專利名稱：智能調(diào)整器潤濕站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例大致是關(guān)于化學(xué)^u成研磨系統(tǒng)。更明確而言，是關(guān)于 監(jiān)控化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的研磨表面調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械研磨為制造高密度積體電路的常用制程之一?；瘜W(xué)機(jī)械研 磨通過使基材接觸存有研磨液體的研磨表面，以將半導(dǎo)體基材上沉積的 材料層平坦化。經(jīng)由化學(xué)及機(jī)械的運(yùn)動(dòng)，材料會(huì)因所接觸的研磨表面自 基材表面移除。為達(dá)到所欲的研磨效果，研磨表面必須周期性整理或調(diào)整。其中一 種調(diào)整制程是于聚氨酯研磨墊上進(jìn)行，其是設(shè)計(jì)以恢復(fù)研磨表面液體維 持的特性，并自研磨表面移除嵌雜的材料。另一種調(diào)整制程通常是在有 固定研磨粒的研磨表面上進(jìn)行，其經(jīng)設(shè)計(jì)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)(其包含研磨性研磨材 料)內(nèi)的研磨元素，同時(shí)自研磨材料的上表面移除粗糙物，并整平包含研 磨表面的結(jié)構(gòu)，使之具有均勻高度。于一實(shí)施例中，研磨表面調(diào)整器包括一可替換的調(diào)整件，例如鉆石盤(diamonddisk)，其可與研磨表面上移動(dòng)的調(diào)整頭相耦接。調(diào)整件在旋 轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)下降與研磨表面接觸。調(diào)整頭大致掃過旋轉(zhuǎn)研磨表面，以讓調(diào)整 件調(diào)整研磨表面的預(yù)定區(qū)域。習(xí)知調(diào)整器通常利用調(diào)整頭內(nèi)的隔板來控制調(diào)整件的高度。隔板后 的腔室通常會(huì)受壓而降下調(diào)整件，并于調(diào)整期間壓抵研磨墊的研磨表面。 在調(diào)整完成后，空腔會(huì)排空，并通過上彈簧偏壓的輔助縮回調(diào)整件。加壓及排空腔室會(huì)致使隔板重復(fù)磨刮及松弛。此外，調(diào)整件的上升 及下降更會(huì)對(duì)隔板形成應(yīng)力。然而，彈性隔板如同所有彈性材料，都有 使用壽命。若不維修或更換，最終隔板的劣化會(huì)使得調(diào)整效果變差。為 避免不可避免的劣化，隔板通常以設(shè)定的間隔作更換，例如在預(yù)先選定的調(diào)整循環(huán)數(shù)后進(jìn)行。然而，習(xí)知的方法效率并不佳。因有時(shí)隔板在更 換時(shí)仍處于良好狀況，形成無謂的停機(jī)而增加成本。在其他時(shí)候，隔板 狀況已不佳卻仍未予以更換，使得研磨墊的調(diào)整劣化。因此，業(yè)界需要一種用于監(jiān)控研磨墊調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法及設(shè)備。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是提供一種用于監(jiān)控研磨墊調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法及設(shè)備。于 一 實(shí) 施例中，提供用于監(jiān)控調(diào)整器的設(shè)備是包括一感應(yīng)器，其是經(jīng)安置以在 調(diào)整件未裝配處理襯墊時(shí)檢測調(diào)整件的效能參數(shù)。效能參數(shù)可能包括下壓力(downforce)、功率傳輸或調(diào)整表面的狀況以及其他可能會(huì)影響調(diào)整 效能的參數(shù)。于另 一 實(shí)施例中，半導(dǎo)體基材研磨系統(tǒng)包括一潤濕站、 一研磨表面、 一調(diào)整件以及一調(diào)整機(jī)構(gòu)。該調(diào)整機(jī)構(gòu)可選擇性將調(diào)整件定位在研磨表 面及潤濕站上方。并提供至少一感應(yīng)器，并配置以在設(shè)于潤濕站上方時(shí) 檢測調(diào)整件的第 一 位置及第二位置。于另一實(shí)施態(tài)樣中，半導(dǎo)體基材研磨系統(tǒng)具有一研磨表面及一調(diào)整 機(jī)構(gòu)，其可移動(dòng)于研磨表面上方的 一 調(diào)整位置以及研磨表面旁側(cè)的 一 非 調(diào)整位置之間。感應(yīng)器并提供以檢測調(diào)整件在非調(diào)整位置時(shí)的效能參數(shù)。于發(fā)明另一態(tài)樣中，是提供一種校準(zhǔn)調(diào)整機(jī)構(gòu)元件的方法。該方法 包括感應(yīng)調(diào)整機(jī)構(gòu)效能參數(shù)的數(shù)值(metric),并判定所感應(yīng)的數(shù)值是否落 在制程窗內(nèi)。于另 一 實(shí)施例中，用于校準(zhǔn)調(diào)整機(jī)構(gòu)的元件的方法包括啟動(dòng)調(diào)整機(jī) 構(gòu)的調(diào)整件，以移動(dòng)于第一及第二位置之間。繼而，分析使調(diào)整件作動(dòng) 于第 一位置及第二位置之間的所需時(shí)間。


因此本發(fā)明前述特征及態(tài)樣均可由前文略述的實(shí)施方式并參照實(shí)施 例及附加圖示的方式獲致更詳細(xì)的領(lǐng)會(huì)。然而應(yīng)注意的是，附加圖示僅 為發(fā)明一般實(shí)施例且不應(yīng)視為本發(fā)明的范圍限制，故本發(fā)明亦涵蓋其他 等效實(shí)施例。圖1是調(diào)整機(jī)構(gòu)具有 一潤濕站實(shí)施例的例示性研磨系統(tǒng)的俯視圖。 圖2是圖1的調(diào)整機(jī)構(gòu)及潤濕站實(shí)施例的截面?zhèn)纫晥D。圖3A及3B分別描繪一 潤濕站實(shí)施例的側(cè)視及俯視圖。 圖4A、 4B及4C是說明使用潤濕站的方法；以及 圖5是潤濕站感應(yīng)時(shí)間的圖表。為便于了解，文中盡可能以相同參考號(hào)標(biāo)示圖中相同元件。應(yīng)可理 解的是本申請(qǐng)實(shí)施例中的元件亦可于不另描述下適用于其他實(shí)施例。主要元件符號(hào)說明100系統(tǒng)102液體輸送系統(tǒng)104工廠接口108研磨器110第一機(jī)械臂"2卡匣114第一傳送系統(tǒng)116第二機(jī)械臂118第二傳送站120傳送裝置122支臂124頭126研磨站128研磨材料130平臺(tái)134調(diào)整機(jī)構(gòu)135潤;顯鄉(xiāng)占140底座142負(fù)載杯144輸入緩沖器146輸出緩沖器148傳送站機(jī)械臂150液體供應(yīng)器152支臂組件160控制器202頭組件204支撐件206支臂208元件210致動(dòng)器212軸承214馬區(qū)動(dòng)軸216水218滑輪220第一端222傳送帶224導(dǎo)管226液體控制系統(tǒng) 230本體232安裝板234噴嘴236液體源238支撐件240隔板242彈簧250感應(yīng)器290腔室292PLC302支臂304突出部306支架310狹長槽312第一感應(yīng)器314虛線316第二感應(yīng)器318部分322感應(yīng)器324第二噴嘴330內(nèi)緣390感應(yīng)器502狀態(tài)軸504時(shí)間軸508第二感應(yīng)器具體實(shí)施方式
圖1是一例示性研磨系統(tǒng)100的俯視圖，其具有本發(fā)明的潤濕站135 實(shí)施例。該研磨系統(tǒng)100大致包括一工廠接口 104、 一清洗件106及一 研磨件108?？墒芤嬗诒景l(fā)明的兩研磨系統(tǒng)為加州圣塔克拉拉應(yīng)用材料 公司鎖上式的REFLEXION⑧化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)以及REFLEXION LK Ecmp ?？墒芤嬗诒景l(fā)明的另一研磨系統(tǒng)是描述于Birang等人于2001 年6月12日所領(lǐng)證的美國專利第6，244，935號(hào)案，標(biāo)題為r Apparatus and Methods for Chemical Mechanical Polishing with an Advanceable Polishing Sheet J —文中。控制器160并設(shè)置以協(xié)助系統(tǒng)100控制及整合?？刂破?60通常包 含一中央處理單元(CPU)、記憶體以及支援電路(未示出)。該控制器160 耦接至系統(tǒng)100的不同元件以助控制，例如平坦化、清潔及傳送等處理。于一實(shí)施例中，工廠接口 104包括一第一、或接口機(jī)器人110,其 適于將基材自一或多個(gè)基材儲(chǔ)存匣112傳送至第一傳送站114。第二機(jī) 器人116是設(shè)置于工廠接口 104及研磨件108之間，且是設(shè)置以將基材 傳送于工廠接口 104的第一傳送站114以及研磨件108上設(shè)置的第二傳 送站118之間。清潔件106通常設(shè)置在、或接近工廠接口 104處，且適 于在將基材送返(以接口機(jī)器人110)基材儲(chǔ)存匣112的前清潔并干燥由 研磨件108送回的基材。研磨件108包括至少一研磨站126及一設(shè)在一基座140上的傳送裝 置120。于圖1所示的實(shí)施例中，研磨件108包括三個(gè)研磨站126,各 具有一平臺(tái)130，用以支撐研磨材料128，基材并于其上進(jìn)行處理。傳送裝置120可支撐至少一研磨頭124，其于處理期間可固持基材。 于圖1所示的實(shí)施例中，傳送裝置120是一旋轉(zhuǎn)臺(tái)，并將研磨頭124支 撐在其四個(gè)支臂122上。傳送裝置的一支臂122并切除以呈現(xiàn)第二傳送 站118。傳送裝置120有助于將固持在各研磨頭124中的基材移動(dòng)于第 二傳送站118及研磨站126之間，使基材于所述站之間進(jìn)行處理。研磨 頭124并配置在研磨的同時(shí)固持基材。研磨頭124并耦接至傳送機(jī)構(gòu)， 其中傳送機(jī)構(gòu)是經(jīng)設(shè)置用以將固持在研磨頭124中的基材移動(dòng)于傳送戰(zhàn) 118及研磨站126之間。而可受益于本發(fā)明的一種研磨頭為TITAN HEADTM基材承載件，其是由應(yīng)用材料公司所上市。第二傳送站118包括一負(fù)載杯142、 一輸入緩沖器144、 一輸出緩 沖器146及一傳送站機(jī)器人148。該輸入緩沖器144可承接由第二機(jī)器 人116傳送至研磨件108的基材。該傳送站機(jī)器人148可將基材自輸入 緩沖器144傳送至負(fù)載杯142。該負(fù)載杯142可將基材垂直傳送至研磨 頭124(其于制程期間可固持基材)。經(jīng)研磨的基材會(huì)自研磨頭124傳送 至負(fù)載杯142，并接著以傳送站機(jī)器人148移至輸出緩沖器146。經(jīng)研 磨的基材會(huì)藉第二機(jī)器人116由輸出緩沖器146傳送至第一傳送站114, 并接著傳送通過清潔件106?？墒芤嬗诒景l(fā)明的第二傳送站是描述于 2000年12月5日由Tobin所領(lǐng)證的美國專利第6,156,124號(hào)，標(biāo)題為 r Wafer Transfer Station for a Chemical Mechanical Polisher J—文中。研磨液輸送系統(tǒng)102包括至少一研磨液體供應(yīng)器150,其耦接到至 少一研磨液輸送臂組件152。 一般而言，各研磨站126設(shè)有各自的輸送 臂組件152，座落于各平臺(tái)130附近以于研磨期間提供研磨液。于圖1
所示實(shí)施例中，三個(gè)研磨站126各具有一相連的輸送臂組件152。各研磨站126的平臺(tái)130可支撐研磨材料128。于處理期間，基材 處于研磨液(由輸送系統(tǒng)102所提供)的環(huán)境中由研磨頭124靠抵研磨材 料128。平臺(tái)130可旋轉(zhuǎn)以于基材及研磨材料128之間提供至少一部份 的研磨運(yùn)動(dòng)。或者，研磨運(yùn)動(dòng)可通過線性、軌道式、隨機(jī)、旋轉(zhuǎn)或其他 運(yùn)動(dòng)的方式移動(dòng)該研磨頭124或研磨材料128的至少一者。研磨材料128可由發(fā)泡聚合物形成，例如聚氨酯、導(dǎo)電性材料、固 定研磨性材料或其組合物。固定研磨性材料(fixed abrasive material)大 致包括數(shù)個(gè)研磨性元素，設(shè)在可彎曲背板上。于一實(shí)施例中，該研磨性 元素是由幾何形狀的研磨性例子浮置在聚合物粘結(jié)劑中而形成。研磨材 料可為襯墊狀或網(wǎng)狀。調(diào)整機(jī)構(gòu)134是設(shè)在鄰近各研磨站126處，且適于平整或調(diào)整個(gè)平 臺(tái)130上的研磨材料128。各調(diào)整機(jī)構(gòu)134是經(jīng)設(shè)置以移動(dòng)于不含研磨 材料128以及平臺(tái)130的一位置(如圖1所示)以及一位于研磨材料128 上方的調(diào)整位置之間。于該調(diào)整位置中，該調(diào)整機(jī)構(gòu)134是啟動(dòng)以接合 研磨材料128，并使研磨材料128的表面達(dá)一可形成所欲研磨結(jié)果的狀 態(tài)。于不含研磨材料128及平臺(tái)130的位置中，調(diào)整機(jī)構(gòu)134是經(jīng)定位 以與潤濕站135接合。圖2是該調(diào)整機(jī)構(gòu)134接合在該潤濕站135內(nèi)的一實(shí)施例的截面圖。 該調(diào)整機(jī)構(gòu)134大致包括一頭組件202，以一臂206耦接至支撐件204。 該支撐件204是設(shè)置通過研磨件108的底座140。軸承212則設(shè)在底座 140及支撐件204之間，以利支撐件204的旋轉(zhuǎn)。致動(dòng)器210耦接于該 底座140及該支撐件204之間，以控制支撐件204的旋轉(zhuǎn)方位。致動(dòng)器 210(例如氣動(dòng)汽缸、伺服電動(dòng)機(jī)、^L動(dòng)滾珠螺桿、諧波傳動(dòng)或其他適于 控制支撐件204旋轉(zhuǎn)方位的運(yùn)動(dòng)控制元件)可使自支撐件204延伸的支臂 206繞支撐件204旋轉(zhuǎn)，因此使頭組件202相對(duì)于該研磨站126橫向移 動(dòng)。調(diào)整件208是耦接至頭組件202底部，并可選擇性壓抵平臺(tái)130以 調(diào)整研磨材料128。調(diào)整件208的高度大致以加壓一可擴(kuò)展腔室290(以位于頭組件202 中的隔板240部分接合)的方式予以控制。設(shè)于頭組件202中的彈簧242 可提供上偏壓力，以在隔板240后的腔室290排空或抽真空時(shí)協(xié)助調(diào)整 件208縮回。適用于本發(fā)明調(diào)整機(jī)構(gòu)的所述范例是描述于Lischka等人 于2003年4月10曰申請(qǐng)的美國專利申請(qǐng)?zhí)柕?0/411,752號(hào)，標(biāo)題為 「 Conditioner Mechanism for Chemical Mechanical Polishing」一文中， 以及Osterheld等人于2Q03年6月3日所領(lǐng)證的美國專利第6,572,446 號(hào)，標(biāo)題為「 Chemical Mechanical Polishing Pad Conditioning Element with Discrete Points and Compliant Membrane」 一文中。雖然圖2所示 調(diào)整頭組件202是一旋轉(zhuǎn)隔板240及一彈簧242，但應(yīng)可理解使用其他 致動(dòng)機(jī)構(gòu)(例如全隔板、傳送帶、彈簧、致動(dòng)器及類似者)的調(diào)整頭組件 202也可于潤濕站135中進(jìn)行調(diào)整，下文將進(jìn)一步討論。此外，應(yīng)可理 解此處教示也可用于校準(zhǔn)其他制程設(shè)備的元件，例如研磨頭124中的隔 板及/或嚢狀物，或其他會(huì)消耗使用壽命的元件。支撐件204可遮罩驅(qū)動(dòng)軸214，該驅(qū)動(dòng)軸耦接底座140下方的馬達(dá) 216,并至鄰近支臂206第一端220的滑輪218。傳送帶222是設(shè)于支 臂206中，并可操作地耦接該滑輪218及頭組件202 ，用以使馬達(dá)216 能選擇性旋轉(zhuǎn)調(diào)整件208。傳送帶222可以為任何適于在馬達(dá)216及頭 組件202間傳送i走轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的元件。來自液體控制系統(tǒng)226的控制液體導(dǎo)管224是經(jīng)由支撐件204及支 臂206旋轉(zhuǎn)，并耦接至頭組件202。該液體控制系統(tǒng)226包括一氣體供 應(yīng)器及不同控制元件(亦即，閥門、調(diào)節(jié)器及類似者)，以協(xié)助施加及/或 移除頭組件202腔室290的液體壓力。于一實(shí)施例中，液體控制系統(tǒng)226 可提供空氣或氮?dú)庖钥刂普{(diào)整件208相對(duì)于平臺(tái)130(或底座140)的高 度，并于調(diào)整期間控制調(diào)整件208靠抵研磨材料128所施加的壓力(例如 調(diào)整頭的下降力)。調(diào)整件108在未使用時(shí)會(huì)移至潤濕站135。潤濕站135大致包括一 本體230、 一或多個(gè)感應(yīng)器250以及一潤濕噴嘴234。于一實(shí)施例中， 本體230是以一支撐件238安置于底座140上。本體230也可直接耦接 至支撐件238。或者，本體230可經(jīng)由安裝板232耦接至支撐件238。
使本體230高于底座140有助于調(diào)整件208潤濕時(shí)的液體排放及其他碎 屑的移除，下文將進(jìn)一步討論。一或多個(gè)感應(yīng)器250并經(jīng)設(shè)置以檢測調(diào)整器效能的數(shù)值。若干可被 感應(yīng)的調(diào)整器效能數(shù)值包括調(diào)整器下壓力、調(diào)整表面的參數(shù)、功率傳輸 (例如用于調(diào)整器旋轉(zhuǎn))、密封及隔板效能以及潤濕液體流動(dòng)及其他類似 者。于一實(shí)施例中，感應(yīng)器250是經(jīng)配置以相對(duì)于該頭組件202于多個(gè) 預(yù)定延伸位置感應(yīng)調(diào)整件208的位置。感應(yīng)器250可定位于任何適于才全 測預(yù)定位置處的調(diào)整件208位置?；蛘撸?一或多個(gè)感應(yīng)器可位于潤濕站 135的遠(yuǎn)端處。例如， 一或多個(gè)感應(yīng)器250可定位在頭組件202、支臂 206、底座140的中或上，或其他適合感應(yīng)調(diào)整件208相對(duì)于頭組件202 的位置的處所。于圖2所示實(shí)施例中，至少一感應(yīng)器250是耦接至本體 230。潤濕噴嘴234可自液體源236提供清潔液體以潤濕或清潔調(diào)整件 208的工作表面。噴嘴234是經(jīng)定位以有效潤濕調(diào)整件208級(jí)/或頭組件 202的其他元件。于一實(shí)施例中，潤濕噴嘴234是位于安裝板232處。第3A及3B圖分別繪示潤濕站135的一實(shí)施例的側(cè)視及俯視圖。潤 濕站135的本體230包括支臂302及支架306。支臂302可以任何其他 方式耦接至安裝板232，例如以數(shù)個(gè)螺栓(未示出)。支臂302包括一具 輪廓的內(nèi)緣330及突出部304。內(nèi)緣330輪廓經(jīng)設(shè)計(jì)以在囁合潤濕站135 時(shí)(如圖2所示)留下調(diào)整件208的空隙。突出部304在下降至潤濕站135 時(shí)可提供調(diào)整件208硬式阻擋。因此，在調(diào)整件208位于潤濕站135時(shí)， 調(diào)整件208是設(shè)置在支臂302內(nèi)緣330的鄰近處，且可在下降時(shí)接觸突 出部304。突出部304的輪廓應(yīng)可讓潤濕臂234潤濕調(diào)整件208(亦即， 除去突出部304時(shí)可暴露調(diào)整件208底部的絕大部分)。亦可選擇的是，用于校準(zhǔn)調(diào)整器效能的一感應(yīng)器250可為設(shè)于突出 部304中的感應(yīng)器390，其適于檢測調(diào)整下壓力的數(shù)值。因此，當(dāng)調(diào)整 件208致動(dòng)而靠抵突出部304時(shí)，感應(yīng)器390可與預(yù)測值或制程窗的值 相比較，而提供與控制器有關(guān)的下壓力數(shù)值指標(biāo)。若所感應(yīng)的下壓力超 出制程窗及/或與預(yù)測值為不同值時(shí)，控制器可標(biāo)注為特別狀況，通知操 作者或中斷制程操作。感應(yīng)器390所提供的數(shù)據(jù)也可將效能趨勢(shì)化，以預(yù)測或監(jiān)控使用壽命。此外，下壓力感應(yīng)器390可通過提供一段時(shí)間過 后力量變化的檢測數(shù)據(jù)的方式檢測密封及/或隔板泄漏、壓力供應(yīng)氣流及 類似者。亦可選擇的是，除直接提供控制器160校準(zhǔn)信息外，專用的電力線 載波(PLC)292或其他計(jì)算元件也可監(jiān)控感應(yīng)器250。電力線載波292 可有一耦接至控制器160的輸出端，以標(biāo)注那些已識(shí)別是控制器會(huì)觸發(fā) 終止或改變調(diào)整及/或基材處理的潛在調(diào)整器效能事件。同樣的圖2所示實(shí)施例中也圖示一或多個(gè)感應(yīng)器250,包括一第一 感應(yīng)器312,設(shè)于支臂302內(nèi)緣330上；以及一第二感應(yīng)器316，耦才姿 至支臂302底表面。感應(yīng)器250可包括任何適合的感應(yīng)器，以檢測調(diào)整 件208的位置。于一實(shí)施例中，第一感應(yīng)器312為一穿透式 (break-through)感應(yīng)器，其經(jīng)配置以傳遞及接收光束(以虛線314表示)， 以感應(yīng)位于兩者之間的一插入物(即，調(diào)整件208)。于一實(shí)施例中，第二感應(yīng)器316是一鄰近感應(yīng)器，位于突出部304 部分318的下方。該鄰近感應(yīng)器或第二感應(yīng)器316,可檢測位于突出部 304的部分318 —預(yù)定距離處或的上的調(diào)整件208。感應(yīng)器312、 316大致耦接至PLC 292或其他適于記錄數(shù)據(jù)(由感應(yīng) 器取得的數(shù)據(jù))的元件，例如條形圖表紙記錄器(strip chart recorder)或記 憶模組。通過檢測調(diào)整件208于潤濕站135不同處所的位置，將可有效 執(zhí)行調(diào)整機(jī)構(gòu)134的各種校準(zhǔn)，如下文將進(jìn)一步討論者。支架306是可調(diào)整地以任何適當(dāng)方式耦接至支臂302，例如，以螺 釘或螺栓(未示出)通過狹長槽310的方式。支架306的調(diào)整可使支架306 中形成的支撐突出部308與支臂302的突出部304對(duì)齊，用以在位于潤 濕站135時(shí)提供頭組件202的調(diào)整件208延伸的支撐面積。延伸的支撐 面積可避免調(diào)整件下降且靠抵突出部304時(shí)不均勻的力量施加至頭組件 202的所述元件。于另一實(shí)施例中，感應(yīng)器390可經(jīng)配置以指出調(diào)整件208表面狀況 的數(shù)值。例如，感應(yīng)器390可為檢測調(diào)整件表面狀況的粗糙感應(yīng)器。于 另一實(shí)施例中，感應(yīng)器390可為可視覺監(jiān)控調(diào)整件208的表面狀況的相 機(jī)。應(yīng)理解的是，來自調(diào)整件208表面的影像可作電子分析，以判定調(diào) 整狀況，例如缺少鉆石或研磨物及類似者。也應(yīng)理解的是感應(yīng)器390也 可配置以提供調(diào)整件208削減(cut rate)的數(shù)值表示。潤濕噴嘴234是經(jīng)定位以提供潤濕及/或清潔液予調(diào)整件208底表面 及/或頭組件202。于一實(shí)施例中，該潤濕噴嘴234是以適當(dāng)方式(例如 以螺紋啜合)耦接至安裝板232。噴嘴234的配置及位置并經(jīng)選擇，以在 頭組件202位于潤濕站135中時(shí)可將液體流導(dǎo)向調(diào)整件208上的所欲位 置。噴嘴234則耦接至流體源236。應(yīng)理解的是潤濕噴嘴234也可耦接 至研磨系統(tǒng)100的不同元件，例如底座140，只要其是安設(shè)在適于分配 潤濕及/或清潔液至調(diào)整件208及/或頭組件202的位置即可。亦可選擇的是，也可于元件320或潤濕站135其他位置形成額外的 噴嘴，并耦接至液體源236。例如，于第3A及3B圖所示實(shí)施例中，第 二噴嘴324是形成于安裝板232中并經(jīng)定位以沿調(diào)整件208周圍及/或 頭組件202噴涂潤濕及/或清潔液。于一實(shí)施例中，用于校準(zhǔn)調(diào)整器的一感應(yīng)器250可經(jīng)定位以檢測清 潔液至潤濕站135的流動(dòng)。例如，于圖3B所示實(shí)施例中，感應(yīng)器322(例 如流動(dòng)感應(yīng)器)可與提供液體至噴嘴234的導(dǎo)管接口連接，并配置以提供 潤濕站135中的流動(dòng)數(shù)值，用以將調(diào)整件208是否正如預(yù)期般進(jìn)行潤濕 的指示提供給PLC 292。于又另一實(shí)施例中，用于調(diào)整調(diào)整件的感應(yīng)器250的一者可作定位 以檢測調(diào)整件的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。例如，于圖2B所示實(shí)施例中，感應(yīng)器252(例 如旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器)可與傳送帶222及/或頭組件202或其他元件接口連接， 并配置以提供調(diào)整件208旋轉(zhuǎn)的數(shù)值表示，用以將調(diào)整件208以預(yù)定方 式旋轉(zhuǎn)的指示提供給PLC 292。于操作中，調(diào)整機(jī)構(gòu)134會(huì)旋轉(zhuǎn)以將頭組件202及調(diào)整件208放置 在潤濕站135上方。噴嘴322及324可供應(yīng)清潔液，以移除調(diào)整件208 及/或頭組件202表面上的任何碎屑(例如，研磨漿、粒狀物質(zhì)及類似者)。調(diào)整件208更可經(jīng)由加壓腔室290而下降以接觸潤濕站135的突出 部304、 308(如圖2所示)。當(dāng)調(diào)整件208下降時(shí)，PLC 292可記錄調(diào)整 件208接觸突出部304時(shí)的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)，如第二感應(yīng)器316所測得者。通過比較調(diào)整件208通過第一感應(yīng)器312及第二感應(yīng)器316時(shí)所記 錄的數(shù)據(jù)，便可得到調(diào)整件208向下移動(dòng)于一已知距離(即，感應(yīng)器312、 316之間)的時(shí)間。時(shí)間可與一時(shí)間預(yù)定量比較、或時(shí)間可以多個(gè)循環(huán)期 間進(jìn)行圖表判訂，以監(jiān)控時(shí)間趨勢(shì)來啟動(dòng)調(diào)整件208的向下移動(dòng)。調(diào)整件相對(duì)于潤濕站135的移動(dòng)校準(zhǔn)也可利用一或多個(gè)參數(shù)取得， 例如調(diào)整件熱運(yùn)動(dòng)(亦即腔室290的加壓)之間的時(shí)間、于不同高度的腔 室壓力及/或改變速率及類似者。此外，也可監(jiān)控調(diào)整器底表面的清潔度、 損害及/或磨損。再者，調(diào)整器的操作態(tài)樣(例如下壓力、旋轉(zhuǎn)速率、削減 率及清潔度等)均可與制程窗比較，以讓調(diào)整器可再作清潔或在調(diào)整研磨 表面前作表面處理，以避免制程異常。例如，圖4A描繪用于監(jiān)控調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法400,該方法是以圖2 及圖3A-B所示設(shè)備進(jìn)行說明。方法400起始于步驟402,于該步驟中 調(diào)整件208是以加壓腔室290的方式向下降至潤濕站135。該方法于步 驟404處繼續(xù)，記錄下降調(diào)整件208至突出部304的預(yù)定距離內(nèi)的所需 時(shí)間。所記錄的時(shí)間可能為進(jìn)行腔室加壓及觸發(fā)感應(yīng)器之間的時(shí)間。于一實(shí)施例中，步驟404包括次步驟406，在第一感應(yīng)器312感應(yīng) 到調(diào)整件208時(shí)(例如，當(dāng)調(diào)整件208阻斷第一感應(yīng)器312的發(fā)射器及 接收器對(duì)之間的光束314)讓計(jì)時(shí)器開始計(jì)時(shí)。于次步驟408處，計(jì)時(shí)器 在第二感應(yīng)器316檢測到突出部304上的調(diào)整件208時(shí)會(huì)終止計(jì)時(shí)?；?者，于步驟406處會(huì)記錄起始時(shí)間并于步驟408處記錄終止時(shí)間，以終 止時(shí)間減去起始時(shí)間便可得下降調(diào)整件208的所需時(shí)間。于其他實(shí)施例中，感應(yīng)器312、 316可檢測到調(diào)整件208的間隔位 置。例如，感應(yīng)器312、 316或該方法可配置以記錄升起頭組件202的 所需時(shí)間。此外亦可進(jìn)行的是，感應(yīng)器252可用以檢測調(diào)整件208的旋 轉(zhuǎn)。通過記錄升起、下降或旋轉(zhuǎn)調(diào)整件208的所需時(shí)間，即可監(jiān)控調(diào)整 機(jī)構(gòu)134的頭組件202的隔板、彈簧或其他元件的狀況。于另一范例中，圖4B是描繪用于監(jiān)控調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法410,其是參
照?qǐng)D2及圖3A-B所示的設(shè)備。該方法410起始于步驟412，亦即，在 例如，數(shù)據(jù)庫中儲(chǔ)存下降調(diào)整件208的所需時(shí)間時(shí)。其次，于步驟414 處，分析下降調(diào)整件208的所需時(shí)間。下降調(diào)整件208的所需時(shí)間可以 許多不同方式分析。例如，于次步驟416處，下降頭組件的所需時(shí)間可 以多個(gè)循環(huán)進(jìn)行圖表判定，以決定或監(jiān)控下降調(diào)整件208所需的時(shí)間變 化?；蛘咭部山Y(jié)合的是，次步驟418可與調(diào)整件208下降至一預(yù)定臨界 值的所需時(shí)間進(jìn)行比較。繼而，于步驟420處，依據(jù)步驟414的分析決定動(dòng)作進(jìn)程。例如， 于步驟422處，可做出決定以修復(fù)或替換頭組件202的隔板240?；蛘?， 分析值也可指出隔板240仍處于可接受狀態(tài)且可繼續(xù)使用，如次步驟 424所示。步驟420處所作的決定也可以不同方式進(jìn)行。例如，在將下降調(diào)整件208所需時(shí)間以多個(gè)循環(huán)圖表判定的實(shí)施例 中(如于次步驟416中)，可依據(jù)圖表曲線的斜率變化做出決定，曲線可 指出隔板240狀況有快速劣化的傾向?；蛘?，在次步驟418進(jìn)行前，可 將預(yù)定的臨界值與下降調(diào)整件208的所需時(shí)間作比較，以在下降調(diào)整件 208的所需時(shí)間超過臨界值時(shí)'，指出隔板240的劣化達(dá)到需替換的更換 點(diǎn)。應(yīng)可理解的是方法410的步驟412及次步驟416也可忽略。例如， 方法410可僅包括將下降調(diào)整件208的所需時(shí)間與預(yù)定臨界值作比較(如 步驟418)，而無需參考先前數(shù)值，因此，也無需儲(chǔ)存下降調(diào)整件208的 所需時(shí)間或?qū)?shù)個(gè)循環(huán)時(shí)間作圖表判定。圖4C為另一監(jiān)控調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法440的流程圖。該方法440起始 于步驟412,即檢測調(diào)整機(jī)構(gòu)134校準(zhǔn)的數(shù)值表示。數(shù)值可提供予控制 器160及/或PLC 292，其負(fù)責(zé)監(jiān)控調(diào)整器功能及/或一或多個(gè)感應(yīng)器的 效能，如前文所述。于步驟444處，分析由感應(yīng)器取得的數(shù)值及/或信息。 分析值可包括判定校準(zhǔn)是否落在制程視窗內(nèi)、判定是否需要維護(hù)、判定 元件的磨耗率、依據(jù)磨耗率判定所得的維護(hù)、判定調(diào)整件208是否需更 換、判定功率傳輸部(例如傳送帶、軸承等)是否需要維修、判定調(diào)整件 208是否應(yīng)再做清潔、判定調(diào)整件的清潔是否依規(guī)定操作、以及判定調(diào)
整操作是否需延滯或更改。應(yīng)可理解的是，許多其他效能/調(diào)整器狀態(tài)指標(biāo)亦應(yīng)作監(jiān)控。于步驟446處，若分析值指出第二數(shù)值超出要求或落在 制程窗外，便需在步驟448處進(jìn)行^^正。修正動(dòng)作的范例包括標(biāo)示需維 護(hù)及/或更換元件、調(diào)整下壓力、調(diào)整轉(zhuǎn)速、微調(diào)襯墊調(diào)整流程以應(yīng)付調(diào) 整器的削減率、疏通液體線、再清潔調(diào)整件、預(yù)測進(jìn)一步維修的需求以 及標(biāo)示可能的調(diào)整異常及類似者。若在步驟446處的分析值指出效能落 在要求內(nèi)，方法將返回至步驟442處以持續(xù)監(jiān)控調(diào)整機(jī)構(gòu)134。圖5繪示感應(yīng)器選擇時(shí)間的圖表，表示可被監(jiān)控、記錄或圖表化的 額外變數(shù)，及進(jìn)一步校準(zhǔn)調(diào)整機(jī)構(gòu)134的關(guān)鍵元件的可能性。圖5并繪 示數(shù)位狀態(tài)，即第一感應(yīng)器(線506)、第二感應(yīng)器(線508)及壓力指令(線 510)經(jīng)過一段時(shí)間(沿軸504)的r開啟」或「關(guān)閉」?fàn)顟B(tài)(沿軸502)。壓力指令是加壓或排空隔板240壓力以升起或下降調(diào)整件208的指 令。圖表可任意起始于調(diào)整件208下降并置放靠抵突出部304之處。于 時(shí)間520處，壓力指令狀態(tài)由關(guān)閉轉(zhuǎn)為開啟，取決于升起調(diào)整件208的 指令。于時(shí)間522處，第二感應(yīng)器316的狀態(tài)由開啟轉(zhuǎn)為關(guān)閉，表示調(diào) 整件208已開始升起并不再位于突出部304上。于時(shí)間524處，第一感 應(yīng)器312的狀態(tài)由關(guān)閉轉(zhuǎn)為開啟，表示調(diào)整件208以通過第一感應(yīng)器 312。壓力指令的改變狀態(tài)以及第二感應(yīng)器316的改變狀態(tài)間的時(shí)間長度 標(biāo)示為T1。 T1表示執(zhí)行升起調(diào)整件208指令以及將調(diào)整件208舉離突 出部304期間所耗費(fèi)的時(shí)間量。壓力指令的改變狀態(tài)以及第一感應(yīng)器 312的改變狀態(tài)間的時(shí)間長度則標(biāo)示為T2。T2表示執(zhí)行升起調(diào)整件208 及調(diào)整件208抵達(dá)接近第一感應(yīng)器312的上方位置處期間所耗費(fèi)的時(shí)間 量。T2及T1間的時(shí)間差便可指出調(diào)整件208移動(dòng)于突出部304的下方 位置及接近第一感應(yīng)器312的上方位置之間的實(shí)際所需時(shí)間。于時(shí)間526處，壓力指令的狀態(tài)是由開啟轉(zhuǎn)為關(guān)閉，取決于下降調(diào) 整件208指令。于時(shí)間528處，第一感應(yīng)器312的狀態(tài)是由開啟轉(zhuǎn)為關(guān) 閉，表示調(diào)整件208已下降并不再接近第一感應(yīng)器312。于時(shí)間530處， 第二感應(yīng)器316的狀態(tài)由關(guān)閉轉(zhuǎn)為開啟，表示調(diào)整件208已接觸突出部304。壓力指令的改變狀態(tài)以及第一感應(yīng)器312的改變狀態(tài)間的時(shí)間長度 標(biāo)示為T3。 T3是指下降調(diào)整件208及調(diào)整件208自接近第 一感應(yīng)器312 的位置下降期間所耗費(fèi)的時(shí)間量。壓力指令的改變狀態(tài)以及第二感應(yīng)器 316的改變狀態(tài)標(biāo)示為T4。 T4表示下降調(diào)整件208級(jí)調(diào)整件208抵達(dá) 突出部304上期間所耗費(fèi)的時(shí)間量。T4及T3間的時(shí)間差表示調(diào)整件208 移動(dòng)于接近第一感應(yīng)器312的上方位置以及突出部304上的下方位置之 間實(shí)際所需的時(shí)間量。此等時(shí)間長度的任一者或組合均可監(jiān)控及/或作一段時(shí)間的圖表判 定，如前文圖4A及圖4B所述的，以判定隔板240是否需要維修或更換。 或者，也可監(jiān)控其他運(yùn)動(dòng)(例如頭組件202的轉(zhuǎn)動(dòng))，以校準(zhǔn)所欲關(guān)鍵元 件的狀態(tài)。因此，前文已揭示監(jiān)控一調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法及設(shè)備。于一實(shí)施例中， 并提供聰穎的潤濕站以在未使用時(shí)清潔調(diào)整機(jī)構(gòu)，并校準(zhǔn)調(diào)整機(jī)構(gòu)的關(guān) 鍵元件，例如隔板、彈簧及類似者。調(diào)整機(jī)構(gòu)可校準(zhǔn)一段時(shí)間以檢測趨 勢(shì)或與預(yù)定臨界值作比較，以檢測調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的劣化程度并避免不當(dāng) 調(diào)整。雖然前述設(shè)備及方法是參照調(diào)整機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明，然應(yīng)理解的是前 述教示亦可作變化以監(jiān)控或校準(zhǔn)其他系統(tǒng)中的關(guān)鍵元件。雖然前文是關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施例，然其他及進(jìn)一步實(shí)施例亦可于不 悖離發(fā)明基本精神下作變化，且其范圍應(yīng)由下文權(quán)利要求界定。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體基材研磨系統(tǒng)，其至少包含 一研磨表面；一調(diào)整件；一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用于選擇性將該調(diào)整件定位于該研磨表面上方；以及 至少一感應(yīng)器，其經(jīng)定位以感應(yīng)該調(diào)整機(jī)構(gòu)的一參數(shù)，其中該參數(shù)可 指出調(diào)整效能。
2. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是經(jīng)配置以檢測該 調(diào)整件的 一 第 一位置以及一 第二位置的垂直偏移。
3. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其更包含一潤濕站，設(shè)置在該研磨表面橫向處，該調(diào)整機(jī)構(gòu)更經(jīng)配置以選擇性 將調(diào)整件定位在鄰近該潤濕站附近。
4. 如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中該潤濕站更包括 一';閏濕噴嘴，其經(jīng)配置以將 一 液體噴涂在該調(diào)整件上。
5. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是設(shè)置在該潤濕站中。
6. 如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器更包括 一第一感應(yīng)器，其經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第一位置；以及 一第二感應(yīng)器，其經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第二位置。
7. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是經(jīng)配置以檢測該 調(diào)整件的旋轉(zhuǎn)。
8. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是經(jīng)配置以檢測該 調(diào)整件的下壓力。
9. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是經(jīng)配置以提供該 調(diào)整件的 一調(diào)整表面的 一數(shù)值表示。
10. 如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中該調(diào)整表面的數(shù)值表示為削減率(cut-rate)、清潔度、調(diào)整件磨耗或損害度的至少一者。
11. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中該至少一感應(yīng)器是經(jīng)配置以提供 流經(jīng)該噴嘴的 一 液體的 一 數(shù)值表示。
12. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其更包含一控制器，耦接至該至少一感應(yīng)器，其并包含數(shù)個(gè)用于校準(zhǔn)該調(diào)整器 狀態(tài)的指令。
13. —種具有一研磨表面的半導(dǎo)體基材研磨系統(tǒng)，其至少包含 一調(diào)整機(jī)構(gòu)，可移動(dòng)于設(shè)于該研磨表面上方的一調(diào)整位置以及接近該研磨表面一側(cè)的一非調(diào)整位置之間，該調(diào)整機(jī)構(gòu)具有一調(diào)整件，用以調(diào)整 該研磨表面；以及一站臺(tái)，設(shè)置在該研磨表面橫向處，且位于該調(diào)整件的非調(diào)整位置下 方，該站臺(tái)包括；一本體；一第一感應(yīng)器，耦接至該本體，其并經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第一 ^立置；以及一第二感應(yīng)器，耦接至該本體，其并經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第二 位置。
14. 如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其更包含 一噴嘴，設(shè)于該站臺(tái)中，其并經(jīng)安設(shè)以將一液體導(dǎo)至該調(diào)整件的一底 表面。
15. 如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其更包含一第三感應(yīng)器，經(jīng)配置以提供流經(jīng)該噴嘴的一液體的一數(shù)值表示。
16. 如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其更包含 一第三感應(yīng)器，經(jīng)配置以提供該調(diào)整件下壓力的一數(shù)值表示。
17. 如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其更包含一第三感應(yīng)器，經(jīng)配置以提供該調(diào)整件旋轉(zhuǎn)的 一數(shù)值表示。
18. —種用于一調(diào)整機(jī)構(gòu)的潤濕站，其至少包含 一本體，經(jīng)配置以與 一調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一調(diào)整件結(jié)合；一潤濕噴嘴，設(shè)置于該本體中，并經(jīng)配置以在與潤濕站結(jié)合時(shí)將一液 體噴涂在該調(diào)整件上；以及至少一感應(yīng)器，耦接至該本體，其并經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一效能 參數(shù)。
19. 如權(quán)利要求18所述的潤濕站，其中該至少一感應(yīng)器更包括一力 量感應(yīng)器、 一流動(dòng)檢測感應(yīng)器、 一削減率(cut-rate)感應(yīng)器、 一旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器 或 一適于提供該調(diào)整件圖像的感應(yīng)器的至少 一者。
20. 如權(quán)利要求18所述的潤濕站，其中該至少一感應(yīng)器更包括 一第一感應(yīng)器，經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的第一位置；以及一第二感應(yīng)器，經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的第二位置。
21. —種具有一研磨表面的半導(dǎo)體研磨系統(tǒng)，其至少包含一調(diào)整機(jī)構(gòu)，可移動(dòng)于該研磨表面上方的一調(diào)整位置以及接近該研磨 表面一側(cè)的一非調(diào)整位置，該調(diào)整機(jī)構(gòu)具有一用于調(diào)整該研磨表面的調(diào)整件；一潤濕站，設(shè)于該研磨表面的橫向處，且位于該研磨件的非調(diào)整位置下方，該潤濕站至少包舍 一本體；一潤濕臂，具有一噴嘴，用以將一液體噴涂于該調(diào)整件上； 一第一感應(yīng)器，耦接至該本體，其并經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第一 位置；以及一第二感應(yīng)器，耦接至該本體，其并經(jīng)配置以檢測該調(diào)整件的一第二 位置；以及一控制器，耦接至該第一感應(yīng)器及第二感應(yīng)器，該控制器具有數(shù)個(gè)用 以校準(zhǔn)該調(diào)整件移動(dòng)的指令。
22. —種用于校準(zhǔn)一調(diào)整機(jī)構(gòu)的一元件的方法，其至少包含啟動(dòng)該調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一調(diào)整件，以移動(dòng)于 一第 一位置及一第二位置之間；以及分析將該調(diào)整件移動(dòng)于該第一位置及第二位置之間所需的一啟動(dòng)時(shí)間。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，其中該分析步驟更包含 將該啟動(dòng)時(shí)間與 一 預(yù)定時(shí)間作比較。
24. 如權(quán)利要求22所述的方法，其中該分析步驟更包含由啟動(dòng)時(shí)間的歷史數(shù)據(jù)庫取得的趨勢(shì)或偏差來判定是否需維護(hù)該調(diào)整 機(jī)構(gòu)。
25. —種用于校準(zhǔn)一調(diào)整機(jī)構(gòu)的一元件的方法，其至少包含 將位于一非調(diào)整位置的一調(diào)整機(jī)構(gòu)與一或多個(gè)感應(yīng)器接口連接； 由該 一或多個(gè)感應(yīng)器取得該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的 一數(shù)值表示；以及 判定該效能數(shù)值是否落在 一 制程窗內(nèi)。
26. 如權(quán)利要求25所述的方法，其中該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的數(shù)值表示的 取得更包括檢測該調(diào)整機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)。
27. 如權(quán)利要求25所述的方法，其中該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的數(shù)值表示的 取得更包括檢測 一 清潔液至該調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一 流動(dòng)。
28. 如權(quán)利要求25所述的方法，其中該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的數(shù)值表示的 取得更包括檢測該調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一 下壓力。
29. 如權(quán)利要求25所述的方法，其中該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的數(shù)值表示的 取得更包括檢測該調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一 削減率。
30. 如權(quán)利要求25所述的方法，其中該調(diào)整機(jī)構(gòu)效能的數(shù)值表示的 取得更包括評(píng)估該調(diào)整機(jī)構(gòu)的 一調(diào)整件的 一調(diào)整表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于監(jiān)控研磨襯墊調(diào)整機(jī)構(gòu)的方法及設(shè)備。于一實(shí)施例中，半導(dǎo)體基材研磨系統(tǒng)包括一潤濕站、一研磨表面、一調(diào)整件以及一調(diào)整機(jī)構(gòu)。該調(diào)整機(jī)構(gòu)可選擇性將調(diào)整件定位于研磨表面及潤濕站上方。并提供至少一感應(yīng)器且其經(jīng)配置以在位于潤濕站上方時(shí)檢測該調(diào)整件的第一位置及第二位置。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101147232SQ200680009439
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月26日
發(fā)明者A·耶爾馬茲, L·卡魯皮亞 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料股份有限公司