專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的 電連接器。背景技術(shù)：
ZIF(Zero Insertion Force)電連接器(即通常所稱的零插入力電連接器) 廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，以將芯片模組電性連接至電路板?，F(xiàn)有技術(shù)揭 示了多種ZIF電連接器，如美國(guó)專利公告6623298號(hào)、6508658號(hào)、6471536號(hào) 以及中國(guó)專利公告CN2520033 、 CN2520588 、CN2520013等。ZIF電連接器一 般包括基體、可動(dòng)組接在基體上的蓋體以及收容于基體與蓋體之間以驅(qū)動(dòng)蓋 體自一開(kāi)啟位置向一閉合位置滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，其中基體中設(shè)有若干收容有 導(dǎo)電端子的端子收容槽，蓋體上對(duì)應(yīng)基體上端子收容槽的位置開(kāi)設(shè)有若干通 孔。ZIF電連接器在電性連接芯片模組至電路板時(shí)，芯片模組置于蓋體上方， 芯片模組的針腳穿過(guò)蓋體上的通孔并伸入到端子收容槽之中；當(dāng)蓋體處于開(kāi) 啟位置時(shí)，芯片模組的針腳未與導(dǎo)電端子電性接觸，當(dāng)蓋體在驅(qū)動(dòng)裝置的帶 動(dòng)下由開(kāi)啟位置向閉合位置運(yùn)動(dòng)時(shí)，芯片模組的針腳亦向某一方向移動(dòng)，并 最終與導(dǎo)電端子達(dá)成良好的電性接觸，從而電連接器與芯片模組之間建立起 電性連接。現(xiàn)有技術(shù)同樣揭示了多種應(yīng)用于ZIF電連接器的導(dǎo)電端子，如中 國(guó)專利7^告CN2537140 、 CN2537141 、CN2519451 、 CN2523053 、 CN2458763 等。但是，上述電連接器至少存在以下缺陷，導(dǎo)電端子通常需要設(shè)置一對(duì)彈 性臂，以在芯片模組的針腳移動(dòng)后夾持芯片模組的針腳，進(jìn)而達(dá)成電性連接， 這樣的設(shè)計(jì)的不利之處是，導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜且對(duì)電連接器的端子收 容槽的容置空間要求較高，不利于導(dǎo)電端子的密集排列，進(jìn)而不能適應(yīng)電連 接器小型化發(fā)展趨勢(shì)的要求。鑒于上述狀況，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的電連接器存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器，其能夠適應(yīng)電連接 器小型化發(fā)展趨勢(shì)的要求。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，可電性連接芯片 模組至電路板，包括基體、可動(dòng)地組接于基體上方的蓋體，以及一組導(dǎo)電端 子，其中基體對(duì)應(yīng)設(shè)有一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對(duì)應(yīng)基體上的 端子收容槽設(shè)有 一組通孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸于端子收容槽側(cè)壁間的彈性臂，芯片模組組接至蓋體的上方，芯片模組的針腳穿過(guò)蓋體上的通孔并插 入到端子收容槽之中，當(dāng)蓋體相對(duì)于基體沿某一方向作動(dòng)時(shí)，芯片模組的針 腳在蓋體的帶動(dòng)下移動(dòng)同時(shí)壓迫導(dǎo)電端子的彈性臂，彈性臂受力后產(chǎn)生作用 于針腳上的法向力，所述法向力使彈性臂與針腳緊密接觸，所述法向力的方 向與針腳的移動(dòng)方向相反。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)首先，導(dǎo)電端 子可以具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，如只設(shè)置一個(gè)彈性臂即可；其次，通常導(dǎo)電端子的 彈性臂與端子收容槽的側(cè)壁間需要預(yù)留有可供導(dǎo)電端子的彈性臂變形的空 間，而芯片模組的針腳在插入本實(shí)用新型的電連接器的端子收容槽之后正向 壓迫導(dǎo)電端子，所述針腳是朝向上述預(yù)留空間移動(dòng)，因此，能夠有效利用空 間，進(jìn)而能夠適應(yīng)電連接器小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
圖l是本實(shí)用新型電連接器與芯片模組的示意圖，其中芯片模組尚未組 接至電連接器。圖2是本實(shí)用新型電連接器與芯片模組的示意圖，顯示了芯片模組已組 設(shè)至電連接器，但其針腳尚未與導(dǎo)電端子的彈性臂接觸時(shí)的狀態(tài)。圖3是本實(shí)用新型電連接器與芯片模組的示意圖，顯示了蓋體作動(dòng)后帶 動(dòng)芯片模組的針腳與導(dǎo)電端子的彈性臂產(chǎn)生接觸的情形。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器l，可用以承載芯片模組2并電性連接芯片模組2至印刷電路板(未圖示)，進(jìn)而使芯片模組2與印刷 電路板之間能夠傳遞信號(hào)及電流。電連接器1包括基體10、蓋體14及收容于基體10中的一組導(dǎo)電端子12, 其中基體IO設(shè)有對(duì)接面IOO,對(duì)接面100上設(shè)有一組端子收容槽102以收容對(duì) 應(yīng)的導(dǎo)電端子12。蓋體14可動(dòng)地組設(shè)于基體10上，其設(shè)有與基體10對(duì)接面100相對(duì)的下表 面140及與下表面140相對(duì)的上表面142，貫穿上表面142及下表面140設(shè)有一 組與端子收容槽102對(duì)應(yīng)的通孔146，這些通孔146可供芯片才莫組2的針腳20穿 過(guò)，并且通孔146在靠近上表面142處設(shè)置有倒角形成的導(dǎo)引槽(未標(biāo)號(hào))， 以方便芯片模組2的針腳20插入通孔146?；w10與蓋體14之間還可設(shè)置一驅(qū)動(dòng)裝置(未圖示)，如同現(xiàn)有技術(shù)的 ZIF型連接器，該驅(qū)動(dòng)裝置可為驅(qū)動(dòng)桿或者偏心凸輪，可驅(qū)動(dòng)蓋體14相對(duì)于 基體10滑動(dòng)，此種i殳計(jì)為 A眾熟知。導(dǎo)電端子12分別容置于對(duì)應(yīng)的端子收容槽102中，導(dǎo)電端子12設(shè)有固持 于端子收容槽102內(nèi)的基部120、自基部120—側(cè)延伸而出的彈性臂122，以及 設(shè)于基部120下端的焊接部124。彈性臂122先沿遠(yuǎn)離基部120的方向延伸，彎 折后沿靠近基部120的方向延伸，所述彈性臂122還可以是自基部120的頂端 (未標(biāo)號(hào)，靠近蓋體14的一端)延伸而出；所述焊接部124自基部120延伸出 端子收容槽102后貼在基體10的下表面(未標(biāo)號(hào))上，并且與彈性臂122分別 置于基部120的兩側(cè)，當(dāng)然焊接部124與彈性臂122可以設(shè)計(jì)成在基部120的同 一側(cè)。芯片模組2設(shè)有一組針腳20,芯片模組2可安裝至蓋體14的上表面142， 所述針腳20可穿過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔146。請(qǐng)參考圖2及圖3，當(dāng)芯片模組2組接至電連接器1時(shí)，芯片模組2置于蓋 體14上，所述針腳20穿過(guò)蓋體14上的通孔146并且插入到端子收容槽102中， 最初針腳20并不與導(dǎo)電端子12的彈性臂122接觸，此時(shí)，蓋體14的位置通常 稱作開(kāi)啟位置；芯片模組2的針腳20插入到端子收容槽102中后，操作驅(qū)動(dòng)裝置，使蓋體14相對(duì)于基體10滑動(dòng)。蓋體14沿某一方向作動(dòng)后，芯片模組2的 針腳20在蓋體14的帶動(dòng)下沿相同方向(如圖3中箭頭X所示方向)移動(dòng)，具體的 講，針腳20朝向?qū)щ姸俗?2的彈性臂122移動(dòng)，同時(shí)壓迫彈性臂122;彈性臂 122受力后相應(yīng)地產(chǎn)生作用于針腳20上的一法向力Fn及一軸向力Ft,其中法向 力Fn的方向與針腳20的移動(dòng)方向相反并且使彈性臂122與針腳20緊密接觸， 而所述軸向力Ft方向向下，有助于芯片模組2更緊地貼在蓋體14上。特別地， 法向力Fn的方向或者針腳20的移動(dòng)方向也能夠垂直于導(dǎo)電端子12的基部120 時(shí)，導(dǎo)電端子12對(duì)容置空間的需求將進(jìn)一步降低。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器1的導(dǎo)電端子12可以具有筒單的結(jié)構(gòu)， 如只設(shè)置一個(gè)彈性臂122即可；其次，由于導(dǎo)電端子12的彈性臂122與端子收 容槽102的側(cè)壁間本身需要預(yù)留有可供導(dǎo)電端子12的彈性臂122變形的空間， 而芯片模組2的針腳20在插入端子收容槽102之后采取正向壓迫導(dǎo)電端子12 的接觸方式，使針腳20朝向上述預(yù)留空間移動(dòng)，因此，能夠有效利用空間， 進(jìn)而能夠適應(yīng)電連接器小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括基體、可動(dòng)地組接于基體上方的蓋體，以及一組導(dǎo)電端子，其中基體對(duì)應(yīng)設(shè)有一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對(duì)應(yīng)基體上的端子收容槽設(shè)有一組通孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸于端子收容槽側(cè)壁間的彈性臂，芯片模組組接至蓋體的上方，芯片模組的針腳穿過(guò)蓋體上的通孔并插入到端子收容槽之中，其特征在于當(dāng)蓋體相對(duì)于基體沿某一方向作動(dòng)時(shí)，芯片模組的針腳在蓋體的帶動(dòng)下移動(dòng)同時(shí)壓迫導(dǎo)電端子的彈性臂，彈性臂受力后產(chǎn)生作用于針腳上的法向力，所述法向力使彈性臂與針腳緊密接觸，所述法向力的方向與針腳的移動(dòng)方向相反。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有固持于 端子收容槽內(nèi)的基部，所述彈性臂自基部延伸而出，所述蓋體相對(duì)于基體的 作動(dòng)方向垂直于基部。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還設(shè)有固持 于端子收容槽內(nèi)的基部及設(shè)于基部下端的焊接部，所述彈性臂自基部延伸而 出。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述焊接部延伸出端子收 容槽，且所述焊接部、彈性臂分別設(shè)置于基部的兩側(cè)。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的電連接器，其特征在于所述焊接部貼在電連 接器基體的下表面上。
6. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂自基部的頂端 延伸而出。
7. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂先沿遠(yuǎn)離基部 的方向延伸，彎折后沿靠近基部的方向延伸。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，包括基體、可動(dòng)地組接于基體上方的蓋體，以及一組導(dǎo)電端子，其中基體對(duì)應(yīng)設(shè)有一組端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體對(duì)應(yīng)基體上的端子收容槽設(shè)有一組通孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸于端子收容槽側(cè)壁之間的彈性臂，芯片模組組接至蓋體的上方，芯片模組的針腳穿過(guò)蓋體上的通孔并插入到端子收容槽之中，當(dāng)蓋體相對(duì)于基體沿某一方向作動(dòng)時(shí)，芯片模組的針腳在蓋體的帶動(dòng)下移動(dòng)同時(shí)壓迫導(dǎo)電端子的彈性臂，所述彈性臂受力后產(chǎn)生作用于針腳上的法向力，所述法向力使彈性臂與針腳緊密接觸，所述法向力的方向與針腳的移動(dòng)方向相反。本實(shí)用新型電連接器能夠滿足電連接器小型化發(fā)展趨勢(shì)。
文檔編號(hào)H01R12/55GK201117941SQ20072004542
公開(kāi)日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月21日
發(fā)明者馬浩云 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司