專利名稱：薄膜覆晶封裝的電路卷帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造的制作方法
薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造 技術(shù)領(lǐng)城本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)的晶片載體，特別是涉及一種藉一引 腳加固層可避免引腳偏移，并能解決因溢錫導(dǎo)致線路短路問題，還可增進(jìn) 底部填充膠的填實(shí)性，減少氣泡與縫隙形成的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及 其薄膜覆晶封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有習(xí)知的薄膜覆晶封裝技術(shù)(Chip-On-Film package, COF)是以巻帶 傳輸(reel-to-reel)—電路巻帶的方式進(jìn)行半導(dǎo)體封裝作業(yè)。 一般而言，適 用于薄膜覆晶封裝的電路巻帶具有相當(dāng)高密度排列的引腳，以供接合晶片 的輸出端與輸入端。請(qǐng)參閱圖l所示，是一種現(xiàn)有習(xí)知薄膜覆晶封裝構(gòu)造的截面示意圖?，F(xiàn) 有習(xí)知的薄膜覆晶封裝構(gòu)造，包含一電路巻帶100、 一凸塊化晶片IO以及 一底部填充膠20。該凸塊化晶片10的復(fù)數(shù)個(gè)凸塊11是接合至該電路巻帶 100的引腳120,并以該底部填充膠20填滿該凸塊化晶片IO與該電路巻帶 100的間隙。請(qǐng)配合參閱圖2所示，該電路巻帶100包含一可撓性介電膜110、復(fù)數(shù) 個(gè)引腳120以及一防焊層130。該些引腳120是形成于該可撓性介電膜110 上。該防焊層130是局部覆蓋該些引腳120并具有一開口 131，以顯露該些 引腳120的內(nèi)端121。通常，該些引腳120的內(nèi)端121會(huì)電鍍上錫或涂敷焊 劑，以接合該凸塊化晶片10的凸塊11。由于該些引腳120的內(nèi)端121顯露表面過多(即其頂面與側(cè)面)，容易 產(chǎn)生有引腳位移的問題。此外，該些引腳120的側(cè)面與側(cè)面之間會(huì)存在有 溢錫的現(xiàn)象，而導(dǎo)致線路短路。由此可見，上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構(gòu)造 在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解 決上述存在問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直 未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述 問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu) 的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課 題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè) 知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng) 過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用 價(jià)值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶存在的 缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，所要解決的技術(shù) 問題是使其藉由一引腳加固層可以避免引腳偏移，并能夠解決因溢錫導(dǎo)致 線路短路的問題，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的次一目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的薄膜覆晶封裝的電路巻 帶，所要解決的技術(shù)問題是使其可以增進(jìn)底部填充膠的填實(shí)性，減少氣泡與 縫隙的形成，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝構(gòu)造存在的缺陷，而 提供一種新型結(jié)構(gòu)的薄膜覆晶封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其底部 填充膠具有良好的填實(shí)性，可減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其包含 一可撓性介電膜；復(fù) 數(shù)個(gè)引腳，每一引腳是具有一底面、 一頂面以及至少兩側(cè)面，該些引腳的底 面貼附于該可撓性介電膜；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性并形成于 該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側(cè)面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其另包含有一防焊層，其形成于該 些引腳與該引腳加固層上，且該防焊層具有一開口，以顯露該些引腳內(nèi)端 的頂面。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是由一液態(tài) 膠固化形成。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是與該些引 腳的頂面為共平面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其包含 一可撓性介電膜；復(fù)數(shù) 個(gè)引腳，每一引腳具有一底面、 一頂面以及至少兩側(cè)面，該些引腳的底面是 貼附于該可撓性介電膜； 一防焊層，其形成于該些引腳與該可撓性介電膜 上，且該防焊層具有一開口，以顯露該些引腳內(nèi)端的頂面與側(cè)面；以及一引 腳加固層，其是為電絕緣性并形成于該可撓性介電膜上且在該開口內(nèi)，以粘接至該些引腳的顯露側(cè)面。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是由一液態(tài) 膠固化形成。前述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其中所述的引腳加固層是與該些引 腳的頂面為共平面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其包含如權(quán)利要求1或5所述的電路巻帶以及一凸塊化晶片。前述的薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其另包含有一底部填充膠，其形成于該電路 巻帶與該凸塊化晶片之間。本發(fā)明與現(xiàn)有4支術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，主要包含一可 撓性介電膜、復(fù)數(shù)個(gè)引腳以及一引腳加固層。每一引腳具有一底面、 一頂 面以及至少兩側(cè)面，該些引腳的底面貼附于該可撓性介電膜。該引腳加固 層是為電絕緣性并形成于該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側(cè)面。在不同的實(shí)施例中，該引腳加固層或可僅形成于一防焊層的開口內(nèi)。本發(fā)明 另揭示一種使用該電路巻帶的薄膜覆晶封裝構(gòu)造。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1、 本發(fā)明的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，藉由一引腳加固層而可以避免 引腳偏移，并能夠解決因溢錫而導(dǎo)致線路短路的問題，非常適于實(shí)用。2、 再者，本發(fā)明的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，可以增進(jìn)底部填充膠的 填實(shí)性，減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適于實(shí)用。3、 本發(fā)明的薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其底部填充膠具有良好的填實(shí)性，可 以減少氣泡與縫隙的形成，從而更加適于實(shí)用。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶及其薄膜覆 晶封裝構(gòu)造。該薄膜覆晶封裝的電路巻帶，主要包含一可撓性介電膜、復(fù)數(shù) 個(gè)引腳以及一引腳加固層。其中，每一引腳具有一貼附于該可撓性介電膜 的底面、 一頂面以及至少兩側(cè)面。該引腳加固層是為電絕緣性并粘接至該 些引腳的側(cè)面。該引腳加固層是可覆蓋形成于該可撓性介電膜上或僅形成 于一防焊層的開口。藉由引腳加固層可以避免引腳偏移，且不會(huì)有溢錫而 導(dǎo)致線路短路的現(xiàn)象。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及 實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝的電路巻帶及薄膜覆晶封裝構(gòu)造具 有增進(jìn)的功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新 穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。附困說明圖l是現(xiàn)有習(xí)知的薄膜覆晶封裝構(gòu)造的截面示意圖。圖2是現(xiàn)有習(xí)知的薄膜覆晶封裝構(gòu)造的電路巻帶的局部立體示意圖。 圖3是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的 截面示意圖。圖4是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該電路巻帶的頂面示意圖。圖5是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該電路巻帶沿圖4中5-5剖面線剖切的立體示意圖。圖6是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的頂面示意圖。圖7是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，該電路巻帶沿圖6中7-7剖面線 剖切的立體示意圖。10:凸塊化晶片11:凸塊20:底部填充膠30:凸塊化晶片31:凸塊40:底部填充膠100:薄膜覆晶封裝構(gòu)造的電路巻帶110:可撓性介電膜120:引腳m:內(nèi)端130:防焊層131:開口200:薄膜覆晶封裝的電路巻帶210:可撓性介電膜220:引腳221:底面222:頂面223:側(cè)面224:內(nèi)端230:引腳加固層240:防焊層241:開口300:薄膜覆晶封裝的電路巻帶310:可撓性介電膜320:引腳321:底面322:頂面323:側(cè)面324:內(nèi)端330:防焊層331:開口340:引腳加固層具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖
及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的薄膜覆晶封裝的電路 巻帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì) -沈明如后。本發(fā)明的第一具體實(shí)施例揭示了一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶。圖3 是依據(jù)本發(fā)明的第 一具體實(shí)施例， 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的截面示 意圖，圖4是該電路巻帶的頂面示意圖，圖5是該電路巻帶沿圖4中5-5剖面線剖切的立體示意圖。首先請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種薄膜覆晶 封裝的電路巻帶200，主要包含一可撓性介電膜210、復(fù)數(shù)個(gè)引腳220以及 一引腳加固230。請(qǐng)參閱圖5所示，該每一引腳220，具有一底面221、 一頂面222以及 至少兩側(cè)面223，該些引腳220的底面221是貼附于可撓性介電膜210，可 直接貼附或利用一粘著層(圖中未繪出)達(dá)到粘接。請(qǐng)參閱圖5所示，該引腳加固層230,是為電絕緣性并形成于該可撓性 介電膜210上，更粘接至該些引腳220的側(cè)面223。在本實(shí)施例中，該引腳 加固層230可由一液態(tài)膠固化形成，以均勻流布在該可撓性介電膜210的 無引腳表面。較佳地，該引腳加固層230是可與該些引腳220的頂面222為 共平面(如圖3所示)，以提供一底部填充膠40在晶片設(shè)置區(qū)內(nèi)的均勻流動(dòng) 面，增進(jìn)底部填充膠40的填實(shí)性，減少氣泡與縫隙形成。此外，該電路巻帶200另包含有一防焊層240,其是形成于該些引腳 220與該引腳加固層230上，能防止在晶片設(shè)置區(qū)外該些引腳220的頂面 222外露被污染而短路。該防焊層240具有一開口 241,其是對(duì)應(yīng)于且可稍 大于一凸塊化晶片30，以顯露該些引腳220內(nèi)端224的頂面222。利用熱 壓合內(nèi)引腳接合(Inner Lead Bonding)方式，該凸塊化晶片30的復(fù)數(shù)個(gè)凸 塊31可接合至該些引腳220內(nèi)端224的顯露頂面222。因此，藉由該引腳加固層230粘接至該些引腳220在該開口 241內(nèi)的 側(cè)面223，可避免該些引腳220發(fā)生偏移，同時(shí)可以解決以往引腳側(cè)面223 溢錫而導(dǎo)致線路短路的問題。請(qǐng)參閱圖3所示，因此，該電路巻帶200可以運(yùn)用在薄膜覆晶封裝構(gòu) 造中，該凸塊化晶片30的凸塊31設(shè)置于該些引腳220的顯露頂面222。該 底部填充膠40可密實(shí)地形成于該電路巻帶200與該凸塊化晶片30之間，提 供適當(dāng)?shù)姆庋b保護(hù)，以防止電性短路與塵埃污染。在本發(fā)明的第二具體實(shí)施例中，揭示了另 一種薄膜覆晶封裝的電路巻 帶。圖6是該另一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶的頂面示意圖，圖7是該電 路巻帶沿圖6中7-7剖面線剖切的立體示意圖。請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，本發(fā)明第二具體實(shí)施例的一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶300,主要包含一可撓性介電膜310、復(fù)數(shù)個(gè)引腳320、 一防焊層 330以及一引腳加固層340。該些引腳320的每一引腳320,具有一底面321、 一頂面322以及至少 兩側(cè)面323,該些引腳320的底面321是貼附于該可撓性介電膜310。該防焊層330，是形成于該些引腳320與該可撓性介電膜310上，能夠 防止該些引腳320的延伸段外露而被污染，且該防焊層330是具有一開口 331，以顯露該些引腳320內(nèi)端324的頂面322與側(cè)面323。請(qǐng)參閱圖7所示，該引腳加固層340,是為電絕緣性，并形成于該可撓 性介電膜310上，且在該開口 331內(nèi)，以粘接至該些引腳320的顯露側(cè)面 323。因此，該電路巻帶300具有可以避免引腳320偏移以及能夠解決引腳 側(cè)面323溢錫而導(dǎo)致線路短路問題的功效。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種薄膜覆晶封裝的電路卷帶，其特征在于其包含一可撓性介電膜；復(fù)數(shù)個(gè)引腳，每一引腳是具有一底面、一頂面以及至少兩側(cè)面，該些引腳的底面貼附于該可撓性介電膜；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性并形成于該可撓性介電膜上，更粘接至該些引腳的側(cè)面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其另 包含有一防焊層，其形成于該些引腳與該引腳加固層上，且該防焊層具有 一開口，以顯露該些引腳內(nèi)端的頂面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其中 所述的引腳加固層是由一液態(tài)膠固化形成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其中 所述的引腳加固層是與該些引腳的頂面為共平面。
5、 一種薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其包含 一可撓性介電膜；復(fù)數(shù)個(gè)引腳，每一引腳具有一底面、 一頂面以及至少兩側(cè)面，該些引腳 的底面是貼附于該可撓性介電膜；一防焊層，其形成于該些引腳與該可撓性介電膜上，且該防焊層具有一 開口，以顯露該些引腳內(nèi)端的頂面與側(cè)面；以及一引腳加固層，其是為電絕緣性并形成于該可撓性介電膜上且在該開 口內(nèi)，以粘接至該些引腳的顯露側(cè)面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其中 所述的引腳加固層是由 一液態(tài)膠固化形成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜覆晶封裝的電路巻帶，其特征在于其中 所述的引腳加固層是與該些引腳的頂面為共平面。
8、 一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其包含如權(quán)利要求1或5所述 的電路巻帶以及一 凸塊化晶片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其另包含有 一底部填充膠，其形成于該電路巻帶與該凸塊化晶片之間。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種薄膜覆晶封裝的電路卷帶及其薄膜覆晶封裝構(gòu)造。該薄膜覆晶封裝的電路卷帶，主要包含一可撓性介電膜、復(fù)數(shù)個(gè)引腳以及一引腳加固層。其中，每一引腳具有一貼附于可撓性介電膜的底面、一頂面以及至少兩側(cè)面。該引腳加固層為電絕緣性并粘接至該些引腳側(cè)面。該引腳加固層是可覆蓋形成于該可撓性介電膜上或僅形成于一防焊層的開口。該薄膜覆晶封裝構(gòu)造，包含上述電路卷帶以及一凸塊化晶片，另包含有一底部填充膠，形成于該電路卷帶與該凸塊化晶片之間。本發(fā)明的薄膜覆晶封裝的電路卷帶藉由引腳加固層可避免引腳偏移，并能解決因溢錫而導(dǎo)致線路短路的問題；另可以增進(jìn)底部填充膠的填實(shí)性，減少氣泡與縫隙的形成，非常適于實(shí)用。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101231988SQ200710000370
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2007年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月22日
發(fā)明者陳緯銘 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司