專利名稱:用于拓展In<sub>0.53</sub>Ga<sub>0.47</sub>As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系及其制備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于Ina53Gaa47As探測器的制備領(lǐng)域,特別涉及一種用于拓展Ina53Gaa47As 探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系及其制備。
背景技術(shù):
與InP襯底晶格匹配的Ina53Gaa47As三元系材料具有直接帶隙和高電子遷移率 的特點,其室溫下的禁帶寬度約0. 75eV,對應(yīng)的波長約1. 65 μ m,恰好可以覆蓋光纖通信波 段,因此采用Ina53Gaa47As三元系材料制作的光電探測器在光通信領(lǐng)域獲得了普遍應(yīng)用,并 且在遙感、傳感和成像等方面也有重要用途。最常見的Ina53Gaa47As探測器結(jié)構(gòu)為PIN型,襯底或緩沖層材料作N型下接觸層, Ina53Gaa47As作為不摻雜或低摻雜I型吸收層,再加上一層P型上接觸層。在常規(guī)正面進 光時上接觸層材料作為窗口層,而對常采用背面(襯底面)進光及倒扣封裝方案的陣列探 測器而言,下接觸層材料同時作為窗口層。對于InGaAs探測器窗口層材料的選擇而言,一 般希望采用具有較寬禁帶的材料作為透明窗口層。一方面窗口層材料禁帶寬度要大于吸收 層材料,這樣可以提高量子效率,另一方面也希望窗口層材料禁帶寬度在大于吸收層材料 的基礎(chǔ)上越大越好,可以拓展器件的短波響應(yīng)范圍,也有利于減小表面復(fù)合,改善暗電流特 性。傳統(tǒng)的Ina53Gaa47As光電探測器采用InP材料作為上接觸層和下接觸層,對于正面進光 或背面進光的器件而言,器件響應(yīng)光譜的短波截止波長分別受到上接觸層或下接觸層InP 材料禁帶寬度的限制。室溫下InP的禁帶寬度約1. 35eV,它將吸收波長小于0. 91 μ m的光, 從而限制了探測器對更短波長光的吸收。在Ina53Gaa47As光電探測器及其陣列的實際應(yīng)用中,器件噪聲是一個非常重要的 參數(shù),器件噪聲中的重要一部分是Ι/f噪聲,一般認為PN結(jié)異質(zhì)界面處的位錯和互擴散是 其噪聲的重要來源。若采用InP作為窗口層,在InGaAs吸收層與InP窗口層之間存在V族 元素As/P的異質(zhì)界面,無論是分子束外延還是金屬有機物氣相外延技術(shù),在進行材料生長 時生長完InGaAs吸收層關(guān)掉As源后,V族元素As的含量需要一段時間才能慢慢從系統(tǒng)中 減少,存在所謂“記憶效應(yīng)”,一方面非常容易殘留在InP窗口層中發(fā)生混雜,形成多元化合 物;另一方面如果要保證As沒有殘留,則需要在生長InGaAs關(guān)閉As源后與生長InP前中 斷一段時間,但是在這段時間內(nèi)InGaAs材料表面將沒有As源進行保護,材料維持在高溫下 容易發(fā)生分解,即使在P源保護下也較容易形成材料混雜。所以在探測器結(jié)構(gòu)材料選取時 也有必要考慮到異質(zhì)結(jié)界面質(zhì)量對器件噪聲影響的問題。同時,固態(tài)源分子束外延技術(shù)在生長含磷化合物材料時候存在特殊的困難,因為 固態(tài)磷有紅磷和白磷兩種形態(tài),兩者的蒸氣壓之差達到了 IO5量級,因此用傳統(tǒng)的固態(tài)源分 子束外延技術(shù)很難精確控制它的束流強度。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)了新型固態(tài)磷源裂解爐技 術(shù),但仍有很多分子束外延系統(tǒng)不能生長磷源。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列 短波響應(yīng)的材料體系及其制備,本發(fā)明采用寬禁帶透明上接觸層和下接觸層材料體系,可 以減小表面復(fù)合并提高量子效率,可利用分子束外延方法或金屬有機物氣相外延方法無需 As/P切換而不間斷生長,有利于在生長過程中保持平整的表面態(tài),保證材料的高質(zhì)量生長, 可降低器件噪聲,具有很好的通用性。本發(fā)明的一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系,其特 征在于采用禁帶寬度大于Ina53Gaa47As吸收層材料且大于常規(guī)InP的含鋁砷化物材料作 為上下接觸層材料體系實現(xiàn)拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng);上接觸層結(jié)構(gòu)的 含鋁砷化物材料在正面進光時作為窗口層,下接觸層結(jié)構(gòu)的含鋁砷化物材料在選擇腐蝕掉 襯底后適用于背面進光。所述的含鋁砷化物材料為InAlAs三元或InAlGaAs四元化合物。所述InAlAs三元化合物材料體系為Ina52AIa48AS。所述的探測器及其陣列結(jié)構(gòu)不包含磷化物,也可采用不含磷源的材料生長系統(tǒng)進 行生長。本發(fā)明的一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系的制備 方法,包括(1)采用[100]晶向的半絕緣InP單晶材料作為探測器的襯底,含鋁砷化物材料作 為寬禁帶下接觸層并用Si進行高摻雜,Ina53Gaa47As材料作為吸收層進行低摻雜Si或不摻 雜,采用含鋁砷化物材料作為寬禁帶上接觸層并用Be進行高摻雜,在吸收層和上接觸層之 間構(gòu)成PN結(jié);(2)外延生長采用常規(guī)分子束外延方法,在正式生長之前先采用相同的In束源溫 度通過預(yù)備生長確定在InP襯底上生長晶格匹配的生長條件;(3)在對Epi-Ready InP襯底進行氧化物脫附處理后先生長高摻雜Si寬禁帶下 接觸層,然后繼續(xù)生長低摻雜Si或不摻雜的吸收層,緊接著再生長高摻雜Be寬禁帶上接觸 層;(4)結(jié)束生長,在保護氣氛下降溫,得到所需Ina53Gaa47As探測器。所述用Si進行高摻雜的參數(shù)為η > 2 X IO18cnT3,用Si進行低摻雜或不摻雜的參 數(shù)為η 2 X IO16Cnr3,用Be進行高摻雜的參數(shù)為ρ > 2 X IO1W0所述步驟(3)中的高摻雜Si寬禁帶下接觸層的厚度為1 μ m,低摻雜Si或不摻雜 的吸收層的厚度為2 μ m,高摻雜Be寬禁帶上接觸層的厚度為1 μ m。根據(jù)上述技術(shù)背景的分析,對于常規(guī)正面進光的探測器及其陣列而言,其短波響 應(yīng)范圍受到上接觸層材料禁帶寬度的限制;而對于采用背面進光及倒扣封裝結(jié)構(gòu)的單元及 其陣列而言,若在器件制作時選擇腐蝕掉進光口的InP襯底,則其短波響應(yīng)范圍將受到下 接觸層材料禁帶寬度的限制。與InP襯底晶格匹配的Ina53Gaa47As三元系材料的晶格常數(shù) 約為5. 87 A,響應(yīng)截止波長約1. 65 μ m。經(jīng)細致分析可以得出與Ina53Gaa47As材料晶格匹配 而禁帶寬度大于Ina53Gaa47As并且有兼容性的材料體系有InGaAsP、InP、GaAsSb、InAlGaAs、 InAlAs等,其中InAlAs三元系或InAlGaAs四元系含鋁砷化物材料可以具有比InP更大 的禁帶寬度,并與InP襯底及Ina53Gaa47As材料晶格匹配且為直接帶隙。In組分為0. 52
4時InAlAs材料與InP晶格匹配,室溫下Ina52Ala48As禁帶寬度約為1. 41eV,對波長大于約 0. 88 μ m的光都透明。采用Ina52Ala48As作為Ina53Gaa47As探測器的上接觸層可以拓展正 面進光器件的短波響應(yīng),而Ina52Ala48As作為下接觸層則可以在器件制作時選擇腐蝕掉進 光口的InP襯底后拓展背面進光器件的短波響應(yīng)。另一方面,Ina52Ala48As與Ina53Gaa47As 三元系材料都只含有同一種V族元素As,在材料生長時它們的界面處無需進行As/P切換與 生長中斷,可以保證獲得高質(zhì)量的異質(zhì)界面。同時,此結(jié)構(gòu)不包含磷化物,也可采用不含磷 源的材料生長系統(tǒng)進行生長,在生長之前的保護只需要采用砷蒸氣壓即可。有益效果本發(fā)明采用寬禁帶透明上接觸層和下接觸層材料體系,可以減小表面復(fù)合并提高 量子效率,既適合于采用常規(guī)正面進光結(jié)構(gòu)的單元或陣列器件,也可在選擇腐蝕掉襯底后 用于采用背面進光及倒扣封裝結(jié)構(gòu)的單元或陣列器件,可利用分子束外延方法或金屬有機 物氣相外延方法無需As/P切換而不間斷生長,有利于在生長過程中保持平整的表面態(tài),保 證材料的高質(zhì)量生長,可降低器件噪聲,同時可采用不含磷源的材料生長系統(tǒng)進行生長,具 有很好的通用性。
圖1為本發(fā)明提供的一種采用寬禁帶上下接觸層拓展Ina53Gaa47As光電探測器及 其陣列短波響應(yīng)范圍的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明提供的一種采用InAlAs作為上下接觸層拓展Ina53Gaa47As光電探 測器及其陣列短波響應(yīng)范圍的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解,這些實施例僅用于說明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定 的范圍。實施例1(1)需要拓展Ina53Gaa47As探測器陣列的短波響應(yīng),并需要探測器陣列結(jié)構(gòu)既能適 合正面進光同時也可在選擇腐蝕掉襯底后用于背面進光;(2)采用[100]晶向的半絕緣InP單晶材料作為探測器的襯底,Ina52Ala48As材料 作為寬禁帶下接觸層并用Si進行高摻雜(η > 2 X IO18Cm-3),Ina53Gaa47As材料作為吸收層 進行低摻雜Si或不摻雜(η 2Χ 1016cm_3),采用Ina52Ala48As作為寬禁帶上接觸層并用Be 進行高摻雜(P > 2 X IO18CnT3),在吸收層和上接觸層之間構(gòu)成PN結(jié);(3)外延生長采用常規(guī)分子束外延方法,在正式生長之前先采用相同的In束源溫 度通過預(yù)備生長確定在InP襯底上生長晶格匹配的Ina52Ala48As和Ina53Gaa47As時的束源 爐溫度、襯底溫度等生長條件,以襯底溫度530°C為例;(4)對Epi-Ready InP襯底進行高溫氧化物脫附處理,然后以襯底溫度530°C生長 厚度約1 μ m的高摻雜Si的η型Ina52Ala48As寬禁帶下接觸層(η > 2 X 1018cm_3),無需間斷 生長過程繼續(xù)生長厚度約2 μ m的低摻雜Si或不摻雜的η型Ina53Gaa47As光吸收層(η 2 X IO1W3),緊接著再生長厚度約0. 6 μ m高摻雜Be的厚度ρ型Ina52Ala48As寬禁帶上接 觸層(P > 2 X IO18cm-3); (5)結(jié)束生長,在保護氣氛下降溫,取出外延材料進行必要的測試和器件工藝制作。
權(quán)利要求
一種用于拓展In0.53Ga0.47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系,其特征在于采用禁帶寬度大于In0.53Ga0.47As吸收層材料且大于常規(guī)InP的含鋁砷化物材料作為上下接觸層材料體系實現(xiàn)拓展In0.53Ga0.47As探測器及其陣列短波響應(yīng);上接觸層結(jié)構(gòu)的含鋁砷化物材料在正面進光時作為窗口層,下接觸層結(jié)構(gòu)的含鋁砷化物材料在選擇腐蝕掉襯底后適用于背面進光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料 體系,其特征在于所述的含鋁砷化物材料為InAlAs三元或InAlGaAs四元化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于拓展Intl53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料 體系,其特征在于所述InAlAs三元化合物材料體系為Ina52Ala48AS。
4.一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系的制備方法,包括(1)采用100晶向的半絕緣InP單晶材料作為探測器的襯底,含鋁砷化物材料作為寬禁 帶下接觸層并用Si進行高摻雜,Ina53Gaa47As材料作為吸收層進行低摻雜Si或不摻雜,采 用含鋁砷化物材料作為寬禁帶上接觸層并用Be進行高摻雜,在吸收層和上接觸層之間構(gòu) 成PN結(jié);(2)外延生長采用常規(guī)分子束外延方法,在正式生長之前先采用相同的In束源溫度通 過預(yù)備生長確定在InP襯底上生長晶格匹配的生長條件;(3)在對Epi-ReadyInP襯底進行氧化物脫附處理后先生長高摻雜Si寬禁帶下接觸 層,然后繼續(xù)生長低摻雜Si或不摻雜的吸收層,緊接著再生長高摻雜Be寬禁帶上接觸層;(4)結(jié)束生長,在保護氣氛下降溫,得到所需Ina53Gaa47As探測器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于拓展Intl53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料 體系的制備方法,其特征在于所述用Si進行高摻雜的參數(shù)為η > 2 X IO18cnT3,用Si進行 低摻雜或不摻雜的參數(shù)為η 2Χ 1016cm_3,用Be進行高摻雜的參數(shù)為ρ > 2Χ 1018cm_3。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于拓展Ina53Gaa47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材 料體系的制備方法,其特征在于所述步驟(3)中的高摻雜Si寬禁帶下接觸層的厚度為 1 μ m,低摻雜Si或不摻雜的吸收層的厚度為2 μ m,高摻雜Be寬禁帶上接觸層的厚度為 0. 6 μ m0
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于拓展In0.53Ga0.47As探測器及其陣列短波響應(yīng)的材料體系及其制備,采用禁帶寬度大于In0.53Ga0.47As吸收層材料且大于常規(guī)InP的含鋁砷化物材料作為上下接觸層材料體系實現(xiàn)拓展In0.53Ga0.47As探測器及其陣列短波響應(yīng)。本發(fā)明采用寬禁帶透明上接觸層和下接觸層材料體系,可以減小表面復(fù)合并提高量子效率,可利用分子束外延方法或金屬有機物氣相外延方法無需As/P切換而不間斷生長,有利于在生長過程中保持平整的表面態(tài),保證材料的高質(zhì)量生長,可降低器件噪聲,具有很好的通用性。
文檔編號H01L31/10GK101976696SQ20101029222
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者張永剛, 顧溢 申請人:中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所