專利名稱：Led倒裝芯片集成封裝方法及采用該方法封裝的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域中LED倒裝芯片集成封裝方法及采用該方法封裝的LED。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)中的發(fā)光芯片是一種半導體材料，它對熱很敏感，熱會使它的電 光轉(zhuǎn)換效率降低，還會縮短LED的使用壽命，所以LED在封裝過程中，根據(jù)芯片不同的結(jié) 構(gòu)設(shè)計合理的封裝方式是非常有必要的。現(xiàn)在市場上常用的LED封裝芯片的結(jié)構(gòu)有平面 結(jié)構(gòu)芯片，即芯片的正、負電極同在芯片的出光面上；垂直結(jié)構(gòu)芯片，即芯片的正電極、 負電極分布在芯片的出光面和反射面這兩個不同的面上；倒裝芯片，即芯片的正、負電極 都在芯片的反光面上。在LED集成封裝中，平面結(jié)構(gòu)的芯片使用較多，因為平面結(jié)構(gòu)的芯 片正、負電極都分布在芯片的出光面上，便于將芯片之間進行不同的電連接(如串聯(lián)、 并聯(lián)或串、并聯(lián)相結(jié)合)；垂直結(jié)構(gòu)的芯片在集成封裝中要將LED支架進行特殊處理，而 后才能進行不同方式的電連接；而倒裝芯片在集成封裝中還未使用，因為倒裝芯片的電極 都分布在芯片底面，故倒裝芯片應(yīng)用于集成封裝有一定的技術(shù)難度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種將LED倒裝芯片應(yīng)用于LED集成封裝的新封裝方法，從而 降低LED芯片、支架的溫度，提高LED的光效及使用壽命；同時提供一種采用該封裝方法 封裝的LED。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種LED倒裝芯片的集成封裝方法，包括以下步驟
A. 將用高導熱材料制作的LED支架放置芯片的碗杯的表面進行絕緣處理或在該碗杯 內(nèi)固定導熱絕緣墊片；
B. 用導熱率高、導電性能好的材料制成焊墊，將該焊墊固定于LED支架放置芯片的碗 杯內(nèi)或?qū)峤^緣墊片上；
C. 將LED倒裝芯片鍵合到焊墊上；
D. 將引線架固定到LED支架上；
E. 用金線將引線架上的電極引出件與焊墊進行電連接；F.在放置芯片的碗杯內(nèi)填充透明封裝材料。 作為一種優(yōu)化，在進行步驟A之前還包括以下步驟
A'.在LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)設(shè)置一個以上的以高導熱材料制成的小凸起，小凸 起的上表面絕緣或經(jīng)過絕緣處理。
該小凸起的寬度與倒裝芯片兩電極之間的間距相等或略小于兩電極之間的間距，長度 等于或略大于倒裝芯片的寬度，高度等于或略大于倒裝芯片電極的厚度；小凸起可以鍵 合在LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)，也可以直接在LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)制作。
所述透明封裝材料可以是硅膠、環(huán)氧樹脂、矽膠或其它透明物質(zhì)。
所述焊墊的電連接方式可以是串聯(lián)或并聯(lián)或并、串聯(lián)相結(jié)合。
一種應(yīng)用該LED倒裝芯片集成封裝方法封裝的LED，包括LED支架、引線架、電極引 出件及若干個LED倒裝芯片，在LED支架上設(shè)置有放置芯片的碗杯，其特征在于所述碗 杯的表面是經(jīng)過絕緣處理的或者固定有導熱絕緣墊片；該LED還包括一個以上用導熱率 高、導電性能好的材料制成的焊墊，該焊墊固定在碗杯或絕緣墊片的上表面上，焊墊的兩 端通過金絲與電極引出件進行電連接；所述LED倒裝芯片固定于焊墊上；碗杯內(nèi)填充有透 明封裝材料。
作為一種優(yōu)化，本發(fā)明還包括若干個用高導熱材料制成的小凸起，該小凸起的寬度等 于或略小于倒裝芯片兩電極之間的間距，長度等于或略大于倒裝芯片的寬度，高度等于或 略大于倒裝芯片電極的厚度；該小凸起可以固定在碗杯內(nèi)，也可以直接在碗杯內(nèi)制作；該 小凸起的上表面絕緣或經(jīng)過絕緣處理。
所述透明封裝材料可以是硅膠、環(huán)氧樹脂、矽膠或其它透明物質(zhì)。
所述焊墊的電連接方式可以是串聯(lián)或并聯(lián)或并、串聯(lián)相結(jié)合。
本發(fā)明的優(yōu)點在于-
1. 采用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法封裝的LED,由于芯片的電極直接 與導熱率高的焊墊或碗杯接觸，增強了芯片的散熱性能，降低了 LED芯片在使用中的溫度， 延長了 LED光源的使用壽命；在采用了具有小凸起的優(yōu)化方案時，其散熱性能進一步增強。
2. 增加了 LED光源的光通量，增強了 LED光源的光效，還增加了 LED的穩(wěn)定性。平 面結(jié)構(gòu)的芯片電極在芯片的出光面上，垂直結(jié)構(gòu)的芯片也有部分電極在芯片的出光面上， 這樣的電極都會遮擋一部分芯片發(fā)出的光，而倒裝芯片的電極都在芯片的反光面上，不會 遮擋芯片發(fā)出的光，而且倒裝芯片之間的電連接不再采用金絲，而是直接由焊墊進行電連 接，減少了金絲對光反射，從而提高了光通量，增加了 LED光源的效率，增加了 LED的穩(wěn)定性。
圖1為示出了本發(fā)明LED倒裝芯片集成封裝方法一種封裝方式的平面示意圖； 圖2為示出了本發(fā)明LED倒裝芯片集成封裝方法一種封裝方式的截面示意圖； 圖3為示出了本發(fā)明LED倒裝芯片集成封裝方法另一種封裝方式的平面示意圖； 圖4為示出了本發(fā)明LED倒裝芯片集成封裝方法另一種封裝方式的截面示意圖； 圖5為應(yīng)用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法制作的一顆3W的LED光源的截 面圖6為應(yīng)用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法制作的一顆5W的LED光源的截 面圖7為應(yīng)用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法制作的一顆36W的LED光源的平 面圖。
其中，1為LED支架，2為引線架，3為電極引出件，4為焊墊，5為小凸起，6為LED 倒裝芯片，7為透明封裝材料，8為金線，9為碗杯，IO為絕緣墊片。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述
本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法，包括以下步驟首先，將用高導熱材料制
作的LED支架1放置芯片的碗杯9的表面進行絕緣處理，處理的方式可以是化學處理，如
鋁質(zhì)產(chǎn)品可以氧化或氮化，或物理處理或其它方式處理，只要能達到絕緣效果且原材料的
導熱率不至下降太多即可；也可以通過在該碗杯9內(nèi)固定導熱絕緣墊片10的方式來實現(xiàn)
碗杯9表面的導熱絕緣效果，該導熱絕緣墊片10的固定方式可以是焊接或粘接或其它固 定方式，但必須保證這兩者之間的熱阻較小，該導熱絕緣墊片10的形狀可以是"T"字形 或"工"字形或長方形或正方形或其它形狀，其寬度和長度與焊墊4的寬度和長度相同或 略大于焊墊4的寬度和長度即可；LED支架1是由高導熱金屬材料制成，如:銀、銅、鋁 等或其它高導熱材料，如陶瓷等或其它高導熱復合材料制成。
用導熱率高、導電性能好的材料，如銅質(zhì)鍍銀材料、金箔、銀箔、提純石墨，制成焊 墊4，制作焊墊4的方式可以是熱沉或電鍍或沖壓或擠壓等；將該焊墊4固定于LED支架
l放置芯片的碗杯9內(nèi)；固定的方式可以是焊接、粘接或其它鍵合方式，但所有的鍵合方式都必須保證該焊墊4與放置芯片的杯9之間的熱阻較??；該焊墊4的形狀可以是"T"
字形或"工"字形或長方形或正方形或其它形狀，只要其放置芯片處的寬度與芯片的寬度
相同或略大于芯片寬度即可，焊墊4的電連接方式可以是串聯(lián)或并聯(lián)或串、并聯(lián)相結(jié)合， 根據(jù)實際應(yīng)用而定。
將LED倒裝芯片6放置到焊墊4上進行鍵合，其鍵合的方式可以是焊接(如共晶焊 接)或粘接(如銀膠)，當然，還可以是其它鍵合方式。
將引線架2固定到LED支架1上，其固定方式有很多， 一般常用的方式為擠壓成型、 熱壓等；引線架2是由絕緣材料，如陶瓷、PPA， PDT等制成。
用金線8將引線架2上的電極引出件3與焊墊4進行電連接，電極引出件3固定在引 線架2內(nèi)與其成為一個整體，電極引出件3是由導電性能好的金屬材料，如銀、銅、鋁 等制成，電極引出件3固定在引線架2內(nèi)的方式有擠壓成型或射出成型或熱壓或其它方式。
最后在放置芯片的碗杯9內(nèi)填充透明封裝材料7，該透明封裝材料7可以是硅膠、環(huán) 氧樹脂、矽膠或其它透明物質(zhì)。
作為本發(fā)明的一種改進，在將碗杯9的表面進行導熱絕緣處理或固定絕緣墊片10之 前，可先在碗杯9內(nèi)設(shè)置若干個小凸起5，小凸起5的數(shù)量根據(jù)需要封裝的芯片的數(shù)量而 定，與芯片的數(shù)量相等。該小凸起5是以高導熱材料制成的，該材料可以是高導熱金屬材 料如:銀、銅、鋁等，也可以是其它高導熱材料如陶瓷、硅片等；該小凸起5的寬度與LED 倒裝芯片6兩電極之間間距相等或略小于兩電極之間的間距，長度與LED倒裝芯片6的寬 度相同或略大于芯片寬度，高度與LED倒裝芯片6電極的厚度相同或略高于芯片電極的厚 度，此高度以固定芯片時，小凸起5的上表面剛好與芯片反光層的下表面接觸且不至于頂 起LED倒裝芯片6為準；該小凸起5可以鍵合在LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)，鍵合的 方式可是焊接或粘接或其它鍵合方式，只要保證該小凸起5與放置芯片的碗杯9之間的熱 阻較小即可；該小凸起5也可以直接在LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)制作；該小凸起5 上表面的形狀可以是長方形或正方形或其他形狀，只要能與LED倒裝芯片6兩電極之間的 間隙相配即可；小凸起5的上表面必須是絕緣的或經(jīng)過絕緣處理的。
下面給出幾個應(yīng)用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法制作LED光源的具體實施
例
實施例一
參照圖l、圖2、圖5,應(yīng)用本發(fā)明LED倒裝芯片集成封裝方法，制作一顆5W的LED 光源。首先用鋁質(zhì)材料制作小凸起5，小凸起5的高度為2.5Wn (—般芯片電極厚度為2.4Mm)，將其表面進行氮化，用共晶焊接技術(shù)將小凸起5固定到LED支架1放置芯片的碗 杯9內(nèi)；用硅片制作絕緣墊片10，用共晶焊接技術(shù)將絕緣墊片10固定到小凸起5的兩側(cè)； 用銅質(zhì)鍍銀材料制作焊墊4，用共晶焊接技術(shù)將焊墊4固定在絕緣墊片10的上表面上， 焊墊4的形狀為"T"字形和"工"字形，"T"字形或"工"字形，焊墊4的寬度為1. 2mm (應(yīng)用于封裝的芯片寬度為lmm)，其連接方式為串聯(lián)；再將LED倒裝芯片6采用熱超聲 倒裝焊接技術(shù)焊接到焊墊4上；用金絲8將焊墊4的兩端與電極引出件3進行電連接；最 后在LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)填充透明硅膠。 實施例二
參照圖7，應(yīng)用本發(fā)明倒裝芯片集成封裝技術(shù)，制作一顆36W的LED光源。首先用 鋁質(zhì)材料制作小凸起5，將其表面進行氮化，用共晶焊接技術(shù)將小凸起5固定到LED支架 l放置芯片的碗杯9內(nèi)；用硅片制作絕緣墊片IO，用共晶焊接技術(shù)將絕緣墊片10固定到 小凸起5的兩側(cè)；用銅質(zhì)鍍銀材料制作焊墊4，用共晶焊接技術(shù)將焊墊4固定在絕緣墊片 IO的上表面上，焊墊4的形狀為"T"字形和"工"字形，其連接方式為六并六串；再將 LED倒裝芯片6采用熱超聲倒裝焊接技術(shù)焊接到焊墊4上；用金絲8將焊墊的兩端與電極 引出件3進行電連接；最后在LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)填充透明硅膠。
采用本發(fā)明提供的LED倒裝芯片集成封裝方法封裝的LED，包括LED支架1、引線架 2、電極引出件3及若千個LED倒裝芯片6，在LED支架1上設(shè)置有放置芯片的碗杯9，所 述LED支架1以高導熱金屬材料，如:銀、銅、鋁等，或其它高導熱材料，如陶瓷或高 導熱復合材料制作，該LED支架1的形狀可以是圓形或正方形或長方形或其它形狀均可， 只要能滿足實際應(yīng)用即可；所述碗杯9的表面經(jīng)過導熱絕緣處理或者固定有導熱絕緣墊片 10;該LED還包括一個以上用導熱率高、導電性能好的材料制作的焊墊4，該焊墊4固定 在碗杯9或絕緣墊片10的上表面上，焊墊4的兩端通過金線8與電極引出件3進行電連 接；所述LED倒裝芯片6固定于該悍墊4上；碗杯9內(nèi)填充透明封裝材料7。
作為一種優(yōu)化，該LED還包括兩個或兩個以上的用高導熱材料制作的小凸起5，該小 凸起5的材料可以是高導熱金屬材料或其它高導熱材料或高導熱復合材料；該小凸起5的 寬度與LED倒裝芯片6兩電極之間間距相等或略小于兩電極之間的間距，長度等于或略大 于LED倒裝芯片6的寬度，高度等于或略大于與芯片6電極的厚度，此高度以固定芯片6 時，小凸起5的上表面剛好與芯片6反光層的下表面接觸且不至于頂起芯片6為準，該小 凸起5的形狀可以是長方體或正方體或其它形狀，只要能與芯片兩電極之間的間隙相配即
8可；該小凸起5可以固定在碗杯9內(nèi)，也可以直接在碗杯9內(nèi)制作，不是在放置芯片的碗 杯9內(nèi)直接制作的小凸起5，可以通過焊接或粘接或其它鍵合方式固定到LED支架1放置 芯片的碗杯9內(nèi)，但必須要保證該小凸起5與放置芯片的碗杯9之間的熱阻較??；該小凸 起5的表面絕緣或經(jīng)過導熱絕緣處理。該小凸起5可以加大LED芯片的導熱接觸面積，加 強LED芯片的散熱性能。
所述碗杯9及小凸起5表面的導熱絕緣處理，其方式可以是化學處理，如鋁質(zhì)產(chǎn) 品可以氧化或氮化或物理處理或其它方式處理，只要能達到絕緣效果且原材料的導熱率不 至下降太多即可。
所述絕緣墊片10由高導熱絕緣材料，如硅片等或其它高導熱絕緣復合材料制成， 該絕緣墊片10固定于LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)；在采用含有小凸起5的優(yōu)化方案 時，該絕緣墊片10固定于LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)小凸起5的兩側(cè)，其固定方式 可以是焊接或粘接或其它固定方式，但必須保證這兩者之間的熱阻較小。
所述焊墊4由導熱率高、導電性能好的金屬材料或其它導熱率高、導電性能好的材料 或?qū)崧矢?、導電性能好的復合材料制成，如金、銀、銅、鋁、銅質(zhì)鍍銀材料、金箔、銀 箔、提純石墨等；該焊墊4的形狀可以是"T"字形或"工"字形或長方形或正方形或其 它形狀，只要其放置芯片6的邊的寬度與芯片的寬度相同或略大于芯片寬度即可；該焊墊 4固定于碗杯9內(nèi)，固定方式可以是焊接或粘接或其它鍵合方式，但所有的鍵合方式都必 須保證該焊墊4與碗杯9之間的熱阻較小，焊墊4的電連接方式可以是串聯(lián)或并聯(lián)或串、 并聯(lián)相結(jié)合，根據(jù)實際應(yīng)用而定。
所述LED倒裝芯片6鍵合于焊墊4上，其鍵合的方式可以是焊接(如共晶焊等) 或粘接(如銀膠等)或其它鍵合方式。
所述引線架2固定于LED支架1上，其固定方式有很多， 一般常用的方式為擠壓成 型，熱壓等，也可以采用其它固定方式。引線架2上的電極引出件3與焊墊4之間通過金 線8進行電連接。引線架2是由絕緣材料，如陶瓷、PPA， PDT等制成，電極引出件3 固定在引線架2內(nèi)與其成為一個整體，電極引出件3是由導電性能好的金屬材料(如銀、 銅、鋁等)制成，電極引出件3固定在引線架2內(nèi)的方式有擠壓成型或射出成型或熱壓或 其它方式。
所述透明封裝材料7可以是硅膠、環(huán)氧樹脂、矽膠或其它透明物質(zhì)。
下面給出幾個本發(fā)明提供的LED的具體實例
實施例三-參照圖3、圖4、圖6，本實施例的LED包括LED支架1、電極引出件3、引線架2及 三個1W的LED裸芯片。在用銅質(zhì)鍍銀材料制作的LED支架1放置芯片的碗杯9內(nèi)設(shè)置有 小凸起5; LED支架放置芯片的碗杯9的表面及小凸起5的表面均進行絕緣處理；小凸起 5兩邊制作有焊墊4，該焊墊4的形狀為"T"字形和"工"字形，焊墊4的制作方式可以 是熱沉或電鍍，材質(zhì)為銀或金，焊墊4之間的連接方式為串聯(lián)；LED倒裝芯片6通過熱超 聲倒裝焊接技術(shù)焊接到焊墊4上；焊墊4的兩端通過金絲8與電極引出件3進行電連接； 碗杯9內(nèi)填充有透明硅膠。
實施例四
參照圖l、圖2、圖5，本實施例的LED包括五個1W的LED裸芯片。以鋁質(zhì)材料制作 小凸起5，將其表面進行氮化，用共晶焊接技術(shù)將小凸起5固定到LED支架1放置芯片的 碗杯9內(nèi)；用硅片制作絕緣墊片10，用共晶焊接技術(shù)將絕緣墊片10固定于小凸起5的兩 側(cè)；用銅質(zhì)鍍銀材料制作焊墊4，用共晶焊接技術(shù)將焊墊4固定在絕緣墊片10的上表面 上，焊墊4的形狀為"T"字形和"工"字形，其連接方式為串聯(lián)；LED倒裝芯片6以熱 超聲倒裝焊接技術(shù)焊接到焊墊4上;焊墊4的兩端通過金絲8與電極引出件3進行電連接； 碗杯9內(nèi)填充透明硅膠。
當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉 本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變型，但這些相應(yīng)的改變和變型 都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED倒裝芯片的集成封裝方法，包括以下步驟A.將LED支架放置芯片的碗杯的表面進行導熱絕緣處理或在該碗杯內(nèi)固定導熱絕緣墊片；B.用導熱率高、導電性能好的材料制成焊墊，將該焊墊固定于LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)或?qū)峤^緣墊片上；C.將LED倒裝芯片鍵合到焊墊上；D.將引線架固定到LED支架上；E.用金線將引線架上的電極引出件與焊墊進行電連接；F.在放置芯片的碗杯內(nèi)填充透明封裝材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝芯片的集成封裝方法，其特征在于在進行 步驟A之前還包括以下步驟A'.在LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)設(shè)置一個或一個以上的以高導熱材料制 成的小凸起，該小凸起的上表面絕緣或經(jīng)過絕緣處理。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED倒裝芯片的集成封裝方法，其特征在于所述小 凸起的寬度等于或略小于倒裝芯片兩電極之間的間距，長度等于或略大于倒裝 芯片的寬度，高度等于或略大于倒裝芯片電極的厚度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED倒裝芯片的集成封裝方法，其特征在于所述小 凸起可以鍵合在LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)，也可以直接在LED支架放置芯片 的碗杯內(nèi)制作。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝芯片的集成封裝方法，其特征在于步驟E 中焊墊的電連接方式可以是串聯(lián)或并聯(lián)或并、串聯(lián)相結(jié)合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝芯片的集成封裝方法，其特征在于所述透 明封裝材料為硅膠或環(huán)氧樹脂或矽膠。
7. —種采用該LED倒裝芯片的集成封裝方法封裝的LED，包括LED支架、碗杯、引線架、電極引出件及若千個LED倒裝芯片，其特征在于所述碗杯的表面經(jīng) 過導熱絕緣處理或者固定有導熱絕緣墊片；該LED還包括一個以上用導熱率高、 導電性能好的材料制作的焊墊，該焊墊固定在碗杯的上表面或絕緣墊片的上表 面上，焊墊的兩端通過金絲與電極引出件進行電連接；所述LED倒裝芯片固定 于該焊墊上；碗杯內(nèi)填充有透明封裝材料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED,其特征在于還包括兩個或兩個以上用高導熱 材料制成的小凸起，該小凸起的上表面絕緣或經(jīng)過絕緣處理。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED，其特征在于所述小凸起的寬度等于或略小于 倒裝芯片兩電極之間的間距，長度等于或略大于倒裝芯片的寬度，高度等于或 略大于倒裝芯片電極的厚度；所述小凸起可以鍵合在LED支架放置芯片的碗杯 內(nèi)，也可以直接在LED支架放置芯片的碗內(nèi)制作。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7-9任一所述的LED,其特征在于所述焊墊的電連接方式可 以是串聯(lián)或并聯(lián)或并、串聯(lián)相結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED倒裝芯片集成封裝方法及采用該方法封裝的LED，可降低LED芯片的溫度，提高的LED光效及使用壽命。本發(fā)明的LED倒裝芯片的集成封裝方法包括以下步驟A.將LED支架放置芯片的碗杯的表面進行導熱絕緣處理或在該碗杯內(nèi)固定導熱絕緣墊片；B.用導熱率高、導電性能好的材料制成焊墊，將該焊墊固定于LED支架放置芯片的碗杯內(nèi)或?qū)峤^緣墊片上；C.將LED倒裝芯片鍵合到焊墊上；D.將引線架固定到LED支架上；E.用金線將引線架上的電極引出件與焊墊進行電連接；F.在放置芯片的碗杯內(nèi)填充透明封裝材料。采用該方法封裝的LED，包括LED支架、碗杯、焊墊、引線架、電極引出件及若干個LED倒裝芯片等。
文檔編號H01L33/00GK101621105SQ20091010104
公開日2010年1月6日 申請日期2009年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月30日
發(fā)明者張亞素, 李海波, 毅 柳 申請人:寧波晶科光電有限公司