專利名稱：集成電路引腳無損傷弧線成型機構及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集成電路的加工裝置，尤其涉及一種用于加工小型貼片封裝集成電 路引腳的成型機構及工藝方法。
背景技術：
集成電路引腳成型機構是基于表面貼裝技術(SMT)的需求設計的一種新型機 構，用于將集成電路的平直引腳，加工成可供表面貼裝使用的引腳形狀。集成電路引腳 的成型質(zhì)量將直接影響到表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量，集成電路引腳成型既是SMT的外圍技 術，又是其重要環(huán)節(jié)。集成電路引腳的成型要求為可焊性高、一致性高。傳統(tǒng)的引腳成 型工藝采用固定壓塊成型模具，從上而下直接進行引腳成型。成型過程中壓塊與集成電 路引腳是直接硬性接觸，成型滑動過程中，其與引腳間的滑動摩擦對引腳的損傷很大， 對其可焊性和外觀形象都會帶來很大的影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決現(xiàn)有集成電路引腳成型時對引腳損傷很大而影響引腳可焊性和外 觀形象的技術問題，提出一種小型貼片封裝的集成電路引腳的無損傷弧線成型機構及方法。為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是構造一種集成電路引腳的無損傷弧 線成型機構，其包括上模和下模。其中下模包括下模座和設于該模座頂部的下成型凹 模。上模包括豎直設立的彈性頂桿、設于該彈性頂桿下端的并與所述下成型凹模適配的 上成型凹模、設于彈性頂桿外圍的凹凸臺、對稱設于彈性頂桿兩側(cè)的成型塊、套于成型 塊外圍的中間活動模，位于該中間活動模上方并與所述凹凸臺及彈性頂桿連接的中間模 座。所述成型塊的上端鉸接一長軸滾子并與所述凹凸臺的外圍抵靠，成型塊的下端呈條 狀并朝向所述的下成型凹模，成型塊上部的外側(cè)橫向開有盲孔，一彈簧一端抵住盲孔底 部、另一端抵靠中間活動模，成型塊的中部活套一轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸的軸線平行所述長軸滾 子的軸線、而兩端抵靠中間活動模，該中間活動模的上部邊緣抵壓著所述長軸滾子的頂 部；所述彈性頂桿的旁邊豎直設有導向軸，其下端與中間活動模的頂部連接、而上部活 動穿過所述的中間模座。其中，所述的長軸滾子可以采用非標長軸承。所述成型塊下端邊條的底面向內(nèi)上傾斜，并與水平面成3°的夾角。所述上、下成型凹模的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長度為4.8mm 29mm。。本發(fā)明還提出了一種集成電路引腳的無損傷弧線成型方法，其包括如下步驟切除集成電路的框架外引腳之間的中筋；切除集成電路的框架外引腳尾筋，使得引腳長度符合標準；將集成電路置于成型機構的下成型凹模上；
將成型機構的上成型凹模下降到集成電路引腳面上；成型機構的成型塊向下向內(nèi)作圓弧運動的沖壓，將集成電路的引腳彎曲成型；所述成型塊向上向外作圓弧運動脫開集成電路，取出引腳已成型的集成電路。較優(yōu)的，本發(fā)明的成型機構可用于小型貼片封裝的集成電路的引腳彎曲成形， 集成電路的寬度為3.81mm 15.24mm、長度為4.8mm 29mm。應用本發(fā)明提出的集成電路引腳的成型機構以及成型方法，可以有效地解決成 型過程中引腳表面損傷的問題。即當集成電路置于成型機構的下成型凹模后，上成型模 則下降至緊貼集成電路又不會對其造成損傷的高度。此時，上成型模不再下降，而成型 機構中的成型塊則在中間活動模的繼續(xù)下降的推動下，使長軸滾子由凹凸臺內(nèi)凹的表面 向下移動到凹凸臺凸起的表面。此時，成型塊以轉(zhuǎn)軸為軸心，并在位于側(cè)面彈簧的作用 下，上端向外運動、下端向內(nèi)運動，即成型塊的下端呈弧線運動。同時成型塊與集成電 路的引腳的接觸方式為點接觸，接觸點為引腳的下彎點外側(cè)，其下降夾緊運動過程的運 動軌跡是以上彎點內(nèi)側(cè)為圓心，上、下彎點距離為半徑的圓弧。成型過程中成型塊僅與 下彎點外側(cè)接觸，由此消除了對引腳的摩擦磨損。另外，成型塊的底部向內(nèi)上角度傾 斜，與水平方向成3°的夾角，由此確保集成電路的引腳可焊部分水平。與傳統(tǒng)技術相比，本項目產(chǎn)品具有以下優(yōu)點1.本發(fā)明成型機構的設計，以成型塊的弧線運動軌跡來實現(xiàn)無損傷的引腳的沖 壓成型，避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型方式而造成集成電路引腳的外表損傷，并確保了集成 電路引腳的可焊部分水平。2.本發(fā)明成型機構滿足了與自動化控制系統(tǒng)連接的條件，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化，提 高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細的說明，
圖1是本發(fā)明成型機構的沖壓狀態(tài)的結構示意圖
圖2是成型機構的成型塊立體示意圖3是成型塊的側(cè)視圖4是圖3中A處的放大示意圖5是成型塊沖壓初始狀態(tài)的示意圖6是成型塊合模狀態(tài)的示意圖7是集成電路切除中筋后的示意圖8是集成電路切除尾筋后的示意圖9是集成電路引腳成型前的示意圖10是圖9中D處的放大示意圖11是成型塊合模時沖壓引腳的示意圖12是集成電路引腳成型后的示意圖。
具體實施例方式
圖1示出了本發(fā)明較佳實施例成型機構沖壓狀態(tài)的基本結構，本實施例為用于小型貼片封裝的集成電路引腳的無損傷弧線成型機構，其包括固定的下模和設于下模上 方的可相對下模做上下沖壓運動的上模。下模包括下模座1和設于該模座頂部的下成型 凹模2。上模包括豎直設立的彈性頂桿9、設于該彈性頂桿9下端的并與所述下成型凹模 2配合沖壓的上成型凹模3、設于彈性頂桿外表面的凹凸臺7、對稱設于彈性頂桿9左右 兩側(cè)的成型塊4、套于成型塊外圍的中間活動模11，位于該中間活動模上方并與凹凸臺7 及彈性頂桿9連接的中間模座8。成型塊4的上端通過一細長軸5鉸接一長軸滾子6，該 長軸滾子與凹凸臺7的外圍抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向下成型凹模2，成型塊上部 的外側(cè)橫向開有盲孔21 (參閱圖2、圖3)，一彈簧12 —端抵住成型塊盲孔的底部、另一 端抵靠中間活動模11，在彈簧12的作用下長軸滾子6始終壓在凹凸臺7的工作面上。成 型塊4的中部活套一轉(zhuǎn)軸13，該轉(zhuǎn)軸的軸線平行長軸滾子6的軸線、而兩端抵靠中間活 動模11，成型塊4可以繞轉(zhuǎn)軸13旋轉(zhuǎn)。彈性頂桿9的旁邊豎直設有導向軸10，其下端 與中間活動模11的頂部固定連接、而上部穿過所述的中間模座8，導向軸可以相對中間 模座滑移，即可推動中間活動模11向下運動，從而推動長軸滾子6沿著凹凸臺7的外表 面上下運動，同時在位于側(cè)面彈簧12彈力的作用下，成型塊4則以轉(zhuǎn)軸13為軸，其下端 張開或夾緊。本實施例中，長軸滾子6可以采用非標長軸承，成型塊4下端邊條的底面 向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角(參閱圖3和圖4)，上成型凹模3和下成型凹 模2的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長度為4.8mm 29mm。本發(fā)明的成型機構 及工藝方法適用于寬度W = 3.81mm 15.24mm，長度L = 4.8mm 29mm范圍內(nèi)的所 有小型貼片封裝的集成電路引腳成型。本發(fā)明成型機構的工作原理為當集成電路20置于下成型凹模2后(圖5所 示)，上模整體下降，致使上成型凹模3緊貼集成電路，但又不會對其造成損傷的高度 (如圖6所示)，此時，上成型凹模3不再下降，在導向軸10的推動下中間活動模11繼續(xù) 下降，并壓迫成型塊4向下，從而使得長軸滾子6到達凹凸臺7下端外凸的位置，同時成 型塊4以轉(zhuǎn)軸13為軸心，在位于側(cè)面彈簧12的作用下，上端向外運動、下端向內(nèi)運動， 即成型塊下端弧線運動，由此通過與下成型凹模2的配合，來完成對集成電路引腳的沖 壓成型(如圖1所述)。本發(fā)明的成型工藝方法步驟如下首先切除集成電路20框架外引腳22之間的 中筋而獲得半成品(參閱圖7)；再切除集成電路框架外引腳尾筋23(如圖8所示)，使 得引腳長度符合標準；如圖1、圖9、圖10所示，集成電路20送至成型機構的下成型凹 模2上，下成型凹模2與引腳22的接觸點即為引腳的上打彎點b;上成型凹模3下降到 集成電路引腳22的面上；成型塊4下端與引腳下打彎點c外側(cè)作點接觸，其下降夾緊運 動過程的運動軌跡是以上彎點內(nèi)側(cè)為圓心，上、下彎點距離為半徑的圓弧(請參閱圖1、 圖11)。將引腳彎曲成型(如圖12所示)；成型過程中成型塊僅與下彎點外側(cè)接觸，由 此消除了對引腳的摩擦磨損。成型塊4底部向內(nèi)上角度傾斜，與水平方向成3°，由此確 保引腳可焊部分水平。成型工序完成后分模，在導向軸10和中間活動模11提升下，成 型塊4向上向外作圓弧運動離開集成電路20。如上所述的成型工藝既確保引腳可焊部分 水平不變形，又能實現(xiàn)無損傷成型。本發(fā)明的成型機構以成型塊的弧線運動軌跡來實現(xiàn)無損傷的引腳的沖壓成型， 避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型方式而造成集成電路引腳的外表損傷，并確保了集成電路引腳的可焊部分水平。本發(fā)明成型機構滿足了與自動化控制系統(tǒng)連接的條件，能夠?qū)崿F(xiàn)自動 化，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
權利要求
1.一種集成電路引腳的無損傷弧線成型機構，包括上模和下模，其特征在于，所述 的下模包括下模座(1)、設于該模座頂部的下成型凹模(2)；所述的上模包括豎直設立的 彈性頂桿(9)、設于該彈性頂桿(9)下端的并與所述下成型凹模(2)適配的上成型凹模 (3)、設于彈性頂桿外表面的凹凸臺(7)、對稱設于彈性頂桿(9)兩側(cè)的成型塊(4)、包套 于成型塊外圍的中間活動模(11)、位于該中間活動模上方并與所述凹凸臺(7)及彈性頂 桿(9)連接的中間模座(8)；所述成型塊(4)的上端鉸接一長軸滾子(6)并與所述凹凸臺 (7)的外圍抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向所述的下成型凹模(2)，成型塊上部的外側(cè) 橫向開有盲孔(21)，一彈簧(12) —端抵住盲孔底部、另一端抵靠中間活動模(11)，成型 塊(4)的中部活套一轉(zhuǎn)軸(13)，該轉(zhuǎn)軸的兩端抵靠中間活動模(11)；所述彈性頂桿(9) 的旁邊豎直設有導向軸(10)，其下端與中間活動模(11)的頂部連接、而上部活動穿過所 述的中間模座(8)。
2.如權利要求1所述的集成電路引腳的無損傷弧線成型機構，其特征在于，所述的長 軸滾子(6)為非標長軸承。
3.如權利要求2所述的集成電路引腳的無損傷弧線成型機構，其特征在于，所述成型 塊(4)下端邊條的底面向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角。
4.如權利要求3所述的集成電路引腳的無損傷弧線成型機構，其特征在于，所述上、 下成型凹模(3、2)的凹陷的寬度為3.81mm 15.24mm、長度為4.8mm 29mm。
5.一種集成電路引腳的無損傷弧線成型方法，其特征在于包括如下步驟切除集成電路的框架外引腳之間的中筋；切除集成電路的框架外引腳尾筋，使得引腳長度符合標準；將集成電路置于成型機構的下成型凹模上；將成型機構的上成型凹模下降到集成電路引腳面上；成型機構的成型塊向下向內(nèi)作圓弧運動的沖壓，將集成電路的引腳彎曲成型；所述成型塊向上向外作圓弧運動脫開集成電路，取出引腳已成型的集成電路。
6.如權利要求5所述的集成電路引腳的無損傷弧線成型方法，其特征在于，所述成型 機構的成型塊下端邊條的底面向內(nèi)上角度傾斜，并與水平面成3°的夾角。
7.如權利要求6所述的集成電路引腳的無損傷弧線成型方法，其特征在于，所述的集 成電路為用于小型貼片封裝的集成電路，該集成電路的寬度為3.81mm 15.24mm、長度 為 4.8mm 29mm.
全文摘要
一種集成電路引腳的無損傷弧線成型機構及方法，成型機構包括上模和下模。下模包括下模座和下成型凹模。上模包括彈性頂桿、設于彈性頂桿下端的成型凹模、設于彈性頂桿外表面的凹凸臺、對稱設于彈性頂桿兩側(cè)的成型塊、包套于成型塊外圍的中間活動模、位于中間活動模上方并與凹凸臺及彈性頂桿連接的中間模座。成型塊的上端鉸接一長軸滾子并與凹凸臺的抵靠，成型塊的下端呈條狀并朝向下成型凹模，成型塊上部橫向開有盲孔，一彈簧抵靠于盲孔底部和中間活動模之間，成型塊的中部活套一轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)子的兩端抵靠中間活動模；彈性頂桿的旁邊豎直設有導向軸，其下端與中間活動模的頂部連接、而上部活動穿過中間模座。成型機構以成型塊的弧線運動軌跡來實現(xiàn)無損傷的引腳的沖壓成型，避免了傳統(tǒng)垂直沖壓成型造成集成電路引腳的外表損傷，并確保集成電路引腳的可焊部分水平。
文檔編號H01L21/48GK102013401SQ20091010559
公開日2011年4月13日 申請日期2009年2月27日 優(yōu)先權日2009年2月27日
發(fā)明者李洪貞 申請人:偉仕高(肇慶)半導體有限公司