專利名稱：小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種金屬蓋結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于小型化模塊的 金屬蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片模塊(如SMT模塊)，于基板上組裝有芯片組件(如 SMD組件)及金屬蓋，該金屬蓋覆蓋于SMD組件外部，并以錫焊方式與模塊的基板接合，以利用該金屬蓋形成遮蔽，提供防止電磁波干 擾(EMI)及散熱效果。如TW專利公告編號297932、 579073等 專利案即揭示有上述的S M T芯片模塊。但是，現(xiàn)有的金屬蓋設(shè)計太占用面積，限制模塊縮小化，為了縮 小金屬蓋所占用的區(qū)域，須減少金屬蓋的焊接面積，但如此一來金屬 蓋的機(jī)構(gòu)強(qiáng)度即會受到影響，而且金屬蓋在測試受壓時的變形量太大， 容易傷害底下較脆弱的S M D元件。再者，SMT型式的芯片模塊，金屬蓋以錫焊方式與模塊的基板 接合，金屬蓋在重工時會與模塊分離，造成模塊在客戶端會有主機(jī)板 不易拆卸的問題。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一 種小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，在小型化模塊的有限面積之下，只需為 金屬蓋保留最少焊接點/面積，讓模塊面積可進(jìn)一步縮小，提高產(chǎn)品 競爭力，并可強(qiáng)化金屬蓋的機(jī)構(gòu)強(qiáng)度，使金屬蓋不易變形，以保護(hù)金 屬蓋底下較脆弱的SMD芯片組件，且在客戶端重工拆卸時，不會因金屬蓋脫落而造成拆卸困擾。為了達(dá)成上述目的，本實用新型提供一種小型化模塊的金屬蓋結(jié) 構(gòu)，該模塊包括一基板及至少一組裝于該基板上且機(jī)構(gòu)強(qiáng)度較強(qiáng)的s MD芯片組件，該金屬蓋覆蓋于該SMD芯片組件外部，且于該金屬蓋上設(shè)有至少一點膠孔及多個通氣孔，所述的通氣孔設(shè)于該點膠孔的 外圍，該點膠孔及所述的通氣孔的位置為對應(yīng)于該SMD芯片組件的 上方，通過該點膠孔將膠體填充于該金屬蓋與該SMD芯片組件之間。本實用新型具有以下有益的效果1) 本實用新型在該金屬蓋設(shè)置點膠孔，以利于填入膠體，并于該 點膠孔的外圍設(shè)置通氣孔，所述的通氣孔可在膠體填充時，因表面張 力，使膠體停止擴(kuò)散到其它芯片組件，以避免其它組件沾膠。2) 本實用新型膠體填滿金屬蓋與芯片組件之間的縫隙，并提供適 當(dāng)?shù)闹涡?，?dāng)金屬蓋受壓時，可防止金屬蓋下陷變形，同時保護(hù)金 屬蓋底下較脆弱的其它芯片組件。3) 本實用新型在小型化模塊的有限面積之下，只需為金屬蓋保留 最少焊接點/面積，讓模塊面積可進(jìn)一步縮小，提高產(chǎn)品競爭力。4) 本實用新型的膠體可提供金屬蓋與模塊間接合，在客戶端重工 拆卸芯片模塊時，不會因金屬蓋脫落而造成拆卸困擾。為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下 有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明 用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為本實用新型金屬蓋與模塊的立體分解圖； 圖2為本實用新型金屬覆蓋于模塊上的立體圖； 圖3為本實用新型金屬蓋與模塊點膠的立體圖； 圖4為本實用新型金屬蓋與模塊點膠的剖視圖；圖5為本實用新型另一實施例金屬蓋與模塊點膠的立體圖; 圖6為本實用新型另一實施例金屬蓋與模塊點膠的剖視圖。圖中符號說明1模塊11基板12第一S MD芯片組件13第二SMD芯片組件14金屬蓋141頂板142側(cè)板143開口144凹槽145點膠孔146通氣孔15膠體具體實施方式
請參閱圖1至圖4，本實用新型提供一種小型化模塊的金屬蓋結(jié) 構(gòu)，該模塊l包括有一基板ll、 一第一SMD芯片組件12、多個第二 SMD芯片組件13、 一金屬蓋14及一膠體15，其中所述的第一、第 二SMD芯片組件12、 13組裝于該基板11的正面，該第一SMD芯 片組件12為在模塊1上找出機(jī)構(gòu)強(qiáng)度較強(qiáng)、且高度適中的SMD芯片 組件，該第一SMD芯片組件12可為無引腳式封裝(QFN)、薄式 縮小型小輪廓封裝包裝(T S S 0 P)或覆晶(F 1 i p — c h i p ) 等型式的SMD芯片組件。該金屬蓋14以金屬材料制成，該金屬蓋14包含有一頂板141及 多個由該頂板141邊緣向下延伸的側(cè)板142，所述的側(cè)板142之間并形 成有開口 143，使該金屬蓋14的邊緣能夠盡量的內(nèi)移，且不會抵觸到第一、第二SMD芯片組件12、 13，以便縮小金屬蓋14及基板11的 面積。該金屬蓋14用以組裝于該基板11的正面，該金屬蓋14覆蓋于 所述的第一、第二SMD芯片組件12、 13外部。該金屬蓋14的側(cè)板 142下緣并以焊接方式與基板11接合，保留最少的焊接點/面積。該第一SMD芯片組件12上方的金屬蓋14上制造出一面積略小 于該第一SMD芯片組件12的平坦?fàn)畎疾?44，該凹槽144凹陷于該 金屬蓋14的頂板141的頂面，在本實施例中該凹槽144相對于該第一 SMD芯片組件12形成方型。該金屬蓋14的凹槽144設(shè)有至少一點膠孔145，在本實施例中該 點膠孔145設(shè)有一個，其位于該凹槽144中心點，該點膠孔145貫穿 該金屬蓋14的頂板141的頂面及底面。該凹槽144的邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)有多 個通氣孔146，所述的通氣孔146貫穿該金屬蓋14的頂板141的頂面 及底面，所述的通氣孔146并位于該點膠孔145的外圍，該點膠孔145 及所述的通氣孔146的位置為對應(yīng)于該第一SMD芯片組件12的上 方。在本實施例中，該點膠孔145及所述的通氣孔146為圓孔，但并 不限定，也可為其它形狀的孔洞。該膠體15為導(dǎo)熱性較佳的材料如環(huán)氧樹脂(EPOXY)等，該膠 體15通過該點膠孔145填充于該金屬蓋14與該第一 S M D芯片組件 12之間的縫隙，并經(jīng)過適當(dāng)?shù)暮婵?，使膠體15硬化。所述的通氣孔 146則可在填入膠體時，因表面張力，使該膠體15停止擴(kuò)散到第二S MD芯片組件13，使該膠體15只填充于第一SMD芯片組件12上方 與金屬蓋14的縫隙間。另請參閱圖5及圖6，若第一SMD芯片組件12高度過高，不允 許上方金屬蓋14設(shè)置上述的凹槽144時，則可將該凹槽144予以省略， 亦即將點膠孔145及通氣孔146直接設(shè)置于金屬蓋14的頂板141的平 面區(qū)域，該點膠孔145對應(yīng)于該第一SMD芯片組件12的中心點，所述的通氣孔146的最外側(cè)對應(yīng)于該第一SMD芯片組件12的邊緣內(nèi) 側(cè)，使該膠體15經(jīng)由該點膠孔145填充于該金屬蓋14與該第一SM D芯片組件12之間的縫隙，所述的通氣孔146可在膠體填充時，因表 面張力，使該膠體15停止擴(kuò)散到第二SMD芯片組件13。本實用新型在該金屬蓋14上對應(yīng)于機(jī)械強(qiáng)度較強(qiáng)的第一SMD 芯片組件12的中心點處設(shè)置點膠孔145，以利于填入膠體，并于金屬 蓋14上的點膠孔145外圍與對應(yīng)于第一SMD芯片12邊緣內(nèi)側(cè)的區(qū) 域內(nèi)設(shè)置通氣孔146，使所述的通氣孔146可在填入膠體15時，因表 面張力，使膠體15停止擴(kuò)散到其它機(jī)械強(qiáng)度較弱的第二 S M D芯片組 件13，以避免其它元件沾膠。本實用新型膠體15填滿金屬蓋14與第一 S M D芯片組件12之間 的縫隙，以提供適當(dāng)?shù)闹涡?，?dāng)金屬蓋14在測試受壓時，可防止金 屬蓋14下陷變形，以保護(hù)金屬蓋14底下較脆弱的第二SMD芯片組 件13。本實用新型在小型化模塊的有限面積之下，只需為金屬蓋14保留 最少焊接點/面積，讓模塊面積可進(jìn)一步縮小，提高產(chǎn)品競爭力，且 金屬蓋14在測試受壓時變形量可以控制到最小，因此可進(jìn)一步降低金 屬蓋14高度。本實用新型的膠體15可增加金屬蓋14與模塊1的基板11間的接 合強(qiáng)度，在客戶端重工拆卸SMT芯片模塊時，不會因金屬蓋14脫落 而造成拆卸困擾，且膠體15可提供將SMD芯片組件產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo) 到金屬蓋14，提供另一散熱途徑。但是以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本實用 新型的專利保護(hù)范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為 之等效變化，均同理皆包含于本實用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該模塊包括一基板及至少一組裝于該基板上且機(jī)械強(qiáng)度較強(qiáng)的SMD芯片組件，該金屬蓋覆蓋于該SMD芯片組件外部，且于該金屬蓋上設(shè)有至少一點膠孔及多個通氣孔，所述的通氣孔設(shè)于該點膠孔的外圍，該點膠孔及所述的通氣孔的位置為對應(yīng)于該SMD芯片組件的上方，通過該點膠孔將膠體填充于該金屬蓋與該SMD芯片組件之間。
2. 如權(quán)利要求l所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該金屬蓋包含有一頂板及多個由該頂板邊緣向下延伸的側(cè)板，所述的 側(cè)板之間形成有開口，該點膠孔及所述的通氣孔設(shè)于該頂板上。
3. 如權(quán)利要求l所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該金屬蓋下緣與該基板焊接接合。
4. 如權(quán)利要求l所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該S M D芯片組件上方的該金屬蓋上設(shè)有一凹槽，該點膠孔設(shè)于該凹 槽中心點，所述的通氣孔設(shè)于該凹槽的邊緣內(nèi)側(cè)。
5. 如權(quán)利要求4所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該凹槽的面積小于該S M D芯片組件的面積。
6. 如權(quán)利要求l所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該點膠孔對應(yīng)于該S MD芯片組件的中心點，所述的通氣孔對應(yīng)于該 SMD芯片組件的邊緣內(nèi)側(cè)。
7. 如權(quán)利要求1所述的小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于， 該膠體為環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實用新型涉及一種小型化模塊的金屬蓋結(jié)構(gòu)，該模塊包括一基板及至少一組裝于該基板上的SMD芯片組件，該金屬蓋覆蓋于該SMD芯片組件外部，而該金屬蓋則設(shè)有一點膠孔及多個通氣孔，所述的通氣孔設(shè)于該點膠孔的外圍，該點膠孔及所述的通氣孔的位置對應(yīng)于該SMD芯片組件上方，通過該點膠孔將膠體填充于該金屬蓋與該SMD芯片組件之間，所述的通氣孔可在填充膠體時，因膠體的表面張力，使膠體停止擴(kuò)散到其它芯片組件。本實用新型能讓模塊面積進(jìn)一步縮小，提高產(chǎn)品競爭力，并可強(qiáng)化金屬蓋的機(jī)構(gòu)強(qiáng)度，使金屬蓋不易變形，且在客戶端重工拆卸時，不會因金屬蓋脫落而造成拆卸困擾。
文檔編號H01L23/34GK201112376SQ20072015719
公開日2008年9月10日 申請日期2007年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月14日
發(fā)明者廖國憲, 李冠興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司