專利名稱：卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種半導(dǎo)體裝置，特別是涉及一種具有讀寫運(yùn)算指示功 能，并可簡(jiǎn)化組裝步驟，且能夠提高機(jī)臺(tái)生產(chǎn)速度的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu) 造。
背景技術(shù)：
目前市面上常見(jiàn)的許多類型的微小型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器(存儲(chǔ)器即為記憶
體、存儲(chǔ)介質(zhì)、內(nèi)存等，本申請(qǐng)均稱為存儲(chǔ)器)裝置，例如USB隨身碟或 SD、 mini SD、 Micro SD (或稱TransFlash) 、 MS、 CF、畫C等各式存儲(chǔ)卡(即 記憶卡，本申請(qǐng)均稱為存儲(chǔ)卡)，以供電腦、數(shù)字相機(jī)或移動(dòng)電話等電子產(chǎn) 品讀取與儲(chǔ)存資料(資料即數(shù)據(jù))，使得消費(fèi)者對(duì)于存儲(chǔ)器裝置需求量日益 增加。其中，又以USB隨身碟為目前最廣泛使用的儲(chǔ)存存儲(chǔ)器裝置。然而目 前存儲(chǔ)器裝置的制作方法其組裝復(fù)雜，在一具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸指的模組板上 設(shè)置至少一存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，然后組裝于一塑膠外殼內(nèi)，并在該基板的插 接側(cè)(即為該些接觸指的設(shè)置區(qū))接合一 USB金屬殼，之后再將一后蓋組合 至該基板的尾側(cè)(即為該插接側(cè)的相對(duì)側(cè))，以制成具有完整電性功能的存 儲(chǔ)器裝置。
請(qǐng)參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的存儲(chǔ)器裝置的元件分解立體示意圖?，F(xiàn) 有習(xí)知的例如USB隨身碟的存儲(chǔ)器裝置IOO,是包含一模組基板110、復(fù)數(shù) 個(gè)接觸指120、至少一存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造130、 一塑膠殼體140、 一USB金屬 殼150以及一后蓋160。該模組基板110是具有一上表面111、一插接側(cè)ll2 以及一相對(duì)的尾側(cè)113。該些接觸指120，設(shè)置于該模組基板110的該上表 面111并鄰近該插接側(cè)112;而該存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造130，是設(shè)置在該模組基 板110的該上表面111。該塑膠殼體140，是用以固定該模組基板110于其 內(nèi)并作為防塵之用，其中該塑膠殼體140具有一延伸端141，而該些接觸指 120是外露于該延伸端141。該USB金屬殼150，是接合至該塑膠殼體MO 的該延伸端141 (即為該沖莫組基板110的該插接側(cè)112)，以構(gòu)成USB接頭，可 插接至一電腦的USB插槽，以讀取儲(chǔ)存資料。該后蓋160是結(jié)合于該塑膠 殼體140的后端(即該模組基板110的該尾側(cè)113),以防止該模組基板110 由該塑膠殼體140的后端脫出。然而，該存儲(chǔ)器裝置100需要經(jīng)過(guò)多次加 工且組裝步驟繁雜，而且組裝所需的時(shí)間也較長(zhǎng)，造成機(jī)臺(tái)生產(chǎn)速度慢而 無(wú)法大量生產(chǎn)。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在 有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān) 廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā) 展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè) 者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，實(shí) 屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此 類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極 加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般 現(xiàn)有的存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng) 過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提 供一種新型的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其包含一
LED芯片(芯片即晶片，本申請(qǐng)均稱為芯片)，利用一封膠體同時(shí)密封存儲(chǔ)器 芯片與LED芯片，而具有讀寫運(yùn)算指示功能，并能以C0B(Chip on Board,芯 片在基板上)封裝制程而可簡(jiǎn)化組裝步驟，并且可以縮短制程時(shí)間，進(jìn)而能 夠提高機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)速度，非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的次一目的在于，提供一種新型的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，所要 解決的技術(shù)問(wèn)題是使其僅需將USB金屬殼連接組裝于該卡片式存儲(chǔ)器封裝 構(gòu)造，即可構(gòu)成具有USB插頭的存儲(chǔ)器裝置，藉此可以簡(jiǎn)化現(xiàn)有習(xí)知存儲(chǔ) 器裝置的組裝步驟以及節(jié)省組裝所需的時(shí)間，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的另 一 目的在于，提供一種新型的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，所要 解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以在同一道的打線制程完成存儲(chǔ)器芯片與LED芯 片的電性連接，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其主要包含 一基板，具有一封 膠表面、 一外表面、 一插接側(cè)及一尾側(cè)；多數(shù)個(gè)(即復(fù)數(shù)個(gè))接觸指，設(shè)置 于該基板并朝向該插接側(cè)；至少一存儲(chǔ)器芯片，設(shè)置于該基板的該封膠表 面；一LED芯片，設(shè)置于該基板的該封膠表面并鄰近于該尾側(cè)；以及一封膠 體，形成于該基板的該封膠表面，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片與該LED芯片但 顯露該些接觸指。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的LED芯片具有一外露于該尾 側(cè)的發(fā)光表面。前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的LED芯片的該發(fā)光表面是形 成設(shè)有一透光層。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體是為不透光。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體為透明或半透明，以 使該LED芯片的光線可射出。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其另包含有至少一第一焊線，其電性連 接該LED芯片至該基板。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其另包含有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊線，其電性連 接該存儲(chǔ)器芯片至該基板。
前述的卡片式存^f諸器封裝構(gòu)造，其中所述的第 一焊線的弧高以及該LED 芯片是對(duì)準(zhǔn)于該封膠體的凸出部?jī)?nèi)。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的該些接觸指是設(shè)置于該基 板的該封膠表面。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的該些接觸指是設(shè)置于該基 板的該外表面。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體是形成為一 USB隨身 石茱的主體。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體是為不透光。 前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體是形成為一存儲(chǔ)卡 的主體。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其中所述的封膠體是為透明或半透明。 前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其中所述的封膠體所形成的存儲(chǔ)卡形 狀是為微型保全數(shù)位卡(Micro SD card)。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其另包含有至少一被動(dòng)元件，其是設(shè)置 于該基板的該封膠表面并被該封膠體密封。
前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其中所述的被動(dòng)元件是為芯片型。 本發(fā)明與現(xiàn)有^^支術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，主要包含一基 板、復(fù)數(shù)個(gè)接觸指、至少一存儲(chǔ)器芯片、一 LED芯片以及一封膠體。該基 板具有一封膠表面、 一外表面、 一插接側(cè)以及一尾側(cè)。該些接觸指是設(shè)置 于該基板并朝向該插接側(cè)。該存儲(chǔ)器芯片是設(shè)置于該基板的封膠表面。該 LED芯片是設(shè)置于該基板的封膠表面并鄰近于該尾側(cè)。該封膠體是形成于該 基板的封膠表面，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片與該LED芯片但顯露該些接觸 指。
在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該LED芯片可具有一外露于該尾 側(cè)的發(fā)光表面。在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該LED芯片的該發(fā)光面可形成有一透光層。在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該封膠體可為
透明或半透明，以使該LED芯片的光線可射出。在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝 構(gòu)造中，可另包含至少一第一焊線，其電性連接該LED芯片至該基板。在前 述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，可另包含有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊線，其是電性連接 該存儲(chǔ)器芯片至該基板。在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該第一焊線的 弧高以及該LED芯片可對(duì)準(zhǔn)于該封膠體的凸出部?jī)?nèi)。在前述的卡片式存儲(chǔ) 器封裝構(gòu)造中，該些接觸指可設(shè)置于該基板的該封膠表面。在前述的卡片式 存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該些接觸指可設(shè)置于該基板的該外表面。在前述的卡 片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該封膠體是可形成為一 USB隨身碟的主體。在前述 的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該封膠體可形成為一存儲(chǔ)卡的主體。在前述的 卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該封膠體所形成的存儲(chǔ)卡形狀可為微型保全數(shù) 位卡(Micro SD card)。在前述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，可另包含有至 少一被動(dòng)元件，其設(shè)置于該基板的該封膠表面并被該封膠體密封。在前述 的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，該被動(dòng)元件可為芯片型。在前述的卡片式存 儲(chǔ)器封裝構(gòu)造中，可另包含有至少一控制芯片，其設(shè)置于該基板的該封膠 表面并被該封膠體密封。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn) 及有益效果
1 、本發(fā)明卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，包含一 LED芯片(芯片即晶片)，利用 一封膠體同時(shí)密封存儲(chǔ)器芯片與LED芯片，而具有讀寫運(yùn)算指示功能，并能 以C0B(Chip on Board,芯片在基板上)封裝制程而簡(jiǎn)化組裝步驟，并且可以 縮短制程時(shí)間，進(jìn)而能夠提高機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)速度，非常適于實(shí)用。
2、 本發(fā)明卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，僅需將USB金屬殼連接組裝于該卡 片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，即可構(gòu)成具有USB插頭的存儲(chǔ)器裝置，藉此可以簡(jiǎn) 化現(xiàn)有習(xí)知存儲(chǔ)器裝置的組裝步驟以及節(jié)省組裝所需的時(shí)間，從而更加適 于實(shí)用。
3、 本發(fā)明卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，可以在同一道的打線制程完成存儲(chǔ) 器芯片與LED芯片的電性連接，從而更加適于實(shí)用。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，主要包含至少 一存儲(chǔ)器芯片、一 LED芯片、復(fù)數(shù)個(gè)接觸指以及一封膠體。該存儲(chǔ)器芯片 與該LED芯片皆設(shè)置在該基板的封膠表面，其中該LED芯片是鄰近于該基 板的尾側(cè)，該些接觸指是朝向該基板的插接側(cè)。該封膠體是形成于該基板 的封膠表面，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片與該LED芯片但顯露該些接觸指。因 此，該封裝構(gòu)造具有讀寫運(yùn)算指示功能，并且能夠簡(jiǎn)化組裝步驟。本發(fā)明具 有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在 技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造具有增進(jìn)的突出多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí) 用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖l是現(xiàn)有習(xí)知的存儲(chǔ)器裝置的元件分解立體示意圖。
圖2是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例， 一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的立體 示意圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的截面示 意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的基板形 成于一基板條的平面示意圖。
圖5是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在封膠前 的截面示意圖。
圖6是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例， 一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的截面 示意圖。
圖7是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在封膠前 的截面示意圖。
圖8是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在成形后 的打印面立體示意圖。
圖9是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在成形后 的基板面立體示意圖。
USB金屬殼
20:基板條30:
100:存儲(chǔ)器裝置110
111:上表面112
113:尾側(cè)120
130:存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造140
141:延伸端150
160:后蓋200
210:基板211
212:夕卜表面213
214:尾側(cè)215
220:接觸指230240:LED芯片241:發(fā)光表面
242:透光層250:封膠體
261:第一焊線262:第二焊線
270:被動(dòng)元件300:卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造
310:基板311:封膠表面
312:外表面313:插接側(cè)
314:尾側(cè)320:接觸指
330:存儲(chǔ)器芯片340:LED芯片
341:發(fā)光表面350:封膠體
351:凸出部361:第一焊線
362:第二焊線
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu) 造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)
;了解，'然而所附圖式僅是提:參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以 限制。
請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，圖2是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，一種卡片 式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的立體示意圖，圖3是該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造的截面 示意圖。依據(jù)本發(fā)明的第 一具體較佳實(shí)施例的一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造 200，主要包含一基板210、復(fù)數(shù)個(gè)接觸指220、至少一存儲(chǔ)器芯片230、 一 LED芯片240以及一封膠體250。
上述的基板210，具有一封膠表面211、 一外表面212、 一插接側(cè)213 以及一尾側(cè)2";其中
該封膠表面211，是用以設(shè)置該存儲(chǔ)器芯片230與該LED芯片240并被 該封膠體250所覆蓋，所謂"外表面"是指不被該封膠體250所覆蓋的表 面。該基板210的該封膠表面211形成設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)接墊215。
上述的該些接觸指220，如圖3所示，是設(shè)置于該基板210并朝向該插 接側(cè)213，以作為該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造200對(duì)外接觸的連接點(diǎn)。在本實(shí) 施例中，該些接觸指220是可設(shè)置于該基板210的該封膠表面211。
上述的存儲(chǔ)器芯片230，是設(shè)置于該基板210的封膠表面211。該存儲(chǔ) 器芯片230可為快閃存儲(chǔ)器芯片或非揮發(fā)性存儲(chǔ)器芯片。如圖3所示，該LED芯片240是設(shè)置于該基板210的封膠表面211并鄰近于該尾側(cè)214。在本實(shí) 施例中，該存儲(chǔ)器芯片230與該LED芯片240可利用非導(dǎo)電性或?qū)щ娦哉?著材料固定于該基板210的該封膠表面211上。
上述的LED芯片240，可具有一外露于該尾側(cè)214的發(fā)光表面241。較 佳地，該LED芯片240的該發(fā)光表面241可形成有一透光層242，以供該 LED芯片240的光線射出，故該封膠體250是為非透光性， 一般為黑色。
請(qǐng)參閱圖5所示，是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封 裝構(gòu)造在封膠前的截面示意圖。該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造200可另包含有 至少一第一焊線261,其電性連接該LED芯片240至該基板210的該些內(nèi)接 墊215。而該存儲(chǔ)器芯片230可藉由復(fù)數(shù)個(gè)第二焊線262以電性連接該存儲(chǔ) 器芯片230至該基板210的該些內(nèi)接墊215,故可在同一道的打線制程完成 該存儲(chǔ)器芯片230與該LED芯片240的電性連接。
較佳地，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造200，可另包含有至少一被動(dòng)元件 270以及至少一控制芯片(圖未繪出)，其設(shè)置于該基板210的該封膠表面 211并被該封膠體250密封。在本實(shí)施例中，該被動(dòng)元件270可為芯片型。
上述的封膠體250,請(qǐng)參閱圖3及圖5所示，是形成于該基板210的封 膠表面211，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片230與該LED芯片240但顯露該些接 觸指220，故僅需一次形成封膠體便可獲得具有完整電氣功能的卡片式存儲(chǔ) 器封裝構(gòu)造200。
該封膠體250,是可采用模封、印刷或涂畫膠的技術(shù)，以連續(xù)地覆蓋該 基板210的封膠表面211,能夠同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片230與該LED芯片 240。在本實(shí)施例中，該封膠體250可為非透明的膠體，該LED芯片240的 光線可藉由該透光層242，將光線射出。
在本實(shí)施例中，該封膠體250可形成為一USB隨身碟的主體。所謂USB 是為一種國(guó)際通用的連接器規(guī)范，為Universal Serial Bus的簡(jiǎn)稱，中文 稱之為通用串列匯流排(即通用數(shù)據(jù)總線)。請(qǐng)參閱圖2所示，當(dāng)該封膠體 250為一 USB隨身碟的主體時(shí)，可將一 USB金屬殼30接合在該基板210的 該插接側(cè)213,該USB金屬殼30是遮蓋該些接觸指220,并與該些接觸指 220構(gòu)成一USB接頭，用以插接至一如電腦主機(jī)、筆記型電腦等電子產(chǎn)品的 USB插槽或是轉(zhuǎn)接器的USB插槽，以儲(chǔ)存或讀取數(shù)字資料。其中，該USB金 屬殼30是為導(dǎo)電金屬材質(zhì)，例如不銹鋼。
請(qǐng)參閱圖4所示，是依據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝 構(gòu)造的基板形成于一基板條的平面示意圖。在上述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu) 造200的制造過(guò)程中，復(fù)數(shù)個(gè)基板210是以矩陣排列方式一體連接于一基 板條20上。如圖5所示，并可在每一基板210上設(shè)置該存儲(chǔ)器芯片230與 該LED芯片240,或可更設(shè)置該被動(dòng)元件270及控制芯片(圖未繪出)。如圖3所示，在形成封膠體的過(guò)程中，該封膠體250可以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片 230、該LED芯片240以及該第一焊線261與該些第二焊線262,甚至該被 動(dòng)元件270及控制芯片，而能獲得復(fù)數(shù)個(gè)位于該基板條20上的卡片式存儲(chǔ) 器封裝構(gòu)造，藉以簡(jiǎn)化制程步驟以及縮短制程時(shí)間，進(jìn)而能夠提高機(jī)臺(tái)的 生產(chǎn)速度。利用激光或鋸切技術(shù)切割該基板條20，可以獲得復(fù)數(shù)個(gè)可發(fā)光的 卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造200,故釆用COB(芯片在基板上)封裝制程，能將讀 存指示燈功能整合于半導(dǎo)體封裝作業(yè)，可以大幅減少組裝步驟。在本實(shí)施 例中，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2所示，僅需將該USB金屬殼30連接組裝于該卡片式存 儲(chǔ)器封裝構(gòu)造200,即可構(gòu)成一具有USB插頭的存儲(chǔ)器裝置，如隨身碟，故可 簡(jiǎn)化現(xiàn)有習(xí)知存儲(chǔ)器裝置的組裝步驟，并能夠節(jié)省組裝所需的時(shí)間，以提 高產(chǎn)量。
請(qǐng)參閱圖6所示，是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例， 一種卡片式存儲(chǔ)器封 裝構(gòu)造的截面示意圖，在本發(fā)明第二具體較佳實(shí)施例中揭示了另一種卡片 式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造。本發(fā)明第二具體較佳實(shí)施例的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造 300，主要包含一基板310、復(fù)數(shù)個(gè)接觸指320、至少一存儲(chǔ)器芯片330、 一 LED芯片340以及一封膠體350。
上述的基板310，具有一封膠表面311、 一外表面312、 一插接側(cè)313 以及一尾側(cè)314。
上述的該些接觸指320,設(shè)置于該基板310并朝向該插接側(cè)313。在本 實(shí)施例中，該些接觸指320可設(shè)置于該基板310的該外表面312。
請(qǐng)參閱圖7所示，是依據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝 構(gòu)造在封膠前的截面示意圖。上述的存儲(chǔ)器芯片330與該LED芯片340，是 設(shè)置于該基板310的封膠表面311，其中該LED芯片340是鄰近于該基板 310的該尾側(cè)314。該LED芯片340可具有一外露于該尾側(cè)314的發(fā)光表面 341。如圖7所示，在本實(shí)施例中，該LED芯片340是藉由一第一焊線361 以電性連接該LED芯片340至該基板310，而該存儲(chǔ)器芯片330是藉由復(fù)數(shù) 個(gè)第二焊線362電性連接該存儲(chǔ)器芯片330至該基板310。
上述的封膠體350，請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，是形成于該基板310的封 膠表面311，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片330與該LED芯片340但顯露該些接 觸指320。在本實(shí)施例中，該封膠體350可為全透明或半透明，以使該LED 芯片340的光線可射出(如圖8所示)。該封膠體350可進(jìn)一步混合有各種 顏料(如黃色或藍(lán)色)等可改變顏色的半透明混合式封裝材料。較佳的，請(qǐng)?jiān)?參閱圖6所示，該第一焊線361的弧高以及該LED芯片340是可對(duì)準(zhǔn)于該 封膠體350的凸出部351內(nèi)。
在本實(shí)施例中，該封膠體350可形成為一存儲(chǔ)卡的主體。請(qǐng)參閱圖8 及圖9所示，圖8是依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在成形后的打印面立體示意圖，圖9是該卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造在成形 后的基板面立體示意圖。該封膠體350所形成的存儲(chǔ)卡形狀可為微型保全 數(shù)位卡(Micro SD card)。然而，不受限制地在不同實(shí)施例中，該封膠體350 所形成的存儲(chǔ)卡形狀亦可為保全數(shù)位卡(SD card)、 mini SD、 MS、 CF、匿C 等存儲(chǔ)卡。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例 所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其主要包含一基板，具有一封膠表面、一外表面、一插接側(cè)及一尾側(cè)；多數(shù)個(gè)接觸指，設(shè)置于該基板并朝向該插接側(cè)；至少一存儲(chǔ)器芯片，設(shè)置于該基板的該封膠表面；一LED芯片，設(shè)置于該基板的該封膠表面并鄰近于該尾側(cè)；以及一封膠體，形成于該基板的該封膠表面，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片與該LED芯片但顯露該些接觸指。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的LED芯片具有一外露于該尾側(cè)的發(fā)光表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的LED芯片的該發(fā)光表面是形成設(shè)有一透光層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中所述的封膠體是為不透光。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的封膠體是為透明或半透明，以使該LED芯片的光線可射出。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其特征在于其另包 含有至少一第一焊線，其電性連接該LED芯片至該基板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其特征在于其另包 含有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊線，其電性連接該存儲(chǔ)器芯片至該基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的第一焊線的弧高以及該LED芯片是對(duì)準(zhǔn)于該封膠體的凸出部?jī)?nèi)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其特征在于其中所 述的該些接觸指是設(shè)置于該基板的該封膠表面。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的該些接觸指是設(shè)置于該基板的該外表面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的封膠體是形成為一 USB隨身碟的主體。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中所 述的封膠體是為不透光。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其 中所述的封膠體是形成為 一存儲(chǔ)卡的主體。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中 所述的封膠體是為透明或半透明。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造,其特征在于其中所述的封膠體所形成的存儲(chǔ)卡形狀是為微型保全數(shù)位卡。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其另 包含有至少 一被動(dòng)元件，其是設(shè)置于該基板的該封膠表面并被該封膠體密 封。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，其特征在于其中 所述的被動(dòng)元件是為芯片型。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造，主要包含一基板，具有一封膠表面、一外表面、一插接側(cè)及一尾側(cè)；多數(shù)個(gè)接觸指，設(shè)置于基板并朝向插接側(cè)；至少一存儲(chǔ)器芯片，設(shè)置于基板的封膠表面；一LED芯片，設(shè)置于基板的封膠表面并鄰近于尾側(cè)；以及一封膠體，形成于基板的封膠表面，以同時(shí)密封該存儲(chǔ)器芯片與LED芯片但顯露該些接觸指。本發(fā)明利用一封膠體同時(shí)密封存儲(chǔ)器芯片與LED芯片，具有讀寫運(yùn)算指示功能，并能簡(jiǎn)化組裝步驟，提高機(jī)臺(tái)生產(chǎn)速度；其僅需將USB金屬殼連接組裝于卡片式存儲(chǔ)器封裝構(gòu)造即可構(gòu)成具有USB插頭的存儲(chǔ)器裝置，可簡(jiǎn)化存儲(chǔ)器裝置的組裝步驟及節(jié)省組裝所需時(shí)間；另其可在同一道打線制程完成存儲(chǔ)器芯片與LED芯片的電性連接，非常適于實(shí)用。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101546757SQ200810087710
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月24日
發(fā)明者盧科文, 李國(guó)源, 許丕為, 邱文俊, 郭大維 申請(qǐng)人:華東科技股份有限公司