專(zhuān)利名稱(chēng)：環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，且特別是有關(guān)于一種環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架。
背景技術(shù)：
由于具有壽命長(zhǎng)、輕巧、低耗電量以及不含水銀等有害物質(zhì)等優(yōu)點(diǎn)，半導(dǎo)體發(fā) 光元件，如發(fā)光二極管(Light emitting diode， LED)，已成為一種非常理想的新 式照明光源，并且正蓬勃發(fā)展。
當(dāng)照明面積及強(qiáng)度的需求增加，除了增加單顆LED的發(fā)光功率，亦可以增加光 源數(shù)目來(lái)達(dá)成。當(dāng)LED數(shù)目增加，對(duì)應(yīng)的電路更加復(fù)雜，如何排列多個(gè)LED及對(duì)應(yīng) 的電路是個(gè)需要面對(duì)的問(wèn)題。若將多個(gè)LED以方陣方式個(gè)別設(shè)置于電路板上，除了 上述電路復(fù)雜度的問(wèn)題外，欲在有限的電路板空間中騰出該方陣的空間亦非易事。 另外，以方陣排列的光源所產(chǎn)生的照明效果亦不均勻，尤其是中間部分的照度將明 顯高于其他位置。當(dāng)欲使有效照明區(qū)域均達(dá)到最低照度，則將使中間區(qū)域的照度明 顯高于其他位置。換句話(huà)說(shuō)，這種排列方式浪費(fèi)能源。
如果能方便地設(shè)置LED以及對(duì)應(yīng)的電路，降低設(shè)計(jì)以及組裝的復(fù)雜度，進(jìn)而節(jié) 省設(shè)計(jì)時(shí)程以及組裝成本。因此，本發(fā)明提供一種環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，用以滿(mǎn) 足上述需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，用以承載多個(gè)發(fā)光晶 片，其能方便地設(shè)置LED以及對(duì)應(yīng)的電路，降低設(shè)計(jì)以及組裝的復(fù)雜度，并且照明 效果均勻。
根據(jù)一具體實(shí)施例，環(huán)形表面粘拳型導(dǎo)線(xiàn)架包含環(huán)形本體、多個(gè)基座以及多個(gè) 支架。環(huán)形本體包含多個(gè)凹陷部。每一基座與環(huán)形本體連接并設(shè)置于凹陷部其中之 一內(nèi)，其中發(fā)光晶片可設(shè)置于基座上。每一支架與環(huán)形本體連接且具有一接觸面。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中該環(huán)形本體為封閉環(huán)、多邊形或圓形其中之一。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中所述支架的接觸面大致共平面。上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中該環(huán)形本體包含一底表面。 上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中所述基座其中的一基座包含一第一底表
面，該環(huán)形本體包含一第二底表面，該第一底表面暴露于該第二底表面。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中所述基座其中的一基座與所述支架其中的
一支架相連接。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中所述支架其中的一支架對(duì)應(yīng)所述基座其中 至少兩個(gè)基座。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中每一所述發(fā)光晶片為一發(fā)光二極管或一半 導(dǎo)體激光。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中該凹陷部填滿(mǎn)一封膠以覆蓋該發(fā)光晶片。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，進(jìn)一步包含一控制電路，其中所述發(fā)光晶片與 所述支架電性連接，該控制電路電性連接至所述支架以控制所述發(fā)光晶片發(fā)光。
上述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其中所述凹陷部其中之一容納所述發(fā)光晶片其 中三個(gè)發(fā)光晶片，該三個(gè)發(fā)光晶片分別發(fā)出一紅光、 一綠光以及一藍(lán)光。
本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的有益效果在于其能設(shè)置多個(gè)發(fā)光晶片，且 能分別控制發(fā)光晶片發(fā)光，因此降低了設(shè)計(jì)以及組裝的復(fù)雜度，進(jìn)而節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)程 以及組裝成本。
相較于先前技術(shù)，本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架能設(shè)置多個(gè)發(fā)光晶片， 一次 設(shè)置于電路板上，降低了設(shè)計(jì)以及組裝的復(fù)雜度，進(jìn)而節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)程以及組裝成本， 并且避免先前技術(shù)中設(shè)置多個(gè)單顆LED而產(chǎn)生制程不穩(wěn)定(重復(fù)放置LED)以及電路 布局困難度等問(wèn)題。另外，本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架采用環(huán)形設(shè)計(jì)可達(dá)到以 少量發(fā)光晶片即可滿(mǎn)足所需照度，不會(huì)有局部照度過(guò)高而浪費(fèi)能源的現(xiàn)象。并且， 非封閉的環(huán)形本體設(shè)計(jì)可適用更多形態(tài)的電路配置，增加本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型 導(dǎo)線(xiàn)架的適用場(chǎng)合。另外，在單一凹陷部?jī)?nèi)可設(shè)置多個(gè)可發(fā)射不同顏色光線(xiàn)的發(fā)光 晶片，藉由控制電路控制個(gè)別發(fā)光晶片發(fā)光，使得單一凹陷部可發(fā)射不同顏色的光 線(xiàn)，增加照明功能。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的 了解。


圖1A:是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的俯視圖。 圖1B:是圖1A沿X-X線(xiàn)的剖面圖。
圖2:是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的剖面圖。 圖3:是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的俯視圖。圖4:是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1A及圖1B。圖1A系繪示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型 導(dǎo)線(xiàn)架1的俯視圖。圖1B系繪示圖一A沿X-X線(xiàn)的剖面圖。如圖1A及圖1B所示， 環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架1用以承載發(fā)光晶片3，且包含環(huán)形本體10、多個(gè)基座12 以及多個(gè)支架14。
根據(jù)第一具體實(shí)施例，環(huán)形本體10包含多個(gè)凹陷部100。每一基座12連接于 支架14其中之一以及環(huán)形本體10，并設(shè)置于凹陷部100其中之一內(nèi)，其中發(fā)光晶 片3可設(shè)置于基座12上。每一支架14具有一接觸面140，且接觸面140大致共平 面。于另一實(shí)施例中，環(huán)形本體IO包含底表面102，底表面102與接觸面140大 致共平面。因此，環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架l可更穩(wěn)定地位于電路板(未顯示)上，增 加與電路板焊接的穩(wěn)定性。
補(bǔ)充說(shuō)明的是，雖然大部分情形接觸面140形成的平面低于環(huán)形本體10的底 表面102，如圖1B所示，但實(shí)際設(shè)計(jì)中，接觸面140形成的平面亦可能高于環(huán)形 本體10的底表面102，此應(yīng)視實(shí)際產(chǎn)品需求而定。
根據(jù)第一具體實(shí)施例，環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架1進(jìn)一步包含控制電路16(于圖 1A中以虛線(xiàn)表示)，其中發(fā)光晶片3與支架14電性連接，控制電路16電性連接至 支架14以控制發(fā)光晶片3發(fā)光?？刂齐娐?6可直接埋入于環(huán)形本體10中，使之 成為一體，便于安裝。補(bǔ)充說(shuō)明，控制電路16另有控制接腳162與電路板電性連 接。另外，控制電路16除了可位于環(huán)形本體10內(nèi)(圖1A所示)，也可位于電路板(未 顯示)上。
由于環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架1可承載多個(gè)發(fā)光晶片3，且控制電路16可分別 獨(dú)立控制發(fā)光晶片3發(fā)光，因此可達(dá)到各種照明需求。舉例而言，控制只有一部份 發(fā)光晶片3發(fā)光以形成指示型光源，讓整體光源不只有照明功能，也能具有指示功 能。尤其是當(dāng)凹陷部100容納多個(gè)發(fā)光晶片3時(shí)(未顯示于圖中)，藉由控制電路 16控制，單一凹陷部100可發(fā)出不同顏色的光。例如，單一凹陷部100包含三個(gè) 發(fā)光晶片3，可分別發(fā)出紅、綠光以及藍(lán)光。藉由混光效果，該個(gè)凹陷部100可提 供多種色光。其中發(fā)光晶片3可為發(fā)光二極管或半導(dǎo)體激光。
此外，凹陷部100系可填滿(mǎn)封膠(未顯示于圖中)以覆蓋發(fā)光晶片3，以完成封 裝制程。每一基座12均與一支架14連接，藉由發(fā)光晶片3于運(yùn)作中所產(chǎn)生的熱可 經(jīng)由基座12傳導(dǎo)至與其連接的支架14散逸出去。
請(qǐng)參閱圖2，圖2系繪示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架2的 剖面圖。圖2的剖面位置可參照?qǐng)D1的Y-Y線(xiàn)。如圖1B及圖2所示，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例主要不同之處在于基座22暴露于環(huán)形本體20?；?2其中之一包 含第一底表面220。環(huán)形本體20包含第二底表面202，第一底表面220暴露于第二 底表面202。因此，基座22可直接與設(shè)置于電路板(未顯示)的導(dǎo)熱元件接觸，其 中導(dǎo)熱元件可屬于電路板本身，亦可為額外的元件而嵌入電路板或與電路板配合設(shè) 置(例如電路板鏤空)。于一般情形，當(dāng)發(fā)光晶片5經(jīng)由基座22直接藉由其他導(dǎo)熱 元件散熱時(shí)，基座22通常不再與支架24連接，但本發(fā)明并不以此為限。原則上只 要能排除結(jié)構(gòu)幾何限制和電性絕緣問(wèn)題，基座22亦可同時(shí)連接支架24以使發(fā)光晶 片5能獲取更大的散熱率。
如圖1A所示，環(huán)形本體10系一個(gè)圓形封閉環(huán)。當(dāng)然，環(huán)形本體10也可為多 邊形及圓形，并且亦可為非封閉環(huán)。請(qǐng)參閱圖3，圖3系繪示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施 例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架4的俯視圖。如圖3所示，環(huán)形本體40系一個(gè)非封閉 環(huán)。環(huán)形本體40的開(kāi)口可適應(yīng)電路板上其他元件的設(shè)置，避免與其他元件在配置 上產(chǎn)生干涉，使得本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架可有更大的適用范圍。
請(qǐng)參閱圖4，圖4繪示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架6的俯 視圖。于此實(shí)施例中， 一個(gè)支架64可對(duì)應(yīng)至少兩個(gè)基座62。舉例來(lái)說(shuō)，若環(huán)形表 面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架6只需要區(qū)域性地控制多個(gè)發(fā)光晶片7發(fā)光，而不需要個(gè)別控制每 一個(gè)發(fā)光晶片7發(fā)光，多個(gè)基座62可與同一個(gè)支架64相連接(如圖4所示，支架 64與兩個(gè)基座62相連接)。因此，支架64的數(shù)量降低可簡(jiǎn)化控制線(xiàn)路(未顯示)以 及減少環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架6與電路板(未顯示)的焊接點(diǎn)。進(jìn)而，在只需區(qū)域性 地控制發(fā)光晶片7發(fā)光的情況下，可簡(jiǎn)化制程時(shí)間與復(fù)雜度。
藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精 神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地， 其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的權(quán)利要求的 范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請(qǐng)的權(quán)利要求的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解 釋?zhuān)灾率蛊浜w所有可能的改變以及具相等性的安排。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，用以承載多個(gè)發(fā)光晶片，其特征在于，該環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架包含一環(huán)形本體，包含多個(gè)凹陷部；多個(gè)基座，每一所述基座與該環(huán)形本體連接并設(shè)置于所述凹陷部其中之一內(nèi)，其中所述發(fā)光晶片設(shè)置于所述基座上；以及多個(gè)支架，每一所述支架與該環(huán)形本體連接且具有一接觸面。
2. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中該環(huán)形本體 為封閉環(huán)、多邊形或圓形其中之一。
3. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中所述支架的 接觸面大致共平面。
4. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中該環(huán)形本體 包含一底表面。
5. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中所述基座其 中的一基座包含一第一底表面，該環(huán)形本體包含一第二底表面，該第一底表面暴露 于該第二底表面。
6. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中所述基座其 中的一基座與所述支架其中的一支架相連接。
7. 如權(quán)利要求l所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中所述支架其 中的一支架對(duì)應(yīng)所述基座其中至少兩個(gè)基座。
8. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中每一所述發(fā) 光晶片為一發(fā)光二極管或一半導(dǎo)體激光。
9. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中該凹陷部填 滿(mǎn)一封膠以覆蓋該發(fā)光晶片。
10. 如權(quán)利要求l所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，進(jìn)一步包含一控 制電路，其中所述發(fā)光晶片與所述支架電性連接，該控制電路電性連接至所述支架 以控制所述發(fā)光晶片發(fā)光。
11. 如權(quán)利要求l所述的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其中所述凹陷部 其中之一容納所述發(fā)光晶片其中三個(gè)發(fā)光晶片，該三個(gè)發(fā)光晶片分別發(fā)出一紅光、 一綠光以及一藍(lán)光。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架，用以承載多個(gè)發(fā)光晶片。本發(fā)明的環(huán)形表面粘著型導(dǎo)線(xiàn)架包含環(huán)形本體、多個(gè)基座以及多個(gè)支架。環(huán)形本體包含多個(gè)凹陷部。每一基座與環(huán)形本體連接并設(shè)置于凹陷部其中之一內(nèi)，其中發(fā)光晶片可設(shè)置于基座上。每一支架與環(huán)形本體連接且具有一接觸面。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101409272SQ20071016380
公開(kāi)日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2007年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月9日
發(fā)明者劉文忠, 周萬(wàn)順, 朱新昌, 李廷璽 申請(qǐng)人:一詮精密工業(yè)股份有限公司