專利名稱：一種防止led熒光粉沉降的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED晶粒封裝領(lǐng)域，確切的說是一種防止LED熒光粉沉降的封裝方法。
背景技術(shù)：
利用熒光粉激發(fā)產(chǎn)生白光是目前LED照明領(lǐng)域廣泛使用的手段，其常用工藝是， 金屬基座的制備、取膠及點膠、固晶、焊線、涂布熒光粉、最后灌封硅膠，但由于封裝工藝以 及涂抹均勻度等問題，使得封裝出來的LED光源在照明時發(fā)出的光斑或光色不均勻，熒光 粉涂布不均或沉降而引起的LED在照明時發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍塊或黃塊、藍圈或黃 圈等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述因熒光粉涂布不均勻而引起的LED光源在照明時發(fā)出的光斑或光色 不均勻，出現(xiàn)藍塊或黃塊、藍圈或黃圈等缺陷的問題，本發(fā)明提供了一種防止LED熒光粉沉 降的封裝方法。 本發(fā)明的技術(shù)方案是一種防止LED熒光粉沉降的封裝方法，包含如下步驟
熒光粉固化層成型將熒光粉與液態(tài)硅膠摻合均勻置于預制的模具中模壓固化。
取膠及點膠利用點膠頭蘸取固晶膠點附于金屬基座上LED固晶面，涂抹厚度力 求適中。 固晶固化將LED晶粒置于基座點有固晶膠的固晶位置處，壓實后加熱凝固，使 LED芯片底面與基座固晶面粘連牢固。 焊線將導線焊接于LED晶粒的兩極以及光源支架的正負極。 覆蓋熒光粉固化層將預制好的熒光粉固化層置于LED晶粒上方并形成包圍狀，
并將其送至烘箱內(nèi)適當溫度烘烤，使熒光粉固化層與LED晶粒表面緊貼。 封裝成型最后再由封裝硅膠整體灌封。 所述的熒光粉固化層由熒光粉與硅膠按比例的均勻混合物模壓成型，可為平板型 或中空容器型，優(yōu)選中空容器型，中間腔體容積略大于LED晶粒體積。 與傳統(tǒng)工藝相比本發(fā)明的積極效果是本發(fā)明封裝方法中熒光粉先與透明硅膠按 一定比例參和均勻后置于模具中固化成型，固化后的熒光粉分布均勻，不易產(chǎn)生沉降，因此 封裝出來的LED光源在照明時發(fā)出的光斑或光色均勻、飽和，可避免因熒光粉涂布不均或 沉降而引起的LED在照明時發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍塊或黃塊、藍圈或黃圈現(xiàn)象。


圖1 :為本發(fā)明工藝流程框圖；
圖2 :為本發(fā)明金屬基座示意圖；
圖3 :為本發(fā)明點膠示意圖；
圖4 :為本發(fā)明固晶示意 圖5 :為本發(fā)明焊線示意圖； 圖6 :為本發(fā)明覆蓋熒光粉固化層示意圖； 圖7 :為本發(fā)明灌封成型示意圖。 附圖中所指圖例 1、金屬基座2、固晶面3、固晶膠4、LED晶粒5、導線6、熒光粉固化層 7、 硅膠
具體實施例方式
—種防止LED熒光粉沉降的封裝方法，如圖1所示流程包括金屬基座的制備、熒 光粉固化層成型、取膠及點膠、固晶固化、焊線、覆蓋熒光粉固化層、灌封硅膠，但整個工藝 流程須按照上述流程逐步進行，下面詳細敘述上述幾個步驟。 金屬基座的制備如圖2所示為金屬基座(l)，金屬基座由高導熱金屬材料制成， 一般采用銅板表面鍍銀，金屬基座上布置有LED晶粒固晶面(2)。 熒光粉固化層成型所述的熒光粉固化層由熒光粉與硅膠按一定比例的均勻混合 物模壓成型，可為平板型或中空容器型，優(yōu)選中空容器型，中間腔體容積略大于LED晶粒體 積。 取膠及點膠如圖3所示利用點膠頭蘸取固晶膠(3)點附于金屬基座上LED固晶 面，涂抹厚度力求適中。 固晶固化如圖4將LED晶粒(4)置于基座點有固晶膠的固晶位置處，壓實后加熱 凝固，使LED芯片底面與基座固晶面粘連牢固。 焊線如圖5將導線(5)焊接于LED晶粒的兩極以及光源支架的正負極。
覆蓋熒光粉固化層如圖6將預制好的熒光粉固化層置于LED晶粒上方并形成包 圍狀，并將其送至烘箱內(nèi)適當溫度烘烤，使熒光粉固化層與LED晶粒表面緊貼。
封裝成型如圖7由封裝硅膠(7)整體灌封。
權(quán)利要求
一種防止LED熒光粉沉降的封裝方法，其特征在于包含如下步驟熒光粉固化層成型將熒光粉與液態(tài)硅膠摻合均勻置于預制的模具中模壓固化；取膠及點膠利用點膠頭蘸取固晶膠點附于金屬基座上LED固晶面，涂抹厚度力求適中；固晶固化將LED晶粒置于基座點有固晶膠的固晶位置處，壓實后加熱凝固，使LED芯片底面與基座固晶面粘連牢固；焊線將導線焊接于LED晶粒的兩極以及光源支架的正負極；覆蓋熒光粉固化層將預制好的熒光粉固化層置于LED晶粒上方并形成包圍狀，并將其送至烘箱內(nèi)適當溫度烘烤，使熒光粉固化層與LED晶粒表面緊貼；封裝成型最后再由封裝硅膠整體灌封。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止LED熒光粉沉降的封裝方法，其特征在于所述的熒光粉固化層由熒光粉與硅膠按比例的均勻混合物模壓成型，可為平板型或中空容器型，優(yōu)選中空容器型，中間腔體容積略大于LED晶粒體積。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種防止LED熒光粉沉降的封裝方法，包括如下步驟熒光粉固化層成型、點固晶膠、固晶固化、焊線、覆蓋熒光粉固化層、封裝成型。上述加工方法中熒光粉先與透明硅膠按一定比例摻和均勻后置于模具中固化成型，固化后的熒光粉分布均勻，不易產(chǎn)生沉降，因此封裝出來的LED光源在照明時發(fā)出的光斑或光色均勻、飽和，可避免因熒光粉涂布不均或沉降而引起的LED在照明時發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍塊或黃塊、藍圈或黃圈現(xiàn)象。
文檔編號H01L33/00GK101694861SQ20091020168
公開日2010年4月14日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者吳海生, 繆應明, 黃鶯, 黃金鹿 申請人:蘇州中澤光電科技有限公司;