專利名稱：一種大功率led光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及大功率LED光源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是英文light Emitting Mode的縮寫(xiě)，即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固 體發(fā)光器件。具有發(fā)光效率高、耗電少、使用壽命長(zhǎng)、控制電路簡(jiǎn)單、發(fā)光亮 度高的特點(diǎn)。但是單個(gè)LED的發(fā)光功率低，不能直接適用于大功率照明，如路 燈、照射燈領(lǐng)域。現(xiàn)有大功率LED照明燈具是將許多個(gè)單顆LED組裝在一起， 實(shí)現(xiàn)集體光強(qiáng)疊加的面板發(fā)光。但是，由許多個(gè)單顆LED組裝的照明燈具發(fā)光 亮度不高，容易造成燈具發(fā)光不均勻，且容易因?yàn)橐恍㎜ED擺放位置不佳造成 燈具發(fā)光不均勻且不美觀。另一方面，將許多個(gè)單顆LED組裝發(fā)光，熱量很大, 散熱問(wèn)題很難解決。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述這些問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種大功率LED光源封裝結(jié)構(gòu)來(lái)解決。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是
本實(shí)用新型的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，包括
一銅基板，包括絕緣基板層和覆蓋其上的銅箔層及敷設(shè)其上的導(dǎo)熱納米涂層； 所述的銅基板層設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路；
復(fù)數(shù)LED片，矩陣排列于銅基板上；
一散熱器，設(shè)置于銅基板上一側(cè)，并通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與銅基板層接觸。
進(jìn)一步的，所述的LED片包括 散熱板，其中間為鏤空，外緣為帶內(nèi)凹弧的多邊形；LED晶片，設(shè)置于銅基板的鏤空部； 導(dǎo)熱銀漿層分布于LED晶片、散熱板與銅基板之間； 硅膠，封裝于銅基板上方，包覆LED晶片和散熱板。
進(jìn)一步的，所述的銅基板上兩邊設(shè)有螺孔。
進(jìn)一步的，散熱器為鰭片散熱器。
本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，解決了已有的大功率LED照明燈具中將許 多個(gè)單顆LED組裝成的燈具發(fā)光不均勻且亮度不高和散熱不佳的問(wèn)題。

圖l是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的LED片結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型的LED片結(jié)構(gòu)剖視圖4是本實(shí)用新型的散熱板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
參閱圖l所示，本實(shí)用新型的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，包括 一銅基板l,包 括絕緣基板層11和覆蓋其上的銅箔層12及敷設(shè)其上的導(dǎo)熱納米涂層；復(fù)數(shù)個(gè) LED片2,矩陣排列于銅基板l上，最佳的，LED片2呈正方形矩陣擺列； 一散 熱器5,設(shè)置于銅基板l上一側(cè)，并通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與銅基板l接觸，通過(guò)螺絲鎖 合于銅基板l上，用于熱散，最佳的，散熱器5為鰭片散熱器。所述的銅基板l 上兩邊設(shè)有螺孔13,用于安裝固定。
參閱圖2、圖3、圖4所示，所述的LED片2包括散熱板22，其中間為鏤 空，外緣為帶內(nèi)凹弧的多邊形；LED晶片21，設(shè)置于散熱板22的鏤空部；導(dǎo)熱銀漿3,分布于LED晶片21、散熱板22與銅基板1之間；硅膠4封裝于銅基板 l上方，包覆LED晶片21和散熱板22。硅膠4內(nèi)均勻分布有熒光粉41,熒光粉 根據(jù)發(fā)光需要加入不同成分的熒光粉物質(zhì)。
本實(shí)用新型的LED晶片21選用美國(guó)優(yōu)質(zhì)科瑞PN異面功率型芯片，通過(guò)先 進(jìn)金錫合金共晶焊固晶低熱阻封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片集成制成LED光源，并采 用高導(dǎo)熱系數(shù)并有印刷電路的覆銅陶瓷基板1進(jìn)行散熱。
盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù) 人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)， 在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一銅基板(1)，包括絕緣基板層(11)和覆蓋其上的銅箔層(12)及敷設(shè)其上的導(dǎo)熱納米涂層；復(fù)數(shù)LED片(2)，矩陣排列于銅基板(1)上；一散熱器(5)，設(shè)置于銅基板(1)上一側(cè)，并通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與銅基板(1)接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED片(2 ) 包括散熱板(22)，其中間為鏤空，外緣為帶內(nèi)凹弧的多邊形； LED晶片(21),設(shè)置于散熱板(22)的鏤空部；導(dǎo)熱銀漿(3 ),分布于LED晶片(21 )、散熱板(22 )與銅基板(1 )之間； 硅膠(4 ),封裝于銅基板(1 )上方，包覆LED晶片(21)和散熱板(22 )。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的銅基板(1 ) 上兩邊設(shè)有螺孔(13)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱器(5)為鰭片散熱器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及大功率LED光源結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的大功率LED光源結(jié)構(gòu)，包括一銅基板，包括絕緣基板層和覆蓋其上的銅箔層；復(fù)數(shù)LED片，矩陣排列于銅基板上；一散熱器，設(shè)置于銅基板上一側(cè)，并通過(guò)導(dǎo)熱硅膠與銅基板接觸。進(jìn)一步的所述的LED片包括散熱板，其中間為鏤空，外緣為帶內(nèi)凹弧的多邊形；LED晶片，設(shè)置于散熱板的鏤空部；高導(dǎo)熱銀漿分布于LED晶片、散熱板與銅基板之間；硅膠封裝于銅基板上方，包覆LED晶片和散熱板。本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，解決了已有的大功率LED光源中由許多個(gè)單顆LED組裝的照明燈具發(fā)光亮度不高，容易造成燈具發(fā)光不均勻等問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L23/373GK201396621SQ20092015840
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月25日
發(fā)明者黃爾南 申請(qǐng)人:福建藍(lán)藍(lán)高科技發(fā)展有限公司