專(zhuān)利名稱：智能卡金屬載帶及其制造方法和包括該載帶的封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡載帶及其制造方法和包括該智能卡載帶的封裝模 塊，更具體地講，本發(fā)明涉及一種全金屬的智能卡載帶及其制造方法和包括 該全金屬的智能卡載帶的封裝模塊。
背景技術(shù)：
目前智能卡封裝所采用的載帶大部分是有機(jī)基板。然而，有機(jī)基板的制 造工藝需要涂膠、覆蓋銅箔壓合、蝕刻、電鍍鎳金等多個(gè)工藝步驟，其工藝 復(fù)雜，并且有機(jī)載帶的成本較高，從而導(dǎo)致封裝成本高。目前，智能卡載帶的生產(chǎn)成本超過(guò)封裝材料總成本的50%。因此，為了進(jìn)一步降低智能卡封裝 的成本，需要開(kāi)發(fā)一種低成本的載帶。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種制造工藝簡(jiǎn)單且成本低的智能卡載帶及其制 造方法和包括該智能卡載帶的智能卡封裝模塊。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種智能卡載帶，該智能卡載帶包括多個(gè) 智能卡載帶單元，每個(gè)智能卡載帶單元包括基板，由金屬材料制成；焊盤(pán)， 形成在基板的將要安裝芯片的上表面上；鎳層，形成在基板的下表面上和焊 盤(pán)中；金層，形成在鎳層上。優(yōu)選地，所述基板由銅或合金制成。優(yōu)選地，每個(gè)智能卡載帶單元通過(guò)金屬連接區(qū)域與整個(gè)智能卡載帶連接。 優(yōu)選地，所述金屬連接區(qū)域?yàn)猷]票孔形狀。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種智能卡載帶的制造方法，所述方法 包括以下步驟對(duì)基板進(jìn)行沖壓，形成對(duì)位孔，其中，所述基板由金屬材料 制成；通過(guò)蝕刻方法形成智能卡接觸點(diǎn)區(qū)域間的隔離；通過(guò)半蝕刻方法在基 板的將安裝芯片的表面上形成焊盤(pán)；在基板的下表面上和焊盤(pán)中電鍍鎳，形 成鎳層；在鎳層上電鍍金，形成金層。優(yōu)選地，所述基板由銅或者合金制成。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種包括智能卡載帶的封裝模塊，其中，所述智能卡載帶包括多個(gè)智能卡載帶單元，每個(gè)智能卡載帶單元包括基板， 由金屬材料制成；焊盤(pán)，形成在基板的將要安裝芯片的上表面上；鎳層，形 成在基板的下表面上和焊盤(pán)中；金層，形成在鎳層上。 優(yōu)選地，所述基板由銅或者合金制成。優(yōu)選地，每個(gè)智能卡載帶單元通過(guò)金屬連接區(qū)域與整個(gè)智能卡載帶連接。 優(yōu)選地，所述金屬連接區(qū)域?yàn)猷]票孔形狀。


下文中，將通過(guò)參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，本發(fā)明的 這些和/或其他方面及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚和更易于理解，在附圖中 圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶的示意圖； 圖2是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是沿著圖2中的線A-A，截取的智能卡金屬載帶單元的剖視圖； 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶的制造工藝； 圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的金屬載帶智能卡模塊的剖視圖； 圖7是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的塑封膠后進(jìn)行單個(gè)器件電氣性能隔離 的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下文中，將參照附圖來(lái)更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的 示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的方式來(lái)實(shí)施，而不應(yīng)該被理 解為限于這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使得該公開(kāi)將是徹底 和完全的，并將本發(fā)明的原理充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為了 清晰起見(jiàn)，可以夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。在附圖中，相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。以下，將參照附圖來(lái)詳細(xì) 描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶的示意圖，圖是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶單元的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖 1和圖2中，除了圖中的白色區(qū)域外，其它區(qū)域均為金屬區(qū)域，并且在一部 分金屬上電鍍了鎳金。從圖1和圖2中可以看出，智能卡金屬載帶包括多個(gè) 智能卡金屬載帶單元，每個(gè)智能卡金屬載帶單元通過(guò)連接區(qū)域與整個(gè)載帶連 接，并且每個(gè)智能卡載帶單元通過(guò)連接區(qū)域?qū)崿F(xiàn)力學(xué)支撐，其中，連接區(qū)域 為郵票孔設(shè)計(jì)并且連接區(qū)域由金屬材料形成。通過(guò)蝕刻或者沖壓工藝，智能 卡金屬載帶單元的接觸點(diǎn)區(qū)域被隔離成幾個(gè)獨(dú)立的區(qū)域，但是上述接觸點(diǎn)區(qū) 域通過(guò)連接區(qū)域與整個(gè)載帶連接。圖3是沿著圖2中的線A-A，截取的智能卡金屬載帶單元的剖視圖。如 圖3的剖視圖所示，智能卡金屬載帶單元包括基板1,由金屬材料制成， 優(yōu)選地，由銅或合金制成；焊盤(pán)3,形成在基板1的將要安裝半導(dǎo)體芯片的 上表面上；鎳層2,形成在基板1的下表面上和焊盤(pán)3中，通過(guò)電鍍金屬鎳 (Ni)形成；金層4,形成在基板1的下表面上的4臬層2上和焊盤(pán)3中的鎳 層2上，通過(guò)電鍍金屬金(Au)形成。與現(xiàn)有技術(shù)中采用有機(jī)材料作為基板 不同，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的載帶為金屬材料，例如，銅或合金。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的智能卡金屬載帶的制造工藝。如 圖4中所示，首先，對(duì)基板l進(jìn)行沖壓，形成對(duì)位孔，本發(fā)明中形成對(duì)位孔 的方法與現(xiàn)有技術(shù)中形成對(duì)位孔的方法相同，對(duì)此不作詳細(xì)描述，其中，基 板1由金屬制成，優(yōu)選地，由銅或合金制成。接著，通過(guò)蝕刻方法形成智能 卡接觸點(diǎn)區(qū)域間的隔離，金屬載帶單元的接觸點(diǎn)區(qū)域被隔離成幾個(gè)獨(dú)立的區(qū) 域，并通過(guò)郵票孔設(shè)計(jì)的金屬連接區(qū)域?qū)崿F(xiàn)與整個(gè)載帶的連接和力學(xué)支撐。 隨后，通過(guò)半蝕刻方法在基板1的將安裝半導(dǎo)體芯片的表面上形成焊盤(pán)3; 最后，在基板1的下表面上和焊盤(pán)3中電鍍鎳，形成鎳層2，并且在鎳層2 上電鍍金，形成金層4。圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。通過(guò)塑封膠，對(duì) 芯片和金線提供保護(hù)。本發(fā)明中所采用的塑封材料和塑封工藝與本領(lǐng)域技術(shù) 人員通常使用的塑封材料和塑封工藝相同。因此，將省略對(duì)塑封材料和塑封 工藝的進(jìn)一步詳細(xì)地解釋。圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的金屬載帶智能卡模塊的剖視圖。除了 使用金屬載帶代替了傳統(tǒng)的有機(jī)載帶之外，圖6中的封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的智能 卡模塊類(lèi)似。另外，為了實(shí)現(xiàn)良好的機(jī)械性能并提供穩(wěn)定的力學(xué)支撐，使用塑封膠代替了 UV膠。圖7是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的塑封膠后進(jìn)行單個(gè)器件電氣性能隔離的結(jié)構(gòu)示意圖。經(jīng)過(guò)沖壓，實(shí)現(xiàn)接觸區(qū)域的電氣性能隔離，可以進(jìn)行電氣性 能測(cè)試。隔離開(kāi)的區(qū)域由塑封膠提供力學(xué)支撐，而單個(gè)封裝好的模塊仍然有 三處連接區(qū)域，與整個(gè)載帶連接。本發(fā)明通過(guò)用 一層金屬材料代替現(xiàn)有技術(shù)中的有機(jī)基板作為智能卡載 帶，減少了智能卡載帶所需的工藝步驟，并降低了智能卡載帶的生產(chǎn)成本， 從而降低了智能卡載帶封裝的生產(chǎn)成本。盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人 員應(yīng)該清楚，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可 以做出修改和變換。
權(quán)利要求
1、一種智能卡載帶，包括多個(gè)智能卡載帶單元，每個(gè)智能卡載帶單元包括基板，由金屬材料制成；焊盤(pán)，形成在基板的將要安裝芯片的上表面上；鎳層，形成在基板的下表面上和焊盤(pán)中；金層，形成在鎳層上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡載帶，其中，所述基板由銅或合金制成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡載帶，其中，每個(gè)智能卡載帶單元通過(guò) 金屬連接區(qū)域與整個(gè)智能卡載帶連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡載帶，其中，所述金屬連接區(qū)域?yàn)猷]票孔形狀。
5、 一種智能卡載帶的制造方法，所述方法包括以下步驟 對(duì)基板進(jìn)行沖壓，形成對(duì)位孔，其中，所述基板由金屬材料制成； 通過(guò)蝕刻方法形成智能卡接觸點(diǎn)區(qū)域間的隔離； 通過(guò)半蝕刻方法在基板的將安裝芯片的表面上形成焊盤(pán)； 在基板的下表面上和焊盤(pán)中電鍍鎳，形成鎳層； 在鎳層上電鍍金，形成金層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其中，所述基板由銅或者合金制成。
7、 一種包括智能卡載帶的封裝模塊，其中，所述智能卡載帶包括多個(gè)智 能卡載帶單元，每個(gè)智能卡載帶單元包括基板，由金屬材料制成； 焊盤(pán)，形成在基板的將要安裝芯片的上表面上； 鎳層，形成在基板的下表面上和焊盤(pán)中； 金層，形成在鎳層上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝模塊，其中，所述基板由銅或者合金制成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝模塊，其中，每個(gè)智能卡載帶單元通過(guò)金 屬連接區(qū)域與整個(gè)智能卡載帶連接。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝模塊，其中，所述金屬連接區(qū)域?yàn)猷]票孔形狀。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種智能卡金屬載帶及其制造方法和包括該載帶的封裝模塊。該智能卡載帶包括多個(gè)智能卡載帶單元，每個(gè)智能卡載帶單元包括基板，由金屬材料制成；焊盤(pán)，形成在基板的將要安裝芯片的上表面上；鎳層，形成在基板的下表面上和焊盤(pán)中；金層，形成在鎳層上。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101241894SQ20071015191
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2007年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者黃玉財(cái) 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社;三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司