專(zhuān)利名稱(chēng)：大功率led支架及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種大功率LED支架及其制 作方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)今，隨著LED光效的增加，越來(lái)越多的大功率LED燈被應(yīng)用于 各種場(chǎng)所進(jìn)行照明，而大功率LED支架則是LED燈不可或缺的組件。 現(xiàn)有的大功率LED支架包括塑膠座、貼片及彈片，制作時(shí)系采用環(huán)狀 的單一料帶注塑后裁切而成，該單一料帶是由金屬貼片料帶及彈片帶 料兩排連體而成，此種單一料帶在制作時(shí)必然是選擇相同厚度的板材 一次沖制而成，如此所成型的金屬貼片、彈片厚度自然相同，但是實(shí) 際上對(duì)于LED支架而言，貼片通常會(huì)要求較厚些，而彈片則可以選擇 較薄一點(diǎn)，故依現(xiàn)有LED支架制備時(shí)顯然會(huì)使彈片材料造成浪費(fèi)，不 利于加工成本控制，并且現(xiàn)有LED支架的彈片與貼片設(shè)計(jì)繁瑣，且于 塑膠座中呈重疊布置，使得相互間存在干涉現(xiàn)象，導(dǎo)致穩(wěn)定性差，難 以滿(mǎn)足當(dāng)前之需求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)所存在之缺失，主要目的在于提供一種 成本低、性能穩(wěn)定的大功率LED支架，并且還提供一種加工靈活、實(shí) 用的大功率LED支架的制作方法。為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案 一種大功率LED支架，包括一塑膠座，該塑膠座設(shè)有一封裝腔； 一金屬貼片，系嵌裝于塑膠座中，該金屬貼片表面的部分面積系露于 封裝腔內(nèi)，底面系露于塑膠座外；所述金屬貼片一側(cè)端開(kāi)設(shè)有一缺口 槽；以及一金屬?gòu)椘?，其厚度較金屬貼片?。辉摻饘?gòu)椘O(shè)有插裝部及由插裝部一體延伸的折彎部，該插裝部穿過(guò)塑膠座，使插裝部前端位于缺口槽區(qū)域中且表面露于封裝腔內(nèi)；該折彎部隱藏于塑膠座底面 同時(shí)也位于金屬貼片的缺口槽區(qū)域中。一種大功率LED支架的制作方法，包括如下步驟(I )選用不 同厚度的金屬材料制*屬貼片料帶、金屬?gòu)椘蠋?；其中金屬貼片 料帶的材料較金屬?gòu)椘蠋У牟牧虾?，該金屬貼片料帶一體成型，系 包括有第一栽條和復(fù)數(shù)個(gè)金屬貼片，M屬貼片系通過(guò)連接片與第一 載條連為一體，并M屬貼片亦成型有缺口槽；該金屬?gòu)椘蠋б嗍?一體成型，系包括第二載條及復(fù)數(shù)個(gè)連于第二載條上的直片；(II) 再于金屬貼片料帶上的連接片與金屬貼片連接位置進(jìn)行打預(yù)斷處理； (III )將上述準(zhǔn)備好的金屬貼片料帶、金屬?gòu)椘蠋б徊⑺腿肽＞咧校?使金屬?gòu)椘蠋У闹逼岸藢?duì)應(yīng)位于金屬貼片料帶的金屬貼片之缺 口槽中，然后通過(guò)注塑方式成型一具有封裝腔的塑膠座，該塑膠座將金屬貼片以及直片固定，并使每個(gè)金屬貼片表面的部分面積和直片前 端均露于封裝腔內(nèi)，該金屬貼片底面系露于塑膠座外，該直片后端外 露于絕緣座外；(IV)然后通過(guò)切除方式將第二載條切斷，使直片從 第二載條上分離，再將直片后端進(jìn)行折彎成型出折彎部，使折彎部隱 藏于塑膠座底面且位于金屬貼片的缺口槽區(qū)域中，同時(shí)沿金屬貼片料 帶的連接片與金屬貼片之間的打預(yù)斷位置進(jìn)行打斷，使金屬貼片從第 一載條上分離即可。因此，本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于可根據(jù)實(shí)際需要，選用不同厚度的金屬貼 片和金屬?gòu)椘蠋Ы?jīng)注塑后剪切加工成LED支架，如此金屬貼片、 彈片厚度能夠進(jìn)行有效調(diào)整，使得LED支架加工較為靈活，易控制彈 片材料成本，并且利用金屬貼片的缺口槽與金屬?gòu)椘M(jìn)行交叉布置， 使整體不受干擾，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，性能較為穩(wěn)定，有利于市場(chǎng)推廣。


圖1是本發(fā)明大功率LED支架成品圖；圖2是本發(fā)明大功率LED支架的另一視角示意圖；圖3是本發(fā)明大功率LED支架的剖面示意圖；5圖4是本發(fā)明大功率LED支架制作方法的流程框圖；圖5是本發(fā)明中金屬貼片料帶加工的正面示意圖；圖6是圖1的側(cè)面示意圖7是本發(fā)明中金屬?gòu)椘蠋Ъ庸さ恼媸疽鈭D；圖8是圖7的側(cè)面示意圖9是本發(fā)明的金屬貼片料帶與金屬?gòu)椘蠋ЫM合在一起注塑后的正面示意圖10是圖9的側(cè)面示意圖11是圖9進(jìn)一步切除金屬?gòu)椘蠋У牡诙d條后并折彎直片的正面示意圖12是圖11的側(cè)面示意圖13是圖11的剖面放大示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示， 一種大功率LED支架，包括一塑膠座10、金屬貼片20以及金屬?gòu)椘?0,其中
該塑膠座10設(shè)有一封裝腔11，該金屬貼片20系嵌裝于塑膠座10中，該金屬貼片20表面的部分面積21系露于封裝腔ll內(nèi)，底面22系露于塑月交座10夕h所述金屬貼片20 —側(cè)端開(kāi)設(shè)有一缺口槽23;該金屬?gòu)椘?0的厚度較金屬貼片20薄，并且該金屬?gòu)椘?0設(shè)有插裝部31及由插裝部31 —體延伸的折彎部32,該插裝部31穿過(guò)塑膠座10,使插裝部31前端位于缺口槽23中且表面露于封裝腔11內(nèi)；該折彎部32隱藏于塑膠座IO底面同時(shí)也位于金屬貼片20的缺口槽23區(qū)域中。
請(qǐng)參閱圖4至圖13所示，上述大功率LED支架制作方法是先加工不同厚度金屬貼片、金屬?gòu)椘蠋?，然后通過(guò)注塑方式成型塑膠座，再裁斷二料帶的載體部分，并將金屬?gòu)椘闹逼瑥澱奂纯?，具備步驟如下
(I )選用不同厚度的金屬材料制備金屬貼片料帶(如圖5、圖6所示)、金屬?gòu)椘蠋?如圖7、圖8所示)；其中金屬貼片料帶200的材料厚度H1大于金屬?gòu)椘蠋?00厚度H2 (可根據(jù)實(shí)際需要選擇H2的厚度)，該金屬貼片料帶200 —體成型，系包括有第一載條201和復(fù)數(shù)個(gè)金屬貼片20，各金屬貼片20系通過(guò)連接片202與第一載條201連為一體，并各金屬貼片20亦成型有缺口槽23;該金屬?gòu)椘蠋?00亦是一體成型，系包括第二載條301及復(fù)數(shù)個(gè)連于第二載條301上的直片302;
(II )再于金屬貼片料帶200上的連接片202與金屬貼片20連接位置進(jìn)行打預(yù)斷處理；
(III)將上述準(zhǔn)備好的金屬貼片料帶200、金屬?gòu)椘蠋?00 —并送入模具中，使金屬?gòu)椘蠋?00的直片302前端對(duì)應(yīng)位于金屬貼片料帶200的金屬貼片20之缺口槽23中，然后通過(guò)注塑方式成型一具有封裝腔的塑膠座10 (如圖9、圖10所示)，該塑膠座10將金屬貼片20以及直片302固定，并使每個(gè)金屬貼片20表面的部分面積21和直片302前端均露于封裝腔內(nèi)，該金屬貼片20底面系露于塑膠座10外，該直片302后端外露于絕^彖座IO外；
(IV )結(jié)合圖11至圖13所示，通過(guò)切除方式將第二栽條301切斷，使直片302從第二載條301上分離，并將直片302后端進(jìn)行折彎成型出折彎部32，使折彎部32隱藏于塑膠座IO底面且位于金屬貼片20的缺口槽23區(qū)域中，從而形成金屬?gòu)椘?0,同時(shí)沿金屬貼片料帶200的連接片202與金屬貼片20之間的打預(yù)斷位置進(jìn)行打斷，使金屬貼片20從第一載條201上分離即可成型復(fù)數(shù)個(gè)大功率LED支架。
本發(fā)明設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于可根據(jù)實(shí)際需要，選用不同厚度的金屬貼片和金屬?gòu)椘蠋Ы?jīng)注塑后剪切加工成LED支架，如此金屬貼片、彈片厚度能夠進(jìn)行有效調(diào)整，使得LED支架加工較為靈活，易控制彈片材料成本，并且利用金屬貼片的缺口槽與彈片進(jìn)行交叉布置，使整體不受干擾，性能較為穩(wěn)定，有利于市場(chǎng)推廣。
以上所述，僅是本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任
7何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種大功率LED支架，其特征在于包括一塑膠座，該塑膠座設(shè)有一封裝腔；一金屬貼片，系嵌裝于塑膠座中，該金屬貼片表面的部分面積系露于封裝腔內(nèi)，底面系露于塑膠座外；所述金屬貼片一側(cè)端開(kāi)設(shè)有一缺口槽；以及一金屬?gòu)椘?，其厚度較金屬貼片薄；該金屬?gòu)椘O(shè)有插裝部及由插裝部一體延伸的折彎部，該插裝部穿過(guò)塑膠座，使插裝部前端位于缺口槽區(qū)域中且表面露于封裝腔內(nèi)；該折彎部隱藏于塑膠座底面同時(shí)也位于金屬貼片的缺口槽區(qū)域中。
2、 一種制作權(quán)利要求1所述大功率LED支架的方法，其特征在于 包括如下步驟(I )選用不同厚度的金屬材料制M屬貼片料帶、金屬?gòu)椘?帶；其中金屬貼片料帶的材料較金屬?gòu)椘蠋У牟牧虾瘢摻饘儋N片 料帶一體成型，系包括有第一載條和復(fù)數(shù)個(gè)金屬貼片，各金屬貼片系通過(guò)連接片與第一載條連為一體，并各金屬貼片亦成型有缺口槽；該 金屬?gòu)椘蠋б嗍且惑w成型，系包括第二載條及復(fù)數(shù)個(gè)連于第二載條上的直片；(II )再于金屬貼片料帶上的連接片與金屬貼片連接位置進(jìn)行打 預(yù)斷處理；(in)將上述準(zhǔn)備好的金屬貼片料帶、金屬?gòu)椘蠋б徊⑺腿肽＞咧校菇饘購(gòu)椘蠋У闹逼岸藢?duì)應(yīng)位于金屬貼片料帶的金屬貼片之缺口槽中，然后通過(guò)注塑方式成型一具有封裝腔的塑M^座，該塑膠 座將金屬貼片以及直片固定，并使每個(gè)金屬貼片表面的部分面積和直 片前端均露于封裝腔內(nèi)，該金屬貼片底面系露于塑膠座外，該直片后 端外露于絕緣座外；(IV)然后通過(guò)切除方式將第二載條切斷，使直片從第二載條上 分離，再將直片后端進(jìn)行折彎成型出折彎部，使折彎部隱藏于塑膠座底面且位于金屬貼片的缺口槽區(qū)域中，同時(shí)沿金屬貼片料帶的連接片 與金屬貼片之間的打預(yù)斷位置進(jìn)行打斷，使金屬貼片從第 一載條上分 離即可。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率LED支架及其制作方法，該大功率LED支架包括塑膠座、金屬貼片及比金屬貼片要薄的金屬?gòu)椘?，其中可通過(guò)先加工不同厚度金屬貼片、金屬?gòu)椘蠋?，然后通過(guò)注塑方式成型塑膠座，再裁斷二料帶的載體部分，并將金屬?gòu)椘闹逼瑥澱奂纯?，如此根?jù)實(shí)際需要來(lái)選用不同厚度的金屬貼片和金屬?gòu)椘蠋Ы?jīng)注塑后剪切加工成LED支架，使金屬貼片、彈片厚度能夠進(jìn)行有效調(diào)整，讓加工較為靈活，易控制彈片材料成本，并且利用金屬貼片與金屬?gòu)椘M(jìn)行交叉布置，使整體不受干擾，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，性能較為穩(wěn)定，有利于市場(chǎng)推廣。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101630711SQ20091004080
公開(kāi)日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者邱宏哲 申請(qǐng)人:邱宏哲