專利名稱：光固化性組合物以及使用其得到的燒成物圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在等離子顯示面板(以下，簡(jiǎn)稱為PDP)的玻璃基板、電路布線基板用的陶瓷基板等上形成精細(xì)的電極電路時(shí)有用的光固化性組合物以及使用該組合物得到的燒成物圖案。
背景技術(shù)：
作為在玻璃基板上形成導(dǎo)電體的圖案層的方法，提出了如下方法使用含有銀粉末的光固化性組合物，用光刻法形成圖案(參考專利文獻(xiàn)1)。
然而，在含有銀粉末的光固化性組合物的情形中，存在如下問(wèn)題由燒成引起銀的擴(kuò)散，玻璃基板變色成黃色。
另一方面，現(xiàn)狀是銀粉末由于具有難氧化這樣的特性，雖然其是高價(jià)格的金屬粉末，但直到現(xiàn)在也一直用作導(dǎo)電性粉末。
因此，需要代替銀粉末的廉價(jià)的導(dǎo)電性粉末。
專利文獻(xiàn)1日本特開2003-162049號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所要解決的問(wèn)題本發(fā)明是為了解決這樣的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而進(jìn)行的，其主要目的在于，提供一種光固化性組合物，其使用了燒成后玻璃基板的黃變少且代替銀粉末的廉價(jià)的導(dǎo)電性粉末。另外，本發(fā)明的其它目的在于提供使用該光固化性組合物而得到的燒成物圖案。
用于解決問(wèn)題的方法發(fā)明人為實(shí)現(xiàn)前述目的，進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用焊料合金粉末作為光固化性組合物的導(dǎo)電成分時(shí)，盡管是在約500～620℃的燒成溫度下容易氧化的金屬，但卻意外地可形成顯示出充分的導(dǎo)電性、且燒成后玻璃基板的黃變少的燒成物圖案，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的光固化性組合物，其特征在于，該組合物含有(A)焊料合金粉末，其包含錫(Sn)、鉛(Pb)、鉍(Bi)中的任意至少一種，(B)有機(jī)粘合劑，(C)光聚合性單體，以及(D)光聚合引發(fā)劑。
發(fā)明效果采用本發(fā)明的光固化性組合物，即使不使用高價(jià)格的銀粉末也可形成顯示出充分的導(dǎo)電性的燒成物圖案，在成本方面極其有用。另外，采用本發(fā)明，可形成燒成后玻璃基板的黃變少的燒成物圖案，例如在PDP的前面板中，可減少顯示畫面的色彩發(fā)黃等問(wèn)題，這是極其有用的。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明的光固化性組合物中，其特征在于，焊料合金粉末(A)包含鉛(Pb)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鋅(Zn)中的任意至少一種作為主成分。其中，更優(yōu)選錫(Sn)作為主成分。
作為這樣的主成分的含量，優(yōu)選為60～98質(zhì)量％。當(dāng)該含量比上述范圍少時(shí)，由于熔點(diǎn)變高、難以引起粉末的熔融粘結(jié)，因而電阻值變高，這是不優(yōu)選的。另一方面， 當(dāng)超過(guò)上述范圍而變多時(shí)，容易發(fā)生線的扭曲，這是不優(yōu)選的。
作為這樣的焊料合金粉末(A)的具體例子，可列舉出Sn-Pb系焊料、Sn-Pb-銀系焊料等鉛系焊料合金粉末；Sn-Ag系焊料、Sn-Zn系焊料、Sn-Bi系焊料、Sn-Au系焊料、Zn-Al系焊料等無(wú)鉛焊料合金粉末。
具體來(lái)說(shuō)，可列舉出Sn95Pb5、Sn90Pb10、Sn65Pb35、Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn40Pb60、Sn35Pb65、Sn95Pb5、Sn30Pb70、Sn20Pb80、Sn10Pb90、Sn8Pb92、Sn5Pb95、Sn2Pb98、Sn63Pb37Sb、Sn60Pb40Sb、Sn25Pb74Sb1、Sn20Pb78Sb2、Sn95Sb5、Sn60Pb38Bi2、Sn97Cu3、Sn96.5Ag3.5、Sn96Ag4、Sn62Pb36Ag2、Sn60Pb36Ag4、Pb97.5Ag1.5Sn1、Pb93Ag2Sn5、Pb97.5Ag2.5、Pb98Ag2、Pb95Ag5、Zn95A15、Sn9 1Zn9、Sn85Zn15、Sn80Zn20、Cd70Zn30、Zn70Cd30、Pb97.5Ag1.5Sn1、Sn93Ag3.5Bi0.5In3、Sn92Ag3.5Bi0.5In4、Sn96.5gAg3Cu0.5、Sn8Pb90Ag2、Sn5Pb93.5Ag1.5、Sn89Zn8Bi3、Sn91Bi9等(以金屬元素符號(hào)和其wt％記載)。
特別是從環(huán)境方面考慮時(shí)，這樣的焊料合金粉末(A)更優(yōu)選由不包含有害的鉛成分的無(wú)鉛焊料合金組成。
另外，作為黃變的原因的銀(Ag)的含量，優(yōu)選不足20質(zhì)量％。當(dāng)含量為20質(zhì)量％以上時(shí)，燒成后的玻璃基板容易黃變，這是不優(yōu)選的。
通過(guò)利用激光解析衍射法的粒度分布測(cè)定裝置測(cè)得的焊料合金粉末的平均粒徑(D50)，優(yōu)選為1～20μm，更優(yōu)選為1～15μm。平均粒徑(D50)比上述范圍更小時(shí)，光的透過(guò)性變差，圖案形成變得困難。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述范圍而變大時(shí)，變得難以得到線的直線性，這是不優(yōu)選的。另外，一次粒徑(利用電子顯微觀察任意選擇的10個(gè)顆粒的平均粒徑)，優(yōu)選為1～15μm，更優(yōu)選為1～10μm。一次粒徑比上述范圍更小時(shí)，燒成中易被氧化，這是不優(yōu)選的。另一方面，當(dāng)超過(guò)上述范圍而變大時(shí)，容易發(fā)生線的扭曲，這是不優(yōu)選的。
這樣的焊料合金粉末的混合量在光固化性組合物中占60～90質(zhì)量％的比例，優(yōu)選占75～90質(zhì)量％的比例。導(dǎo)電性粉末的混合量比上述范圍更少時(shí)，導(dǎo)電電路圖案不能得到充分的導(dǎo)電性，另一方面， 當(dāng)超過(guò)上述范圍而變成大量時(shí)，難以得到印刷所需的流動(dòng)性，這是不優(yōu)選的。
其次，作為有機(jī)粘合劑(B)，使用具有羧基的樹脂，具體來(lái)說(shuō)，可使用其自身具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂、以及不含烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂中的任意物質(zhì)。
該含羧基感光性樹脂和含羧基樹脂可單獨(dú)或混合使用，但在任一情況下，這些樹脂都優(yōu)選以總計(jì)占組合物總量的1～35質(zhì)量％的比例進(jìn)行配合。這些樹脂的混合量比上述范圍少時(shí)，所形成的涂膜中的上述樹脂的分布容易變得不均，且難以得到充分的光固化性和光固化深度，變得難以通過(guò)選擇性曝光、顯影來(lái)圖案化。另一方面，當(dāng)這些樹脂的混合量比上述范圍更多時(shí)，容易產(chǎn)生燒成時(shí)的圖案的扭曲、線寬收縮，故不優(yōu)選。
另外，上述含羧基感光性樹脂和含羧基樹脂分別優(yōu)選重均分子量為1000～100000、優(yōu)選為5000～70000，并且酸價(jià)優(yōu)選為50～250mgKOH/g。上述樹脂的重均分子量不足1000時(shí)，對(duì)顯影時(shí)的涂膜的密合性帶來(lái)壞影響，另一方面，樹脂的重均分子量超過(guò)100000時(shí)，容易產(chǎn)生顯影不良，故不優(yōu)選。另外，酸價(jià)不足50mgKOH/g時(shí)，對(duì)堿性水溶液的溶解性并不充分，容易產(chǎn)生顯影不良，另一方面，酸價(jià)超過(guò)250mgKOH/g時(shí)，產(chǎn)生顯影時(shí)涂膜密合性的劣化、光固化部(曝光部)的溶解，故不優(yōu)選。另外，含羧基感光性樹脂的情形中，適合使用其雙鍵當(dāng)量為350～2000g/當(dāng)量、優(yōu)選為400～1500g/當(dāng)量的樹脂。
在本發(fā)明中，光聚合性單體(C)是為了促進(jìn)組合物的光固化性和提高顯影性而使用的。作為光聚合性單體(C)，可列舉出例如，丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯、二丙烯酸二乙二醇酯、二丙烯酸三乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環(huán)氧乙烷改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環(huán)氧丙烷改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯以及與上述丙烯酸酯對(duì)應(yīng)的各甲基丙烯酸酯類；富馬酸、己二酸、馬來(lái)酸、衣康酸、琥珀酸、偏苯三酸、對(duì)苯二甲酸等多元酸與(甲基)丙烯酸羥烷基酯的單、二、三或其以上的聚酯等，但并不限定于特定物質(zhì)，另外這些可單獨(dú)使用或組合兩種以上使用。這些光聚合性單體中，優(yōu)選1分子中具有兩個(gè)以上丙烯?；蚣谆；亩喙倌軉误w。
這樣的光聚合性單體(C)的混合量是每100質(zhì)量份前述有機(jī)粘合劑(含羧基感光性樹脂和/或含羧基樹脂)(B)，適合為20～250質(zhì)量份。當(dāng)光聚合性單體(C)的混合量比上述范圍更少時(shí)，組合物難以得到充分的光固化性，另一方面，當(dāng)光聚合性單體(C)的混合量超過(guò)上述范圍變成多量時(shí)，相比于涂膜的深部，表面部的光固化變快，因此變得容易產(chǎn)生固化不均。
作為前述光聚合引發(fā)劑(D)的具體例子，可列舉出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮等氨基苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類；2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯偶酰二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮等二苯甲酮類；或呫噸酮類；(2，6-二甲氧基苯甲?；?-2，4，4-戊基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、乙基-2，4，6-三甲基苯甲?；交鶃嗢⑺狨サ妊趸㈩悾桓鞣N過(guò)氧化物類等，可單獨(dú)使用或組合兩種以上來(lái)使用這些公知常用的光聚合引發(fā)劑。
這些光聚合引發(fā)劑(D)的配合比例是每100質(zhì)量份前述有機(jī)粘合劑(含羧基感光性樹脂和/或含羧基樹脂)(B)，適合為1～30質(zhì)量份，優(yōu)選為5～20質(zhì)量份。
另外，上述那樣的光聚合引發(fā)劑(D)可以與1種或2種以上如叔胺類這樣的光敏劑組合使用，如N，N-二甲氨基安息香酸乙酯、N，N-二甲氨基安息香酸異戊酯、戊基-4-二甲氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等。
進(jìn)而，當(dāng)要求更深的光固化深度時(shí)，可根據(jù)需要組合使用在可見光區(qū)引發(fā)自由基聚合的Ciba Specialty ChemicalsCorporation制造的Irgacure784等二茂鈦系光聚合引發(fā)劑、無(wú)色染料等作為固化助劑。
本發(fā)明的光固化性組合物可根據(jù)需要以不損害本發(fā)明的光固化性樹脂的特性的量的比例，配合軟化點(diǎn)為400～600℃的玻璃粉末。
為了提高與燒成后的導(dǎo)體電路的密合性，可以以每100質(zhì)量份焊料合金粉末(A)為50質(zhì)量份以下、優(yōu)選為10質(zhì)量份以下的比例添加玻璃粉末。該理由是當(dāng)其混合量比上述范圍更多時(shí)，燒成后不能得到充分的導(dǎo)通，故不優(yōu)選。作為該玻璃粉末，優(yōu)選使用其玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)(Tg)為300～500℃、玻璃軟化點(diǎn)(Ts)為400～600℃的玻璃粉末。玻璃粉末的軟化點(diǎn)比400℃低時(shí)，變得容易包入有機(jī)粘合劑，殘留的有機(jī)粘合劑分解而導(dǎo)致組合物中容易產(chǎn)生氣泡，故不優(yōu)選。另外，從分辨率的方面考慮，優(yōu)選使用平均粒徑10μm以下、優(yōu)選3μm以下的玻璃粉末。
作為上述玻璃粉末，可適宜使用將氧化鉛、氧化鉍、或氧化鋅等作為主成分的非結(jié)晶性玻璃料。
在本發(fā)明的組合物中，為了提高組合物的保存穩(wěn)定性，可根據(jù)需要添加穩(wěn)定劑。作為該穩(wěn)定劑，可列舉出酸，如硝酸、硫酸、鹽酸、硼酸等各種無(wú)機(jī)酸；甲酸、乙酸、乙酰乙酸、檸檬酸、硬脂酸、馬來(lái)酸、富馬酸、鄰苯二甲酸、苯磺酸、氨基磺酸、等各種有機(jī)酸；磷酸、亞磷酸、次磷酸、磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸丁酯、磷酸苯酯、亞磷酸乙酯、亞磷酸二苯酯、單(2-甲基丙烯酰氧乙基)酸式磷酸酯等各種磷酸化合物(無(wú)機(jī)磷酸、有機(jī)磷酸)等，可單獨(dú)使用或組合兩種以上使用。
在本發(fā)明中，為了提供適合印刷的流動(dòng)性，可根據(jù)需要配合有機(jī)溶劑。具體來(lái)說(shuō)，可列舉出甲乙酮、環(huán)己酮等酮類； 甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、萜品醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石腦油、加氫石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯等，這些可單獨(dú)使用或組合兩種以上使用。
另外，還可以根據(jù)需要配合如氫醌、氫醌單甲醚、叔丁基兒茶酚、連苯三酚、吩噻嗪等公知常用的熱阻聚劑、微粉硅石、有機(jī)膨潤(rùn)土、蒙脫土、脂肪酸酰胺等公知常用的觸變性賦予劑、硅酮系、氟系、高分子系等消泡劑和/或流平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶聯(lián)劑等公知常用的賦粘劑、分散助劑這樣的添加劑類。
本發(fā)明的光固化性組合物在預(yù)先成膜為膜狀的情況下，層壓到基板上即可，但在糊狀組合物的情況下，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法、棒涂、刮涂、模具涂布等適當(dāng)?shù)耐坎挤椒?，涂布到例如作為PDP前面基板的玻璃基板上，接著為得到指觸干燥性而利用熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐、遠(yuǎn)紅外線干燥爐等在例如約60～120℃下使其干燥5～40分鐘左右，使有機(jī)溶劑蒸發(fā)，得到不粘手的涂膜。然后，進(jìn)行選擇性曝光、顯影、燒成，從而形成規(guī)定圖案的電極電路。
作為曝光工序，可以是使用具有規(guī)定曝光圖案的負(fù)掩模的接觸曝光和非接觸曝光。作為曝光光源，可使用鹵素?zé)?、高壓水銀燈、激光、金屬鹵化物燈、無(wú)電極燈等。作為曝光量?jī)?yōu)選為50～1000mJ/cm2左右。
作為顯影工序，可使用噴霧法、浸漬法等。作為顯影液，可適合使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、硅酸鈉等金屬堿性水溶液，單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液，特別是約1.5質(zhì)量％以下濃度的稀堿性水溶液，不過(guò)只要能夠?qū)⒔M合物中的含羧基樹脂的羧基皂化、并除去未固化部(未曝光部)即可，并不限定于上述那樣的顯影液。另外，為了在顯影后除去不需要的顯影液，優(yōu)選進(jìn)行水洗。
在燒成工序中，在空氣中對(duì)顯影后的基板進(jìn)行500～620℃的加熱處理，形成所期望的圖案。
燒成后的圖案的膜厚優(yōu)選為1～30μm，當(dāng)燒成膜厚比上述范圍薄時(shí)，容易引起圖案的斷線、針孔等，難以得到充分的導(dǎo)通，當(dāng)燒成膜厚超過(guò)上述范圍而變厚時(shí)，圖案形成變得困難，這是不優(yōu)選的。
實(shí)施例下面，基于實(shí)施例具體地說(shuō)明本發(fā)明，當(dāng)然，本發(fā)明并不限于下述實(shí)施例。另外，以下敘述中的“份”，只要沒有特別限定，都是指質(zhì)量份。
以各個(gè)組成比配合下面的組合物例1～5以及比較組合物例1～2中示出的成分，使用攪拌機(jī)攪拌后，使用三輥輥磨機(jī)混煉，進(jìn)行了糊劑化。
·焊料合金粉末使用合金組成比例(質(zhì)量％)為錫96.5％、銀3％、銅0.5％的粉末。該合金粉末的平均粒徑是使用利用激光解析衍射法的粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的平均粒徑，(D50)＝12μm、(D10)＝9.5μm、(D90)＝15.43μm。另外，利用電子顯微鏡觀察(2000倍)任意選擇的10個(gè)顆粒的平均粒徑為5.6μm。
·有機(jī)粘合劑使用將MITSUBISHI RAYON CO.，LTD.制造的含羧基樹脂PB-383(Tg＝63℃、酸價(jià)＝176mgKOH/g、重均分子量＝26000)溶解于2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯中而制得的固體成分為40wt％的物質(zhì)。
·銀粉末使用通過(guò)利用激光解析散射法的粒度分布測(cè)定裝置測(cè)定的平均粒徑(D50)＝1.7μm的粉末。
組合物例1有機(jī)粘合劑 250份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 74份EO改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯100份2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎 10份啉代丙烷-1-酮焊料合金粉末1481份消泡和流平劑(XL490-50伊藤制油公司制) 5份組合物例2除了將焊料合金粉末的混合量改為2222份以外，采用與組合物例1同樣的成分組成。
組合物例3除了將焊料合金粉末的混合量改為2963份以外，采用與組合物例1同樣的成分組成。
比較組合物例1除了將焊料合金粉末替換為銀粉末、將其混合量改為750份以外，采用與組合物例1同樣的成分組成。
比較組合物例2除了將焊料合金粉末的混合量改為600份以外，采用與組合物例1同樣的成分組成。
比較組合物例3除了將焊料合金粉末的混合量改為4500份以外，采用與組合物例1同樣的成分組成。
使用這樣得到的組合物例和比較組合物例的光固化性組合物，用下面的方法制作黃變?cè)囼?yàn)用基板、電阻值測(cè)定用基板，并評(píng)價(jià)玻璃基板的黃變和圖案的電阻值。
玻璃基板的黃變?cè)囼?yàn)用基板的制作使用200目的聚酯絲網(wǎng)，在玻璃基板上整面涂布評(píng)價(jià)用糊劑，接著，用熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐在80℃下干燥20分鐘，形成指觸干燥性良好的涂膜。然后，使用線/間隔＝100/100μm的負(fù)膜，以組合物上的累積光量為900mJ/cm2的量曝光后，使用液溫30℃的0.4wt％Na2CO3水溶液進(jìn)行顯影，水洗。最后在空氣氣氛下以10℃/分鐘進(jìn)行升溫，在560℃燒成10分鐘，制作了試樣。
電阻值測(cè)定用基板的制作使用100目的聚酯絲網(wǎng)，在玻璃基板上整面涂布光固化性組合物，接著，用熱風(fēng)循環(huán)式干燥爐在80℃下干燥20分鐘，形成指觸干燥性良好的涂膜。然后，使用可形成圖案尺寸4mm×100mm的線的負(fù)掩模，以組合物上的累積光量為900mJ/cm2的量曝光后，使用液溫30℃的0.4wt％Na2CO3水溶液進(jìn)行顯影，水洗。最后在空氣氣氛下以10℃/分鐘進(jìn)行升溫，在560℃燒成10分鐘，制作了電阻值測(cè)定用基板。
玻璃基板的黃變?cè)u(píng)價(jià)通過(guò)光學(xué)顯微鏡目視觀察所制得的上述試驗(yàn)用基板，以糊劑部分的玻璃是否變色成黃色來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
變色成黃色有沒有變色成黃色無(wú)膜厚的測(cè)定使用所制得的上述電阻值測(cè)定用基板，通過(guò)表面粗糙度儀(小坂研究所公司制造的SE-30H)，測(cè)定膜厚。
電阻值的測(cè)定使用所制得的上述試樣用基板，通過(guò)測(cè)試儀(HIOKI 3540mΩHITESTER)測(cè)定電阻值。測(cè)定是在圖案的長(zhǎng)度方向的兩端接觸測(cè)試儀的測(cè)定端子來(lái)實(shí)施的。
這些評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。
表1

*比較例3的流動(dòng)性不充分，不能進(jìn)行印刷。
通過(guò)表1所示的結(jié)果可知，采用本發(fā)明組合物的糊劑，即使不使用高價(jià)格的銀粉末也可形成顯示出充分的導(dǎo)電性的燒成物圖案，成本方面極其有用。另外，可知出采用本發(fā)明，可形成與比較組合物的糊劑相比燒成后玻璃基板的黃變少的燒成物圖案。
權(quán)利要求
1.一種光固化性組合物，其特征在于，該組合物含有(A)焊料合金粉末，其包含鉛(Pb)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鋅(Zn)中的任意至少一種，(B)有機(jī)粘合劑，(C)光聚合性單體，以及(D)光聚合引發(fā)劑，并且所述焊料合金粉末的混合量在組合物中占60～90質(zhì)量％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光固化性組合物，其特征在于，所述焊料合金粉末(A)包含鉛(Pb)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鋅(Zn)中的任意至少一種作為合金成分，其含量為60～98質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光固化性組合物，其中，所述焊料合金粉末(A)包含錫(Sn)作為合金成分，其含量為60～98質(zhì)量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的光固化性組合物，其中，所述焊料合金粉末(A)包含銀(Ag)作為合金成分，其含量不足20質(zhì)量％。
5.一種具有圖案的燒成物，其是在玻璃基板上形成權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的光固化性組合物的圖案，并進(jìn)行燒成而得到的。
6.一種具有圖案的燒成物，其是在玻璃基板上形成權(quán)利要求4所述的光固化性組合物的圖案，并進(jìn)行燒成而得到的。
全文摘要
本發(fā)明涉及光固化性組合物以及使用其得到的燒成物圖案。一種光固化性組合物，其特征在于，該組合物含有(A)焊料合金粉末，其包含鉛(Pb)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鋅(Zn)中的任意至少一種，(B)有機(jī)粘合劑，(C)光聚合性單體，以及(D)光聚合引發(fā)劑，并且所述焊料合金粉末的混合量在組合物中占60～90質(zhì)量％。本發(fā)明的光固化性組合物在等離子顯示面板的玻璃基板、電路布線基板用的陶瓷基板等上形成精細(xì)的電極電路時(shí)有用。
文檔編號(hào)H01B1/22GK101086617SQ20071010616
公開日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2007年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月9日
發(fā)明者福島和信 申請(qǐng)人:太陽(yáng)油墨制造株式會(huì)社