專利名稱：加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的led貼片器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種用作電子設(shè)備的背光源、照明的LED 貼片器件。
背景技術(shù)：
隨著科技學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。作為背光源的LED 貼片器件以其體積小、耗電低、無(wú)污染之優(yōu)點(diǎn)已普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中。為適應(yīng)電子產(chǎn)品的 小型化、微型化的要求，作為電子設(shè)備基礎(chǔ)器件的LED貼片器件，其體積的大小直接影響小 型化和微型產(chǎn)品的體積，所以業(yè)界一直在努力減小LED貼片器件的厚度。通常的做法是減 小LED芯片和PCB的厚度，但降低厚度是有極限的，不能無(wú)限減薄。如

圖1所示，LED貼片 器件通常是將LED芯片1置于PCB2上，通過(guò)一金線3將LED芯片的電極7與PCB的電路連 接。金線與電極的連接為一次焊接-采用金球6焊接，以保證焊接的牢固，金線與PCB電路 的連接為二次焊接-采用超聲波壓焊，效率高。焊接后再封膠完成制作。目前，業(yè)界采用一 種倒焊的結(jié)構(gòu)方式來(lái)降低LED貼片器件的厚度，如圖2所示，將金線與PCB電路的連接為一 次金球4焊接，金線與LED芯片電極改為二次超聲波壓焊焊接，如此，金線的一端直接與電 極壓接，LED芯片的總厚度降低了近一個(gè)焊接球的高度。但是，金線與電極的連接不可靠， 易出現(xiàn)接觸不良甚至開(kāi)路等狀況(例如用手按壓原本不亮的LED封裝頂部可使其點(diǎn)亮)，所 以這種方式是不理想的，業(yè)界還在努力尋找可靠便捷的方式。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中金線與電極的連接不可靠的問(wèn)題，提出一種連接 牢靠、便捷加工的加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件。 為解決上述問(wèn)題本實(shí)用新型提出的加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，包括PCB、 置于該P(yáng)CB上的LED芯片以及金線，該金線的一端與LED芯片電極的連接為超聲波壓焊，金 線的另一端與PCB電路的連接為球體焊接。在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加 強(qiáng)球體。 較優(yōu)的，所述的電極、球體和加強(qiáng)球體均為金質(zhì)材料制作。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強(qiáng)金 球，利用加強(qiáng)金球與金質(zhì)電極熔合壓緊金線，從而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另 外還可以保持較薄的厚度。本實(shí)用新型制作簡(jiǎn)單，綜合性能優(yōu)越。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明，其中 圖1是現(xiàn)有LED貼片器件截面的示意圖； 圖2是現(xiàn)有倒焊金球結(jié)構(gòu)的LED貼片器件的截面示意圖； 圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的截面示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示，目前傳統(tǒng)的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度約為0. 18mm、LED芯 片1的最小厚度約為0. 14mm，用于焊接金球6的高度約為0. 04mm，金球以上金線弧度的高 度約為0. 06mm，總的厚度就大于0. 4mm。 如圖2所示，倒焊結(jié)構(gòu)的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度約為0. 18mm、LED芯 片1的最小厚度約為0. 14mm， LED芯片1以上金線弧度的高度約為0. 06mm，總的厚度就小 于0. 4mm。 請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，一種加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件， 其包括PCB2、置于該P(yáng)CB上的LED芯片1以及金線3，該金線的左端與LED芯片1金質(zhì)電極 7采用超聲波壓焊連接，金線的右端與PCB電路采用金球4焊接。在金線3與LED芯片1電 極連接的一端金線的上面還點(diǎn)焊一加強(qiáng)金球5(高度低于0. 05mm)，用以穩(wěn)定金線與電極的 連接。根據(jù)需要，電極7以及金球4和加強(qiáng)金球5可以改用其他材料。其中PCB 2的最小 厚度約為0. 18mm、LED芯片1的最小厚度約為0. 14mm，LED芯片1以上金線弧度的高度約為 0. 06mm，總的厚度就小于0. 4mm，給膠體厚度留有余地。 本實(shí)用新型在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強(qiáng)金球，利用加強(qiáng)金球 與金質(zhì)電極熔合壓緊金線，從而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外還可以保持較 薄的厚度。本實(shí)用新型制作簡(jiǎn)單，綜合性能優(yōu)越。
權(quán)利要求一種加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，包括PCB(2)、置于該P(yáng)CB上的LED芯片(1)以及金線(3)，該金線的一端與LED芯片(1)電極(7)的連接為超聲波壓焊，金線的另一端與PCB電路的連接為球體(4)焊接，其特征在于在金線(3)與LED芯片的電極(7)連接的一端還焊接一加強(qiáng)球體(5)。
2. 如權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，其特征在于所述的電極 (7)、球體(4)和加強(qiáng)球體(5)由金質(zhì)材料制作。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加強(qiáng)式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，包括PCB、置于該P(yáng)CB上的LED芯片以及金線，該金線的一端與LED芯片電極的連接為超聲波壓焊，金線的另一端與PCB電路的連接為球體焊接。在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強(qiáng)球體。本實(shí)用新型在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強(qiáng)球體，利用加強(qiáng)球體與金質(zhì)電極熔合壓緊金線，從而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外還可以保持較薄的厚度。本實(shí)用新型制作簡(jiǎn)單，綜合性能優(yōu)越。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201514959SQ20092020490
公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者何畏, 吳質(zhì)樸 申請(qǐng)人:深圳市奧倫德光電有限公司