔伸出 腔外，特點是所述殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口 Pin腳絕緣 子，每個端口 pin腳絕緣子中裝入端口 pin腳，三個端口 pin腳與中心導體電氣連接。進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其中，所述三個端口 Pin腳與中心導體焊接連接固定。更進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其中，所述端口 pin 腳絕緣子與凸臺上的通孔為過盈配合。更進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其中，所述端口 pin 腳與端口 pin腳絕緣子為過盈配合。再進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其中，所述端口 pin 腳絕緣子的材質(zhì)為聚四氟乙烯。本發(fā)明技術方案突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步主要體現(xiàn)在①在殼體的端口處設計一凸臺，與殼體為整體，并在凸臺鉆通孔，在通孔里裝上端 口 pin腳絕緣子，端口 pin腳絕緣子內(nèi)安裝端口 pin腳，中心導體與端口 pin腳焊接，實現(xiàn)電 氣連接；因為端口 Pin腳絕緣子與凸臺的通孔采用過盈配合，端口 pin腳與端口 pin腳絕緣子也采用過盈配合，中心導體與端口 Pin腳焊接，所以端口 pin腳的定位相當精確和穩(wěn)定；②殼體腔體內(nèi)的器件由夾具定位后，分別加入殼體內(nèi)，進行焊接和調(diào)試，工藝簡 便；③本發(fā)明的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環(huán)行器的可靠性明顯改 善，焊接合格率明顯提高；具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大、溫度范圍寬等優(yōu)點，適用于環(huán) 行器的大規(guī)模生產(chǎn)。


下面結合附圖對本發(fā)明技術方案作進一步說明圖1 本發(fā)明的構造示意圖；圖2 本發(fā)明的端口結構示意圖。圖中各附圖標記的含義見下表
附圖 標記含義附圖 標記含義附圖 標記含義1蓋板2溫度補償片3恒磁體4勻磁導電片5鐵氧體6中心導體7鐵氧體8勻磁導電片9恒磁體10殼體11端口 pin腳絕緣 子12端口 pin腳13焊接點
具體實施例方式如圖1所示，新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，包括殼體10和蓋板，殼體10 呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體10的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽 孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內(nèi)依次放置有恒磁體9、勻磁 導電片8、鐵氧體7、中心導體6、鐵氧體5、勻磁導電片4、恒磁體3及溫度補償片2，殼體10 的頂部蓋有蓋板1，中心導體6穿過殼體側壁的端口槽孔伸出腔外，如圖1所示，殼體側壁 的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口 pin腳絕緣子11，端口 pin腳絕緣子11 的材質(zhì)為聚四氟乙烯，端口 Pin腳絕緣子11與凸臺上的通孔為過盈配合，每個端口 pin腳 絕緣子11中裝入端口 pin腳12，端口 pin腳12與端口 pin腳絕緣子11為過盈配合，三個 端口 pin腳12與中心導體6電氣連接，三個端口 pin腳12與中心導體6焊接連接固定，形 成焊接點13。端口 pin腳12的橫截面呈圓形或方形，端口的阻抗為50歐姆(相對射頻信 號)。微波環(huán)行器可以是單結(節(jié))或多結(節(jié))。具體裝配時先將端口 pin腳絕緣子11裝入殼體端口處凸臺的通孔中，再將端口 pin腳12裝入端口 pin腳絕緣子11的孔內(nèi)，繼而將恒磁體9、勻磁導電片8、鐵氧體7、中心導體6、鐵氧體5、勻磁導電片4、恒磁體3及溫度補償片2按順序裝入殼體10內(nèi)，上緊蓋板 1 ；最后，端口 Pin腳12與中心導體6焊接在一起。在殼體10的端口處設計一凸臺，與殼體為一個整體，并在凸臺鉆一個通孔，通孔 里裝上端口 Pin腳絕緣子11，端口 pin腳絕緣子11內(nèi)安裝端口 pin腳12，中心導體6與端 口 pin腳12焊接，實現(xiàn)電氣連接。因為端口 pin腳絕緣子11與凸臺的通孔采用機械緊配 合，端口 pin腳12與端口 pin腳絕緣子11也采用機械緊配合，中心導體6與端口 pin腳12 焊接，所以端口 Pin腳12的定位相當精確和穩(wěn)定。殼體10腔體內(nèi)的器件由夾具定位后，分 別加入殼體內(nèi)，再進行焊接和調(diào)試；工藝實用，為一實用的新設計。綜上所述，本發(fā)明的端口結構在不改變器件性能的基礎上使微波環(huán)行器的可靠性 明顯改善，焊接合格率明顯提高。該環(huán)行器具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大、溫度范圍寬等 優(yōu)點。與現(xiàn)有技術常規(guī)表面貼裝微波環(huán)行器相比，大大提高了可靠性，一致性較好，組裝效 率高，成本低，適用于環(huán)行器的大規(guī)模生產(chǎn)。需要理解到的是以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，對于本技術領域的普通 技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，包括殼體和蓋板，所述殼體呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內(nèi)放置有恒磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，所述中心導體穿過殼體側壁的端口槽孔伸出腔外，其特征在于所述殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口pin腳絕緣子，每個端口pin腳絕緣子中裝入端口pin腳，三個端口pin腳與中心導體電氣連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其特征在于所述 三個端口 pin腳與中心導體焊接連接固定。
3.根據(jù)權利要求1所述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其特征在于所述 端口 pin腳絕緣子與凸臺上的通孔為過盈配合。
4.根據(jù)權利要求1所述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其特征在于所述 端口 pin腳與端口 pin腳絕緣子為過盈配合。
5.根據(jù)權利要求1所述的新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，其特征在于所述 端口 pin腳絕緣子的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
全文摘要
本發(fā)明涉及新型端口結構的表面貼裝式微波環(huán)行器，殼體呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內(nèi)放置有恒磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，中心導體穿過殼體側壁的端口槽孔伸出腔外，殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口pin腳絕緣子，每個端口pin腳絕緣子中裝入端口pin腳，三個端口pin腳與中心導體電氣連接。本發(fā)明的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環(huán)行器的可靠性明顯改善，焊接合格率明顯提高；具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大、溫度范圍寬等優(yōu)點，適用于環(huán)行器的大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔編號H01P1/39GK101984518SQ20101056009
公開日2011年3月9日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權日2010年11月25日
發(fā)明者潘沛然, 王 華 申請人:世達普(蘇州)通信設備有限公司