專利名稱：多層電子器件及其制備方法、低電感可控esr多層電容的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主題基本上是涉及多層電子元件改進(jìn)的部件形成。更具體地，本 發(fā)明主題涉及提供適用于智能卡技術(shù)的非常薄的電容結(jié)構(gòu)的方法。該相關(guān)技
術(shù)利用單一電極掩膜的選擇性放置和專門的端接(termination)方法來(lái)制備 非常薄的部件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代許多電子部件被封裝為單個(gè)器件，可以在單一的芯片封裝內(nèi)包括一 個(gè)或多個(gè)部件。這種單個(gè)器件的一個(gè)具體情形就是多層電容或電容陣列，尤 其值得關(guān)注的公開的技術(shù)是具有交錯(cuò)的內(nèi)部電極層和相應(yīng)電極小片(tab)的 多層電容。包括交錯(cuò)電容(Interdigitated Capacitor, IDC )特征的多層電容的 情形可以在美國(guó)專利4,831,494 ( Arnold等人)，5,880,925 (DuprS等人)和 6，243,253B1 ( Dupr 6等人)中找到。其他的單個(gè)電子部件對(duì)應(yīng)于將多個(gè)無(wú)源 部件集成入單一芯片結(jié)構(gòu)中的器件。這樣的集成的無(wú)源部件可以提供形成在 多層構(gòu)造中的電阻、電容、電感和/或其他的無(wú)源部件中的可選擇的組合，并 封裝為單個(gè)電子器件。
已知的組件制造方法中，多層電容是通過提供切自預(yù)先準(zhǔn)備的延伸長(zhǎng)度 的陶瓷材料或陶瓷材料的帶的陶瓷介電材料的單個(gè)薄層而形成。使用電極油 墨通過多組電極圖案絲網(wǎng)印刷這些單個(gè)薄層。然后將印刷的薄層層疊為多 層，并疊壓成通常稱作墊(pad)的固體層。根據(jù)該已知方法制備多層電容 的進(jìn)一步的工序包括對(duì)墊的燒結(jié)和對(duì)單個(gè)部件端4妄化(terminate )。部件的端 接化包括使用金屬漆，以便與選擇的先前絲網(wǎng)印刷的電極進(jìn)行接觸，并接著 進(jìn)行另一次燒制使得該金屬漆端接材料固定到該電容。
使用多組絲網(wǎng)印刷掩模來(lái)制備多層器件的不同層在多層器件的制備中 產(chǎn)生相當(dāng)大的花費(fèi)。而且，通常用于這種多層器件的端接占據(jù)了最終成品的 垂直高度中的相當(dāng)大一部分。
對(duì)不同的單層通常需要選擇性的端接來(lái)形成電連接?？赡苄枰鄠€(gè)端接以電連接到集成的單個(gè)器件的不同內(nèi)部電子部件。通常多個(gè)端接還常結(jié)合 IDC和其他多層陣列 一起使用以減少不希望的電感水平。多層部件中形成多 個(gè)端接的 一種示例方法是通過對(duì)芯片結(jié)構(gòu)的選擇區(qū)域進(jìn)行鉆孔并在孔中填 充導(dǎo)電材料，使得電連接形成在器件選擇的電極部分之間。
形成多層器件的外部端接的一種可選方法是施加在玻璃基體(galss matrix)中的銀或銅的厚膜條到內(nèi)部電極層的暴露部分，硬化或燒制該材料， 然后在該端接條上鍍上額外的金屬層以使一部分對(duì)于襯底是可軟焊的。 一種 具有通過燒制端接以及鍍覆于其上的金屬膜形成的外部電極的電子部件的 情形公開于美國(guó)專利5,021，921(Sano等人)。這種端接的應(yīng)用通常難以控制， 并會(huì)在芯片尺寸縮小或特征接近時(shí)變得問題重重。美國(guó)專利6,232,144Bl
(Mcloughlin)和6，214，685B1 (Clinton等人)涉及到了在電子器件的選擇 區(qū)域上形成端接的方法。
電子部件不斷縮小的尺寸使得要以所需的精度在預(yù)設(shè)區(qū)域上印刷端接 條變得相當(dāng)困難。厚膜端接條的施加通常利用一臺(tái)可抓取芯片以及以特別設(shè) 計(jì)的輪子來(lái)施加端接圖案的機(jī)器。美國(guó)專利5，944，897 (Braden), 5,863,331
(Braden等人)，5,753,299 ( Garcia等人),和5,226,382 ( Braden )公開了與 端接條施加到該芯片結(jié)構(gòu)相關(guān)的機(jī)器特征和步驟。由縮小的部件尺寸帶來(lái)的 越來(lái)越小的間距或增加的用于電子芯片裝置的端接接觸的數(shù)目會(huì)使得典型 端接機(jī)器的分辨率限制成為將來(lái)尺寸縮小的限制因素。
當(dāng)試圖使用厚膜工藝施加圖案化的端接時(shí)可能產(chǎn)生的問題包括端接焊 盤偏移，端接錯(cuò)位導(dǎo)致內(nèi)部電極小片暴露或完全遺失，以及錯(cuò)過包裹的端接 部分。然而當(dāng)施加的漆狀端接材料涂層過薄或端接涂層的一部分散布到另一 個(gè)中導(dǎo)致端接焊盤短路時(shí)，也可能產(chǎn)生問題。厚膜系統(tǒng)的另一個(gè)問題是，僅 在器件選擇的側(cè)面上(例如在垂直表面上)形成端接部分經(jīng)常很困難。圍繞
更便宜和有效的端接特征的需要。
與端接應(yīng)用相關(guān)的另一個(gè)已知的選擇涉及將多個(gè)單個(gè)的襯底部件與遮 罩對(duì)齊?？蓪⒉考b入一個(gè)特別"^殳計(jì)的夾具中，比如美國(guó)專利4,919,076( Lutz 等人)中公開的那樣，然后通過掩模元件濺射。這是一種典型的非常昂貴的 制備工藝，因而需要提供其他有效并且更便宜的端接。
美國(guó)專利5，880，011( Zablotny等人)，5，770，476( Stone ), 6，141,846( Miki),和3,258,898 ( Garibotti)分別涉及形成不同電子部件的端接的各個(gè)方面。
其他涉及形成多層器件的方法的背景技術(shù)還有美國(guó)專利6,757,152 (Galvagni等人)，4,811,164 (Ling等人)，4,266,265 (Maher)， 4,241,378 (Dorrian )和3,988,498 ( Maher )。
雖然在多層電子部件和相應(yīng)的端接領(lǐng)域已知不同方面和可選的特征，但 尚未出現(xiàn)一種設(shè)計(jì)能總體上解決這里討論的所有問題。前述的所有美國(guó)專利 公開各種目的被全文引用結(jié)合于此。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到現(xiàn)有技術(shù)中遇到的以及由本發(fā)明主題所涉及的特征，發(fā)展了制造 多層電子器件和這種多層電子器件電氣端接相應(yīng)方面的改進(jìn)的方法，以及由 此得到的器件。因而，本發(fā)明主題既涉及改進(jìn)的器件和裝置，也涉及相應(yīng)的 相關(guān)方法。
在示例性的構(gòu)造中，可以使用單一的絲網(wǎng)印刷掩模來(lái)制備多層器件。根 據(jù)本發(fā)明主題的某些方面，可以在多層器件中的交替層的可選位置上通過選 擇性地設(shè)置單個(gè)絲網(wǎng)印刷掩模來(lái)制備具有不同電特性的多層器件。
根據(jù)本發(fā)明主題的某些實(shí)施例的其他方面，當(dāng)在所選的支持材料上印刷 連續(xù)的層時(shí)，可以制造多層器件的構(gòu)造，得到專門基于對(duì)單個(gè)絲網(wǎng)印刷掩模 施加的橫向偏移的量所生產(chǎn)的單個(gè)多層器件或者有效串聯(lián)的雙器件。
根據(jù)本發(fā)明主題的某些實(shí)施例的其他方面，可以適用單一靜止絲網(wǎng)，然 后切割和層疊單獨(dú)的連續(xù)層，從而制備多層器件構(gòu)造。
根據(jù)本發(fā)明主題的另一個(gè)方面，提供了端接的方法，該方法可以和該單 一絲網(wǎng)印刷方法一起，制備比以前可能的垂直高度小很多的多層器件。
在本示例的實(shí)施例的其他方面，提供一種制備多層電子器件的方法，該 方法包括以下步驟提供至少兩層支持材料；提供單一絲網(wǎng)印刷掩模；將該 掩模置于該至少兩層支持材料的第 一層上；通過該掩;溪在該第 一層支持材料 上印刷第一導(dǎo)電圖案；將該掩模置于該至少兩層支持材料的第二層上；通過 該掩模在該第二層支持材料上印刷第二導(dǎo)電圖案；和組合第 一層和第二層支 持材料以制備具有上表面、下表面、前邊緣和后邊緣的相鄰的印刷層。
在前述示例性實(shí)施例的變化中，在從掩模設(shè)置在第一層支持材料的位置 偏離的位置上，將掩模放置在第二層支持材料上，在將第一層和第二層組合時(shí)，在支持材料的相鄰層上制備互補(bǔ)的電極。
在前述示例性實(shí)施例的變化和選擇中，優(yōu)選該提供至少兩個(gè)支持層的步 驟包括提供至少兩個(gè)介電層、至少兩個(gè)電阻層、或至少兩個(gè)可變電阻層。
在某些前述的實(shí)施例中，還可以進(jìn)行額外的步驟以修調(diào)該層疊的第 一層 和第二層的橫向端部部分以暴露出選擇的導(dǎo)電圖案；再將端接材料施加到至
少修調(diào)過的橫向端部部分上。在該方法的不同示例中，該施加端接材料的步 驟還可以包括將端接材料至少施加到組合的第一層和第二層的上表面或下 表面的至少一個(gè)選擇的電極部上。
更普遍地，本示例方法的一些實(shí)例還可以包括以下步驟將該掩模置于
第三層支持材料上；在該第三層支持材料上印刷第三導(dǎo)電圖案；和將該第三 層組合到第一層和第二層支持材料上。在該實(shí)施例中，掩模放在第三層支持 材料上的位置與其放在第二層支持材料上的位置相同，且在組合該第三層到 第一層和第二層上時(shí)，在臨近上表面或下表面中一個(gè)的支持材料的相鄰層上 制備多個(gè)相同的電極層。
還可以在上述基礎(chǔ)上加上示例性實(shí)施例，這樣其他實(shí)施例的方法還可以 包括以下步驟將該掩模置于第三層支持材料上；通過該掩模在第三層支持 材料上印刷第三導(dǎo)電圖案；將該掩模置于第四層支持材料上；在該第四層支 持材料上印刷第四導(dǎo)電圖案；將該掩模置于第五層支持材料上；在該第五層 支持材料上印刷第五導(dǎo)電圖案；將該第三、第四、第五層依次組合到第一層 和第二層支持材料上從而得到具有上表面和下表面的印刷層的組合；以及修 調(diào)該組合層的第一和第二橫向端部部分以暴露出選擇的導(dǎo)電圖案。在該示例 性的排列中，掩模置于第二和第四層支持材料的位置與其置于第一、第三和 第五層支持材料的位置有一定偏移，其中在修調(diào)該組合層時(shí)，導(dǎo)電電極部分 至少在選纟奪層和選擇橫向端部部分暴露。
雖然前述描述意欲內(nèi)部創(chuàng)建小輪廓的電容，然而應(yīng)當(dāng)清楚所需要的端接 也有利于該器件的總厚度。使用標(biāo)準(zhǔn)的厚膜端接，例如在美國(guó)專利5,021,921 (Sano等人)中描述的那樣，該端接將使厚度增加5密耳(mil)或更多。 若預(yù)期電容本身典型地為9密耳或更少，則可以想象厚膜端接將成為巨大的 缺點(diǎn)。因此，期望這里描述的端接最好是薄膜，它可以采用合適的掩模如美 國(guó)專利7,152,291和6,972，942(Ritter等人)所述那樣進(jìn)行鍍覆或，如美國(guó)專利 5,565,838 (Chan)那樣進(jìn)行濺射或蒸鍍。這種端接典型地具有不到十分之一密耳(mil)的厚度。如果以一定角度進(jìn)行端部切割，就可以使用美國(guó)專利
5,388,024 (Galvagni)中描述的技術(shù)。
在再一個(gè)該示例性實(shí)施例中，公開了一種使用單一絲網(wǎng)印刷掩模制備多 層電子器件的方法。 一般而言，該多層器件的創(chuàng)建是將共用掩模放置于在支 持材料的交替層上的交替位置，從而在層疊該多層時(shí)，在交替層上制備互補(bǔ) 電極結(jié)構(gòu)?？梢愿淖冎С植牧弦灾苽洳煌钠骷@包括電容、電阻和可變 電阻。
另一個(gè)涉及多層電子器件的當(dāng)前示例性實(shí)施例，包括至少兩層支持材 料，其具有第一和第二導(dǎo)電圖案。優(yōu)選，該第一導(dǎo)電圖案印刷在該第一層導(dǎo) 電材料上，而第二導(dǎo)電圖案印刷在該第二層支持材料上。而且，優(yōu)選地，該 第一層和第二層支持材料組合在一起以制備具有上、下表面和前、后邊緣的 相鄰的印刷互補(bǔ)電極層，該組合的第一層和第二層的4黃向端部部分被修調(diào)從 而暴露出選擇的導(dǎo)電圖案。然后，優(yōu)選施加端接材料到至少修調(diào)過的橫向端 部部分。
在該示例性實(shí)施例的變化和變體中，根據(jù)本發(fā)明的主題，該器件的某些 實(shí)施例具有小于10密耳(mil)的小尺寸，而該端接材料小于1密耳(mil)。 其他的變體中，某些實(shí)施例，端接材料可以鍍覆、濺射或蒸鍍到修調(diào)過的橫 向端部部分上。在另一些變體中，某些實(shí)施例的器件具有不到10密耳(mil) 的厚度，并具有小于5個(gè)側(cè)面的端接覆蓋。
在其他的當(dāng)前示例性實(shí)施例中，提供了低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻(ESR) 多層電容，其具有至少第一和第二對(duì)電極，還具有多個(gè)虛擬小片。優(yōu)選，至 少第一對(duì)電極可以包括交錯(cuò)電極，其在相反的端部上具有各自的端部小片以 減少電感和電阻，并在制備過程中使測(cè)試更容易。此外，該第一對(duì)電極還優(yōu) 選具有與其他交錯(cuò)電極交錯(cuò)的各自的側(cè)邊小片。該至少第二對(duì)電極優(yōu)選在相
反的端部上具有各自的端部小片。這些虛擬小片的形成優(yōu)選臨近這些電極但 不與之電連接，從而為無(wú)電鍍銅端接提供支持和成核點(diǎn)(nucleationpoint)。
在上述的示例的低電感可控ESR多層電容的實(shí)施例的變化中，可在這 些多層器件的上部端部設(shè)置第二組該第 一對(duì)電極，而該第 一組第 一對(duì)電極設(shè) 置于其下部或底部端部，以創(chuàng)建對(duì)稱的器件便于安裝。
在上述的示例的低電感可控ESR多層電容的實(shí)施例的另一種變化中， 可在層疊的圖案中提供額外的第二對(duì)電極，并施加端接材料以創(chuàng)建與該第二對(duì)電極并聯(lián)并與第一對(duì)電極的各自相對(duì)的端部串聯(lián)的電路。某些上述的示例 性實(shí)施例中，該端接材料包括無(wú)電鍍銅端接。
然而另一個(gè)涉及低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻(ESR)多層電容的該示例性 實(shí)施例，包括至少第一對(duì)電極，其具有在相反端部上分別具有端部小片的交 錯(cuò)電極，以減少電感和電阻，并在制備過程中使測(cè)試更容易，還具有與其他 交錯(cuò)電極交錯(cuò)的各自的端部小片，以及在相反的端部具有各自的端部小片的 第二對(duì)電極。這些示例性實(shí)施例優(yōu)選還包括選擇性的連接這些電極的端接材 料。
這里闡述了本發(fā)明主題的其他目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)，或者它們從這里詳細(xì)描述將 對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是明顯的。此外，還將了解，這里詳細(xì)闡述、提及和討 論的特征、元件和步驟可以應(yīng)用于不同的實(shí)施例和本發(fā)明主題的使用中，而 不背離本發(fā)明主題的精神和范圍。變化可以包括但不限于那些闡述、提及或 討論的等價(jià)手段、特征、步驟的替代，以及不同部分、特征、步驟等的功能、 操作或位置顛倒。
而且，還應(yīng)了解本發(fā)明主題的不同的實(shí)施例，和不同的當(dāng)前優(yōu)選的實(shí)施 例可以包括當(dāng)前公開的特征、步驟或元件及其等同特征(包括未在圖中顯示 或這些圖的詳細(xì)描述中提及的特征、部分或步驟和構(gòu)造)的不同組合或構(gòu)造。 本發(fā)明主題的其他的實(shí)施例，不一定在概述部分提及，還可以包括或包含在 前面概述的目標(biāo)中提到的不同特征、組分或步驟方面的組合，和/或在本申請(qǐng) 另外闡述的其他特征、組分或步驟。
此外，應(yīng)該理解，雖然這里給出的情形都是主要關(guān)于制備非常薄的、其
但并不限于該公開，這里公開的該主題也可以通過在闡述和討論的電容示例 中選擇的介電材料中提供交替的選擇而將其用于制備其他非常薄的器件。例 如，通過選擇合適的內(nèi)電極支持材料來(lái)使用本發(fā)明主題的方法就可以制備可 變電阻或電阻器件。那些本領(lǐng)域^支術(shù)人員可以通過閱讀下面的詳細(xì)描述更好 的理解這些或其他實(shí)施例的特征和方面。


本發(fā)明主題的針對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員的完全和可行的公開，包括優(yōu)選的實(shí)
施模式，在詳細(xì)說(shuō)明中進(jìn)行闡述，其用所附的圖作為參考，其中圖la和lb分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第一示例性實(shí)施例 的連續(xù)制備步驟的第一部分，圖lc描述了部分透明的本發(fā)明主題的透視圖2a-2d分別顯示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第一示例性實(shí)施例的 連續(xù)制備步驟的第二部分以及可選的頂層電極構(gòu)造，圖2a、表示當(dāng)前可選的 構(gòu)造的部分；
3c描述了該現(xiàn)有主題的部分側(cè)視圖4a-4d分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第二示例性實(shí)施例的 連續(xù)制備步驟；
圖5a-5e和5g分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第三示例性實(shí)施
例的連續(xù)制備步驟以及穿心電容和Pi濾波器件的制備；
圖5f和5h分別示出了圖5e和5g中描述的器件的等價(jià)電路；
圖6a-6e和6g分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第四示例性實(shí)施
例的連續(xù)制備步驟以及穿心電容和Pi濾波器件的制備；
圖6f和6h分別示出了圖6e和6g中描述的器件的等價(jià)電路；
圖7a-7e和7g分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第五示例性實(shí)施
例的連續(xù)制備步驟以及穿心電容和Pi濾波器件的制備；
圖7f和7h分別示出了圖7e和7g中描述的器件的等價(jià)電路；
圖8示出了應(yīng)用端部端接特征的本發(fā)明主題的示例性實(shí)施例；
圖9a-9c分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的另一個(gè)示例性實(shí)施
例，包括輔助端接的"T"電極和虛擬小片；
圖9d示出了制備圖9a-9c中顯示的示例器件的電極層的單一絲網(wǎng)圖案； 圖10a-10c分別圖示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的另一個(gè)示例性實(shí)施
例，其通過90度對(duì)稱提供更好的安裝能力；
圖ii示出了制備圖ioc中顯示的示例器件的電極層的單一絲網(wǎng)圖案；
圖12a-12d分別連續(xù)顯示了本發(fā)明主題的另一個(gè)實(shí)施例，采用與圖2a-2d 類似的方式描述，但其縱橫比改變以允許附著到長(zhǎng)邊緣，從而提供相對(duì)低的 電感和強(qiáng)的鍵合；
圖13a-13e分別示出了該技術(shù)的可選實(shí)施例，其中所有層都是有源的， 并且其中角部邊緣提供來(lái)助于交替附著方法；中多個(gè)部件作為陣列形成在一起以節(jié)省面積和減少部分的數(shù)目；
圖15a-15f分別示出了根據(jù)該技術(shù)的采用過孔來(lái)為外部連接提供點(diǎn)接觸 或球柵陣列(BGA),減少ESL的建造方法的示意圖16a-16e分別示出了以類似于標(biāo)準(zhǔn)多層電容(MLC )構(gòu)造的在每個(gè)端 部具有五個(gè)側(cè)邊端接的薄蓋(thin-cap)構(gòu)造的示意圖17a-17e分別示出了本發(fā)明主題的另 一個(gè)實(shí)施例的制備的步驟；
圖18a-18h分別示出采用根據(jù)本發(fā)明主題的過孔制備低電感電容的步
驟；
圖19a-19c分別示出了可提供相對(duì)低電感部分的已知構(gòu)造，其采用交錯(cuò) 電極獲得低電感，總體上如美國(guó)專利5,880,925( Dupr 6等人)和6，243,253B1 (Dupr6等人)中顯示的那樣；
圖19d-19g分別顯示了應(yīng)用anchor或虛擬小片來(lái)為無(wú)電鍍的銅端接提供 自結(jié)構(gòu)的技術(shù)， 一般如Ritter等的美國(guó)專利7152291中顯示的那樣；和
圖20a-20d顯示了另一個(gè)該示例性實(shí)施例，不但具有低電感特征，還具 有可控等價(jià)串聯(lián)電阻(ESR)特征。
本說(shuō)明書和附圖中重復(fù)使用的附圖標(biāo)記代表本發(fā)明主題相同或類似的 特征、元件或步驟。
具體實(shí)施例方式
正如在發(fā)明內(nèi)容部分中所描述的那樣，本發(fā)明主題特別地關(guān)注改進(jìn)的制 備多層電子器件的方法和電子端接相應(yīng)的方面，以及相關(guān)的得到的器件。公 開的技術(shù)選擇的組合與本發(fā)明主題的多個(gè)不同實(shí)施例關(guān)聯(lián)。應(yīng)當(dāng)注意，在這 里給出和討論的示例性實(shí)施例不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明主題的限制。作為一個(gè)實(shí)施 例的部分描述或闡述的特征或步驟可以與另 一個(gè)實(shí)施例的各方面組合從而 產(chǎn)生再一個(gè)實(shí)施例。此外，某些特征可以和類似的器件或沒有特別提及但執(zhí)
行相同或相似功能的特征互換。
現(xiàn)在將詳細(xì)參考該多層器件的當(dāng)前優(yōu)選的實(shí)施例?，F(xiàn)在參考附圖，圖la 和lb分別示出了制備根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第一示例性實(shí)施例的連 續(xù)步驟的第一部分；而圖lc描述了該主題的透視圖，具有部分透明的特征。 如圖la所示，第一絲網(wǎng)印刷掩模100包括三個(gè)開口 110、 112、 114，每個(gè)開 口具有相同的長(zhǎng)度和寬度。應(yīng)當(dāng)注意，在下述的各種絲網(wǎng)印刷掩模中的描述中，部分掩模顯示為清 楚的元件而其他部分則顯示為陰影。這兩種情形中，示例性的掩模都被開口 以允許印刷材料通過，正如在絲網(wǎng)印刷領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員熟知的那樣。 如果絲網(wǎng)被顯示為陰影的，則這樣顯示是為了引起對(duì)那些區(qū)域的特別關(guān)注， 那些區(qū)域典型地對(duì)應(yīng)于最終產(chǎn)品中的電極。
進(jìn)一步參考圖la，可以注意到有五個(gè)連續(xù)的層120-128,在五層電極間 支持材料上進(jìn)行連續(xù)的五次絲網(wǎng)印刷，為了簡(jiǎn)化起見而在圖中未示出。在該 電子器件被制備為電容的情形中，可以使用絲網(wǎng)印刷掩模100在上面印刷電 極的層可以是介電層。正如前面指出的，如果制備包括但不限于電阻、熱敏 電阻和可變電阻的其他器件時(shí)，可以選擇其他支持材料。
在絲網(wǎng)印刷連續(xù)層中的第一層120之前，相對(duì)于第五層128所示的更中 心或中間的位置，絲網(wǎng)印刷掩模100向右偏移預(yù)定的距離，如圖la所示。 印刷完第一層120后，淀積一層電極間材料，相對(duì)于第五層128所示的更中 心或中間的位置，絲網(wǎng)印刷掩模100向左偏移預(yù)定的距離，如圖la所示。 對(duì)顯示的第三層124和第四層126重復(fù)該偏移和印刷的過程。最后絲網(wǎng)印刷 掩才莫100置于中間位置，正如層128顯示的那樣，然后進(jìn)行最后的印刷。
應(yīng)清楚地理解，這里描述的總共五個(gè)印刷層只是示例性的。實(shí)際制備中， 可以提供更多或更少數(shù)目的層以滿足需要的電氣和物理特性。如參考2a和 2b所見的，也可以重復(fù)某些層，也就是說(shuō)，再次印刷而不使該絲網(wǎng)印刷掩模 100偏移，其原因?qū)⒃诤竺嬗懻摗?br> 一起參考圖la、 lb和lc,可以注意到顯示了三個(gè)切割線130、 132和 134。在印刷完多層器件的選擇數(shù)目的層后(記住可以比所顯示的數(shù)目更多 或更少)，沿切割線130、 132和134從層疊的層切割得到單獨(dú)的器件。該切 割在圖lb顯示的器件的情形中得到兩種可能的器件類型產(chǎn)品， 一個(gè)在切割 線130和132之間，另一個(gè)在切割線132和134之間。圖lc除了是透視圖 外顯示與圖la與lb相同的特征。切割線130、 132和134現(xiàn)在變成了切割 面，分別顯示為130-130、、 132-132、和134-134、。
本發(fā)明主題的這個(gè)具體的實(shí)施例的 一個(gè)方面就是，如果采用通常的端 接，該工藝就會(huì)有意地制備出被視為有缺陷的或"短路，，的部件?；仡檲Dlb, 可以理解在暴露在切割線130和132上的電極的邊緣上應(yīng)用端接，由于在頂 層128的電極層之間具有間隙，所將制備好的器件。而另一方面，在切割線132和134之間制備的器件的頂層128是連續(xù)的。沿著切割線132和134將 端接放置在電極的暴露邊緣上將因?yàn)轫攲?28是連續(xù)的而導(dǎo)致產(chǎn)品短路。
然而，本技術(shù)的該實(shí)施例潛在的不好的方法是在至少兩層上的補(bǔ)償。第 一，該"好"的元件(在切割線130和132之間的那些)在該用本主題制備 電容的情形中可以具有更高的電容值。第二，基于采用單一絲網(wǎng)印刷掩模100 制備器件的節(jié)省補(bǔ)償了因短路效應(yīng)造成的產(chǎn)品損失。在產(chǎn)品完成之后，"好" 和"壞，，的產(chǎn)品的分選可以采用高速電測(cè)試容易地進(jìn)行。
現(xiàn)在參考圖2a-2d,依次顯示了根據(jù)本發(fā)明主題的第一示例性實(shí)施例的 制備步驟的第二部分。如前文提及的以及參考圖2a和2b特別顯示的，頂電 極層128可以選擇性地提供為多層。這里示例性的顯示了三層，但應(yīng)當(dāng)清楚 的理解，可以提供更多或更少數(shù)目的層。
在印刷了如圖2a和2b顯示的不同層120-128后，切割的器件采用本領(lǐng) 域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制得到如圖2c顯示的器件150。如圖2c 所示，可能多個(gè)的層128的最頂層在器件150的上表面152上提供電極部分 140和142，而器件150的端部部分154 ^f吏右端終止的電極層120和124的 端部部分以及虛擬小片128暴露在其上，它們典型地顯示為電極端部144和 146?？梢岳斫猓m然在圖2c中不可見，電極122和U6的類似的電極端部 部分和它們相應(yīng)的虛擬小片128暴露在器件150的相反端1%上。
在最初的燒制后，端接材料160、 162、 164和166施加到頂層l28的露 出區(qū)域140、 142上，并通過端接部分164沿端部部分154分別與每層120、 124剩下的電極端部接觸。應(yīng)當(dāng)理解端接部分162和164連續(xù)覆蓋最頂電極 虛擬層128，包括它們的頂部部分142和在器件150的邊緣154上露出的電 極部分。還應(yīng)了解，雖然在器件150的當(dāng)前視圖中不可見，但是在器件l50 的邊緣156上也類似地覆蓋了露出的電極端部166，這樣就使左邊的虛擬小 片128和內(nèi)部電極122和126電氣上聯(lián)系在一起。
最后，應(yīng)當(dāng)意識(shí)到端接部分160和162將會(huì)增加整個(gè)部分的厚度，因此 將優(yōu)選使用例如鍍覆、蒸鍍、濺射或有機(jī)金屬還原(organo-metallic reduction ) 的薄膜技術(shù)。
參考當(dāng)前的視圖2a、，還部分地給出了一種可選例，以解決在燒制收縮 動(dòng)力中另外可能產(chǎn)生的差異。更具體地，如果在當(dāng)前圖2a、所示情形中平衡 排列或設(shè)計(jì)，則已經(jīng)發(fā)現(xiàn)可以獲得防止部分可能的翹曲(例如由于燒制收縮動(dòng)力不同)的附加好處。如所示出的，為這樣希望的平衡，如所顯示的電極
層128',在相對(duì)側(cè)面上重復(fù)電才及層128。該可選且相應(yīng)于圖2b、 2c和2d的
理解，這里就不再重復(fù)對(duì)與該可選的圖2a、的所有參考特性具體相關(guān)的圖。
現(xiàn)在參考圖12a-12d,連續(xù)給出了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的另一個(gè) 示例性實(shí)施例制備的各個(gè)步驟。如從圖2a-2d和12a-12d中顯示的該技術(shù)的 示例性實(shí)施例比較可以看到的，該實(shí)施例總地在電極排列上互相偏移90度。 圖12a-12d中顯示的電極取向提供了一個(gè)更長(zhǎng)的連接邊緣，相比參照?qǐng)D2a-2d 的描述而言，為器件提供了相對(duì)低的電感、更低的ESR和更強(qiáng)的物理和電 性連接。應(yīng)當(dāng)理解，與參考圖2a和2b所提及的類似，頂電極虛擬層1228 和它們完全暴露的部分1240和1242可以根據(jù)應(yīng)用和收縮動(dòng)力的需要在數(shù)目 上選#^生地調(diào)節(jié)。這里只示例性地顯示了三層，但應(yīng)清楚的理解，根據(jù)實(shí)施 的具體的應(yīng)用可以選擇提供更多或更少數(shù)目的層數(shù)，所有的這些變化都應(yīng)視 為^t當(dāng)前的公開所涵蓋。此外，還應(yīng)理解內(nèi)部的有源電極1220-1226的數(shù)目 可以根據(jù)特別的電氣或物理上的需要進(jìn)行變化。
還應(yīng)了解，由于圖12a-12d顯示的實(shí)施例以與圖2a-2d的實(shí)施例類似的 方式采用單一掩模制備，所以將同時(shí)產(chǎn)生"好"和"壞"的元件，使得只有 那些沿切割線1230、 1232 (就像圖2a的示例性實(shí)施例中的切割線130、 132) 切割的元件產(chǎn)生"好"的元件。應(yīng)當(dāng)理解，這里所使用的術(shù)語(yǔ)與"壞"相對(duì) 的"好"的元件用于指代那些實(shí)現(xiàn)了希望的最終構(gòu)造或應(yīng)用的目標(biāo)元件的構(gòu) 造部分，而對(duì)于稱為"壞"的情形不是另外指示或反映任何部分或元件具有 任何本質(zhì)的缺陷。圖2a-2d的實(shí)施例中描述的關(guān)于高電容和產(chǎn)品節(jié)省的優(yōu)勢(shì) 在圖12a-12d中顯示的示例性實(shí)施例中同樣存在。
在印刷了如圖12a和12b顯示的不同層1220-1228后，切割的器件采用 本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制工藝得到如圖12c顯示的器件 1250。如圖12c所示，可能多個(gè)的層1228的最頂層在器件1250的上表面1252 上提供電極部分1240和1242，而器件1250的側(cè)邊部分1254和1256在其上 暴露出所有電極層1220-1228各自的端部部分，它們典型地顯示為電極端部 1244和1246。應(yīng)該理解，雖然在圖12c中不可見，但圖12c仍然表示類似 的電極端部部分將在器件1250的相反端1256露出。
在最初的燒制后，端接材料1260、 1262和1264正如所示的那樣施加到頂層1228的露出區(qū)域1240、 1242上，并通過端接部分1264沿側(cè)邊部分1254 分別接觸每層1220-1226剩下的電極端部和內(nèi)部虛擬小片1228。應(yīng)當(dāng)理解， 端接部分1262和1264連續(xù)地覆蓋器件1250的最頂層電極層1228的部分 1242和端部1254上暴露的電極部分。還應(yīng)了解的是，雖然在器件1250的當(dāng) 前視圖中不可見，但是在器件1250的邊緣1256上暴露的電極端部上也提供 了類似的覆蓋。
一起參考圖3a、 3b和3c,出于和本發(fā)明主題比較的目的，顯示了一種 已知的構(gòu)造。如圖3a中顯示的，多個(gè)陶f(shuō):層300、 310、 312、 314和316的 每個(gè)分別提供有單獨(dú)的電極層320、 322、 324、 326和328。交替的電極層沿 各陶乾層300-316的交替的側(cè)面邊緣設(shè)置，使得當(dāng)端接層360、 362 (圖3b) 應(yīng)用到該已知的器件中時(shí)，交替的電極層耦合在一起以制造電容。在這種已 有的構(gòu)造中，電極層通常通過獨(dú)立的絲網(wǎng)印刷掩模來(lái)制備，并且如圖3c中 更清楚的顯示的那樣，該最頂層364和最底層365必需選擇為空白陶瓷層以 防止最終產(chǎn)品短路。這種增加額外的層的要求可以在本發(fā)明主題中得以避 免，因而有助于減小最終產(chǎn)品的總高度。
當(dāng)前的圖3c示出了該本領(lǐng)域技術(shù)人員了解的該已有構(gòu)造的另一個(gè)特征 或方面。具體地，由于在現(xiàn)有技術(shù)器件中使用相對(duì)厚的端接糊料，該示例的 已有構(gòu)造的各端接360和362在每個(gè)表面上給產(chǎn)品高度增加了 2到3密耳 (mil),導(dǎo)致總高度又增加4到6密耳以及距離板366和其焊盤367再2到 3密耳的間距。該間距由圖3c中顯示的間隙368表示，這不但對(duì)于不必要的 高度，而且對(duì)于位置方面都可能產(chǎn)生問題，這樣的位置可能另外殘留焊料殘 余物并導(dǎo)致電氣和環(huán)境問題。
參考圖4a-4d,示出了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的第二實(shí)施例的制備 中的連續(xù)步驟。該本發(fā)明主題的第二實(shí)施例采用了與在圖la和lb中討論的 該主題的第一實(shí)施例中使用的相同的絲網(wǎng)印刷掩模100。和前面的示例性實(shí) 施例的不同之處在于進(jìn)行的掩模偏移的數(shù)量和類型。
雖然該本發(fā)明主題的第二示例性實(shí)施例采用除了掩模偏移的類型和數(shù) 目之外在其它方面與第一實(shí)施例相同的方式制備，然而這種技術(shù)制備出的器 件和第一實(shí)施例的器件在兩個(gè)方面不同。第一，該制備的器件采用多個(gè)串聯(lián)
耦合的電容的形式(在采用本發(fā)明主題制備的電容情形中)。第二，不像第 一實(shí)施例，由于最頂電極層128、的放置，則從制備出的器件沒有短路的觀點(diǎn)來(lái)看，所有制備出的器件都是"好"的。
參考圖4a,可以看到，采用放在中心或中間位置的絲網(wǎng)印刷掩模100 在未示出的介電材料上印刷第一電極層120'。在絲網(wǎng)印刷掩模100相對(duì)于層 120'中間位置向左偏移后印刷第二電極層122、。接下來(lái)的電極層124'在將絲 網(wǎng)印刷掩模100返回到印刷層120、時(shí)使用的相同的中心或中間位置后進(jìn)行印 刷。在絲網(wǎng)印刷掩模100向左偏移到印刷電極層122、時(shí)使用的相同的位置后 制備電極層126、。最后，絲網(wǎng)印刷掩模100重新返回到先前曾在印刷電極層 120、和124、時(shí)使用的相同的中心或中間位置后，電極層128、被印刷。和本發(fā) 明主題的第一實(shí)施例一樣，應(yīng)當(dāng)注意，實(shí)際提供的電極層數(shù)可以比這里示例 性示出的更多或更少。
進(jìn)一步參考圖4a和4b，可以看到，當(dāng)以類似于第一示例性實(shí)施例中采 用的方式沿著切割線430、 432和434對(duì)不同層120、-128、進(jìn)行切割以制備單 獨(dú)的器件時(shí)，基于頂層128、的位置設(shè)置，從沒有器件短路的觀點(diǎn)看來(lái)，所有 的單個(gè)器件都是"好"的。
印刷了在如圖4a和4b顯示的不同層120、-128、后，切割的器件采用本領(lǐng) 域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制工藝得到如圖4c顯示的器件450。如圖 4c所示，可能多個(gè)的層128、的最頂層(和圖2a和2b的排布類似)在器件 450的上表面452上提供電極部分440和442,而器件450的端部部分454 在其上暴露出所有電極層120、-128、的端部部分，它們分別地描述為電極端部 444和446。同樣應(yīng)該理解，器件450的端部部分456也類似地具有在圖4c 中不可見的暴露的電極部分。
在最初的燒制后，端4^材料460、 462和464施加到頂層U8、的露出的 部分440、 442上，并通過端接部分464沿端部部分454與每層120'-126、剩 下的電極端部接觸。應(yīng)當(dāng)理解，端接部分462和464連續(xù)地覆蓋了最頂電極 層128'的部分442和在器件450的端部454上暴露的電極部分。還應(yīng)理解， 雖然在器件450的當(dāng)前視圖中被隱藏了 ，但是在器件450的邊緣456上暴露 的電極端部上也提供了類似的覆蓋。
同樣，應(yīng)當(dāng)意識(shí)到，端接部分460和462將增加總體部分的厚度，因此 優(yōu)選采用如鍍覆、蒸鍍、濺射或有機(jī)金屬還原這樣的薄膜技術(shù)。
現(xiàn)在參考圖5a-5h，將討論本發(fā)明主題的第三實(shí)施例。該本發(fā)明主題的 第三實(shí)施例也采用由多個(gè)相同的印刷開口 510、 512和514定義的單一絲網(wǎng)印刷掩模500，其中的某些部分同樣用陰影顯示以更清楚地表明那些部分對(duì) 應(yīng)于電極層。和先前在第二示例性實(shí)施例中描述的方式類似，該第三實(shí)施例
將掩模500放置于僅僅兩個(gè)特定位置之一來(lái)制備所需的器件。在這個(gè)情形中， 制備出的器件和在第 一和第二示例性實(shí)施例中描述的器件相比具有不同的 電氣和物理性質(zhì)，正如將參考圖5f和5h闡述的那樣，可以得到穿心電容器 和Pi濾波結(jié)構(gòu)。
如圖5a所示，在電極層520和524表示的第一橫向位置上，掩模500 的放置來(lái)使得在沿切割線530、 532切割所得到的印刷體時(shí)，掩模區(qū)域510 和512各自的中央交叉部件516和518在基本上中心的位置被切割。在第二 橫向位置上，正如電極層522和526所顯示的，電極層的放置來(lái)使得切割線 530、 532才艮本不與該電才及層相交，而實(shí)際上在切割線和定義電^l的區(qū)域端部 之間留出了小的間隙。正如觀察圖5a所看到的和與先前圖4b中討論的類似 的那樣，切割過程的延伸將得到都是"好"的器件，即，沒有器件會(huì)像第一 實(shí)施例的情況那樣在最終產(chǎn)品中短路。
通過注意到在層522和526中電極層540的中央交叉部件542與層522 中相應(yīng)的電極部分并沒有被切割，可以觀察到由圖5a顯示的本發(fā)明主題的 該實(shí)施例的第二個(gè)特征。當(dāng)將不同的層層疊在一起時(shí)，該未切割的交叉部件 將成為相對(duì)于最終器件的接地面連接的一部分，這一點(diǎn)將在下文中描述。
現(xiàn)在參考圖5b和5c,交叉部件542的接地面連接特性可以更清楚地看 出。圖5b和5c分別是根據(jù)本發(fā)明主題的這個(gè)示例性實(shí)施例制備的器件502 的組裝層的傾斜的俯視圖和仰視圖。在這兩個(gè)圖中可以看到，電極層540的 交叉部件542的端部出現(xiàn)在部分組裝的器件502的側(cè)面邊緣552處。可以理 解，雖然在本圖中不可見，類似的交叉部件端部元件將沿器件502的側(cè)面邊 緣562出現(xiàn)。
在印刷了如圖5a顯示的不同的層520-528后，正如前面描述過的那樣， 切割的器件采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制工藝得到如圖5b 和5c顯示的器件502。如圖5b所示，最頂電極層在器件502的上表面560 上4是供電極部分544和546,同時(shí)器件502的端部部分554、 556在其上暴露 電極層520和524的端部部分。
在最初的燒制后，端接材料563、 564、 566、 567、 568和570 (圖5e ) 施加到上表面560露出的電極區(qū)域544、 546上，并通過端接部分568沿端部部分554、 556及側(cè)邊部分552、 562與每層520、 524剩下的電極端部接 觸，還通過端接部分570與底部部分558接觸。應(yīng)當(dāng)理解，端接部分563和 564分別連續(xù)覆蓋了最頂電極部分546、 544以及在器件502的邊緣554、 556 上暴露的電極部分。還應(yīng)了解，雖然在當(dāng)前視圖中隱藏了，但是器件502的 邊緣556上暴露的電極端部上也提供了類似的覆蓋。
在觀察了圖5e后，可以理解該端接工序最好要精確。為了這個(gè)目的， 可以使用在美國(guó)專利6,972,942 (Ritter等人)中描述的自確定端接工序。
在上面描述的施加端接材料之后，器件502可以用圖5f的電學(xué)上的等 價(jià)電路圖表示。正如這里顯示的，器件502可以表示為一對(duì)具有共用接地電 極590的電容，該共用接地電極590典型的與對(duì)應(yīng)于圖5e中描述的端接材 料568和570的接地端586連接。類似的，第一電容才及板592圖示為與對(duì)應(yīng) 于端接材料564和566的端接582連接，第二電容極板594圖示為與對(duì)應(yīng)于 端接材料563和567的端接584連接。
關(guān)于本發(fā)明主題的該實(shí)施例，可以利用如圖5g和5h顯示的器件503形 成Pi濾波器。現(xiàn)在參考圖5g，所示出的器件503基本上可以和圖5f (參考 器件502)中給出的等價(jià)圖對(duì)應(yīng)，除了增加電阻材料片580以橋接每個(gè)電極 端接材料層563和564的端部之外。增加該電阻材料片580就將圖5d-5f的 器件轉(zhuǎn)變?yōu)槿鐖D5h所顯示的Pi濾波器，其中電阻580、對(duì)應(yīng)于由增加的電阻 材料片580形成的電阻。
現(xiàn)在參考圖6a-6h，將討論本發(fā)明主題的第四實(shí)施例。該本發(fā)明主題的 第四實(shí)施例也采用由多個(gè)相同的印刷開口 610、 612定義的單一絲網(wǎng)印刷掩 模600，其中的某些部分同樣用陰影顯示以更清楚的表明那些區(qū)域?qū)?yīng)于電 極層。以類似于先前在第二示例性實(shí)施例中描述的方式，該第四實(shí)施例將掩 模600放置于僅僅兩個(gè)特定位置之一來(lái)制備所需的器件。然而，該實(shí)施例中 的兩個(gè)掩模位置和前面描述的實(shí)施例稍有不同在于，該兩個(gè)掩模位置通過掩 模同時(shí)在橫向和豎向上平移得到。
在這個(gè)情形中，制備出的器件與在第一和第二示例性實(shí)施例中描述的器 件相比具有不同的電氣和物理性質(zhì)在于，不但同第三示例性實(shí)施例一樣可以 得到穿心電容和Pi濾波結(jié)構(gòu)，如將參考圖6f和6h所闡述的，而且同時(shí)還得 到了額外的導(dǎo)電元件，且為最終形式的器件提供額外有利的結(jié)構(gòu)特性。
如圖6a所示，在由電極層620和624給出的第一位置上，掩模600放置來(lái)使得在沿切割線630、 632切割時(shí)，掩模區(qū)域610的中央交叉部件部分 618在基本上中心的位置被切割。在正如電極層622、 626和628所顯示的第 二位置上，由掩模區(qū)域610定義的電極層放置來(lái)使得切割線630、 632根本 不與該交叉部件部分618相交，而實(shí)際上在切割線和定義電極的^l奄模區(qū)域的 端部之間留出小的間隙。
另一方面，切割線630、632確實(shí)切割了相鄰放置的掩模位置的部分618, -使得由切割線630、 634和636確定的電4^部分將在層622、 626和628上得 到導(dǎo)電部分，其在電極層622、 626和628的每個(gè)端部提供一個(gè)不和主電極 部分連接的小的導(dǎo)電區(qū)域649。該導(dǎo)電區(qū)域649有助于給后面將施加于器件 的端接材料提供錨定點(diǎn)(anchoringpoint)。以類似的方式，切割線632、 636 和638在電極層620和624中制備了 "T"形電極部分644 (圖6b )，其中當(dāng) 不同的電極層層疊在一起時(shí)，電極644的"T"形部分的頂部將和前述的導(dǎo) 電區(qū)域649除如下文將更完整的描述的那樣為交替的電極層提供連接點(diǎn)之 外，還一起作為端接材料的錨定點(diǎn)。
進(jìn)一步參考圖6a，將注意到當(dāng)沿切割線636、 638切割時(shí)，層620和624 將得到具有"T"形電極644、 646的電極層，"T"形的頂部在將分別成為器 件602的端部部分654、 656上(圖6b)。重要的是，除了這些"T"形電極 644、 646之外，還制備了設(shè)置在中心設(shè)置的導(dǎo)電部分648,它與其他層的端 部部分642 (圖6b)及導(dǎo)電部分640 (圖6c) —起有助于提供完整地環(huán)繞所 完成器件的中央部分的接地帶。
正如觀察圖6a所看到的和與先前圖4b和5b中討論的類似的方式，切 割過程的延伸將得到全都是"好，，的器件，即，沒有器件會(huì)像第一實(shí)施例的 情況那樣在最終產(chǎn)品中短路。
現(xiàn)在參考圖6b和6c，交叉部件642,導(dǎo)電部分648和導(dǎo)電層640的接 地面連接特性可以更清楚地看到。圖6b和6c分別是^4居本發(fā)明主題的該示 例性實(shí)施例制備的器件602的組裝層的傾斜的俯視圖和仰視圖。在這兩個(gè)圖 中可以看到，電極層640的交叉部件642的端部出現(xiàn)在部分組裝的器件602 的側(cè)面邊緣652處?？梢岳斫猓m然在本圖中不可見，但是類似的交叉部件 邊緣元件將沿器件602的側(cè)面邊緣662出現(xiàn)。
在印刷了如圖6a顯示的不同層620-628后，正如前面討論的那樣，切割 的器件和層疊的層采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制工藝得到如圖6b和6c顯示的器件602。如圖6b所示，最頂電極層在器件602的上表面 660上提供電極部分644和646,而器件602的端部部分654、 656在其上暴 露電極層620和624的端部部分。
在最初的燒制后，端接材料662、 663、 664、 666、 668和670 (圖6e) 施加到上表面660露出的電極區(qū)域644、 646上，并通過端接部分668沿端 部部分654、 656及側(cè)邊部分652、 662與每層620、 624剩下的電才及端部才姿 觸，并且通過端接部分670與底部部分640接觸。應(yīng)當(dāng)理解，端接部分662 和666分別連續(xù)覆蓋了最頂電極部分644、 646和在器件602的端部654、 656 暴露的電極部分。還應(yīng)了解，雖然在當(dāng)前視圖中隱藏了，但是器件602的端 部656上暴露的電極端部上也提供了類似的覆蓋。
在施加了剛描述的端接材料之后，器件602可以用圖6f的電氣上的等 價(jià)電路圖表示。正如這里顯示的，器件602可以表示為一對(duì)具有共用接地電 極690的電容，該共用接地電極690典型地與電氣上對(duì)應(yīng)于圖6e中描述的 端接材料668和670的接地端686連接。以類似的方式，第一電容極板692 顯示為與電氣上對(duì)應(yīng)于端接材料663和666的端接682連接，第二電容極板 694顯示為與電氣上對(duì)應(yīng)于端接材料662和664的端接684連接。
進(jìn)一步考慮本發(fā)明主題的該實(shí)施例，可以使用如圖6g和6h顯示的器件 603形成Pi濾波器?，F(xiàn)在參考圖6g,所示出的器件603基本上與圖6f (參 考器件602)給出的等價(jià)圖對(duì)應(yīng)，除了增加了橋接每個(gè)電極端接材料層662 和663的端部的電阻材料片680和絕緣層688外。電阻材料680與電極端接 層662、 663電連接，然而絕緣層688防止電阻材料680與下面的覆蓋導(dǎo)電 區(qū)域648和端部部分642的端接材料668接觸。增加該電阻材料片680將圖 6d-6f的器件轉(zhuǎn)變?yōu)槿鐖D6h顯示的Pi濾波器，其中電阻68(T對(duì)應(yīng)于由增加 的電阻材料片680所形成的電阻。
現(xiàn)在參考圖7a-7h，將討論本發(fā)明主題的第五實(shí)施例。該本發(fā)明主題的 第五實(shí)施例也采用了由多個(gè)相同的印刷開口 710、 712定義的單一絲網(wǎng)印刷 掩模700，其中的某些部分同樣用陰影顯示以更清楚的表明那些區(qū)域?qū)?yīng)于 電極層。以和先前在第四示例性實(shí)施例中描述的類似方式，該第五實(shí)施例將 掩模700放置于僅僅兩個(gè)特定位置之一來(lái)制備所需的器件。該實(shí)施例中的該 兩個(gè)掩模位置和前面描述的實(shí)施例中類似，通過掩模同時(shí)在橫向和豎向上平 移得到這兩個(gè)掩模位置。在該情形中，和第四實(shí)施例制備的器件一樣，制備出的器件與在第一和 第二示例性實(shí)施例中描述的器件相比具有不同的電氣和物理性質(zhì)。采用本發(fā) 明主題的該實(shí)施例不但可以得到將參考圖7f和7h闡述的穿心電容和Pi濾波 器結(jié)構(gòu)，而且同時(shí)還得到了額外的導(dǎo)電元件，且為最終形式的器件提供額外 有利的結(jié)構(gòu)特性。
如圖7a所示，在由電極層720和724表示的第一位置上，掩模700放 置來(lái)使得在沿切割線730、 732切割時(shí)，掩模部分710的中央交叉部件部分 718在基本上中心的位置被切割。在如電極層722、 726和728所顯示的第二 位置上，由掩模部分710定義的電極層放置來(lái)使得切割線730、 732根本不 與該交叉部件部分718相交，而實(shí)際上在切割線和定義電極的掩模區(qū)域的端 部之間留出了小的間隙。
另 一方面，切割線730、 732確實(shí)切割了相鄰放置的掩模位置的部分718， 使得由切割線730、 734和736確定的電極部分將在層722、 726和728上得 到導(dǎo)電部分，其在電極層722、 726和728的每個(gè)端部提供成對(duì)的不和主電 極部分連接的小的導(dǎo)電區(qū)域749a、 74%。正如下文將更完整描述的那樣，導(dǎo) 電區(qū)域749a、 749b有助于為后面將施加于器件的端接材料提供錨定點(diǎn)。
以類似的方式，切割線730、 736、 734、、 738和736、在電極層720和724 中制備了 "T"形的電極部分744 (圖7b)，其中當(dāng)不同的電極層層疊在一起 時(shí)，電極744的"T"形部分的頂部將和前述的導(dǎo)電區(qū)域749a、 749b—起除 了如下文將更完整的描述的那樣為交替的電極層提供連接點(diǎn)之外，還作為端 接材料的錨定點(diǎn)。
進(jìn)一步參考圖7a，將注意到當(dāng)沿切割線730、 732、 736、 734、、 738和 736、切割時(shí)，層720和724將得到成對(duì)的具有"T"形電極744、 746的電極 層，"T，，形的頂部在將分別成為器件702的端部部分754、 756 (圖7b)處。 重要的是，除了這些"T，，形電極744、 746之外，制備了成對(duì)的中心設(shè)置的 導(dǎo)電部分748a、 748b，它們與其他層的端部部分742 (圖7b )及導(dǎo)電部分
正如察看圖7a所看到的和與先前圖4b和5b中討論的類似方式，切割 過程的延伸將得到都是"好，，的器件，即，沒有器件會(huì)像第一實(shí)施例的情況 那樣在最終產(chǎn)品中短路。
現(xiàn)在參考圖7b和7c,交叉部件742、導(dǎo)電部分748a、 748b和導(dǎo)電層740的接地面連接特性可以更清楚地看到。圖7b和7c分別是根據(jù)本發(fā)明主題的 該示例性實(shí)施例制備的器件702的組裝層的傾斜的俯視圖和仰視圖。在這兩 個(gè)圖中可以看到，電極層740的交叉部件742的端部出現(xiàn)在部分組裝的器件 702的側(cè)面邊緣752處?？梢岳斫?，雖然在本圖中不可見，但是邊緣元件將 類似于交叉部件沿器件702的側(cè)面邊緣762出現(xiàn)。
在印刷了如圖7a顯示的不同的層720-728后，正如前面討論的那樣，切 割的器件和層疊的層采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的工藝燒制。該燒制工藝得到 如圖7b和7c顯示的器件702。如圖7b所示，最頂電極層在器件702的上表 面760上4是供電極部分744和746，而器件702的端部部分754、 756在其上 暴露電極層720和724的端部部分。
圖7d和7e分別以部分側(cè)面透視圖示出了器件702的頂部和底部。在最 初的燒制后，端接材料762、 763、 764、 766、 768和770 (圖7e )施加到上 表面760露出的電4及部分744、 746上，并通過端4妻部分768沿端部部分754、 756及側(cè)邊部分752、 762與每層720、 724剩下的電極端部接觸，并且通過 端接部分770與底部部分740接觸。應(yīng)當(dāng)理解，端接部分762和766分別連 續(xù)地覆蓋最頂電極部分744、 746和在器件702的端部754、 756上暴露的電 極部分。還應(yīng)了解，雖然在當(dāng)前視圖中隱藏了，但是器件702的邊緣756上 暴露的電極端部上也提供了類似的覆蓋。
在施加了剛描述的端接材料之后，器件702可以用圖7f的電氣上的等 價(jià)電路圖表示。正如這里顯示的，器件702可以表示為成對(duì)的具有共用接地 電極7卯的電容，該共用接地電極790典型地與電氣上對(duì)應(yīng)于圖7e中描述 的端接材料768和770的接地端786連接。以類似的方式，第一電容極板792 顯示為與電氣上對(duì)應(yīng)于端接材料763和766的端接782連接，第二電容極板 794顯示為與電氣上對(duì)應(yīng)于端4妄材料762和764的端接784連接。
進(jìn)一步考慮本發(fā)明主題的該實(shí)施例，可以使用如圖7g和？h顯示的器件 703形成Pi濾波器?，F(xiàn)在參考圖7g，器件703基本上與圖7f(參考器件702 ) 給出的等價(jià)圖對(duì)應(yīng)，除了增加橋接在每個(gè)電極端接材料層762和的端部 的電阻材料片780之外。電阻材料片780與電極端接層762、 763電連接， 而由于在器件702的上表面760上的導(dǎo)電層748a和748b之間具有開口位置， 所以不需要像前面用到的層688 (圖6g)那樣的絕緣層。增加該電阻材料片 780將圖7d-7f的器件轉(zhuǎn)變?yōu)槿鐖D7h顯示的Pi濾波器，其中電阻7S0、對(duì)應(yīng)于由增加的電阻材料片780所形成的電阻。
現(xiàn)在參考圖8，示出了根據(jù)本發(fā)明主題制備的器件800的另一個(gè)示例性 實(shí)施例，其具有端部端接810。器件800可以像圖la和lb中描述的那樣制 備，優(yōu)選如圖2a-2d描述的那樣制備，除了在頂部和底部表面增加一絕緣層 從而可以制備端部端接810而無(wú)需圖2d中的160、 162的頂部端接之外。應(yīng) 當(dāng)理解，在器件800的端部812上也提供與端接層810類似的端接層。
圖9a-9c描述了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件900的另 一個(gè)示例性實(shí)施例， 其具有"T"電極和虛擬小片來(lái)輔助端接連接。如圖9a所示，器件900具有 大體上"T"形的電極910和大體上"U"形的導(dǎo)電部分920。如圖9b所示 提供多個(gè)這種電極層，其中這些層每一個(gè)都從其鄰接層顛倒。在如圖9c所 示的施加端接材料時(shí)，在端部部分920、 922 (端接材料在該視圖中隱藏)和 側(cè)邊930的部分924、 926上覆蓋上端接材料。該"U"形導(dǎo)電部分920夾在 "T，，形電極910之間，作為端接材料的錨定點(diǎn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 器件900的側(cè)邊932上提供有導(dǎo)電部分(在圖9c中不可見)，類似地在側(cè)邊 930上提供有在圖9c中可見的部分924、 926。
圖9d顯示了用于制備圖9a-9c中顯示的示例性器件900的電極層的單一 絲網(wǎng)圖案。正如先前描述過和解釋過的絲網(wǎng)圖案，描述的絲網(wǎng)圖案主題以陰 影化的選擇區(qū)域942、 944圖示，如前所述，以更清楚地表明最終器件中電 極部分的位置。
對(duì)于絲網(wǎng)圖案940,將注意到在層950中切割圖案962以虛線顯示，而 類似的切割圖案964顯示在層952中。那些虛線輪廓之間的間隙表示用鋸將 各個(gè)部分分開時(shí)將移除的切口 。從現(xiàn)有的公開和先前在本發(fā)明主題的實(shí)施例 中描述和討論過的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以明顯獲知，單一印刷絲網(wǎng)940在不 同層之間從一側(cè)到另一側(cè)偏移來(lái)制備圖9d中顯示的圖案。而且，與在圖9b 中顯示的電極圖案對(duì)比觀察切割圖案962、 964揭示了這樣的切割圖案為交 替的器件層提供了圖示的"T"形和"U"形圖案。
圖1 Oa-1 Oc顯示了根據(jù)本發(fā)明主題的電子器件的另 一個(gè)示例性實(shí)施例， 其通過90度對(duì)稱提供了改進(jìn)的安裝能力。如圖10a所示，器件1000在該器 件1000的上部1002上提供了端接材料1010、 1012。器件1000的上部1002 上的端接材料1012可以連續(xù)地連接到器件1000的側(cè)邊1016上的側(cè)邊端接 材料1014上。以類似的方式，端接材料提供在器件1000的側(cè)邊1018上，其雖然在圖10a中不可見，但連續(xù)地連接到器件1000的頂部1002上的端接 材料1010上。正如從器件1000的雙向?qū)ΨQ所看到的，注意力需要僅放在以 一 90°旋轉(zhuǎn)的安裝上，從而確保端接材料與相應(yīng)的電路板上的適當(dāng)位置的跡 線材料對(duì)準(zhǔn)。
圖10b還顯示了根據(jù)本發(fā)明主題制備的另一個(gè)器件1020并且對(duì)應(yīng)于可 以被任意旋轉(zhuǎn)90。放置的器件。器件1020與圖10a中顯示的類似，除了端 接材料1030、 1032、 1034和1036沿器件1020的所有四條單邊設(shè)置于器件 1020的上表面1021上之外。此外，器件1020的側(cè)邊1022上的端接材料1044 和端接材料1032連續(xù)耦合，而器件1020的側(cè)邊1025上的端接材料1046和 器件1020的上部1021上的端接材料1036連續(xù)耦合。應(yīng)當(dāng)了解，雖然在圖 10b中不可見，在器件1020的側(cè)邊1023、 1024上也提供有與在器件1020 的側(cè)邊1022、 1025上的端接材料1044、 1046分別類似的側(cè)邊接觸端接材料。
現(xiàn)在參考圖10c，提供了根據(jù)本發(fā)明主題制備的另一個(gè)器件1060,其具 有圖10b中顯示的器件1020的許多內(nèi)在特征。第一個(gè)類似的特征在于器件 1060也可以用和圖10b中的器件1020類似的方式以任何90度方向安裝。器 件1060和1020的主要差別可以通過兩幅圖(圖10b和10c)的比較容易看 出。例如，可以注意到，在器件1060的上部1062上沒有提供端接材料。同 時(shí)，在器件1060的所有四個(gè)單個(gè)邊1070、 1072、 1074和1076上更廣泛地 提供端接材料，而非如圖10b中的器件1020那樣，雖然只有側(cè)邊1070上的 端接材料1062和側(cè)邊1072上的1064在圖10c中可見。
現(xiàn)在參考圖ll，它示出了為制備圖10c中顯示的示例性實(shí)施例的電極層 所采用的單一絲網(wǎng)圖案1100。該絲網(wǎng)圖案IIOO在某些方面與圖9d中的類似， 其中除了在橫向上互補(bǔ)之外，層1170中印刷的電極圖案和層1172中的那些 相同。再次以和圖9d中類似的方式，依照切割圖案1162、 1164來(lái)制備電極 構(gòu)造，該電極構(gòu)造當(dāng)層疊時(shí)在每層上提供包括兩個(gè)小片部分1152、 1154和 兩個(gè)分離的導(dǎo)電部分1156、 1158的主電極部分1150,這些部分以類似于器 件900的"U"形部分920 (圖9b)的方式，沿最終器件的側(cè)邊部分為端接 材料提供錨定點(diǎn)。
還將注意到小片部分1152和分離的導(dǎo)電部分1158直接相對(duì)，而小片部 分1154與單獨(dú)的導(dǎo)電部分1156直接相對(duì)。除了相位相差90度之外，在層 1170中具有這樣相同的排布使得當(dāng)層疊多層1170和1172以制備器件1060時(shí)，不管器件的方向如何，在每一層中都出現(xiàn)交替的小片和分離的導(dǎo)電部分。
這就使得器件1160可以任意偏轉(zhuǎn)90度設(shè)置在電路板上。實(shí)際上，器件1060
甚至可以完全顛倒設(shè)置而仍然為相關(guān)的電路板通路提供正確的導(dǎo)電通路。
現(xiàn)在參考圖13a-13e,它示出了本發(fā)明主題的另 一個(gè)示例性實(shí)施例。該 實(shí)施例的內(nèi)部電極堆積與圖2a顯示的類似，除了在此情形中使所有的電極 圖案為相同的以使所有這些電極都是有源電極之外。在圖13a中，電極 1320-1327依次被印刷和層疊，其中奇數(shù)號(hào)電極向左側(cè)邊緣1330延伸，偶數(shù) 號(hào)電極向右側(cè)邊緣1332延伸，如圖所示。圖13b中也在剖面上描述了類似 的電極排列。
在層疊和疊壓之后，部件1350在至少兩邊上以一個(gè)角度切割，如圖13c 的部分透視圖所示。現(xiàn)在傾斜切割的邊緣1354暴露出偶數(shù)號(hào)內(nèi)部電極的邊 緣，電極1320在頂表面1352上。類似的，傾斜切割的邊緣1356現(xiàn)在露出 奇數(shù)號(hào)電極，電極1327在底表面上。
對(duì)部件1350進(jìn)行燒制，然后采用常見的技術(shù)端接，使得電極端接表面 1362連接偶數(shù)號(hào)電極，而端接表面1360連接奇數(shù)號(hào)電極，具有適于鍵合的 端接表面。
可以通過參考圖13e對(duì)該示例的結(jié)構(gòu)有一個(gè)更為完全的理解，圖13e示 出了沿圖13d中顯示的截線13-13切割的剖面圖。電極端接表面1360、 顯示為與內(nèi)部電極連接，并在邊緣或頂部和/或底部提供對(duì)電路的多個(gè)連接點(diǎn)。
當(dāng)前的圖14a-14e還示出了另一個(gè)根據(jù)本發(fā)明主題的示例性實(shí)施例。本 領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，根據(jù)本公開制備的部件通?？梢宰鳛楹投鄠€(gè)單元同時(shí) 制備的更大的圖案中的一部分。在圖14a中顯示了按照本發(fā)明主題的這個(gè)示 例性實(shí)施例的陣列的不同層。層1428對(duì)應(yīng)于覆蓋層并且包括"虛擬小片" 層，而層1420-1425對(duì)應(yīng)于有源電極。"虛擬小片"是提供來(lái)輔助端接工藝 的小片，通常對(duì)應(yīng)于為細(xì)銅端接(FTC)工藝提供附加的成核點(diǎn)。放在外部 表面時(shí)，它們還提供鍵合焊盤。該電極層的豎向表示在圖14b中顯示，其相 應(yīng)的采用和圖14a中對(duì)應(yīng)的附圖標(biāo)記。
圖14c描述了三個(gè)部分1450A、 1450B和1450C的示例陣列。本領(lǐng)域技 術(shù)人員知道在制備中經(jīng)?？梢杂懈嗟牟考? 一般甚至是幾千)制備在一起。 在圖14c中顯示的對(duì)應(yīng)于面1452上的虛擬小片1428的覆蓋層的部分位于六個(gè)位置(雖然為描述清楚起見只代表性的指出了一個(gè)位置)。陣列的底部表 面(未示出)優(yōu)選具有類似的圖案，因此當(dāng)前的描述也代表了該主題。代表
性的電極1420、 1422和1424在同樣的邊緣表面1454上暴露。
經(jīng)常，按照該主題，該陣列優(yōu)選沿切割線(例如在示例性的圖14c中示 出的代表性的切割線2-2和3-3)進(jìn)行切割。然而，同樣根據(jù)該主題，有時(shí) 為得到一個(gè)給定的陣列實(shí)施方式，使多個(gè)單元在一起，正如在示例性的圖14d 中表示的那樣，其中一部分被單獨(dú)分開(singuiated)(即，分離)為1450A， 而4吏示例性的部件1450B和1450C連續(xù)地形成二元陣列。-〖午多實(shí)際的應(yīng)用 中，更常見的實(shí)踐是在陣列中具有更多的元件，最常見的是四個(gè)，但本公開 并不限于任何這樣的特定數(shù)目，根據(jù)當(dāng)前的主題，可以提供有更多或可選地 更少的元寸牛。
在根據(jù)特定的目的或?qū)嵤├芽赡苌锨€(gè)部件(可能是同時(shí)或共同廣泛 地制備的)分離成單獨(dú)的部件或不同數(shù)目的多個(gè)部件陣列后，各個(gè)部件可以 使用合適的鍍覆工藝來(lái)進(jìn)行端接連接從而制備最終部件。圖14e顯示了代表 性的最終部件，其中端接1460和1462與電性連續(xù)端部部分1464允許電接觸。
圖15a-15f還示出了另一個(gè)本發(fā)明主題的示例性實(shí)施例。在某些情形中， 優(yōu)選為部件提供圓形或球形的安裝構(gòu)造而非先前描述的小片構(gòu)造。對(duì)于這樣 的示例性的可選構(gòu)造，圖15a給出了示例性的電極布局，其中覆蓋圖案例如 被提供為由元件1529表示的圓形圖案。內(nèi)部電極層和前面描述和討論的實(shí) 施例類似，并采用相似的標(biāo)號(hào)，1520、 1522和1524是右側(cè)的電極，而1521、 1523和1525是左側(cè)的電極。圖15b給出了當(dāng)前的示例可選實(shí)施例的剖面圖， 其具有和圖15a中顯示的相同的附圖標(biāo)記。在層疊、疊壓和切割后，該元件 在圖15c中以透視圖顯示，使得該示例性的圓形電極1529出現(xiàn)在頂表面1552 上。雖然只顯示了兩個(gè)球形特征，但是可以理解，如果使用了球形選項(xiàng)，經(jīng) 常至少需要三個(gè)，有時(shí)需要更多的球來(lái)保證安裝過程的物理穩(wěn)定性，和減少 連接的電阻和電感。然而，例如，假設(shè)該產(chǎn)品只是引線鍵合焊墊， 一般兩個(gè) 就夠了 。
在還是生片(也即未燒制的)的時(shí)候，在圓形電極的中部鉆孔或沖孔得 到過孔1580和1582 (參看圖15d、 15e)，并在其中填充與電極印刷媒質(zhì)類 似的導(dǎo)電材料。圖15e給出了沿圖15d中顯示的切割線4-4切割的剖面圖。然后燒制、鍍覆該部件以在1588和1589上提供可焊接或可引線鍵合的接觸 表面，從而得到完成的部件， 一般是15卯。可選地，在該位置上還可以附著 焊球。在某些情形或?qū)嵤┓绞街?，需要的或?yōu)選的安裝方法使得端接是五邊的 (five-sided)以適合當(dāng)前技術(shù)的MLC電容的需要。在這種情形中，可以采 用如圖16a所示的根據(jù)本技術(shù)的電極設(shè)計(jì)。在布局兩端的虛擬電極1628a、 1628b將成為最終電容的頂部和底部焊盤。根據(jù)本公開，五邊的電容由在部 件中和虛擬電極1628a和1628b之間層疊大體上T形圖案1620、 1621 、 1622、 1623、 1624和1625來(lái)定義。偶數(shù)號(hào)的內(nèi)部電極圖案1620、 1622和1624排 在右側(cè)1632，而奇數(shù)號(hào)的內(nèi)部電極圖案1621、 1623和1625排在左側(cè)1630。 圖16b詳細(xì)地顯示了該示例性內(nèi)部電極，強(qiáng)調(diào)了小片1626和1627。圖16c 以豎向形式表示了該當(dāng)前的示例性特征的組裝層疊，其采用和圖16a相同的 附圖標(biāo)記。當(dāng)各層層疊、疊壓和切割后，就得到了圖16d顯示的結(jié)構(gòu)，其中偶數(shù)號(hào) 電極1620、 1622和1624在前表面1654露出，奇數(shù)號(hào)電極在后表面1656露 出(在圖中不可見但以其他方式表示了 )。虛擬電極1628a也類似地沿前邊 緣1654對(duì)齊，并部分地在頂表面或底表面上延伸從而和側(cè)邊小片(通常是 1626)相符。以類似的方式，后面的虛擬小片1628b與側(cè)邊上的奇數(shù)號(hào)電極 的露出小片1627對(duì)齊。當(dāng)在端接區(qū)域被鍍覆后，就制備出了圖16e所示的示例結(jié)構(gòu)，它可以使 用本領(lǐng)域已知的回流技術(shù)對(duì)部件進(jìn)行表面安裝，從而不需進(jìn)一步討論。按照 本發(fā)明主題的該示例性布置中的全體端接表面包括頂部上的166h、底部上 的1662b、左前側(cè)的1663a、右前側(cè)的1663b和前端的1664,其在完成的結(jié) 構(gòu)的后表面也具有類似的結(jié)構(gòu)。圖17a-17e分別描述了本發(fā)明主題的另一個(gè)實(shí)施例。該示出的實(shí)施例具 有可以有利地減小電感的特征。可以提供極性相反的小片以消除寄生電感效 應(yīng)來(lái)獲得減小的電感。更具體的如圖17c所示，電極1720、 1721每個(gè)可以 分別提供有小片1742、 1742、和1743、 1743、，這樣當(dāng)多個(gè)交替層1720-1725 如圖17a和17b那樣層疊時(shí)，制備出極性相反的小片。更具體地，圖17a顯示了一個(gè)電極層疊序列，其中虛擬電極1728具有 可以允許巻繞的端接的表面特征。如圖17c詳細(xì)描述的那樣，示例性的當(dāng)前電極設(shè)計(jì)了在組裝層疊時(shí)具有交錯(cuò)的極性，以至于電極1720、 1722和1724 與層1721、 1723和1725交錯(cuò)著。附圖標(biāo)記1730和1732表示和前述類似的示例的切割線，例如，圖la 中的130、 132。在此情形中，電極圖案不與切割線交叉。因而，電極不在側(cè) 邊露出。圖17b示出了通過小片的剖面圖。奇數(shù)號(hào)的電極1721、 1723和1725出 現(xiàn)在圖的左邊，而偶數(shù)號(hào)1720、 1722、 1724出現(xiàn)在圖的右邊。電極1720-1725 對(duì)應(yīng)于有源電極并提供重疊的有源區(qū)域。表面虛擬小片1728對(duì)電容的有源 區(qū)域沒有貢獻(xiàn)，而是用于端接的目的，這在下文中將進(jìn)一步討論。圖17c示出了示例的有效電極1720和1721的放大的細(xì)節(jié)。每個(gè)這種電 極1720、 1721都分別包括小片1742、 1742、和1743、 1743'。這樣的電極對(duì) 代表了同樣制備的奇數(shù)和偶數(shù)電極組。在已經(jīng)層疊了足夠的和/或需要數(shù)目的交替電極層后，基本上完成的低電 感電容(通常是1750)就制成了，如圖17d所示。電極1720-1725的小片現(xiàn) 在同時(shí)出現(xiàn)在指示的前表面1752和后表面1762上。通過這些小片，電極 1720-1725在頂表面和底表面形成與表面虛擬小片1728的界面。本領(lǐng)域技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)清楚的理解和領(lǐng)會(huì)，在根據(jù)本發(fā)明主題制備的特定的電容中可以提 供比當(dāng)前顯示的示例的六個(gè)有源電極層更多的數(shù)目。通常，電極層的數(shù)目以 百計(jì)或更多，并可以用給出的方式選擇性的進(jìn)行層疊或聯(lián)合直到獲得想要的 電容值。在用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的手段和/或技術(shù)對(duì)層疊的和/或聯(lián)合的層進(jìn)行 燒制后，對(duì)該部件的中間產(chǎn)品進(jìn)行端接處理，從而獲得圖17e顯示的通常是 1790的部件。端接1768和1769在連續(xù)的表面中連接電極小片和表面虛擬層， 物理和電氣上地將端接和內(nèi)部電極聯(lián)合在一起?？梢岳斫?，雖然本視圖中并 不能直接看出，但圖17e在該部件的后側(cè)也描述了可以按照本發(fā)明主題存在 的類似的結(jié)構(gòu)。圖18a-18h顯示了本發(fā)明主題的另一個(gè)實(shí)施例，該示例的實(shí)施例設(shè)置來(lái) 制備低電感電容。在本示例性實(shí)施例中，不提供外部小片或露出的電極，而示出了示例性電極堆疊或聯(lián)合的平面的和剖面圖，其中電極1820、 1822和 1824作為一極，而電極1821、 1823和1825作為相反的一極。代表性的切割線1830和1832和電極圖案的邊緣隔開設(shè)置(正如前面的示例性實(shí)施例那樣) 這樣就沒有露出的電極或小片產(chǎn)生。圖18c、 18d和18e分別詳細(xì)描述了可用于完成類似目的的不同電極設(shè) 計(jì)。分別在圖18c、 18d和18e中顯示的電極1820、 1820、和1820、'是第一極 性電極，而1821、1821、和1821、、顯示為第二極性電極。第一電極組中在1881、 1881、和1881、、以及第二電極組中在1882、 1882、和1882、、分別描述的每個(gè)電極。在圖18e示例示出的結(jié)構(gòu)的情形中，設(shè)計(jì)一個(gè)"禁止，，(keep-out)區(qū)域 1883,在該區(qū)域中禁止導(dǎo)電電極材料，從而最終器件不會(huì)短路。圖18b給出了該示例性實(shí)施例的剖面圖，其中多個(gè)電極被適當(dāng)?shù)貙盈B或 組裝。應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會(huì)，和前面的實(shí)施例一樣，沒有小片延伸到切割線1830和1832。 電極組1820-1825分別顯示為它們將在通過器件中間的橫截面中出現(xiàn)，示出 了以實(shí)現(xiàn)顯示的小片狀的區(qū)域，重疊區(qū)域以虛線表示。圖18f給出了組裝后的器件1850的透視圖。該產(chǎn)品這樣的點(diǎn)，鉆孔或 穿透該器件得到過孔1880、 1882。在過孔1880、 1882中填充類似制備內(nèi)部 電極的金屬糊料。除了填充的過孔，頂表面1852和邊緣1856沒有特征。圖18g給出了沿圖18f的切割線18g-18g切割的剖面圖，還分別顯示了 過孔1880、 1882與內(nèi)部電極1820-1825的關(guān)系。燒制后，器件1890如圖18h所示?？梢栽谕妆砻嫔涎b有焊球1888、 1889來(lái)幫助接下來(lái)的電連接。某些應(yīng)用中，需要或優(yōu)選低電感電容。圖19a到19c分別顯示了在許多 情形中有用的低電感電容，其使用交叉電極來(lái)獲得低電感，總體上如美國(guó)專 利5,880,925 (Dupr6等人)和6，243，253Bl ( Dupr 6等人)描述的那樣。圖19a示出了兩種用于該情形的交錯(cuò)電極1920和1921。這樣的電極開 始印刷在沒有燒制的陶瓷上，然后和多個(gè)層層疊，這與示例性的圖19b中描 述的類似。圖19b描述了這樣幾乎完成而沒有端接的示例性器件19卯的大 體上頂部和側(cè)邊的透視圖。圖19c示出了沿圖19b中顯示的切割線19c-19c 切割的示例器件1990的剖面圖。不同的電極極性用不同深淺的線表示。圖19d給出了一種在某些方面類似但其他方面更先進(jìn)的結(jié)構(gòu)。和Ritter 等人的美國(guó)專利7,152,291中描述的結(jié)構(gòu)類似，虛擬小片1926和1926、為無(wú) 電鍍銅端接提供支撐和成核點(diǎn)。電極1922和1923在某些方面和圖19a中的電極1920和1921類似，除了它們提供有端部小片1925和1925、之外。正如 Dupr6等人在美國(guó)專利5,880,925中描述的，這些小片的作用是減少電感和 電阻，為制備過程中的測(cè)試提供便利。和前述的方式在某些方面類似，圖案化的電極層如圖19e中顯示的那樣 豎直地層疊起來(lái)以提供器件1991。圖19f給出了圖19e的主題沿切割線 19f-19f切割的剖面圖。同樣，不同極性的電極1922和1923用不同深淺的線 表示，示出了小片1926和1926'沿著端部為接下來(lái)的端接沖是供錨定點(diǎn)。雖然這種設(shè)計(jì)對(duì)其特定的目的是有用的，但是最近發(fā)現(xiàn)其在某些情形中 具有潛在的缺陷。在相對(duì)大數(shù)量的并聯(lián)電極和它們相應(yīng)的并聯(lián)電阻組合以提 供極低電阻的情況下可能會(huì)發(fā)生這種缺陷。某些情形中，在使用的最終電路 中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一些不希望的效果，包括阻抗不匹配和"環(huán)(ringing)"的現(xiàn)象。正如圖19g顯示的(表現(xiàn)了示例性器件19卯和1991的某些方面)，電 極小片結(jié)構(gòu)和電極本身提供了一定電阻。典型值可以是約1歐姆。如圖19g 所示，這樣的電阻1966顯示為和第一極性電極1920相關(guān)，電阻(電阻器) 1967和第二極性相關(guān)(其施加在電極1921中標(biāo)記)。在典型的電容中，具有很多層(有時(shí)上百個(gè))。為了簡(jiǎn)單和敘述方便， 接下來(lái)考慮具有一組并聯(lián)的6個(gè)電極-電阻對(duì)的情形。對(duì)于本示例進(jìn)一步而 言，每個(gè)電容的總電阻認(rèn)為是1歐姆，每個(gè)電容的電容值為1納法拉 (nano-farad )。采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的分析工具，圖19g的構(gòu)造中的電 容將疊加，例如總共為六納法拉。該電阻通過大家都熟知的倒數(shù)法則組合， 其總電阻為0.166歐姆，或166毫歐。這是在圖19g中的示例性構(gòu)造的端接 1987和1988上測(cè)量的電阻?？梢灶I(lǐng)會(huì)，對(duì)于具有上百層的電容，電阻值可 以很小，例如小到只有幾個(gè)毫歐姆。美國(guó)專利7,054,136 (Ritter等人)給出了 一種控制這些參數(shù)的方法。美 國(guó)專利申請(qǐng)公開2006/0152886 ( Togashi等人)中公開的主題試圖通過使用 過孔來(lái)控制這些參數(shù)，但是它們制備昂貴，并且會(huì)導(dǎo)致其他電氣問題，例如 容易短路，有源電^l部分減少。圖20a到20d給出了在實(shí)施中有效控制這些參數(shù)的改進(jìn)的器件和方法。 不是只采用兩個(gè)電極的構(gòu)造，當(dāng)前圖20a到20d主題的示例性實(shí)施例使用了 四個(gè)。如圖20a中所示，第一組兩個(gè)電沖及2022和2023和圖19a中顯示的現(xiàn) 有技術(shù)器件中的電極1922和1923在某些方面類似。然而，在這兩個(gè)電極后還增加了具有當(dāng)前示例性電極2042和2043的設(shè)計(jì)的多層。這些電極只有一 個(gè)連接通向外界，即通過端部小片2025或2025、。示例的虛擬小片2026和 2026、有九個(gè)，且按照定義它們沒有和電極體連接。該圖案如圖20b所示層疊，其剖面圖如圖20c所示。該示例性實(shí)施例的 另一個(gè)特征是交錯(cuò)電極小片2029僅與底部的兩個(gè)電極表面連接。由于電感 主要由相對(duì)于電路板最接近的平面決定，該器件2091仍然是一個(gè)低電感電 容。電極層疊(包括電極設(shè)計(jì)2042和2043 )的其它部分并聯(lián)在一起，但分 別和電極2022與2023的端部串聯(lián)。該示例性實(shí)施例的不同的優(yōu)點(diǎn)將考慮參考圖20d的大致等價(jià)電路示出。 例如，假定電阻值和電容值和前面情形中示例性值一樣，與電極2023聯(lián)系 的電阻2066、和與電極層2022聯(lián)系的電阻(電阻器)2067、并聯(lián)。否則，電 極2042和2043以及它們的電阻2066和2067的大部分各自互相并聯(lián)，因而 2042-2043對(duì)組合的凈參數(shù)為4納法拉的電容和0.25歐姆的電阻。2022-2023 對(duì)組合的參數(shù)為2納法拉和0.5歐姆。由于電容值仍然是疊加的，所以全體 器件2091的總電容為6納法拉，但是由于它們是串聯(lián)的，兩部分的凈電阻 值是0.5歐姆加上0.25歐姆(即750毫歐)。與前面器件的166毫歐姆比較， 就可以了解這樣制備出的器件的優(yōu)勢(shì)。本領(lǐng)域技術(shù)人員將從本公開中領(lǐng)會(huì)兩點(diǎn)。第一，隨著2042-2043對(duì)組合 的數(shù)量變得非常大，這種結(jié)構(gòu)的凈電阻值和圖19a-19c中的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)相 比的差別也變大。第二點(diǎn)是，本^^開的器件可以為安裝的目的制成對(duì)稱的， 只要在疊層的上部端部設(shè)置類似的一對(duì)電極2022和2023，這只導(dǎo)致相對(duì)小 的電阻值犧牲，尤其對(duì)于很多層時(shí)。雖然已經(jīng)參照具體實(shí)施例詳細(xì)地公開了本發(fā)明主題，但是可以領(lǐng)會(huì)本領(lǐng) 域技術(shù)人員在理解前面的內(nèi)容的情形下，可以容易的得到本實(shí)施例的改變， 變化和等同特征。因此，本公開的范圍用于示例而非限定的目的，本公開并 不排除那些對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的對(duì)本發(fā)明主題的調(diào)整、變化和/或增 加。
權(quán)利要求
1、一種制備多層電子器件的方法，包括提供至少兩層支持材料；提供單一的絲網(wǎng)印刷掩模；將所述掩模置于所述至少兩層支持材料的第一層上；通過所述掩模將第一導(dǎo)電圖案印刷在所述第一層支持材料上；將所述掩模置于所述至少兩層支持材料的第二層上；在所述第二層支持材料上印刷第二導(dǎo)電圖案；和組合所述第一層和第二層支持材料來(lái)制備具有上表面、下表面、前邊緣和后邊緣的鄰接的印刷層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其中，在從所述掩模設(shè)置在所述第一層 支持材料的位置偏離的位置上，將所述掩模放置在所述第二層支持材料上， 使得所述組合步驟在支持材料的相鄰層上制備互補(bǔ)的電極層。
3、 如權(quán)利要求1所述方法，其中提供至少兩層支持層的步驟包括提供 至少兩個(gè)介電層，至少兩個(gè)電阻層或至少兩個(gè)可變電阻層中的一種。
4、 如權(quán)利要求l所述方法，還包括修調(diào)組合的第 一層和第二層的橫向端部部分以暴露出選擇的導(dǎo)電圖案；和將端接材料至少施加到修調(diào)的橫向端部部分。
5、 如權(quán)利要求4所述方法，其中施加端接材料的步驟包括將端接材料 施加到在組合的第一層和第二層的至少上表面或下表面上露出的選擇的電 極的至少一部分上。
6、 如權(quán)利要求5所述方法，還包括 在施加端接材料之前燒制組合的第 一層和第二層。
7、 如權(quán)利要求l所述方法，還包括 將所述掩模置于第三層支持材料上； 在所述第三層支持材料上印刷第三導(dǎo)電圖案；和 組合所述第三層和所述第 一層與第二層支持材料；其中，在所述第二層支持材料上的相同位置，所述掩才莫放置在所述第三 層支持材料上，且其中，在組合所述第三層和所述第一層和第二層時(shí)，在臨近上表面或下 表面的支持材料的相鄰層上制備多個(gè)相同的電極層。
8、 如權(quán)利要求l所述方法，還包括 將所述掩模置于第三層支持材料上；通過所述掩模在所述第三層支持材料上印刷第三導(dǎo)電圖案； 將所述掩模置于第四層支持材料上； 在所述第四層支持材料上印刷第四導(dǎo)電圖案； 將所述掩模置于第五層支持材料上； 在所述第五層支持材料上印刷第五導(dǎo)電圖案；將所述第三、第四、第五層依次組合到所述第一層和第二層支持材料上 以得到具有上表面和下表面的印刷層的組合；以及修調(diào)所述組合的層的第 一和第二橫向端部部分以暴露選擇的導(dǎo)電圖案；其中，在從所述掩模置于所述第一、第三和第五層支持材料上的位置偏 離的位置，將所述掩模置于所述第二和第四層支持材料上；和其中在修調(diào)所述組合的層時(shí)，導(dǎo)電電極部至少在選擇的層和選擇的橫向 端部部分暴露。
9、 一種采用單一的絲網(wǎng)印刷掩模制備多層電子器件的方法，包括 在支持材料的多個(gè)交替層中的交替位置上放置共用的掩模； 在所述支持材料的多個(gè)交替層上絲網(wǎng)印刷電極材料； 層疊多個(gè)交替層，從而在所述交替層中制備互補(bǔ)電極結(jié)構(gòu)。
10、 如權(quán)利要求9所述方法，還包括從由介電材料，電阻材料和可變電阻材料構(gòu)成的組中選擇所述支持材料。
11、 如權(quán)利要求9所述方法，還包括修調(diào)層疊的第一層和第二層的橫向端部部分以露出選擇的導(dǎo)電圖案；和 將端接材料至少施加到修調(diào)的橫向端部部分。
12、 如權(quán)利要求11所述方法，其中施加端接材料的步驟包括將端接材 料施加到在層疊的第一層和第二層的至少上表面或下表面上露出的選擇的 電極的至少一部分上。
13、 如權(quán)利要求11所述方法，還包括在施加端接材料之前燒制層疊的 第一層和第二層。
14、 如權(quán)利要求11所述方法，其中所述共用掩模放置在所述支持材料 的所述多個(gè)交替層的交替位置上，使得通過施加所述端接材料制備多個(gè)并聯(lián) 的電子器件。
15、 如權(quán)利要求11所述方法，其中所述共用掩模放置在所述支持材料 的所述多個(gè)交替層的交替位置上，使得通過施加所述端接材料制備多個(gè)串聯(lián) 的電子器件。
16、 如權(quán)利要求9所述方法，還包括為所述共用掩模提供中央交叉部件部分，使得將所述共用掩模放置在所 述支持材料的所述多個(gè)交替層的交替位置上的所述步驟制備最頂層上的中 央間隙和最底層中的中央小片，從而制備具有共用電極的成對(duì)的電子器件。
17、 如權(quán)利要求16所述方法，其中所述支持材料包括選擇的介電材料， 使得所述成對(duì)的電子器件形成穿心電容。
18、 如權(quán)利要求16所述方法，還包括 選擇介電材料作為所述支持材料；和提供橋接所述中央間隙的電阻層，使得所述成對(duì)的電子器件形成Pi濾 波器。
19、 如權(quán)利要求16所述方法，還包括修調(diào)層疊的第一層和第二層的橫向端部和中央部分以露出選擇的導(dǎo)電 圖案；和對(duì)露出的選擇的導(dǎo)電圖案上施加端接材料，使得為每個(gè)交替層提供T形 的電極部分和U形的虛擬小片部分。
20、 如權(quán)利要求ll所述方法，其中 所述修調(diào)包括以 一角度對(duì)橫向端部部分進(jìn)行修調(diào)；所述施加包括將所述端接材料施加到所述器件的第 一修調(diào)橫向端部部 分和上表面上，以及分離地施加到所述器件的第二修調(diào)橫向端部部分和下表 面上。
21、 如權(quán)利要求9所述方法，還包括提供覆蓋圖案電極層作為層疊的多個(gè)交替層的最頂層和最底層，每個(gè)覆 蓋圖案層具有至少兩個(gè)分離的導(dǎo)電部分。
22、 如權(quán)利要求21所述方法，還包括修調(diào)層疊的第 一、第二和覆蓋層的橫向端部部分以露出選擇的導(dǎo)電圖案；和將端接材料至少施加到修調(diào)的橫向端部部分和覆蓋圖案層，使得單獨(dú)的 最頂上和最底下的導(dǎo)電區(qū)域在所述器件內(nèi)電耦合到交替的層疊層上。
23、 如權(quán)利要求21所述方法，還包括提供從最頂層到最底層延伸通過兩個(gè)分離的部分中每個(gè)的至少兩個(gè)過 孑L; 和用導(dǎo)電材料填充所述至少兩個(gè)過孔，使得單獨(dú)的最頂上和最底下的導(dǎo)電 區(qū)域在所述器件中與交替的層疊層電耦合。
24、 如權(quán)利要求23所述方法，還包括對(duì)選擇的所述覆蓋圖案電極層通 過導(dǎo)電材料進(jìn)行鍍覆、蒸鍍、濺射或有機(jī)金屬還原，從而提供可粘合的接觸 表面。
25、 如權(quán)利要求23所述方法，其中 所述覆蓋圖案電極層提供為圓形圖案；和其中所述方法還包括將焊球粘附到所述覆蓋圖案電極。
26、 如權(quán)利要求23所述方法，還包括將所述共用掩模提供為大體上L 形區(qū)域、大體上U形區(qū)域或方形區(qū)域。
27、 如權(quán)利要求26所述方法，還包括修調(diào)層疊的第一、第二和覆蓋層 的側(cè)面部分，使得沒有導(dǎo)電圖案被露出。
28、 如權(quán)利要求9所述方法，還包括提供所述共用掩模的至少兩個(gè)相對(duì)端部，具有分別沿所述層疊的多個(gè)交 替層的前部和后部延伸的相對(duì)延伸小片部分；提供覆蓋圖案電極層作為在所述層疊的多個(gè)交替層上的最頂層和最底 層，每個(gè)覆蓋圖案層具有至少兩個(gè)分離的導(dǎo)電部分；修調(diào)層疊的第一、第二和覆蓋層的橫向端部部分，使得沒有導(dǎo)電圖案被 露出；修調(diào)層疊的多個(gè)交替層和覆蓋層的前部和后部，以露出所述相對(duì)延伸小 片部分以及覆蓋圖案電極層的選擇部分；和將端接材料涂覆到露出的小片部分和導(dǎo)電圖案電極層。
29、 一種多層電子器件，包括 至少兩層支持材料；第一導(dǎo)電圖案，印刷在所述第一層支持材料上；第二導(dǎo)電圖案，印刷在所述第二層支持材料上，所述第一層和第二層支 持材料組合以制備具有上表面、下表面、前邊緣和后邊緣的鄰接的印刷互補(bǔ) 電極層，并且所述組合的第一層和第二層的橫向端部部分被修調(diào)從而露出選擇的導(dǎo)電圖案；和端接材料，至少施加到修調(diào)的橫向端部部分。
30、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，其中所述器件具有小于IO密耳 的小尺寸，且其中所述端接材料小于1密耳。
31、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，其中所述端接材料用鍍覆、濺 射或蒸鍍到所述修調(diào)后的橫向端部部分上，或是通過有機(jī)金屬還原而位于其上。
32、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，其中所述器件小于IO密耳厚， 并且具有在小于五個(gè)側(cè)面上的端接覆蓋。
33、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，其中所述至少兩個(gè)支持層包括 至少兩個(gè)介電層、至少兩個(gè)電阻層或至少兩個(gè)可變電阻層之一。
34、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，還包括端接材料，其涂覆在組 合的第一層和第二層的至少上表面或下表面上露出的選擇的電極的至少一 部分上。
35、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，還包括 第三層支持材料；第三導(dǎo)電圖案，印刷在所述第三層支持材料上，所述第一、第二和第三 層支持材料組合，以在臨近所述上或下表面的支持材料的相鄰層上制備多個(gè) 相同的電極層。
36、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，還包括 第三層支持材料；第三導(dǎo)電圖案，印刷在所述第三層支持材料上； 第四層支持材料；第四導(dǎo)電圖案，印刷在所述第四層支持材料上； 第五層支持材料；第五導(dǎo)電圖案，印刷在所述第五層支持材料上，所述第一、第二、第三、 第四和第五層支持材料組合以制備具有上表面和下表面的印刷層組合，所述 組合層的橫向端部部分被修調(diào)從而在選擇的層和選擇的橫向端部部分上露出選擇的導(dǎo)電圖案。
37、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，其中所述支持材料包括選自由 介電材料，電阻材料和可變電阻材料構(gòu)成的組的材料。
38、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，還包括在所述支持材料的多個(gè) 層的最頂層上形成的中央間隙和最底層上形成的中央小片部分，從而制備具 有公共電極的成對(duì)的電子器件。
39、 如權(quán)利要求38所述多層電子器件，其中所述支持材料包括選擇的 介電材料，使得所述成對(duì)的電子器件形成穿心電容。
40、 如權(quán)利要求38所述多層電子器件，還包括橋接所述中央間隙的電 阻層，使得所述成對(duì)的電子器件形成Pi濾波器。
41、 如權(quán)利要求29所述多層電子器件，還包括端接材料，所述端接材 料被施加到所述組合的第 一層和第二層的中央部分上以露出選擇的導(dǎo)電圖 案，所述端接材料為所述器件提供了 T形電極部分和U形虛擬小片部分。
42、 一種低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，包括 包括交錯(cuò)電極的至少第一對(duì)電極，所述交錯(cuò)電極在相對(duì)端具有各自的端部小片，以降低電感和電阻，并為制備過程中的測(cè)試提供方便，并且各自的側(cè)邊小片與其他的交錯(cuò)電極的小片交錯(cuò)；至少第二對(duì)電極，在相對(duì)端具有各自的端部小片；和 相鄰但不電連接到所述電極而形成的虛擬小片，為無(wú)電鍍銅端接提供支才寺和成核點(diǎn)。
43、 如權(quán)利要求42所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，其中所 述第 一對(duì)電極的所述各自交錯(cuò)的側(cè)邊小片只電連接到底部的兩個(gè)電極表面。
44、 如權(quán)利要求43所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，還包括 第二組的所述第一對(duì)電極，設(shè)置于所述多層器件的上端部，以制備便于安裝 的對(duì)稱器件。
45、 如權(quán)利要求43所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，還包括 在層疊的圖案中的額外的第二對(duì)電極以及端接材料，施加所述端接材料來(lái)創(chuàng) 建所述第二對(duì)電極的并聯(lián)連接和所述第一對(duì)電極各自的相對(duì)端部的串聯(lián)連 4矣的電^各。
46、 如權(quán)利要求45所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，其中所 述端接材料包括鍍覆、濺射或蒸鍍所述端接材料到所述修調(diào)過的橫向端部部分，或通過有機(jī)金屬還原設(shè)于其上。
47、 如權(quán)利要求45所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，其中所 述端接材料包括無(wú)電鍍銅端接。
48、 一種低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，包括 包括交錯(cuò)電極的至少第一對(duì)電極，所述交錯(cuò)電極在相對(duì)端具有各自的端部小片，以降低電感和電阻，并為制備過程中的測(cè)試提供方便，并且各自的 側(cè)邊小片與其他的交錯(cuò)電極的小片交錯(cuò)；至少第二對(duì)電^L,在相對(duì)端具有各自的端部小片；和端接材料選擇性地互連所述電極。
49、 如權(quán)利要求48所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，其中所 述第一對(duì)電極的所述各自交錯(cuò)的側(cè)邊小片只電連接到底部的兩個(gè)電極表面。
50、 如權(quán)利要求49所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，還包括 第二組的所述第一對(duì)電極，設(shè)置于所述多層器件的上端部，以制備便于安裝 的對(duì)稱器件。
51、 如權(quán)利要求49所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，還包括 在層疊的圖案中的額外的第二對(duì)電極，并且其中施加所述端接材料來(lái)創(chuàng)建所 述第二對(duì)電極的并聯(lián)連接和所述第一對(duì)電極各自的相對(duì)端部的串聯(lián)連接的 電路。
52、 如權(quán)利要求51所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，其中所 述端接材料包括鍍覆、濺射或蒸鍍所述端接材料到所述修調(diào)過的橫向端部部 分，或通過有機(jī)金屬還原設(shè)于其上。
53、 如權(quán)利要求51所述的低電感可控等價(jià)串聯(lián)電阻多層電容，還包括 相鄰但不電連接到所述電極而形成的虛擬小片，從而為無(wú)電鍍銅端接提供支 持和成核點(diǎn)，其中所述端接材料包括無(wú)電鍍銅端接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層電子器件及其制備方法、低電感可控ESR多層電容。該制備多層電子器件的方法包括提供至少兩層支持材料；提供單一的絲網(wǎng)印刷掩模；將掩模置于至少兩層支持材料的第一層上；通過掩模將第一導(dǎo)電圖案印刷在第一層支持材料上；將掩模置于至少兩層支持材料的第二層上；在第二層支持材料上印刷第二導(dǎo)電圖案；和組合第一層和第二層支持材料來(lái)制備具有上表面、下表面、前邊緣和后邊緣的鄰接的印刷層。
文檔編號(hào)H01G4/005GK101303935SQ200810142838
公開日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2008年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月5日
發(fā)明者安德魯·P·里特, 瑪麗安娜·貝羅麗妮, 約翰·L·高爾瓦格尼 申請(qǐng)人:阿維科斯公司