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Led倒裝芯片集成封裝方法及采用該方法封裝的led的制作方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):6931787

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本發(fā)明涉及光電中LED倒裝芯片集成封裝方法及采用該方法封裝的LED。 背景技術(shù)發(fā)光二極管(LED)中的發(fā)光芯片是一種半導(dǎo)體材料,它對(duì)熱很敏感,熱會(huì)使它的電 光轉(zhuǎn)換效率降低,還會(huì)縮短LED的使用壽命,所以LED在封裝過(guò)程中,根據(jù)芯片不同的結(jié) 構(gòu)設(shè)計(jì)合理的封裝方式是非常有必要的?,F(xiàn)在市場(chǎng)上常用的LED封裝芯片的結(jié)構(gòu)有平面 結(jié)構(gòu)芯片,即芯片的正、負(fù)電極同在芯片的出光面上;垂直結(jié)構(gòu)芯片,即芯片的正電極、 負(fù)電極分布在芯片的出光面和反射面這兩個(gè)不同的面上;倒裝芯片,...
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