專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器
技術領域：
本實用新型關于一種電連接器，尤其涉及一安裝于電路板上用來連接一芯 片模塊的電連接器。
技術背景
目前，用來連接中央處理器等芯片模塊與電路板的連接器，特別是用來測 試芯片模塊的電連接器，通常包括置放芯片模塊的絕緣本體，與芯片模塊達成 電性接觸的導電端子及控制芯片模塊與導電端子導通或斷開的鎖扣裝置。
現(xiàn)有的球形柵格陣列(Ball Grid Array筒稱BGA)相關測試電連接器，如中國 專利公告第2718814號所揭示的，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導電 端子、可在開啟及閉合位置間移動的驅(qū)動體及組裝于絕緣本體上的可在遠離絕 緣本體及靠近絕緣本體之間移動的保護裝置，所述絕緣本體上的導電端子形成
兩端子陣列以與待測芯片模塊達成電性導通或斷開；另外，美國專利公告第 7，210，951號所揭示的電連接器包括絕緣本體、組裝于絕緣本體的導電端子、設 有端子收容孔之導《1板及鎖扣裝置，所述絕緣本體上的導電端子位于同 一平面 的兩端子陣列以與待測芯片模塊實現(xiàn)導通與斷開。上述這些電連接器的絕緣本 體或保護裝置上供導電端子穿設的通孔或收容孔所形成的陣列位于同一平面 內(nèi)，且與絕緣本體收容空間上表面或保護裝置上表面所在平面為同一平面，使 得這些電連接器只能用于單一芯片模塊的檢測，當對不同芯片模塊進行檢測時 需要使用不同的電連接器，或需要更換導引板使得檢測過程比較復雜，從而增 加才全測成本。
為克服上述缺陷，確有必要提供一種用以檢測不同芯片模塊的電連接器，
以降低檢測成本，同時提高檢測效率。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種用以檢測不同芯片模塊的電連接器。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的 一種電連接器，用以連接 芯片模塊，其包括基座；與基座相配合的底板；設置于基座之上的蓋體；組 裝于底板上的若干導電端子；與基座相配合形成一收容空間的定位板；組裝于 基座上可在釋放狀態(tài)及鎖扣狀態(tài)之間轉換的鎖扣裝置；及浮升機構，其組裝于 蓋體、基座及定位板之間，且可在第一狀態(tài)及第二狀態(tài)之間轉換；其中，所述 定位板上設有形成若干不同球槽陣列的球槽，所述球槽陣列位于彼此相互獨立 且處于不同平面的若干區(qū)域內(nèi)。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型電連接器具有如下有益效果通過在電連接 器的容置空間上設有處于不同平面的球槽陣列，以與不同的芯片模塊達成電性 接觸或斷開，從而實現(xiàn)對不同芯片模塊的檢測。


圖1為本實用新型電連接器呈鎖扣狀態(tài)時的立體圖2為本實用新型電連接器的部分結構立體分解圖3為圖2另一視角的分解圖4為本實用新型電連接器鎖扣裝置的立體圖5為圖1另一視角的立體圖，其中未組裝導電端子、底板及框架；
圖6為本實用新型電連接器呈釋放狀態(tài)時的立體圖，其中未組裝導電端 子、底板及框架；
圖7為圖6另一視角的立體圖8為本實用新型電連接器的導電端子、底板及框架立體分解圖9為本實用新型電連接器的導電端子、底板及框架立體組裝圖。
具體實施方式
請參圖1至圖9所示，本實用新型電連接器100用來連接一芯片模塊(未 圖示)，其包括基座l、水平設置于基座上的蓋體2、若干鎖扣裝置3、浮升機 構4、定位板5、若干導電端子6、收容導電端子6的底板7及組裝于基座的 框架8。本實用新型電連接器100的鎖扣裝置可由蓋體2的運動而在釋放與鎖 扣狀態(tài)間轉換，當其處于釋放狀態(tài)時，可將芯片模塊放入；處于鎖扣狀態(tài)時， 芯片模塊與電連接器ioo達成機械及電性連接。其中圖8中僅繪出部分導電端 子圖樣供參考，并非本實用新型實際實施狀況。
基座1由絕緣材料一體成型制成，其包括一主體部10，自主體部10向下 凹陷形成的凹陷部11。所述凹陷部11上進一步形成有若干縱向貫穿凹陷部及 主體部底面的中空部12，所述中空部大致呈框型用以置放待測芯片模塊，這 些中空部相對兩側壁上設有組裝部14以組裝鎖扣裝置3，基座于組裝部14所 在側壁上設有扣合部13,所述扣合部位于組裝部兩側，組裝部14上進一步設 有固持部18。
蓋體2大致呈一框形結構水平設置于基座的凹陷部內(nèi)，所述蓋體具有頂面 20及底面(未標號)，蓋體與基座中空部12相對位置處開設有框口 21，框口 21 與基座組裝部相應的側邊向下延伸有若干卡扣部22及23,所述底面上設有若 干供浮升機構定位的P艮位孔24，于底面靠近兩端及中部位置處分別設有定位 柱25,彈性件26—端組裝于定位柱25上，另一端收容于基座上與定位柱對 應的收容孔15內(nèi)，所述彈性件26可在解除對蓋體的按壓后提供蓋體一向上的 彈性恢復力，所述蓋體底面靠近兩端及中部位置處分別設有貫穿頂面的定位孔 27,基座凹陷部對應位置處設有供定位孔27穿過的定位體17,所述定位體17 為柱狀中空結構。本實施例中彈性件26為彈簧。
鎖扣裝置3收容于基座的組裝部14內(nèi)，其包括組裝于基座的按壓件30 及彈性件34;所述按壓件30具有本體部(未標號)及自本體部延伸形成具有一 弧度的按壓部31，所述按壓部兩側設有收容彈性件34—端的容置部32，彈性
件34的另一端固定于基座固持部18內(nèi)，所述主體部左右兩端靠近底部位置處 向外延伸設有凸出部33,所述凸出部33上形成有與基座對應收容孔(未圖示) 相配合的圓面結構(未標號)。
浮升機構4包括浮升件、限位件44及組裝于浮升件與限位件之間的彈簧 45，所述浮升件包括頭部41及尾部42，所述頭部41約中部位置處為一圓臺 結構的定位部43，與該定位部兩端相連的是直徑不等的圓柱結構，與尾部42 相接的圓柱直徑大于與定位部43 —端相接的圓柱直徑，尾部42由直徑較頭部 圓柱直徑小的圓柱形成，彈簧45套設于尾部42，尾部42的末端設有一"Nt(未 標號)供限位件44嵌設于其內(nèi)，所述限位件44的尾部套設于蓋體對應的限位 孔24內(nèi)。
定位板5組裝于基座1上與中空部12共同形成放置芯片模塊的收容空間 (未標號)，其中所述定位板包括基部51及自基部凹陷形成的容置空間52，所 述容置空間52包括位于不同平面的收容部520及遠離基部之側位于同一平面 的底部54,所述收容部520上設有若干球槽(未標號)，這些若干球槽于對應的 收容部上形成位于不同平面的球槽陣列，以使不同類型的芯片模塊均可與電連 接器的導電端子達成電性接觸實現(xiàn)檢測之目的，所述收容部高低交錯排布，所 述球槽貫穿收容部及底部54，且底部54上設有定位孔540，自容置空間52 的各側壁向上延伸有若干卡持部53，當定位板5與基座組裝時，浮升機構的 頭部41與定位板基部上的通孔510相配合將定位板、蓋體及基座組裝在一起， 所述通孔510內(nèi)設有與定位部43相配合的圓臺部511，卡持部53與基座上對 應位置處的固持槽16相配合以固持定位板與基座。
所述電連接器100進一步包括有組裝于基座的底板7，所述底板包括上底 板70及下底板71，所述上底板及下底板上分別設有供導電端子6穿設的端子 孔(未標號)，所述上底板70上設有若干與定位板的定位孔540相配合的定位 柱701,所述下底板用以保護導電端子的尾部(未標號)。本實用新型電連接器
中底板亦可以一體設計，所述底板7組裝于框架8上。
以上為本實用新型電連接器之最佳實施例的基本結構，以下將詳述其運作 方式，請參圖l及第五至圖7所示。當檢測芯片模塊時，只需將蓋體2向下按 壓，此時受蓋體按壓彈性件34發(fā)生彈性形變帶動按壓件30翻轉使其收容于組 裝部14形成于凹陷部內(nèi)壁的對應收^f 140內(nèi)，此時鎖扣裝置處于釋放狀態(tài)， 芯片模塊可經(jīng)由蓋體框口 21、基座中空部12置入定位板與基座形成的收容空 間內(nèi)，此時蓋體卡扣部22及23與基座扣合部13及按壓件扣合部35的鎖扣被 解除，而浮升機構受蓋體按壓向下移動與定位板實現(xiàn)鎖扣定位同時浮升機構頭 部抵接于收容若干底板的框架8上，以避免芯片模塊未實現(xiàn)精確定位之前與導 電端子達成電性接觸而損傷導電端子，即此時浮升機構處于第一狀態(tài)，請參圖 6及圖7。所述定位部43與通孔510的圓臺部511以斜面相配合(未圖示)；當 解除對蓋體的按壓后在彈性件26的彈性力作用下蓋體恢復至初始狀態(tài)，鎖扣 裝置的按壓件30在彈性件34帶動下朝收容空間方向翻轉按壓于待測芯片模塊 上，此時蓋體卡扣部22及23分別與基座扣合部13及按壓件扣合部35鎖扣以 定位蓋體與基座，同時浮升機構4在彈簧45的恢復力及蓋體帶動下向上運動 以解除與定位板的配合，此時設于底部的定位孔540得以與底板上定位柱701 配合定位從而確保芯片模塊與導電端子精確定位，即此時浮升機構處于第二狀 態(tài)，請參圖l及圖5。
本實用新型電連接器另有一實施方式，其與上述實施例不同在于定位板與 基座一體成型，所述定位板上設有若干位于不同平面內(nèi)的收容部，若干球槽于 各收容部上形成不同的球槽陣列，用以檢測不同種類的芯片模塊，如雙數(shù)據(jù)傳 輸率兩個同步動態(tài)隨才幾存取記憶體(Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory,簡稱DDR2 SDRAM或DDR2)、雙數(shù)據(jù)傳輸率三個 同步動態(tài)隨機存取記憶體(Double Data Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,簡稱DDR3 SDRAM或DDR3)、快速存處記憶體
(FlashMemory,簡稱Flash)等；本實用新型中僅以基座上設置兩個中空部的結 構為例進行說明，在實際實施過程中可將中空部的數(shù)量依據(jù)使用需求進行增減。
本實用新型電連接器采用一具有處于不同平面收容部的定位板，其與基座 形成的收容空間用以檢測不同類型的芯片模塊，從而達到降低檢測成本提高檢 測效率之目的。
權利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊，其包括基座；與基座相配合的底板；設置于基座之上的蓋體；組裝于底板上的若干導電端子；與基座相配合形成一收容空間的定位板；組裝于基座上可在釋放狀態(tài)及鎖扣狀態(tài)之間轉換的鎖扣裝置；及浮升機構，其組裝于蓋體、基座及定位板之間，且可在第一狀態(tài)及第二狀態(tài)之間轉換；其特征在于所述定位板上設有形成若干不同球槽陣列的球槽，所述球槽陣列位于彼此相互獨立且處于不同平面的若干區(qū)域內(nèi)。
2. 如權利要求l所述的電連接器，其特征在于所述定位板具有基部，自基部凹陷形成一容置空間，所述容置空間包括置放晶片模組的收容部及遠離基 部之側位于同 一平面的底部。
3. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述收容部由具不同高度的球槽陣列區(qū)域形成，所述若干球槽陣列區(qū)域高低交錯排布。
4. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述容置空間各側壁向上延伸有若干與基座相扣合的卡持部。
5. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述底板上設有定位柱，底部上設有若千與定位柱相配合的定位孔。
6. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述基部上設有若干供浮升機構穿設的通孔。
7. 如權利要求6所述的電連接器，其特征在于所述浮升機構包括設有圓臺結構的定位部，所述定位板基部的通孔上亦具有與定位部相配合的圓臺部， 所述定位部與圓臺部以斜面配合達成定位。
8. 如權利要求l所述的電連接器，其特征在于所述蓋體上設有若干分別與基座及鎖扣裝置相扣合的卡扣部。
9. 如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述基座及鎖扣裝置對應位置處分別設有若干與蓋體卡扣部相配合的扣合部。
10.如權利要求1至9中任一項所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣裝 置包括組裝于基座的按壓件及組裝于按壓件的彈性件，當浮升機構處于第一狀 態(tài)時鎖扣裝置處于釋放狀態(tài)，此時浮升機構與定位板之間達成定位配合；當浮 升機構處于第二狀態(tài)時鎖扣裝置處于鎖扣狀態(tài)，此時浮升機構與定位板之間的定位解除。
專利摘要本實用新型關于一種電連接器，用來連接芯片模塊，其包括基座、設置于基座上的蓋體、組設于基座上用以收容導電端子的底板、組裝于基座且與基座共同形成收容空間的定位板，所述定位板上設有若干位于不同平面的收容部用以檢測不同類型芯片模塊，以降低檢測成本。
文檔編號H01R12/71GK201075474SQ20072003919
公開日2008年6月18日 申請日期2007年5月28日 優(yōu)先權日2007年5月28日
發(fā)明者陳銘佑 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司