專利名稱：一種芯片封裝工藝中的打線方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝工藝中的打線方法，特別是涉及一種靈活應(yīng)用于 不同打線焊墊設(shè)計(jì)的芯片的打線方法。
背景技術(shù)：
伴隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，多樣化的芯片設(shè)計(jì)為封裝工藝中的打線過(guò)程 帶來(lái)了一些麻煩。如，客戶芯片設(shè)計(jì)的特殊性難以滿足現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的要求，從而 引起打線位置錯(cuò)誤，而造成廢品的出現(xiàn)。
例如在TO-220芯片中，打線焊墊的尺寸較小，為0.36 x 0.46mm;而UAB-320 自動(dòng)超聲波粗鋁絲壓焊機(jī)對(duì)打線焊墊的尺寸要求至少為0.52x0.45mm,且要求 打線焊墊離框架內(nèi)部引腳的距離至少為2.3mm。當(dāng)在打線焊墊上焊接5MIL的 鋁線時(shí)，將容易導(dǎo)致打線區(qū)域過(guò)小，出現(xiàn)開/短路測(cè)試廢品等問(wèn)題。
然而，若根據(jù)芯片的特殊設(shè)計(jì)來(lái)更換機(jī)臺(tái)，將會(huì)大大增加封裝成本，而降 低封裝效率。故如何從現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的特點(diǎn)出發(fā)，加以改進(jìn)，得到靈活應(yīng)用于不同 打線焊墊設(shè)計(jì)的芯片的打線方法，實(shí)為本領(lǐng)域一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝工藝中的打線方法，其從現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的 特點(diǎn)出發(fā)，打破常規(guī)的粘片模式，以滿足芯片設(shè)計(jì)的多樣性。
為此，本發(fā)明提供一種芯片封裝工藝中的打線方法，用于將焊線連接于芯 片的打線焊墊與承載芯片的承載件的引腳之間，其包括(l)將焊料點(diǎn)于芯片 承載件的一承栽單元上；(2)將芯片置于上述點(diǎn)有焊料的承栽單元上；(3)旋 轉(zhuǎn)并壓焊上迷芯片，4吏得上迷芯片上的打線焊墊相對(duì)于上述承載件的引腳傾斜； (4)打線于上述旋轉(zhuǎn)后的芯片的打線焊墊與承載件的引腳之上。
進(jìn)一步的，上述步驟(3)包括旋轉(zhuǎn)用于壓焊芯片的壓模頭的方向，使其與芯片旋轉(zhuǎn)方向一致；壓焊上述芯片，使得焊料100%溢出。 進(jìn)一步的，上述壓模頭的旋轉(zhuǎn)角度為-卯。到+90° 。 進(jìn)一步的，在上述步驟(4)中上述打線焊墊的打線位置為其對(duì)角線位置。 進(jìn)一步的，上述芯片的旋轉(zhuǎn)角度為-60°到+60° 。
進(jìn)一步的，當(dāng)上述打線焊墊的尺寸較小而不滿足壓焊機(jī)的要求且呈橫向矩 形設(shè)計(jì)時(shí)，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)上述芯片。
進(jìn)一步的；上述芯片旋轉(zhuǎn)角度為45。。
進(jìn)一步的，當(dāng)上述打線焊墊距離上述承載件的引腳較近而于打線時(shí)易于產(chǎn) 生碰撞時(shí)，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)上述芯片。
進(jìn)一步的，上述芯片旋轉(zhuǎn)角度為15° 。
綜上所述，本發(fā)明提供的芯片封裝工藝中的打線方法，從現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的特點(diǎn) 出發(fā)，打破常規(guī)的粘片模式，將芯片旋轉(zhuǎn)壓焊于承載單元上，而于打線時(shí)相對(duì) 增大了打線焊墊的打線面積或拉長(zhǎng)了打線焊墊與承載件引腳之間的距離，利于 焊線的正常焊接，而降低了開/短路測(cè)試廢品與錯(cuò)焊廢品的出現(xiàn)率。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的芯片封裝工藝中的打線方法的流程示意圖； 圖2為一種芯片設(shè)計(jì)模式下采用常規(guī)粘片模式所得到承載有芯片的承載單 元的示意圖3為實(shí)施例一中承載有芯片的承載單元的示意圖； 圖4為另一種芯片設(shè)計(jì)模式下采用常規(guī)粘片模式所得到承載有芯片的承載 單元的示意圖5為實(shí)施例二中承載有芯片的承載單元的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施 方式作進(jìn)一步的說(shuō)明。
請(qǐng)參考圖1,其為本發(fā)明一實(shí)施例所提供的芯片封裝工藝中的打線方法的流 程示意圖。該方法用于將焊線連接于芯片的打線焊墊與承栽芯片的承載件的引腳之間，其包括以下步驟
Stepl0:將焊料點(diǎn)于芯片承栽件的一承載單元上； Step20:將芯片置于點(diǎn)有焊料的承載單元上；
Step30:旋轉(zhuǎn)并壓焊芯片，使得芯片上的打線焊墊相對(duì)于承載件的引腳傾斜; Step40:打線于旋轉(zhuǎn)后的芯片的打線焊墊與承載件的引腳之上。 其中在步驟Step30中，為使焊料于壓焊過(guò)程中100%溢出，則需旋轉(zhuǎn)用于壓 焊芯片的壓模頭，使其與芯片旋轉(zhuǎn)方向一致，之后再進(jìn)行壓焊芯片的過(guò)程。在 此過(guò)程中，芯片的旋轉(zhuǎn)角度在±60。之間，而壓模頭的旋轉(zhuǎn)角度在±90°之間。 其中壓模頭的旋轉(zhuǎn)可以通過(guò)手動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)，而芯片的旋轉(zhuǎn)可以通過(guò)程序指令進(jìn) 行控制。
以下將以具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)描述以上實(shí)施過(guò)程 實(shí)施例一
請(qǐng)參考圖2,其為一種芯片設(shè)計(jì)模式下采用常規(guī)粘片模式所得到承載有芯片 的承栽單元的示意圖。該承載單元10為于芯片封裝中用于承載芯片的承載件的 一部分，通常承載件具有多個(gè)這樣的承載單元，其以矩陣或是單列的形式排列。 如圖所示，每個(gè)承載單元IO用于承栽一芯片30。對(duì)應(yīng)于每個(gè)承載單元IO設(shè)有 引腳20。而芯片30上具有打線焊墊32，焊線40連接于芯片10的打線焊墊32 與承載芯片的承載件的引腳20之間。由于打線焊墊32較小且呈橫向矩形設(shè)計(jì)， 例如在TO-220芯片中，其尺寸為0.36 x0.46mm,不能滿足UAB-320自動(dòng)超聲 波粗鋁絲壓焊機(jī)對(duì)打線焊墊的尺寸要求(至少為0.52 x 0.45mm )。為此，采用圖 l所示的方法，首先點(diǎn)焊料50于承載單元10上，而后將芯片30置于其上；旋 轉(zhuǎn)并壓焊芯片30,使得芯片30上的打線焊墊32相對(duì)于承栽件的引腳20傾斜， 如圖3所示；打線于旋轉(zhuǎn)后的芯片30的打線焊墊32與承栽件的引腳20之上， 即將焊線40連接于打線焊墊32與引腳20之間。如圖3中所示，焊料50在壓 焊過(guò)程中100%溢出，為達(dá)到此效果，需旋轉(zhuǎn)用于壓焊芯片的壓模頭的方向，使 其與芯片旋轉(zhuǎn)方向一致。另外，在本實(shí)施例中，采用逆時(shí)針45。的方式旋轉(zhuǎn)芯 片30，使得焊線40在打線焊墊32上的打線位置為其對(duì)角線位置，如此間接增 大了打線面積，利于焊線40的正常焊接，而降低了開/短路測(cè)試廢品與錯(cuò)焊廢品 的出現(xiàn)率。當(dāng)然，本發(fā)明并不以此為限，在具有其他打線焊墊設(shè)計(jì)的芯片封裝
5過(guò)程中，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)施例的提示，可旋轉(zhuǎn)其他角度來(lái)實(shí)現(xiàn)間接增 大打線焊墊的打線面積而提高封裝品質(zhì)。
實(shí)施例二
請(qǐng)參考圖4，其為另一種芯片設(shè)計(jì)模式下采用常規(guī)粘片模式所得到承載有芯 片的承載單元的示意圖。如圖所示，該承載單元100用于承載一芯片300，對(duì)應(yīng) 該承載單元100設(shè)有引腳200。而芯片300上具有多個(gè)打線焊墊320與340,其 中右上角的打線焊墊320距離引腳200較近而于打線時(shí)易于產(chǎn)生碰撞。例如在 TO-220芯片中，要求打線焊墊320離引腳200的距離至少為2.3mm,而由于芯 片300的特殊設(shè)計(jì)，打線焊墊320距離引腳200較近，通常可以做到1.9mm。 為此，采用圖l所示的方法，首先點(diǎn)焊料500于承載單元100上，而后將芯片 300置于其上；旋轉(zhuǎn)并壓焊芯片300，使得芯片300上的打線焊墊320相對(duì)于承 載件的引腳200傾斜，如圖5所示；打線于旋轉(zhuǎn)后的芯片300的打線焊墊320 與承載件的引腳200之上，即將焊線400連接于打線焊墊320與引腳200之間。 如圖5中所示，焊料500在壓焊過(guò)程中100%溢出，為達(dá)到此效果，需旋轉(zhuǎn)用于 壓焊芯片的壓模頭的方向，使其與芯片旋轉(zhuǎn)方向一致。另外，在本實(shí)施例中， 采用順時(shí)針15。的方式旋轉(zhuǎn)芯片300,使得打線焊墊320與引腳200之間的距 離滿足大于2.3mm的要求，而避免了與劈刀碰撞的問(wèn)題。當(dāng)然，本發(fā)明并不以 此為限，在具有其他打線焊墊設(shè)計(jì)的芯片封裝過(guò)程中，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本 實(shí)施例的提示，可旋轉(zhuǎn)其他角度來(lái)實(shí)現(xiàn)間接增大打線焊墊與引腳之間的距離而 提高封裝品質(zhì)。
以上僅為舉例，并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求 書所涵蓋的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝工藝中的打線方法，用于將焊線連接于芯片的打線焊墊與承載芯片的承載件的引腳之間，其特征是，包括(1)將焊料點(diǎn)于芯片承載件的一承載單元上；(2)將芯片置于上述點(diǎn)有焊料的承載單元上；(3)旋轉(zhuǎn)并壓焊上述芯片，使得上述芯片上的打線焊墊相對(duì)于上述承載件的引腳傾斜；(4)打線于上述旋轉(zhuǎn)后的芯片的打線焊墊與承載件的引腳之上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，上述步 驟(3)包括旋轉(zhuǎn)用于壓焊芯片的壓模頭的方向，使其與芯片旋轉(zhuǎn)方向一致； 壓焊上述芯片，使得焊料100%溢出。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中上 述壓模頭的旋轉(zhuǎn)角度為-90°到+90° 。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中在 上述步驟(4)中上述打線焊墊的打線位置為其對(duì)角線位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中上 述芯片的旋轉(zhuǎn)角度為-60。到+60° 。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中當(dāng) 上述打線焊墊的尺寸較小而不滿足壓焊機(jī)的要求且呈橫向矩形設(shè)計(jì)時(shí)，逆時(shí)針 旋轉(zhuǎn)上述芯片。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中上 述芯片旋轉(zhuǎn)角度為45° 。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中當(dāng) 上述打線焊墊距離上述承載件的引腳較近而于打線時(shí)易于產(chǎn)生碰撞時(shí)，順時(shí)針 旋轉(zhuǎn)上述芯片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝工藝中的打線方法，其特征是，其中上 述芯片旋轉(zhuǎn)角度為15。。
全文摘要
本發(fā)明揭露了一種芯片封裝工藝中的打線方法，用于將焊線連接于芯片的打線焊墊與承載芯片的承載件的引腳之間，其包括如下步驟(1)將焊料點(diǎn)于芯片承載件的一承載單元上；(2)將芯片置于上述點(diǎn)有焊料的承載單元上；(3)旋轉(zhuǎn)并壓焊上述芯片，使得上述芯片上的打線焊墊相對(duì)于上述承載件的引腳傾斜；(4)打線于上述旋轉(zhuǎn)后的芯片的打線焊墊與承載件的引腳之上。可見，該方法從現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的特點(diǎn)出發(fā)，打破了常規(guī)的粘片模式，將芯片旋轉(zhuǎn)壓焊于承載單元上，而于打線時(shí)相對(duì)增大了打線焊墊的打線面積或拉長(zhǎng)了打線焊墊與承載件引腳之間的距離，利于焊線的正常焊接，而降低了開/短路測(cè)試廢品與錯(cuò)焊廢品的出現(xiàn)率。
文檔編號(hào)H01L21/603GK101556927SQ20081003589
公開日2009年10月14日 申請(qǐng)日期2008年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月10日
發(fā)明者樂(lè)建新, 劉青青, 蔣美連 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司