專利名稱：：顯示器件的封接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及顯示器件的封接方法，特別是涉及應(yīng)用于OLED元件或OTFT元件的封接方法。
背景技術(shù)：
：最近，顯示器件方面關(guān)于OTFT(有機(jī)薄膜晶體管，organicthinfilmtransistor)和OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)的研究得到了積極地開發(fā)。上述顯示器件為了應(yīng)用于顯示裝置而經(jīng)歷了封接或密封的過程。以往，作為上述封接或密封的方法，通常采用用密封組合物將下部封接部件和上部封接部件的端部封接的方法。但是，隨著OLED這樣的顯示器件的大型化，當(dāng)在2英寸以上的大型OLED元件的封接中應(yīng)用現(xiàn)有的封接方法的情況下，發(fā)生了下述問題空隙部分被壓縮時(shí)，上部封接部件與下部封接部件相接觸，損傷了下部封接部件的發(fā)光體。為了解決這樣的問題，下述專利文獻(xiàn)l中公開了一種進(jìn)行封接的方法，其中，進(jìn)行封接時(shí)，如圖1那樣使用含有大粒徑隔離物的封接用粘結(jié)劑組合物，并具有吸附干燥體層，但是該方法不僅封接作業(yè)性差，而且由于吸附干燥體層的存在，不能進(jìn)行頂部發(fā)光(Topemission),仍然沒有從根本上解決上部封接部件與發(fā)光體的接觸問題。專利文獻(xiàn)1:韓國(guó)專利公開公報(bào)第2007-0007904號(hào)
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中這樣的問題，本發(fā)明提供一種顯示器件的封接方法、經(jīng)所述封接方法封接的顯示器件以及具有所述顯示器件的顯示裝置，所述封接方法中，用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行保護(hù)，能夠根本上防止上部封接部件與下部封接部件的發(fā)光體發(fā)生接觸而產(chǎn)生不良現(xiàn)象，另外，其還能提高顯示器件封接的作業(yè)性，使顯示器件具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，能夠采用頂部發(fā)光方式的發(fā)光，并能提高顯示器件的數(shù)值孔徑，同時(shí)，所述封接方法非常有助于進(jìn)一步減薄顯示器件的厚度以及顯示器件的大型化。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種顯示器件的封接方法，其是將在下板基材上具有正極、發(fā)光層、負(fù)極的下部封接部件與上部封接部件封接的方法，其特征在于，所述封接方法包括下述步驟a)用光固化型透光性組合物對(duì)上述上部封接部件或下部封接部件的表面進(jìn)行全面涂布的步驟；b)涂布上述光固化型透光性組合物后，將上部封接部件和下部封接部件貼合的步驟；和C)對(duì)上述貼合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性組合物固化的步驟。優(yōu)選上述光固化型透光性組合物含有100重量份i)環(huán)氧樹脂、0.0120重量份ii)光聚合引發(fā)劑和0.0110重量份iii)偶聯(lián)劑。另外，本發(fā)明提供一種顯示器件，其特征在于，該顯示器件是由上述封接方法制造的。優(yōu)選上述顯示器件是OLED元件。優(yōu)選上述OLED元件還具有吸氣劑或玻璃粉(glassfrit)。另外，本發(fā)明提供一種顯示裝置，其特征在于，該顯示裝置具有上述顯示器件。本發(fā)明的顯示器件的封接方法、經(jīng)上述方法封接的顯示器件中，用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行了保護(hù)，能夠從根本上防止上部封接部件和下部封接部件的發(fā)光體接觸而發(fā)生不良現(xiàn)象，另外，其還能提高顯示器件封接的作業(yè)性，使顯示器件具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，能夠采用頂部發(fā)光方式的發(fā)光，并能提高顯示器件的數(shù)值孔徑，同時(shí)，非常有助于進(jìn)一步減薄顯示器件的厚度以及顯示器件的大型化。圖1是經(jīng)現(xiàn)有的顯示器件的封接方法封接的顯示器件的示意圖。圖2是經(jīng)本發(fā)明的實(shí)施例1的封接方法封接的顯示器件的示意圖。符號(hào)說明1玻璃基板2正極3有機(jī)層4干燥劑層5封接用粘結(jié)劑組合物6隔離物7負(fù)極8玻璃封接部件9間隙1'下板玻璃基材2'吸氣劑3'玻璃粉4，上板玻璃基材5，正極6'發(fā)光層7，負(fù)極8'光固化型透光性組合物具體實(shí)施方式下面詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，顯示器件的封接中，用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行保護(hù)，利用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)上部封接部件和下部封接部件進(jìn)行無間隙地填充粘結(jié)時(shí)，能夠從根本上防止上部封接部件和下部封接部件的發(fā)光體接觸而發(fā)生不良現(xiàn)象，另外，其還能提高顯示器件封接的作業(yè)性，使顯示器件具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，能夠采用頂部發(fā)光方式的發(fā)光，并能提高顯示器件的數(shù)值孔徑，同時(shí)，非常有助于進(jìn)一步減薄顯示器件的厚度以及顯示器件的大型化，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明的顯示器件的封接方法中，將在下板基材上具有正極、發(fā)光層、負(fù)極的下部封接部件和上部封接部件封接，其特征在于，所述封接方法包括a)用光固化型透光性組合物對(duì)上述上部封接部件或下部封接部件的表面進(jìn)行全面涂布的步驟；b)涂布上述光固化型透光性組合物后，將上部封接部件和下部封接部件貼合的步驟；和c)對(duì)上述貼合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性組合物固化的步驟。優(yōu)選上述顯示器件是OTFT或OLED元件。本發(fā)明中，上述光固化型透光性組合物可以含有100重量份i)環(huán)氧樹脂、0.0120重量份ii)光聚合引發(fā)劑和0.0110重量份iii)偶聯(lián)劑。上述i)環(huán)氧樹脂賦予光固化型透光性組合物粘結(jié)性，適宜優(yōu)選使用芳香族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式(cycloaliphatic)環(huán)氧樹脂、這些樹脂的混合物或上述環(huán)氧樹脂和與其相容的單體的共聚物。上述芳香族環(huán)氧樹脂可以使用聯(lián)苯型、雙酚A型、雙酚F型、酚醛清漆型、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選單獨(dú)或混合使用雙酚A型或雙酚F型環(huán)氧樹脂，或者在其中混合使用聯(lián)苯型或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。混合使用聯(lián)苯型或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的情況下，可以混合使用5099重量份雙酚A型或雙酚F型環(huán)氧樹脂和l50重量份聯(lián)苯型或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。這種情況下，具有透光性優(yōu)異且耐濕性變好的優(yōu)點(diǎn)。作為上述ii)光聚合引發(fā)劑，只要其能通過光使上述環(huán)氧樹脂聚合，則沒有特別限定，可以使用芳香族重氮鐵鹽、芳香族锍鹽、芳香族碘鋁鹽、芳香族锍鋁鹽、茂金屬化合物或鐵芳烴(arene)系化合物。優(yōu)選芳香族锍鹽，作為其具體例，可以使用芳香族六氟磷酸锍(hexafluorophosphate)化合物、芳香族六氟銻酸锍(hexafluoroantimonate)。這種情況下，不僅能進(jìn)一步提高光固化性，還能進(jìn)一步提高光固化型透光性組合物的粘結(jié)性。上述光固化型透光性組合物中，相對(duì)于100重量份環(huán)氧樹脂，含有0.0120重量份光聚合引發(fā)劑，優(yōu)選含有0.110重量份光聚合引發(fā)劑，更優(yōu)選含有16重量份光聚合引發(fā)劑。光聚合引發(fā)劑在上述范圍內(nèi)的情況下，能夠同時(shí)滿足光固化型透光性組合物的光固化性、透光性、粘結(jié)性和耐濕性。上述Hi)偶聯(lián)劑起到提高光固化型透光性組合物的粘結(jié)性的作用，可以單獨(dú)使用硅烷系或鈦系偶聯(lián)劑、硅化合物，或?qū)⒐柰橄祷蜮佅蹬悸?lián)劑、硅化合物混合使用。上述光固化型透光性組合物中，相對(duì)于100重量份環(huán)氧樹脂，含有0.0110重量份偶聯(lián)劑，優(yōu)選含有0.15重量份偶聯(lián)劑，更優(yōu)選含有0.12重量份偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑在上述范圍內(nèi)的情況下，能夠同時(shí)滿足光固化型透光性組合物的光固化性、透光性、粘結(jié)性和耐濕性。另外，根據(jù)需要，上述光固化型透光性組合物還可以含有無機(jī)填料、光致產(chǎn)酸劑、光致酸增殖劑或與光固化型透光性組合物相容的其他添加劑。作為上述無機(jī)填料，可以使用滑石(talc)、二氧化硅、氧化鎂、云母(mica)、蒙脫石、氧化鋁、石墨、氧化鈹(berylliumoxide)、氮化鋁、碳化硅、莫來石(mullite)、硅等的板狀或球形的無機(jī)填料或者在上述無機(jī)填料上引入了取代基的直徑或長(zhǎng)軸為0.1拜20阿的無機(jī)填料。適宜優(yōu)選單獨(dú)使用滑石，或者使用滑石與其他無機(jī)填料以10:9099:1的重量比混合的混合物。這種情況下，能夠進(jìn)一步提高光固化型透光性組合物的分散性和粘結(jié)力。光固化型透光性組合物中，相對(duì)于100重量份環(huán)氧樹脂，含有0.1100重量份上述無機(jī)填料，更優(yōu)選含有130重量份上述無機(jī)填料。上述無機(jī)填料在上述范圍內(nèi)的情況下，能夠同時(shí)滿足光固化型透光性組合物的光固化性、透光性、粘結(jié)性和耐濕性。作為上述光致產(chǎn)酸劑，只要其能通過曝光產(chǎn)生路易斯酸或布朗斯臺(tái)德酸，則沒有特別限定，可以使用有機(jī)磺酸等硫化鹽系化合物、総鹽等鎗系化合物?？蓛?yōu)選使用鄰苯二甲酰亞胺三氟甲烷磺酸鹽、甲苯磺酸二硝基芐基酯、正癸基二砜(n-decyldisulfone)、萘基酰亞胺三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鎗六氟磷酸鹽、二苯基碘鐵六氟砷酸鹽、二苯基碘鎗六氟銻酸鹽、二苯基對(duì)甲氧基苯基锍三氟甲磺酸鹽、二苯基對(duì)亞芐基锍三氟甲磺酸鹽、二苯基對(duì)異丁基苯基锍三氟甲磺酸鹽、三苯基锍六氟砷酸鹽、三苯基锍六氟銻酸鹽、三苯基锍三氟甲磺酸鹽、二丁基萘基锍三氟甲磺酸鹽和這些的混合物。光固化型透光性組合物中，相對(duì)于100重量份環(huán)氧樹脂，可以含有0.0510重量份上述光致產(chǎn)酸劑。上述光致產(chǎn)酸劑在上述范圍內(nèi)時(shí)，能夠同時(shí)滿足光固化型透光性組合物的光固化性、透光性、粘結(jié)性和耐濕性。另外，本發(fā)明中，上述光固化型透光性組合物優(yōu)選固化時(shí)的透光率為90%99%。更優(yōu)選透光率為95%99%。上述光固化型透光性組合物具有上述范圍的透光性，因此，封接中能夠用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行保護(hù)，能夠用光固化型透光性組合物的固化體將上部封接部件和下部封接部件無間隙地填充粘結(jié)。另外，還可以實(shí)現(xiàn)與底部發(fā)光(Bottomemission)不同的頂部發(fā)光，能夠提高顯示器件的數(shù)值孔徑。另外，上述光固化型透光性組合物優(yōu)選粘度為500厘泊50000厘泊(cps)。更優(yōu)選其粘度為2000厘泊35000厘泊。上述光固化型透光性組合物具有上述范圍內(nèi)的粘度的情況下，能夠通過絲網(wǎng)印刷方法進(jìn)行涂布，能夠進(jìn)一步提高本發(fā)明的封接的作業(yè)性，粘度過高的情況下，涂布的作業(yè)性有可能降低，并且光固化型透光性組合物固化后在固化體中含有大量氣泡而有可能降低元件的可靠性，粘度過低的情況下，光固化型透光性組合物流動(dòng)，涂布的作業(yè)性有可能降低。本發(fā)明的顯示器件的封接方法中包括用上述光固化型透光性組合物對(duì)上部封接部件或下部封接部件的表面進(jìn)行全面涂布的步驟時(shí)，優(yōu)選在上部封接部件進(jìn)行涂布，這是因?yàn)檫@樣操作的作業(yè)性優(yōu)異。作為具體例，上述下部封接部件在下板基材上依次具有正極、發(fā)光層、負(fù)極，優(yōu)選還具有空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子注入層(EIL)或電子傳輸層(ETL)。上述下板基材、正極、發(fā)光層、負(fù)極、空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子注入層(EIL)或電子傳輸層(ETL)當(dāng)然可以通過公知的方法形成。另外，上部封接部件當(dāng)然可以使用用于顯示器件的封接的封接部件，并優(yōu)選在上部基板還具有保持氣密性和元件的穩(wěn)定性的吸氣劑或玻璃粉。作為在上述上部基板形成吸氣劑或玻璃粉的方法的具體例，可以采用韓國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)第2005-0046625號(hào)、韓國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)第2007-0011113號(hào)、韓國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)第2006-0005369號(hào)或韓國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)第2006-0011831號(hào)所記載的組合物和方法。更優(yōu)選使用具有下述表l(玻璃粉)和表2(吸氣劑)那樣的組成的漿料組合物作為形成玻璃粉的漿料組合物和吸氣劑組合物。使用上述吸氣劑和玻璃粉漿料組合物的情況下，能夠進(jìn)一步提高對(duì)水分的耐濕性。制造玻璃粉漿料時(shí)，可以通過將以下述表1的成分構(gòu)成的玻璃粉和溶劑混合成玻璃粉的含量為10重量％95重量％。下述表2的吸氣劑粉末可以使用沸石、氧化鋁、二氧化硅、堿金屬鹽或堿土金屬氧化物，有機(jī)載體可以使用有機(jī)溶劑中混合了5重量％10重量％的乙基纖維素等粘合劑的混合物，溶劑是有機(jī)溶劑。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>另外，從精密性和作業(yè)性考慮，對(duì)上述透光性組合物的封接部件的涂布可以利用絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行涂布。本發(fā)明的顯示器件的封接方法包括將涂布有上述光固化型透光性組合物的上部封接部件和下部封接部件貼合的步驟時(shí)，上述貼合可以在氮?dú)鈿夥障掠谛∮?0—6torr的真空氣氛進(jìn)行，更優(yōu)選在10—7torr以下的真空氣氛進(jìn)行。在上述真空氣氛下進(jìn)行貼合的情況下，上述光固化型透光性組合物的固化后，消除固化體的氣泡，能夠防止光因氣泡而發(fā)生散射或光透過度的降低。另外，本發(fā)明的顯示器件的封接方法包括對(duì)上述貼合的上部封接部件和下部封接部件照射光而使光固化型透光性組合物固化的步驟時(shí)，上述光可以使用能夠使光固化型透光性組合物固化的光，作為具體例，可以使用紫外線。通過上述光的照射，光固化型透光性組合物發(fā)生固化，形成固化體，上部封接部件與下部封接部件之間由上述固化體氣密填充粘結(jié)。另外，本發(fā)明提供經(jīng)上述顯示器件的封接方法封接的顯示器件，此時(shí)，上述顯示器件可以是OLED或OTFT元件。本發(fā)明的上述顯示器件用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行了保護(hù)，上部封接部件和下部封接部件用光固化型透光性組合物的固化體無間隙地填充粘結(jié)，由此能夠根本上防止上部封接部件和下部封接部件的發(fā)光體發(fā)生接觸而出現(xiàn)不良現(xiàn)象，使所述顯示器件具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)底部方式的發(fā)光而且能實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光方式的發(fā)光，能夠提高顯示器件的數(shù)值孔徑，同時(shí)能進(jìn)一步減薄顯示器件的厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)顯示器件的大型化。本發(fā)明的上述顯示器件中，下部封接部件可以是在下板基材上依次具有正極、發(fā)光層、負(fù)極的下部封接部件，優(yōu)選還具有空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子注入層(EIL)或電子傳輸層(ETL)。另外，上部封接部件還可以具有吸氣劑或玻璃粉。下面，給出優(yōu)選的實(shí)施例，以方便本發(fā)明的理解，但下述的實(shí)施例不過是用來說明本發(fā)明的，本發(fā)明的范圍不限于下述的實(shí)施例。[實(shí)施例]制造例l:光固化型透光性組合物的制造在100重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社、商品名Epikote828)中添加3重量份陽離子(Cation)聚合引發(fā)劑(旭電化社、商品名ADEKAOPTOMERSP-170)和0.2重量份硅垸偶聯(lián)劑(信越化學(xué)社、商品名KBM403)，攪拌、脫氣，制造光固化型透光性組合物。制造例2:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例l，其中，使用雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社、商品名YL983U)代替雙酚A型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例l同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例3:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例2，其中，混合使用80重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社、商品名YL983U)和20重量份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥社、商品名NC—3000H)代替100重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例2同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例4:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例2，其中，混合使用80重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社、商品名YL983U)和20重量份脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(大賽璐社、商品名EHPH-3150)代替IOO重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例2同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例5:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例2，其中，混合使用85重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧社、商品名YL983U)和15重量份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥社、商品名NC-3000H)代替100重量份雙酚F型環(huán)氧樹脂，并進(jìn)一步添加20重量份長(zhǎng)軸的平均長(zhǎng)度為8pm的滑石，除此以外，與上述制造例2同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例6:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例5，其中，使用15重量份萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(日本化藥社、商品名NC—7300L)代替15重量份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例5同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例7:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例5，其中，使用15重量份二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂(日本化藥社、商品名XD—1000)代替15重量份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例5同樣地制造光固化型透光性組合物。制造例8:光固化型透光性組合物的制造如上述制造例5，其中，使用15重量份脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(大賽璐社、商品名EHPH—3150)代替15重量份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，除此以外，與上述制造例5同樣地制造光固化型透光性組合物。測(cè)定上述制造的制造例18的光固化型透光性組合物的光透過度、水分透過度、粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，結(jié)果見下述表3?！馔高^度的測(cè)定中，利用刮條涂布器(barapplicator),在50mmx50mmx0.7mm的透明玻璃基材(三星康寧社、制品名Eagle2000)上涂布上述制造例18的光固化型透光性組合物，使其達(dá)到20pm后，照射6000mJ/cm2的UV后，使用標(biāo)準(zhǔn)(Reference)玻璃基材(三星康寧社、制品名Eagle2000)，測(cè)定光通過基材時(shí)的透過率，使用大塚電子(Otsuka)社的光譜分析儀器MCPD—3000作為測(cè)定儀器，在380nm780nm的波長(zhǎng)范圍，測(cè)定涂布有上述光固化型透光性組合物的玻璃基材的6處各自的透過率，計(jì)算得到的波長(zhǎng)范圍內(nèi)的平均值。一水分透過度如下進(jìn)行測(cè)定利用刮條涂布器(barapplicator),在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂布50mmx50mmx0.1mm尺寸的上述制造例18的光固化型透光性組合物，然后照射6000mJ/cm2的UV，經(jīng)過24小時(shí)后，利用ASTMF1249的方法，在37.8。C、90%RH的狀態(tài)，用水分透過度測(cè)定器(制品名PERMATRAN—W3/33)測(cè)定24小時(shí)的水分透過度?！辰Y(jié)強(qiáng)度如下進(jìn)行測(cè)定在以50mmx50mmxl.lmm的玻璃為下板的基材上滴落直徑5mm的尺寸的上述制造例18的光固化型透光性組合物后，準(zhǔn)備尺寸與下板相同的玻璃作為上板，將上述上板和下板貼合后，照射6000mJ/cm2的UV，固化24小時(shí)后，使用T型夾具(英斯特朗社、制品名Studset)，用粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)定器(英斯特朗社、制品名UTM—5566)進(jìn)行測(cè)定。一熱穩(wěn)定性(Tg)如下進(jìn)行測(cè)定利用棒涂器(barapplicator),在脫模處理后的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂布50mmx50mmx0.1mm尺寸的上述制造例18的光固化型透光性組合物后，照射6000mJ/cn^的UV，固化24小時(shí)后，切斷所得到的涂布膜的一部分，利用示差掃描熱量測(cè)定器(TA社、制品名DSC)，測(cè)定光固化型透光性組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>由上述表3可以證明本發(fā)明的上述制造例18的光固化型透光性組合物的光透過度、水分透過度、粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性優(yōu)異。實(shí)施例l:顯示器件的封接準(zhǔn)備在下板基材上依次具有正極、發(fā)光層、負(fù)極的下部封接部件和具有吸氣劑和玻璃粉的上部封接部件。利用絲網(wǎng)印刷法，在上述上部封接部件表面的全面涂布上述制造例1的光固化型透光性組合物。將涂布有上述光固化型透光性組合物的上部封接部件和下部封接部件在氮?dú)鈿夥障掠?0—7torr的真空氣氛貼合，然后照射6000mJ/cm2的UV，使光固化型透光性組合物固化。此后，經(jīng)歷利用激光對(duì)如圖2那樣以封接圖案形成的吸氣劑和玻璃粉進(jìn)行封接的工序。此時(shí)，使用Spectra-physics社的intragra-MP，以13mm/sec的條件照射激光。以往，上部封接部件和下部封接部件之間是空的空間，但是，可以確認(rèn)經(jīng)本發(fā)明的實(shí)施例1制造的顯示器件是如圖2那樣通過光固化型透光性組合物氣密填充粘結(jié)的。并且可以確認(rèn)，經(jīng)本發(fā)明的實(shí)施例l制造的顯示器件在光透過度、水分透過度、粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性方面均是優(yōu)異的，能夠基本上防止上部封接部件與下部封接部件的發(fā)光體接觸而發(fā)生損傷。實(shí)施例28:顯示器件的封接利用上述制造例28制造的光固化型透光性組合物，以與上述實(shí)施例1相同的方法封接顯示器件。可以確認(rèn)，經(jīng)利用本發(fā)明的上述制造例28制造的光固化型透光性組合物封接的顯示器件在光透過度、水分透過度、粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性方面也均是優(yōu)異的。權(quán)利要求1、一種顯示器件的封接方法，其是將在下板基材上具有正極、發(fā)光層、負(fù)極的下部封接部件和上部封接部件封接的方法，其特征在于，所述封接方法包括a)用光固化型透光性組合物對(duì)上述上部封接部件或下部封接部件的表面進(jìn)行全面涂布的步驟；b)涂布上述光固化型透光性組合物后，將上部封接部件和下部封接部件貼合的步驟；和c)對(duì)上述貼合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性組合物固化的步驟。2、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性組合物含有100重量份i)環(huán)氧樹脂、0.01重量份20重量份ii)光聚合引發(fā)劑和0.01重量份10重量份iii)偶聯(lián)劑。3、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性組合物的透光率為90%99%。4、如權(quán)利要求2所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述i)環(huán)氧樹脂是芳香族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或這些樹脂的混合物。5、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性組合物的粘度是500cps50000cps。6、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性組合物還含有0.05重量份10重量份的光致產(chǎn)酸劑或0.1重量份100重量份的無機(jī)填料。7、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，對(duì)所述光固化型透光性組合物的封接部件的涂布通過絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行。8、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述上部封接部件與下部封接部件的貼合在氮?dú)鈿夥障掠谛∮?0—6torr的真空氣氛進(jìn)行。9、如權(quán)利要求1所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述顯示器件是OLED元件。10、如權(quán)利要求9所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述下部封接部件還具有空穴注入層HIL、空穴傳輸層HTL、電子注入層EIL或電子傳輸層ETL。11、如權(quán)利要求9所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述上部封接部件還具有吸氣劑或玻璃粉。12、一種顯示器件，其特征在于，其是通過權(quán)利要求111任一項(xiàng)所述的封接方法制造的。13、如權(quán)利要求12所述的顯示器件，其特征在于，所述顯示器件是OLED元件。14、如權(quán)利要求13所述的顯示器件，其特征在于，所述OLED元件還具有空穴注入層HIL、空穴傳輸層HTL、電子注入層EIL或電子傳輸層ETL。15、如權(quán)利要求13所述的顯示器件的封接方法，其特征在于，所述OLED元件還具有吸氣劑或玻璃粉。16、如權(quán)利要求12所述的顯示器件，其特征在于，所述顯示器件的上部封接部件與下部封接部件用光固化型透光性組合物的固化體無間隙地填充粘結(jié)。17、一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置含有權(quán)利要求12的顯示器件。全文摘要本發(fā)明提供顯示器件的封接方法，所述方法用光固化型透光性組合物的固化體對(duì)發(fā)光層和電極的全面進(jìn)行保護(hù)，能夠根本上防止上部封接部件與下部封接部件的發(fā)光體發(fā)生接觸而產(chǎn)生不良現(xiàn)象，能提高顯示器件封接的作業(yè)性，使顯示器件具有優(yōu)異的耐濕性和粘結(jié)強(qiáng)度，另外，能夠采用頂部發(fā)光方式的發(fā)光，從而提高顯示器件的數(shù)值孔徑。本發(fā)明的封接方法中將下部封接部件與上部封接部件封接，其包括下述步驟a)用光固化型透光性組合物對(duì)上述上部封接部件或下部封接部件的表面進(jìn)行全面涂布；b)涂布上述光固化型透光性組合物后，將上部封接部件和下部封接部件貼合；和c)對(duì)上述貼合的上部封接部件與下部封接部件照射光，使光固化型透光性組合物固化。文檔編號(hào)H01L21/56GK101355142SQ200810144209公開日2009年1月28日申請(qǐng)日期2008年7月25日優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日發(fā)明者孫禎炫,朱漢福,樸鍾大,李祥圭申請(qǐng)人:東進(jìn)世美肯株式會(huì)社