專利名稱：：導(dǎo)電粒子、粘接劑組合物、電路連接材料和連接結(jié)構(gòu)，以及電路部件的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及導(dǎo)電粒子、粘接劑組合物、電路連接材料和連接結(jié)構(gòu)，以及電路部件的連接方法。
背景技術(shù)：
：作為在液晶顯示器用玻璃面板上安裝液晶驅(qū)動(dòng)用IC的方法，廣泛使用CHIP-ON-GLASS安裝(以下稱為"COG安裝，，)和CfflP-O-FLEX安裝(以下稱為"COF安裝")。COG安裝是將液晶驅(qū)動(dòng)用IC直接接合到玻璃面板上的方法。而COF安裝是在具有金屬配線的柔性帶上接合液晶驅(qū)動(dòng)用IC，再將其與玻璃面板接合的方法。在上述COG安裝和COF安裝中，作為電路連接材料一般是使用具有各向異性導(dǎo)電性的粘接劑組合物。此粘接劑組合物是將導(dǎo)電粒子分散在粘接劑成分中的組合物。近年來伴隨著液晶顯示的高精細(xì)化，作為液晶驅(qū)動(dòng)用IC電極的突塊或柔性帶的金屬配線等趨向于小間距化和小面積化。因此，以往的粘接劑組合物就會(huì)產(chǎn)生介于應(yīng)該連接的電路電極間的導(dǎo)電粒子的數(shù)目變得不充分，連接部分的電阻值升高這樣的問題。另一方面，為了防止此類問題而增加粘接劑組合物的導(dǎo)電粒子含量的話，可能導(dǎo)致鄰接電路電極間的絕緣性變得不充分。于是，作為增加連接可靠性的手段，專利文獻(xiàn)l中記載了在含有導(dǎo)電粒子的連接層的一面形成了有絕緣性的粘接層的連接部件。并且，專利文獻(xiàn)2和3中記載了使用導(dǎo)電粒子的技術(shù)，該導(dǎo)電粒子被具有絕緣性的皮膜覆蓋了表面。專利文獻(xiàn)1:日本特開平08-279371號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特許第2794009號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-195921號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題依靠專利文獻(xiàn)1記載的連接部件，可以得到實(shí)現(xiàn)如下兩方面的效果連接部分的低電阻值、鄰接電路電極間的絕緣性。但是相應(yīng)連接部件在突塊面積非常小(例如不足3000pm2)的情況下，為了十分穩(wěn)定地達(dá)到上述效果，還有待改善。如專利文獻(xiàn)2和3記載的導(dǎo)電粒子，如果使用全部表面被絕緣性皮膜覆蓋的粒子，多數(shù)情況下可以確保鄰接電路電極間的絕緣性。但是使用這樣的導(dǎo)電粒子的話，就會(huì)有不能充分降低連接部分的電阻值，或者此電阻值會(huì)經(jīng)時(shí)性上升這樣的問題。本發(fā)明就是鑒于這種情況進(jìn)行的，目的是提供一種導(dǎo)電粒子，由此，在連接具有微細(xì)電路電極的電路部件彼此的時(shí)候，可以實(shí)現(xiàn)連接部分的充分低的初始電阻值和鄰接電路電極間的優(yōu)異的絕緣性這兩方面效果，并且可以充分抑制連接部分的電阻值的經(jīng)時(shí)性上升，并且提供粘接劑組合物以及使用其的電路連接材料。并且本發(fā)明的目的是提供使用上述電路連接材料連接了電路部件的連接結(jié)構(gòu)，以及用于得到該連接結(jié)構(gòu)的電路部件連接方法。解決問題的手段本發(fā)明提供一種導(dǎo)電粒子，其特征在于,具備有導(dǎo)電性的核粒子和設(shè)置在核粒子表面上的含有有機(jī)高分子化合物的絕緣覆蓋部；由下面的公式(l)定義的覆蓋率在20~40%范圍內(nèi)。遷雖糸、—被核粒子表面的絕緣覆蓋部覆蓋部分的面積"rvwn復(fù)處+""一核粒子的全部表面積扁("本發(fā)明的導(dǎo)電粒子設(shè)有覆蓋率在20~40%范圍內(nèi)的絕緣覆蓋部。如果導(dǎo)電粒子的覆蓋率在20~40%,就可以使粘接劑成分中含有充分量的用來獲得低初始電阻值的導(dǎo)電粒子。這是因?yàn)榧词拱殡S導(dǎo)電粒子含量增加引起導(dǎo)電粒子的凝集，也可以根據(jù)設(shè)置在各個(gè)導(dǎo)電粒子上的絕緣覆蓋部，充分防止鄰接電路電極的電連接。而且使用全部表面被絕緣覆蓋部覆蓋了的導(dǎo)電粒子的情況下，核粒子和電路電極表面之間就會(huì)存在絕緣覆蓋部，在電路徑中就會(huì)介有絕緣覆蓋部。針對(duì)這個(gè)問題，本發(fā)明的導(dǎo)電粒子因?yàn)橹挥胁糠纸^緣覆蓋部，可以充分減少介于電路徑中的絕緣覆蓋部。因此可以充分抑制路徑中存在的絕緣覆蓋部的影響。從而與全部表面被絕緣覆蓋部覆蓋的導(dǎo)電粒子相比，既可以降低連接部分的初始電阻值，又可以有效抑制此初始電阻值隨著時(shí)間的推移升高。構(gòu)成本發(fā)明導(dǎo)電粒子絕緣覆蓋部的有機(jī)高分子化合物的交聯(lián)度優(yōu)選為5~20%。如果有機(jī)高分子化合物的交聯(lián)度為5~20%，既可以更好的確保鄰接電路電極間的優(yōu)異的絕緣性，又可以達(dá)到連接部分的低電阻值以及抑制此電阻值經(jīng)時(shí)性上升這兩方面的效果。本發(fā)明的導(dǎo)電粒子具備的絕緣覆蓋部可以由設(shè)置在核粒子表面上的含有有機(jī)高分子化合物的多個(gè)絕緣性粒子構(gòu)成。這時(shí)絕緣性粒子的粒徑(D2)和核粒子的粒徑(DD的比率(D2/D,)優(yōu)選在1/10以下。如果此比率在1/10以下，可以的效果。本發(fā)明的導(dǎo)電粒子具備的絕緣覆蓋部可以由設(shè)置在核粒子表面上的含有有機(jī)高分子化合物的絕緣性層構(gòu)成。這時(shí)絕緣性層的厚度(T2)和核粒子的粒徑(D!)的比率(TVD!)優(yōu)選為1/10以下。如果此比率在1/10以下，可以更加確實(shí)地達(dá)到連接部分的低電阻值以及抑制此電阻值經(jīng)時(shí)性上升這兩方面的效果。分中的本發(fā)明的上述導(dǎo)電粒子。本發(fā)明的粘接劑組合物因具備了上述導(dǎo)電粒子，所以即使需要連接的電路電極微細(xì)，也可以達(dá)到連接部分的足夠低的初始電阻值以及鄰接電路電極間的優(yōu)異的絕緣性這兩方面的效果，同時(shí)可以充分抑制連接部分的電阻值隨著時(shí)間的推移上升。本發(fā)明的電路連接材料含有本發(fā)明的上述粘接劑組合物，用來在粘貼電路部件彼此的同時(shí)，對(duì)于各自電路部件具有的電路電極彼此進(jìn)行電連接。本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)包含對(duì)置配置的一對(duì)電路部件和本發(fā)明的上述電路連接材料的固化物，還備有介于一對(duì)電路部件之間的、將相應(yīng)電路部件彼此連接成使各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部。對(duì)于本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)來說，一對(duì)電路部件的至少有一個(gè)是IC芯片也可以。并且對(duì)于相應(yīng)連接結(jié)構(gòu)來說，一對(duì)電路部件各自具有的電路電極的至少一方的表面由從金、銀、錫、釕、銠、4巴、鋨、銥、鉑以及銦錫氧化物中選出的至少一種構(gòu)成也可以。并且對(duì)于本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)來說，抵接在連接部上的一對(duì)電路部件的抵接面的至少一方具有由從氮化硅、有機(jī)硅化合物以及聚酰亞胺樹脂中選出的至少一種以上材料構(gòu)成的部分也可以。置配置的一對(duì)電路部件之間，對(duì)整體進(jìn)行加熱加壓,來形成由電路連接材料的固化物構(gòu)成、并且介于一對(duì)連接部件間而將相應(yīng)電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接的連接部，從而獲得具備一對(duì)電路部件以及連接部的連接結(jié)構(gòu)。發(fā)明效果料，導(dǎo)電粒子的特征在于，當(dāng)連接具有微細(xì)電路電極的電路部件彼此的時(shí)候，性這兩方面的效果，同時(shí)可以充分抑制連接部分的電阻值隨著時(shí)間的推移而上用來得到其的電路部件的連接方法。圖l是表示具備本發(fā)明的導(dǎo)電粒子的電路連接材料被用于電路電極間，而電路電極彼此連接的狀態(tài)的截面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路連接材料的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的導(dǎo)電粒子的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖4是表示本發(fā)明的導(dǎo)電粒子的另一實(shí)施方式的截面圖。圖5是表示本發(fā)明的電路連接材料被設(shè)置在支持體上的狀態(tài)的截面圖。圖6是將本發(fā)明的電路部件連接方法的一個(gè)實(shí)施方式用概略截面圖表示的工序圖。圖7是表示本發(fā)明的電路連接材料被支持體支持著的狀態(tài)的截面圖。符號(hào)說明l是核粒子，la是基材粒子，lb是導(dǎo)電層，2A是絕緣性粒子(絕緣覆蓋部)，2B是絕緣性層(絕緣覆蓋部)，IOA、IOB是導(dǎo)電粒子，20是粘接劑成分，30是第1電路部件，31是電路基板(第1電路基板)，32是電路電極(第l電路電極)，40是第2電路部件，41是電路基板(第2電路基板)，42是電路電極(第2電路電極)，50、70是電路連接材料，60、60a、60b是支持體，70a是導(dǎo)電粒子含有層，70b是導(dǎo)電粒子非含有層，IOO是連接結(jié)構(gòu)。具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明適宜的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在附圖說明中，同一要素標(biāo)記同一符號(hào)，省略重復(fù)的說明。并且為了方便作圖，附圖的尺寸比率并不一定與說明的情況一致。另外，本說明書中的"(曱基)丙烯酸"意味著"丙烯酸，，和與其對(duì)應(yīng)的"曱基丙烯酸"，"(曱基)丙烯酸S旨，，意味著"丙烯酸酯"以及與其對(duì)應(yīng)的"曱基丙烯酸酯"。來連接電路電極彼此的連接結(jié)構(gòu)的概略截面圖。圖1表示的連結(jié)結(jié)構(gòu)100具備相互對(duì)置的第1電路部件30和第2電路部件40,在第1電路部件30和第2電路部件40之間設(shè)有連接這些的連接部50a。第1電路部件30具備電路基板(第1電路基板)31和在電路基板31的主面31a上形成的電路電極(第1電路電極)32。第2電路部件40具備電路基板(第2電路基板)41和在電路基板41的主面41a上形成的電路電極(第2電路電極)42。對(duì)于電路基板31、41來說，電路電極32、42的表面是平坦的。另外，這里所說的"電路電極的表面平坦"的意思是電路電極表面的凹凸在20nm以下。電路部件的具體例子可以列舉IC芯片(半導(dǎo)體芯片)、電阻芯片、電容器芯片等芯片零件等。這些電路部件具備電路電極，一般具備多個(gè)電路電極。連接上述電路部件的另一方電路部件的具體例子有，具有金屬配線的柔性帶、柔性印刷電路板、蒸鍍著銦錫氧化物(ITO)的玻璃基板等配線基板。根據(jù)本發(fā)明可以將這些電路部件彼此高效且高連接可靠性地進(jìn)行連接。從而本發(fā)明的導(dǎo)COG安裝或COF安裝。主面31a和/或主面41a可以用氮化硅、有機(jī)珪化合物和有機(jī)硅樹脂，以及感光性或者非感光性的聚酰亞胺樹脂等有機(jī)絕緣物質(zhì)進(jìn)行涂層。而且主面31a和/或主面41a可以部分含有由上述材質(zhì)構(gòu)成的區(qū)域。再者，電路基板31和/或電路基才反41自身也可以由上述材質(zhì)構(gòu)成。主面31a、41a可以由1種上述材質(zhì)構(gòu)成，也可以由2種以上構(gòu)成。根據(jù)適當(dāng)選擇粘接劑成分，還可以適宜地連接含有由上述材質(zhì)構(gòu)成部分的電路基板彼此。各電路電極32、42的表面可以由從金、銀、錫、釕、銠、釔、鋨、銥、鉑以及銦錫氧化物(ITO)中選出的1種或2種以上構(gòu)成。并且至于電路電極32、42的表面材質(zhì)，全部的電路電極都一樣也可以，不一樣也可以。連接部50a具有包含在電路連接材料中的粘接劑成分的固化物20a和分散在其中的導(dǎo)電粒子IOA。而且連接結(jié)構(gòu)100中，由導(dǎo)電粒子10A夾在中間電連接著對(duì)置的電路電極32和電路電極42。即導(dǎo)電粒子10A與電路電極32、42雙方直4妄接觸。因此電路電極32、42間的連接電阻被充分降低，使電路電極32、42之間的良好的電連接成為可能。另一方面，因固化物20a具有電絕緣性，確保了鄰接電路電極彼此的絕緣性。從而可以使電路電極32、42之間的電流順暢，可以充分發(fā)揮電路的性能。下面對(duì)粘接劑成分固化以前的狀態(tài)的粘接劑組合物進(jìn)行詳細(xì)說明。圖2的概略截面圖。圖2中表示的電路連接材料50的形狀是片狀。電路連接材料50具備粘接劑成分20和分散在粘接劑成分20中的導(dǎo)電粒子IOA。粘接劑組合物可以是膏狀，但是用于IC芯片等COG安裝或者COF安裝時(shí)，從操作性角度考慮，優(yōu)選將電路連接材料形成為片狀。電路連接材料50是通過在膜狀支持體上用涂布裝置涂布含有粘接劑成分和導(dǎo)電粒子的粘接劑組合物后，進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的熱風(fēng)干燥而制成的。參照?qǐng)D3對(duì)導(dǎo)電粒子10A的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3表示的是本發(fā)明的導(dǎo)電粒子的適合的實(shí)施方式。圖3表示的導(dǎo)電粒子IOA是由具有導(dǎo)電性的核粒子1及在該核粒子1的表面上設(shè)置的多個(gè)絕緣性粒子2A構(gòu)成的。核粒子1由構(gòu)成中心部分的基材粒子la及在該基材粒子la表面上設(shè)置的導(dǎo)電層lb構(gòu)成。作為基材粒子la的材質(zhì)可以列舉玻璃、陶瓷、有^L高分子化合物等。這些材質(zhì)中優(yōu)選通過加熱和/或加壓變形的材質(zhì)(例如玻璃、有機(jī)高分子化合物)。假如基材粒子la可以變形，那么當(dāng)導(dǎo)電粒子10A凈皮電路電極32、42按壓的時(shí)候，與電路電極的接觸面積就會(huì)增加。而且可以吸收電路電極32、42表面的凹凸。從而電路電極間的接觸可靠性就會(huì)提升。從上述角度考慮，適合于構(gòu)成基材粒子la的材質(zhì)是例如丙烯酸類樹脂、苯乙烯樹脂、苯鳥糞胺樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚丁二烯樹脂或者這些物質(zhì)的共聚物以及將這些進(jìn)行交聯(lián)得到的物質(zhì)?；牧Ｗ觢a的粒子間可以是同一或者不同種類的材質(zhì)，也可以是在同一粒子中單獨(dú)使用1種材質(zhì)，或者混合使用2種以上的材質(zhì)?；牧Ｗ觢a的平均粒徑可以根據(jù)用途等適當(dāng)設(shè)計(jì)，但是在0.5~20^im較合適，在1~10pm更合適，在2~5pm更加理想。如果使用平均粒徑不足0.5^m的基材粒子制作導(dǎo)電粒子，就會(huì)發(fā)生粒子的二次凝集，產(chǎn)生鄰接的電路電極間的絕緣性不充分的傾向；如果使用超過20iim的基材粒子制作導(dǎo)電粒子，因其粒徑太大產(chǎn)生鄰接的電路電極間的絕緣性不充分的傾向。導(dǎo)電層lb是設(shè)置成覆蓋基材粒子la的表面的、由具有導(dǎo)電性的材質(zhì)構(gòu)成的層。從充分確保導(dǎo)電性的角度考慮，導(dǎo)電層lb最好是覆蓋基材粒子la的全部表面。作為導(dǎo)電層lb的材質(zhì)可以列舉金、銀、柏、鎳、銅以及這些物質(zhì)的合金、含錫的焊料等合金，以及碳等具有導(dǎo)電性的非金屬。對(duì)于基材粒子la，為了可以通過無電解鍍進(jìn)行覆蓋，導(dǎo)電層lb的材質(zhì)最好是金屬。而且為了獲得足夠的適用期，更優(yōu)選金、銀、柏或者它們的合金，使用金更理想。另外，這些可以單獨(dú)使用1種，或者將2種以上組合使用。導(dǎo)電層lb的厚度，可以根據(jù)使用的材質(zhì)和用途等適當(dāng)設(shè)計(jì)，50~200nm較合適，80150nm更合適。如果厚度不足50nm，就會(huì)產(chǎn)生得不到連接部分的充分低的電阻值的傾向。另一方面，厚度超過200nm的導(dǎo)電層lb有制造效率低下的傾向。導(dǎo)電層lb可以由一層或者二層以上構(gòu)成。不論哪一種情況，從利用這些制作的粘接劑組合物的保存性角度考慮，核粒子1的表面層由金、銀、鉑或者它們的合金構(gòu)成較合適，由金構(gòu)成更合適。導(dǎo)電層lb由金、銀、鉑或者這些物質(zhì)的合金(以下稱之為"金等金屬，，)組成的一層構(gòu)成的情況下，為了獲得連接部分的充分低的電阻值，其厚度優(yōu)選為10~200nm。另一方面，導(dǎo)電層lb由二層以上構(gòu)成的情況下，導(dǎo)電層lb的最外層由金等金屬構(gòu)成較合適。最外層和基材粒子la之間的層可以由例如含有鎳、銅、錫或者這些物質(zhì)的合金的金屬層構(gòu)成。這種情況下，從粘接劑組合物的保存性角度考慮，構(gòu)成導(dǎo)電層lb最外層的由金等金屬組成的金屬層的厚度為30-200nm較合適。鎳、銅、錫或者這些物質(zhì)的合金可以通過氧化還原作用產(chǎn)生游離自由基。因此，如果由金等金屬組成的最外層厚度不足30nm，則與具有自由基聚合性的粘接劑成分并用時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生很難充分防止游離自由基的影響的傾向。作為在基材粒子la表面上形成導(dǎo)電層lb的方法，可以列舉無電解鍍處理或物理涂層處理。從容易形成導(dǎo)電層lb的角度考慮，將由金屬組成的導(dǎo)電層lb通過無電解鍍處理形成于基材粒子la表面上較合適。絕緣性粒子2A由有機(jī)高分子化合物構(gòu)成。作為有機(jī)高分子化合物，具有熱軟化性的較合適。適合的絕緣性粒子材料有例如聚乙烯、乙烯-醋酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸類共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸酯共聚物、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-(曱基)丙烯酸類共聚物、乙烯-丙烯共聚物，(曱基)丙烯酸酯系橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物、苯氧樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂等。這些可以單獨(dú)使用l種，或者將2種以上組合使用。另外，從粒度分布的M度、耐溶劑性以及耐熱性角度考慮，苯乙烯-(曱基)丙烯酸類共聚物特別適合。作為絕緣性粒子2A的制備方法，可以舉出種子聚合法等。構(gòu)成絕緣性粒子2A的有機(jī)高分子化合物的軟化點(diǎn)優(yōu)選在連接電路部件彼此時(shí)的加熱溫度以上。如果軟化點(diǎn)未達(dá)到連接時(shí)的加熱溫度，因連接時(shí)絕緣性粒子2A過度變形，產(chǎn)生得不到良好的電連接的傾向。構(gòu)成絕緣性粒子2A的有機(jī)高分子化合物的交聯(lián)度在5~20°/。較合適，5~15%更合適，8~13%更加理想。交聯(lián)度在上述范圍內(nèi)的有機(jī)高分子化合物與范圍外的有機(jī)高分子化合物相比，具有連接可靠性和絕緣性兩方面都優(yōu)異的特性。從而如果交聯(lián)度不足5%,就會(huì)產(chǎn)生鄰接電極電路間的絕緣性不充分的傾向。另一方面，如果交聯(lián)度超過20°/。，就會(huì)產(chǎn)生難以達(dá)到連接部分的充分低的初始電阻值以及抑制電阻值隨著時(shí)間的推移上升這兩方面的效果的傾向。進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明所說的交聯(lián)度是指根據(jù)交聯(lián)性單體和非交聯(lián)性單體的組成比(投入重量比)計(jì)算的理論計(jì)算值。即，合成有機(jī)高分子化合物時(shí)配合的交聯(lián)性單體的投入重量除以交聯(lián)性單體和非交聯(lián)性單體的總投入重量算出的值。構(gòu)成絕緣性粒子2A的有機(jī)高分子化合物的凝膠分?jǐn)?shù)在90%以上較合適，在95%以上更合適。如果凝膠分?jǐn)?shù)不足90%，將導(dǎo)電粒子IOA分散在粘接劑成分中制作粘接劑組合物時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生粘接劑成分的絕緣電阻隨著時(shí)間的推移下降的傾向。這里所說的凝膠分?jǐn)?shù)是表示有機(jī)高分子化合物對(duì)溶劑的耐受性的指標(biāo)，下面對(duì)其測(cè)定方法進(jìn)行說明。稱量需要測(cè)定凝膠分?jǐn)?shù)的有機(jī)高分子化合物(被測(cè)定樣品)的質(zhì)量(質(zhì)量A)。將被測(cè)定樣品放入容器內(nèi)，再加入溶劑。在23。C下，將被測(cè)定樣品在溶劑中攪拌浸泡24小時(shí)。然后，將溶劑通過揮發(fā)等方法除去，稱量攪拌浸泡后的被測(cè)定樣品的質(zhì)量(質(zhì)量B)。凝膠分?jǐn)?shù)(％)是根據(jù)公式(質(zhì)量B/質(zhì)量Ax100)計(jì)算出的值。用于測(cè)定凝膠分?jǐn)?shù)的溶劑是曱苯。另外，調(diào)制粘接劑組合物的溶液時(shí)，一般使用曱苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、曱基乙基曱酮、曱基異丁基曱酮、四氳呋喃。可以從中選擇1種單獨(dú)使用，或者也可以將2種以上混合使用。絕緣性粒子2A的平均粒徑可以根據(jù)用途等適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)，優(yōu)選50~500nm,更優(yōu)選50-400nm,進(jìn)一步優(yōu)選100~300nm。如果平均粒徑不足50nm,就會(huì)產(chǎn)生鄰接電路間的絕緣性不充分的傾向，另一方面，如果超過500nm，就會(huì)產(chǎn)上升這兩方面效果的傾向。絕緣性粒子2A形成在核粒子1的表面上，其根據(jù)上述公式(l)定義的覆蓋率為20~40%。從更加確實(shí)達(dá)到本發(fā)明效果的角度考慮，覆蓋率在25~35%較合適，28~32%更合適。如果覆蓋率不足20%，就會(huì)產(chǎn)生鄰接電路電極間的絕緣性不充分的傾向，另一方面，如果超過40°/。，就會(huì)產(chǎn)生難以達(dá)到連接部分的充分低的初始電阻值以及抑制電阻值隨著時(shí)間的推移上升這兩方面效果的傾向。另外，覆蓋著核粒子1的多個(gè)絕緣性粒子2A優(yōu)選充分分散在核粒子1的表面上。本發(fā)明所說的覆蓋率是基于用差示掃描電子顯微鏡(放大倍數(shù)8000倍)進(jìn)行觀察得到的下面的測(cè)定值計(jì)算的。即，覆蓋率是基于核粒子和絕緣性粒子的各自粒徑，以及附著在1個(gè)核粒子上的絕緣性粒子的個(gè)數(shù)計(jì)算出的值。對(duì)任意選擇的50個(gè)粒子進(jìn)行上述測(cè)定，計(jì)算其平均值。核粒子1的粒徑是根據(jù)以下方法測(cè)定的。即，任意選擇1個(gè)核粒子，對(duì)其用差示掃描電子顯微鏡觀察，測(cè)定其最大直徑和最小直徑。將這最大直徑和最小直徑之積的平方根作為這個(gè)粒子的粒徑。對(duì)任意選擇的50個(gè)核粒子按上述方法測(cè)定粒徑，將其平均值作為核粒子1的粒徑(DD。對(duì)絕緣性粒子2A的粒徑，也按同樣方法測(cè)定任意的50個(gè)絕緣性粒子的粒徑，將其平均值作為絕緣性粒子2A的粒徑(P2;)。1個(gè)導(dǎo)電粒子具有的絕緣性粒子的個(gè)數(shù)是根據(jù)以下方法測(cè)定的。即，任意選擇1個(gè)其表面的一部分被多個(gè)絕緣性粒子2A覆蓋的導(dǎo)電粒子。然后，用差示掃描電子顯微鏡對(duì)其拍照，統(tǒng)計(jì)能夠觀察到的核粒子表面上附著著的絕緣性粒子個(gè)數(shù)。把根據(jù)這個(gè)方法得到的統(tǒng)計(jì)數(shù)乘2倍，算出1個(gè)核粒子上附著著的絕緣性粒子的數(shù)量。對(duì)任意選擇的50個(gè)導(dǎo)電粒子，如上所述測(cè)定絕緣性粒子的數(shù)量，將其平均值作為1個(gè)導(dǎo)電粒子具有的絕緣性粒子的個(gè)數(shù)。公式(l)的核粒子的全部表面積是指將上述D^乍為直徑的球的表面積。另一方面，核粒子表面的被絕緣覆蓋部覆蓋部分的面積是指將上述D2作為直徑的圓面積值乘以1個(gè)導(dǎo)電粒子具有的絕緣性粒子的個(gè)數(shù)而得到的值。絕緣性粒子2A的平均粒徑D2和核粒子1的平均粒徑Dt的比率(D2/DJ在1/10以下較合適，在1/15以下更合適。另外，此比率(D2/D!)的下限為1/20較合適。如果D2/D,超過1/10，就會(huì)產(chǎn)生難以達(dá)到連接部分的充分低的初始電阻值以及抑制電阻值隨著時(shí)間的推移上升這兩方面效果的傾向。另一方面，如果接電路間的絕緣性不充分的傾向。另外，核粒子1表面上形成的絕緣覆蓋部不限于像絕緣性粒子2A那樣的球狀。絕緣覆蓋部可以是由與絕緣性粒子2A相同材質(zhì)構(gòu)成的絕緣性層。例如圖4表示的導(dǎo)電粒子10B具有在核粒子1表面上局部地設(shè)置的絕緣性層2B。絕緣性層2B形成在核粒子1的表面上，其根據(jù)上述公式(l)定義的覆蓋率為20~40%。從更加確實(shí)達(dá)到本發(fā)明效果的角度考慮，覆蓋率在25~35%較合適，28~32%更合適。如果覆蓋率不足20%，就會(huì)產(chǎn)生鄰接電路電極間的絕緣性不充分的傾向，另一方面，如果超過40%,就會(huì)產(chǎn)生難以達(dá)到連接部分的充分低的初始電阻值以及抑制電阻值隨著時(shí)間的推移上升這兩方面的效果的傾向。另外，覆蓋著核粒子1的絕緣性層2B的各覆蓋區(qū)域，優(yōu)選充分分散在核粒子l的表面上。各覆蓋區(qū)域可以各自孤立，也可以連續(xù)。絕緣性層2B的厚度T2和核粒子1的平均粒徑D,的比率(TVd)在1/10以下較合適，1/15以下更合適。另外，此比率(IVD,)的下限為1/20較合適。如果T2/Di超過1/10,就會(huì)產(chǎn)生難以達(dá)到連接部分的充分低的初始電阻值以及抑制電阻值隨著時(shí)間的推移上升這兩方面效果的傾向。另一方面，如果不足1/20，就會(huì)產(chǎn)生鄰接電路間的絕緣性不充分的傾向。絕緣覆蓋部由絕緣性層2B構(gòu)成情況下的覆蓋率可以根據(jù)以下順序算出。即，將任意選擇的50個(gè)導(dǎo)電粒子用差示掃描電子顯微鏡分別拍照，把觀察到的核粒子表面上附著的絕緣性層面積的測(cè)定值進(jìn)行算術(shù)平均而得。而且對(duì)絕緣性層2B的厚度T2,也可以將任意選擇的50個(gè)導(dǎo)電粒子用差示掃描電子顯凝:鏡分別拍照，把各導(dǎo)電粒子表面上的絕緣性層2B厚度的測(cè)定值進(jìn)行算術(shù)平均而得。作為在核粒子1的表面形成絕緣覆蓋部(絕緣性粒子2A或者絕緣性層2B)的方法，可以使用公知的方法，例如利用依靠有機(jī)溶劑或分散劑的化學(xué)變化的濕式方式以及利用依靠機(jī)械能的物理化學(xué)變化的干式方式?？梢粤信e噴霧法、高速攪拌法、噴霧干燥器法等。為了更加確實(shí)地得到本發(fā)明效果，優(yōu)選將粒子直徑十分均一化的多個(gè)絕緣性粒子2A設(shè)置在核粒子1的表面上，來構(gòu)成絕緣覆蓋部。而且與很難完全除去溶劑或分散劑的濕式方式相比，采用不使用溶劑的干式方式較合適。以干式方式在核粒子1表面上形成絕緣覆蓋部的裝置可以列舉例如MECHANOMILL(商品名，抹式會(huì)社德壽工作所制造)、微粒子表面改性裝置(抹式會(huì)社奈良機(jī)械制作所制造，商品名NHS系列)等。其中，為了在核粒子1的表面上形成絕緣覆蓋部時(shí)將核粒子1表面改性為合適的狀態(tài)，使用微粒子表面改性裝置較合適。利用此裝置可以進(jìn)行粒子水平的精密的覆蓋，可以在核粒子1的表面上形成粒徑十分均一化的絕緣性粒子2A。絕緣覆蓋部形狀的控制可以通過例如調(diào)整覆蓋處理?xiàng)l件來進(jìn)行。覆蓋處理?xiàng)l件是例如溫度、轉(zhuǎn)速等。而且，絕緣性粒子2A的粒徑或者絕緣性層2B的厚度，可通過調(diào)整覆蓋處理?xiàng)l件或提供給相應(yīng)處理的核粒子1和有機(jī)高分子化合物(絕緣覆蓋部的材質(zhì))的配合比率而進(jìn)行。覆蓋處理(干式處理)的溫度在3090。C較合適，5070。C更合適。而且覆蓋處理(干式處理)的轉(zhuǎn)速為6000-20000/分較合適，10000-17000/分鐘更合適。下面對(duì)分散導(dǎo)電粒子的粘接劑成份進(jìn)行說明。作為粘接劑成分20，優(yōu)選含有由(a)熱固性樹脂和(b)熱固性樹脂用固化劑組成的粘接劑的組合物、含有由(c)通過加熱或者光產(chǎn)生游離自由基的固化劑和(d)自由基聚合性物質(zhì)組成的粘接劑的組合物、或者(a)、(b)、(c)和(d)的混合組合物。另外，作為粘接劑成分，也可以是聚乙烯、聚丙烯等熱塑性樹脂。但是從耐熱性、耐濕性和機(jī)械特性的角度考慮，優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂等固化性樹脂。下面對(duì)粘接劑成份進(jìn)行詳細(xì)說明。作為(a)熱固性樹脂，只要是可以在任意溫度范圍內(nèi)進(jìn)行固化處理的熱固性樹脂就不^L特別限定，但是優(yōu)選環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、曱酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、海因型環(huán)氧樹脂、異氰尿酸酯型環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂可以卣化，也可以加氫。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用l種，也可以將2種以上組合使用。作為(b)熱固性樹脂用固化劑，可以列舉胺系、酚系、酸酐系、咪唑系、酰肼系、雙氰胺、三氟化硼胺絡(luò)合物、锍鹽、碘鑰鹽、胺酰亞胺等。這些可以單獨(dú)或者將2種以上混合使用，也可以與分解促進(jìn)劑、抑制劑等混合使用。而且將這些固化劑用聚氨酯系、聚酯系高分子物質(zhì)等進(jìn)行覆蓋制成的微膠嚢，因?yàn)榭梢匝娱L(zhǎng)^f吏用時(shí)間所以優(yōu)選。(b)熱固性樹脂用固化劑的配合量以粘接劑成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，在0.1~60.0質(zhì)量％程度較合適，如果為1.0~20.0質(zhì)量％更合適。如果熱固性樹脂用固化劑的配合量不足O.l質(zhì)量％，那么固化反應(yīng)就進(jìn)行得不充分，會(huì)產(chǎn)生難以獲得良好的粘接強(qiáng)度或連接電阻值的傾向。另一方面，如果超過了60質(zhì)量％，就會(huì)產(chǎn)生粘接劑成分的流動(dòng)性降低、或者適用期縮短的傾向。而且產(chǎn)生連接部分的連接電阻值增高的傾向。作為(c)通過加熱或者光產(chǎn)生游離自由基的固化劑可以列舉過氧化物、偶氮系化合物等通過加熱或者光分解而產(chǎn)生游離自由基的物質(zhì)?？梢愿鶕?jù)需要的連接溫度、連接時(shí)間、適用期等條件適當(dāng)選擇。從高反應(yīng)性和粘接劑適用期的角度考慮，半衰期10小時(shí)的溫度在40。C以上，并且半衰期1分鐘的溫度在180°C以下的有機(jī)過氧化物較合適。這種情況下，(c)通過加熱或者光產(chǎn)生游離自由基的固化劑的配合量以粘接劑成分的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，在0.05~10質(zhì)量％較合適，在O.l~5質(zhì)量％更合適。(c)通過加熱或者光產(chǎn)生游離自由基的固化劑，具體可以從二?；^氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物等物質(zhì)中選定。為了抑制電路部件的電路電極被腐蝕，從過氧化酯、二烷基過氧化物、氫過氧化物中選定較合適，從可獲得高反應(yīng)性的過氧化酯中選定則更合適。作為二酰基過氧化物類，可列舉異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲酰過氧化物、3，5,5-三曱基己?；^氧化物、辛?；^氧化物、月桂酰過氧化物、硬脂酰過氧化物、琥珀酰過氧化物、苯甲酰過氧化甲苯、苯曱酰過氧化物等。作為過氧化二碳酸酯類可列舉二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二曱氧基丁基過氧化二碳酸酯、二(3-曱基-3-曱氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。作為過氧化酯類可列舉過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸-l，l,3,3-四曱基丁酯、過氧化新癸酸-l-環(huán)己基-l-曱基乙酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化三曱基乙酸叔丁酯、過氧化2-乙基己酸-U,3,3-四曱基丁酯、2，5-二曱基-2，5-雙(2-乙基己酰過氧化)己烷、過氧化2-乙基己酸-l-環(huán)己基-l-曱基乙酯、過氧化2-乙基己酸^又己酯、過氧化2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、l，l-雙(過氧化叔丁基)環(huán)己烷、過氧化異丙基一碳酸叔己酯、過氧化-3,5,5-三曱基己酸詐又丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、2，5-二曱基-2，5-雙(間甲苯?；^氧化)己烷、過氧化異丙基一碳S殳叔丁酯、過氧化-2-乙基己基一碳酸叔丁酯、過氧化苯曱酸叔己酯、過氧化乙酸叔丁酯等。作為過氧化縮酮類可列舉1,1-雙(叔己基過氧化)-3,5,5-三曱基環(huán)己烷、l，l-雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1,1-雙(叔丁基過氧化)-3，5,5-三曱基環(huán)己烷、1,1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷、2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷等。作為二烷基過氧化物類可列舉例如a,a，-雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2，5-二曱基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷、叔丁基枯基過氧化物等。作為氫過氧化物類可列舉例如二異丙基苯氫過氧化物、枯烯氫過氧化物等。這些(c)通過加熱或者光來產(chǎn)生游離自由基的固化劑可以單獨(dú)使用1種，或者將2種以上混合使用，也可以與分解促進(jìn)劑、抑制劑等混合使用。(d)自由基聚合性物質(zhì)是具有能依靠自由基進(jìn)行聚合的官能團(tuán)的物質(zhì)，例如有(曱基)丙烯酸酯、馬來酰亞胺化合物等。作為(曱基)丙烯酸酯可以列舉例如尿烷(曱基)丙烯酸酯、曱基(曱基)丙烯酸酯、乙基(曱基)丙烯酸酯、異丙基(曱基)丙烯酸酯、異丁基(曱基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三幾曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-l，3-二(曱基)丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-((曱基)丙烯酰氧基曱氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-((曱基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸基(曱基)丙烯酸酯、雙((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰尿酸酯、S-己內(nèi)脂改性三((曱基)丙烯酰氧基乙基)異氰尿酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰尿酸酯等。這些自由基聚合性物質(zhì)可以單獨(dú)使用1種，或者將2種以上組合使用。粘接劑成分特別優(yōu)選至少含有在25。C時(shí)粘度為100000~1000000mPa's的自由基聚合性物質(zhì)，尤其優(yōu)選含有具有100000~500000mPa's的粘度(25°C)的自由基聚合性物質(zhì)。自由基聚合性物質(zhì)的粘度是用市售E型粘度計(jì)測(cè)定的。自由基聚合性物質(zhì)中，從粘接性的角度考慮優(yōu)選尿烷基(曱基)丙烯酸酯，而且，特別優(yōu)選并用在與為了提高耐熱性而使用的有機(jī)過氧化物進(jìn)行交聯(lián)后單獨(dú)顯示IO(TC以上Tg的自由基聚合性物質(zhì)。這樣的自由基聚合性物質(zhì)可以使用分子內(nèi)有二環(huán)戊烯基、三環(huán)癸基和/或三嗪環(huán)的物質(zhì)。尤其是適合使用分子內(nèi)有三環(huán)癸基或三溱環(huán)的自由基聚合性物質(zhì)。馬來酰亞胺化合物是分子中至少含有2個(gè)以上馬來酰亞胺基的較合適。例如可以列舉l-甲基-2，4-雙馬來酰亞胺苯、N,N，-間亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N，-對(duì)亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N，-間曱代亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N，-4，4-聯(lián)苯撐雙馬來酰亞胺、N，N，-4,4-(3,3，-二曱基聯(lián)苯撐)雙馬來酰亞胺、N,N，-4，4-(3，3，-二曱基二苯基曱烷)雙馬來酰亞胺、N，N，-4,4-(3,3，-二乙基二苯基曱烷)雙馬來酰亞胺、N，N，-4,4-二苯基曱烷雙馬來酰亞胺、N，N，-4，4-二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N,N，-4，4-二苯基醚雙馬來酰亞胺、N,N，-3,3，-二苯砜雙馬來酰亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[3-仲丁基-4,8-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1,1-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4，-亞環(huán)己基-雙[l-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-2-環(huán)己基]苯、2,2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷等。這些可以單獨(dú)使用l種，或者將2種以上并用，也可以與烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯曱酸烯丙酯等烯丙基化合物并用。而且根據(jù)需要可以適當(dāng)使用對(duì)苯二酚、曱基醚對(duì)苯二酚類等阻聚劑。粘接劑成分20可以含有膜形成性高分子。以粘接劑成分20的全部質(zhì)量為基準(zhǔn)，膜形成性高分子的含量在2~80質(zhì)量％較合適，在5~70質(zhì)量％更合適，在10-60質(zhì)量％更加理想。用作膜形成性高分子的有聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯丁縮醛、聚乙烯曱縮醛、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、苯酚樹脂、二曱苯樹脂、聚異氰酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂等。在上述的膜形成性高分子中，具有羥基等官能團(tuán)的樹脂因能提高粘接性，所以較理想。而且也可以使用將這些高分子經(jīng)自由基聚合性官能團(tuán)改性的物質(zhì)。并且電路連接材料50可以含有填充材料、軟化劑、促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶合劑、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。含有填充材料的情況下，因?yàn)榭梢蕴岣哌B接可靠性等，所以較理想。填充材料的最大粒徑不超過導(dǎo)電粒子的粒徑就可以使用，在5~60體積％范圍內(nèi)較合適。如果超過60體積％，提高可靠性的效果就會(huì)飽和。偶合劑為含有從由乙烯基、丙烯tt、氨基、環(huán)氧基以及異氰酸酯基組成的組中選擇的l種以上的基團(tuán)的化合物，從提高粘接性的角度考慮較理想。對(duì)于電路連接材料50來說，將電路連接材料50的全部體積算作100體積份時(shí)，導(dǎo)電粒子10A的含量在0.130體積份比較合適，其含量根據(jù)用途分開使用。另外，為了達(dá)到高連接可靠性，其含量在0.110體積份更加合適。圖5是表示本發(fā)明的電路連接材料50被設(shè)置在膜狀支持體60上的狀態(tài)的截面圖。支持體60可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)、聚萘二曱酸乙二醇酯膜、聚間苯二曱酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯膜、聚烯烴系膜、多醋酸酯膜、聚碳酸酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰胺膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、合成橡膠系膜、液晶聚合物膜等各種膜。也可以使用對(duì)上述膜的表面根據(jù)需要實(shí)施過電暈放電處理、增粘涂層處理、防靜電處理等的支持體。使用電路連接材料50的時(shí)候，為了容易地從電路連接材料50上剝離支持體60,可以根據(jù)需要在支持體60表面涂布剝離處理劑后使用。作為剝離處理劑，可以使用有機(jī)硅樹脂、有機(jī)硅和有機(jī)系樹脂的共聚物、醇酸樹脂、氨基醇酸樹脂、具有長(zhǎng)鏈烷基的樹脂、有氟代烷基的樹脂、蟲膠樹脂等各種剝離處理劑。支持體60的膜厚沒有特別的限制，從制作的電路連接材料50的保管，使用時(shí)的便利性考慮，在4200^im較合適，進(jìn)一步考慮材料成本和生產(chǎn)性，在1575)im更合適。(連接方法)圖6是將本發(fā)明電路部件連接方法的一個(gè)實(shí)施方式用概略截面圖表示的工序圖。本實(shí)施方式中是通過對(duì)電路連接材料進(jìn)行熱固化來制造連接結(jié)構(gòu)。首先準(zhǔn)備上述第1電路部件30和片狀的電路連接材料50。電路連接材料50由含有導(dǎo)電粒子10A的粘接劑組合物構(gòu)成。電路連接材料50的厚度為5~50pim較合適。如果電路連接材料50的厚度不足5nm，就會(huì)產(chǎn)生電路連接材料50在第1和第2電路電極32、42間填充不足的傾向。另一方面，如果超過50iim,就會(huì)產(chǎn)生難以確保第1和第2電路電極32、42間導(dǎo)通的傾向。然后將電路連接材料50放在第1電路部件30的形成了電路電極32的面上。然后將電路連接材料50向圖5(a)中的箭頭A和B方向加壓，使電路連接材料50暫時(shí)連^l婁在第1電路部件30上(圖5(b))。這時(shí)的壓力只要在不損傷電路部件的范圍內(nèi)就不做特別的限制，但是一般在0.1~30.0MPa較合適。并且邊加熱邊加壓也可以，加熱溫度為不使電路連接材料50發(fā)生實(shí)質(zhì)性固化的溫度。加熱溫度一般在50~190。C較合適。這些加熱和加壓在0.5~120秒范圍內(nèi)進(jìn)行較合適。然后如圖5(c)所示，將第2電路部件40放在電路連接材料50上，使第2電路電極42朝向第1電路部件30—側(cè)。然后對(duì)片狀的電路連接材料50進(jìn)行加熱的同時(shí)，向著圖5(c)中的箭頭A和B方向?qū)⒄w加壓。這時(shí)的加熱溫度為能使電路連接材料50發(fā)生固化的溫度。加熱溫度為60-180。C4交合適、70170。C更合適、80~160。C更加理想。如果加熱溫度不到6(TC就會(huì)產(chǎn)生固化速度變慢的傾向，如果超過180。C就會(huì)產(chǎn)生容易進(jìn)行不希望進(jìn)行的副反應(yīng)的傾向。加熱時(shí)間為0.1~180秒較合適、0.5~180秒更合適、1~180秒更加理想。通過電路連接材料50的固化而形成粘接部50a，可得到如圖1所示的連接結(jié)構(gòu)100。連接的條件可以根據(jù)用途、粘接劑組合物、電路部件進(jìn)行適當(dāng)選擇。另外，作為電路連接材料50的粘接劑成分，使用通過光進(jìn)行固化的成分時(shí)，只要對(duì)電路連接材料50適當(dāng)照射活性光線或能量射線即可。作為活性光線可以列舉紫外線、可見光、紅外線等。作為能量射線可以列舉電子射線、X射線、Y射線、微波等。以上對(duì)本發(fā)明適合的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式。本發(fā)明可以在不脫離要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變動(dòng)。例如，在上述實(shí)施方式中舉例說明了由基材粒子la和導(dǎo)電層lb構(gòu)成的核粒子1，但是核粒子也可以由具有導(dǎo)電性的材質(zhì)(例如與導(dǎo)電層lb相同的材質(zhì))構(gòu)成。并且也可以將由熱熔融金屬構(gòu)成的粒子作為核粒子使用。這種情況下，可以通過加熱和加壓使核粒子充分變形。并且導(dǎo)電粒子也可以是絕緣性粒子2A和絕緣性層2B兩者作為絕緣覆蓋部被設(shè)置在核粒子1表面上的粒子。片狀的電路連接材料可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是多個(gè)層層疊的多層結(jié)構(gòu)。的含量不同的層多個(gè)層疊而制造。例如，電路連接材料可以是具備含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子含有層和在此導(dǎo)電粒子含有層的至少一面上設(shè)置的不含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子非含有層的材料。圖7是表示二層結(jié)構(gòu)的電路連接材料被支持體支持著的狀態(tài)的截面圖。圖7表示的電路連接材料70由含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子含有層70a和不含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粒子非含有層70b構(gòu)成的。電路連接材料70的兩個(gè)最外面分別設(shè)置著支持體60a、60b。電路連接材料70可以通過在支持體60a表面上形成導(dǎo)電粒子含有層70a，另一方面，在支持體60b表面上形成導(dǎo)電粒子非含有層70b，將這些層用以往公知的層壓機(jī)等粘貼來制作。使用電路連接材料70時(shí)，適宜將支持體60a、60b剝離使用。使用電路連接材料70的話，在接合電路部件彼此時(shí)，可以充分抑制由于粘接劑成分流動(dòng)引起的電路電極上的導(dǎo)電粒子個(gè)數(shù)減少。因此，例如將IC芯片通過COG安裝或COF安裝連接在基板上時(shí)，可以充分確保IC芯片金屬突塊上的導(dǎo)電粒子個(gè)數(shù)。這種情況下，優(yōu)選將電路連接材料70布置成使具有IC芯片金屬突塊的面和導(dǎo)電粒子非含有層70b、另一方面是應(yīng)安裝IC芯片的基板和導(dǎo)電粒子含有層70a，能夠各自抵接。實(shí)施例(實(shí)施例1)通過以下方法制造具有導(dǎo)電性的核粒子。即，作為基材粒子準(zhǔn)備交聯(lián)聚苯乙烯粒子(綜研化學(xué)制造，商品名SX系列，平均粒徑4^im),在此粒子表面上通過無電解鍍處理來設(shè)置Ni層(厚度0.08^m)。進(jìn)一步，在此Ni層外側(cè)通過無電解鍍處理來設(shè)置Au層(厚度0.03pm)，得到了具有由Ni層和Au層構(gòu)成的導(dǎo)電層的核粒子。作為用于覆蓋核粒子表面的有機(jī)高分子化合物(絕緣覆蓋部)，準(zhǔn)備了交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度20%，凝膠分?jǐn)?shù)18%)。將此交聯(lián)丙烯酸樹脂4g和核粒子20g放入微粒子表面改性裝置(/、一7，yVif—)(林式會(huì)社奈良機(jī)械制作所制造，商品名NHS系列)制作導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度60'C。通過這種方法得到了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。根據(jù)差示掃描電子顯微鏡(放大倍數(shù)8000倍)觀察的結(jié)果，此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。然后利用雙酚A型環(huán)氧樹脂和9,9，-雙(4-羥基苯基)藥，合成了玻璃化溫度為80。C的苯氧基樹脂。將此苯氧基樹脂50g溶于溶劑中，調(diào)制出了固態(tài)成份40質(zhì)量％的溶液。另外，溶劑使用的是曱苯和乙酸乙酯的混合溶劑(兩者的混合質(zhì)量比=1:1)。將上述溶液和環(huán)氧樹脂混合，使苯氧基樹脂40g(固態(tài)成份)和含有微膠嚢型潛在性固化劑的液態(tài)環(huán)氧樹脂60g(固態(tài)成份)能進(jìn)行配合。對(duì)于通過這些方法得到的粘接劑成分的溶液100體積份，配合5體積份的上述導(dǎo)電粒子，在23'C攪拌分散，就可調(diào)制出粘接劑組合物的溶液。在用剝離處理劑(有機(jī)硅樹脂)處理過表面的PET膜(帝人杜邦薄膜抹式會(huì)社制造，商品名匕。工一k:y夕只，厚度50jxm)的面上涂布粘接劑組合物的溶液。然后，通過對(duì)其進(jìn)行熱風(fēng)干燥(在80。C下5分鐘)，得到了被PET膜支持的厚度為10pm的導(dǎo)電粒子含有層。進(jìn)而代替粘接劑組合物的溶液，將上述同樣調(diào)制的粘接劑成分溶液涂布于PET膜上。然后，通過對(duì)其進(jìn)行熱風(fēng)干燥(在80°C下5分鐘)，得到了支持在PET膜上的厚度為10pm的導(dǎo)電粒子非含有層。用以往公知的層壓機(jī)粘貼這些粘接膜彼此間，得到了如圖7所示狀態(tài)的二層結(jié)構(gòu)的電路連接材料。(連接結(jié)構(gòu)的制作)和IC芯片，形成連接結(jié)構(gòu)。IC芯片使用具有面積為2500[im2(5(Himx50^im)、間距為100pm、高度為20pm的金突塊的芯片。ITO基板使用在厚度為l.lmm的玻璃板表面上蒸鍍ITO而形成的基板。使電路連接材料介于IC芯片和ITO基板之間，用壓接裝置(東麗工序林式會(huì)社制造，商品名FC-1200)進(jìn)行連接。具體的是，先將導(dǎo)電粒子含有層一側(cè)的PET膜剝離，把電路連接材料布置在ITO基板上，使導(dǎo)電粒子含有層和ITO基板抵接。然后利用壓接裝置進(jìn)行暫時(shí)壓接(溫度75。C,壓力l.OMPa,2秒)。然后將導(dǎo)電粒子非含有層一側(cè)的PET膜剝離后，放置IC芯片，使金突塊和導(dǎo)電粒子非含有層抵接。基座使用石英玻璃，通過在溫度210°C、壓力80MPa下加熱加壓5秒，得到了具有連接部的連接結(jié)構(gòu)。(初始連接電阻的測(cè)定)用電阻測(cè)定儀(日本愛德萬株式會(huì)社制造，商品名數(shù)字萬用表)測(cè)定如上所述制作的連接結(jié)構(gòu)的連接部的初始電阻。另夕卜，進(jìn)行測(cè)定時(shí)電極間有l(wèi)mA的電流。(鄰接電極間的絕緣性評(píng)價(jià))鄰接電極間的絕緣電阻是使用電阻測(cè)定儀(日本愛德萬林式會(huì)社制造制造，商品名數(shù)宇萬用表)通過以下順序測(cè)定。首先，在連接結(jié)構(gòu)的連接部施加1分鐘直流(DC)電壓50V。然后絕緣電阻的測(cè)定是對(duì)在電壓施加后的連接部，根據(jù)2端子測(cè)定法進(jìn)行的。另外上述電壓的施加中使用了電壓儀(日本愛德萬抹式會(huì)社制造，商品名超高阻計(jì))。(對(duì)連接電阻值經(jīng)時(shí)性變化的評(píng)價(jià))然后，對(duì)連接部電阻值的經(jīng)時(shí)性上升，通過溫度循環(huán)試驗(yàn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。溫度循環(huán)試驗(yàn)是通過將連接結(jié)構(gòu)放入溫度循環(huán)槽(ETAC制造，商品名NT1020)內(nèi)，使溫度從室溫降到-40。C，再?gòu)?40。C升溫到100。C以及從100。C降至室溫的溫度循環(huán)反復(fù)500次來進(jìn)行的。在-4(TC和IOO'C的保持時(shí)間均為30分鐘。將導(dǎo)電粒子的覆蓋率和構(gòu)成絕緣覆蓋部的有機(jī)高分子化合物的交聯(lián)度，與得出的結(jié)果一同表示在表l。(實(shí)施例2)除了代替交聯(lián)度為20%的交聯(lián)丙烯酸樹脂使用交聯(lián)度為10%的交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，凝膠分?jǐn)?shù)8%)以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。(實(shí)施例3)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例l制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度10%，凝膠分?jǐn)?shù)8%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度60。C。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為30%。(實(shí)施例4)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度13%，凝膠分?jǐn)?shù)10%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度6(TC。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為35%。(實(shí)施例5)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂放入微粒子表面改性裝置中，制作了導(dǎo)電粒子。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的投入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。(實(shí)施例6)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度10%,凝膠分?jǐn)?shù)8%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了導(dǎo)電粒子。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的投入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。(實(shí)施例7)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度13%,凝膠分?jǐn)?shù)10%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了導(dǎo)電粒子。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的沖殳入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。(比較例1)除了不在核粒子表面上形成絕緣覆蓋部，用此核粒子代替具有絕緣覆蓋部的導(dǎo)電粒子以外，其他按照實(shí)施例l制作了電路連接材料及連接結(jié)構(gòu)。(比較例2)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例l制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度10%,凝膠分?jǐn)?shù)8°/。)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度60。C。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為10%。(比較例3)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度10%，凝膠分?jǐn)?shù)8%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度60。C。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為50%。(比較例4)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度3%，凝膠分?jǐn)?shù)2%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度6(TC。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為50%。(比較例5)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度20%,凝膠分?jǐn)?shù)18%)放入微粒子表面改性裝置中，制作了如圖3所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。另外，微粒子表面改性裝置的處理?xiàng)l件是轉(zhuǎn)速16000/分鐘，反應(yīng)槽溫度60。C。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。(比較例6)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度10%，凝膠分?jǐn)?shù)8%)放入微粒子表面改性裝置中。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的投入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為10%。(比較例7)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例1制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度3%,凝膠分?jǐn)?shù)2%)放入微粒子表面改性裝置中。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的投入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為50%。(比較例8)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了絕緣覆蓋部以外，其他按照實(shí)施例l制作了導(dǎo)電粒子、電路連接材料以及連接結(jié)構(gòu)。就是將與實(shí)施例1中制作的相同的核粒子和交聯(lián)丙烯酸樹脂(綜研化學(xué)制造，商品名MP系列，交聯(lián)度20%,凝膠分?jǐn)?shù)18%)放入微粒子表面改性裝置。對(duì)核粒子和導(dǎo)電粒子的投入重量、微粒子表面改性裝置的轉(zhuǎn)速、反應(yīng)槽溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，得到了如圖4所示結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電粒子。此導(dǎo)電粒子的覆蓋率為25%。實(shí)施例2~7和比較例1~8中制作的導(dǎo)電粒子的相關(guān)參數(shù)表示在表1~4。并且，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行的各種測(cè)定的結(jié)果也一并表示在表1~4。表l<image>imageseeoriginaldocumentpage27</image>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用可能性到充分降低連接部分的初始電阻值以及鄰接電路電極間的優(yōu)異的絕緣性這兩方面效果，而且能充分抑制連接部分電阻值的經(jīng)時(shí)性上升的導(dǎo)電粒子、粘接劑組合物以及利用了這些的電路連接材料。并且還可以提供利用上述電路連接材料連接了電路部件的連接結(jié)構(gòu)，以及用來得到這些的電路部件的連接方法。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電粒子，其特征在于，具備具有導(dǎo)電性的核粒子；設(shè)置在所述核粒子表面上的、含有有機(jī)高分子化合物的絕緣覆蓋部，由下述公式(1)定義的覆蓋率在20～40％的范圍內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子，其特征在于，所述有機(jī)高分子化合物的交聯(lián)度在5~20%的范圍內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電粒子，其特征在于，所述絕緣覆蓋部是由設(shè)置在所述核粒子表面上的、含有所述有機(jī)高分子化合物的多個(gè)絕緣性粒子構(gòu)成，所述絕緣性粒子的粒徑(D2)和所述核粒子的粒徑(D0的比率(D2/D!)在1/10以下。4.才艮據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電粒子，其特征在于，所述絕緣覆蓋部是由設(shè)置在所述核粒子表面上的、含有所述有機(jī)高分子化合物的絕緣性層構(gòu)成，所述絕緣性層的厚度(T2)和所述核粒子的粒徑(D0的比率(T2/D,)在1/10以下。5.—種粘接劑組合物，其特征在于，具備具有粘接性的粘接劑成分；分散在所述粘接劑成分中的、權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)電粒子。6.—種電路連接材料，其特征在于，包含權(quán)利要求5所述的粘接劑組合物，用于在粘接電路部件彼此的同時(shí)，電連接各自電路部件具有的電路電極彼此。7.—種連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備對(duì)置配置的一對(duì)電路部件；.連接部，所述連接部包含權(quán)利要求6所述的電路連接材料的固化物，并且介于所述一對(duì)電路部件之間，將相應(yīng)電路部件彼此粘接成各自電路部件具有的電路電極彼此電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述一對(duì)電路部件的至少一方是IC芯片。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述一對(duì)電路部件各自具有的電路電極的至少一方的表面是由從金、銀、錫、釕、銠、釔、鋨、銥、鉑、銦錫氧化物中選出的至少1種構(gòu)成。10.根據(jù)權(quán)利要求7~9中任意一項(xiàng)所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，抵接于所述連接部的、所述一對(duì)電路部件的抵接面的至少一方具有由從氮化硅、有機(jī)硅化合物和聚酰亞胺樹脂中選出的至少1種以上的材料構(gòu)成的部分。11.電路部件的連接方法，其特征在于，使權(quán)利要求6所述的電路連接材料介于對(duì)置配置的一對(duì)電路部件之間，對(duì)整體進(jìn)行加熱和加壓，來形成包含所述電路連接材料的固化物、并且介于所述一對(duì)電路部件之間而將所述電路部件所述一對(duì)電路部件和所述連接部的連接結(jié)構(gòu)。全文摘要本發(fā)明提供一種導(dǎo)電粒子，其特征在于，具備有導(dǎo)電性的核粒子和設(shè)置在核粒子表面上的含有有機(jī)高分子化合物的絕緣覆蓋部；由下述公式(1)定義的覆蓋率在20～40％范圍內(nèi)。覆蓋率(％)＝(被核粒子表面的絕緣覆蓋部覆蓋部分的面積/核粒子的全部表面積)×100(1)文檔編號(hào)H01B5/00GK101484950SQ20078002508公開日2009年7月15日申請(qǐng)日期2007年4月11日優(yōu)先權(quán)日2006年7月3日發(fā)明者田中勝,竹田津潤(rùn)申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社