專利名稱：中頻匯流環(huán)地刷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中頻匯流環(huán)地刷，屬于一種在旋轉(zhuǎn)部分與固定部分進行電信 號傳輸?shù)难b置。
背景技術(shù)：
地刷在中頻匯流環(huán)中主要用于確保外殼與屏蔽環(huán)間接觸可靠，避免相鄰環(huán)間信號 的串擾，以往的地刷采用簧片式結(jié)構(gòu)，包括地刷觸點、簧片、鉚釘、刷座、屏蔽環(huán)，這種結(jié)構(gòu)形 式的主要缺點是需要較大的結(jié)構(gòu)尺寸，簧片的壓力不好調(diào)節(jié)，經(jīng)過長時間工作后，地刷觸點 與屏蔽環(huán)之間由于滑動摩擦產(chǎn)生很多的磨屑，這些磨屑堆積在屏蔽環(huán)表面，導致地刷觸點 與屏蔽環(huán)間接觸不良，從而引起隔離度指標下降，因此需要定期對磨損的粉屑進行清洗。

實用新型內(nèi)容1、所要解決的技術(shù)問題針對以上不足本實用新型提供了一種可方便對地刷的壓力進行調(diào)節(jié)，并且不需要 對磨損的粉屑進行定期清洗的中頻匯流環(huán)地刷。2、技術(shù)方案本實用新型包括屏蔽環(huán)、刷座、地刷、彈簧、螺釘；屏蔽環(huán)的外圓柱面與刷座間僅有 很小的間隙，在相對旋轉(zhuǎn)運動中不接觸；刷座上開有孔，孔的一端制螺紋；地刷尾部用軟銅 線引出，穿過彈簧及螺釘中的小孔后與螺釘焊接在一起，將組裝后的地刷裝入刷座的孔中， 地刷依靠彈簧的彈力與屏蔽環(huán)的外圓面接觸。3、有益效果本實用新型的地刷與屏蔽環(huán)磨損產(chǎn)生的粉屑會在重力作用下掉落，克服了原先結(jié) 構(gòu)中地刷觸點與屏蔽環(huán)磨損粉屑堆積，需定期清理的問題；同時高度尺寸由原先的Ilmm減 小到5mm，結(jié)構(gòu)尺寸大大降低；地刷的壓力可以通過控制螺釘?shù)男M深度很方便的實現(xiàn)調(diào) 節(jié)。

圖1為本實用新型中頻匯流環(huán)地刷結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖IA-A向剖視圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖及具體實施方式
對本實用新型做進一步描述。如圖1、圖2所示，中頻匯流環(huán)地刷包括屏蔽環(huán)1、刷座2、地刷3、彈簧4、螺釘5 ；屏蔽環(huán)1的外圓柱面與刷座2間僅 有很小的間隙，在相對旋轉(zhuǎn)運動中不接觸；地刷 3尾部用軟銅線引出，穿過彈簧4及螺釘5中的小孔后與螺釘5焊接在一起；在刷座2上開 孔，孔的一端制螺紋，孔的數(shù)量及螺紋深度根據(jù)產(chǎn)品的不同有所差異，將組裝后的地刷裝入刷座2的孔中，旋動螺釘5，使地刷3依靠彈簧4的彈力與屏蔽環(huán)1的外圓面接觸，接觸壓力 可通過螺釘5旋進的深度來調(diào)節(jié)，保證接觸可靠，從而實現(xiàn)信號的屏蔽。 雖然本實用新型已以較佳實施例公開如上，但它們并不是用來限定本實用新型， 任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型之精神和范圍內(nèi)，自當可作各種變化或潤飾，因此 本實用新型的保護范圍應當以本申請的權(quán)利要求保護范圍所界定的為準。
權(quán)利要求一種中頻匯流環(huán)地刷，包括屏蔽環(huán)(1)、刷座(2)，其特征在于還包括地刷(3)、彈簧(4)、螺釘(5)；屏蔽環(huán)(1)的外圓柱面與刷座(2)間僅有很小的間隙，在相對旋轉(zhuǎn)運動中不接觸；刷座(2)上開有孔，孔的一端制螺紋；地刷(3)尾部用軟銅線引出，穿過彈簧(4)及螺釘(5)中的小孔后與螺釘(5)焊接在一起，將組裝后的地刷裝入刷座(2)的孔中，地刷(3)依靠彈簧(4)的彈力與屏蔽環(huán)(1)的外圓面接觸。
專利摘要本實用新型涉及一種中頻匯流環(huán)地刷，其屏蔽環(huán)(1)的外圓柱面與刷座(2)間僅有很小的間隙，在相對旋轉(zhuǎn)運動中不接觸；刷座(2)上開有孔，孔的一端制螺紋；地刷(3)尾部用軟銅線引出，穿過彈簧(4)及螺釘(5)中的小孔后與螺釘(5)焊接在一起，將組裝后的地刷裝入刷座(2)的孔中，地刷(3)依靠彈簧(4)的彈力與屏蔽環(huán)(1)的外圓面接觸。本實用新型的地刷與屏蔽環(huán)磨損產(chǎn)生的粉屑會在重力作用下掉落，克服了原先結(jié)構(gòu)中地刷觸點與屏蔽環(huán)磨損粉屑堆積，需定期清理的問題；同時高度尺寸由原先的11mm減小到5mm，結(jié)構(gòu)尺寸大大降低；地刷的壓力可以通過控制螺釘?shù)男M深度很方便的實現(xiàn)調(diào)節(jié)。
文檔編號H01R39/415GK201656214SQ200920282479
公開日2010年11月24日 申請日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者李超, 湯峰, 陳濤 申請人:中國電子科技集團公司第十四研究所