專利名稱：一種電連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，一般電連接器的制造方法為，提供一絕緣本體及導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干端子收容孔，導(dǎo)電端子收容于其中。由于外界的噪音干擾，如何確保信息傳輸不受噪音干擾成為發(fā)展電連接器時(shí)必須要解決的問(wèn)題。解決這一技術(shù)問(wèn)題的通常方法是在絕緣本體上設(shè)置金屬屏蔽外殼。但是隨著計(jì)算器技術(shù)和消費(fèi)數(shù)碼技術(shù)的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各種端子數(shù)量較多且密度較高的電連接器，由于端子數(shù)量多、密度大，在絕緣本體上設(shè)置金屬屏蔽殼難度較大。另一種方法是在絕緣本體上鍍金屬層，而在絕緣本體上鍍金屬層很難精確控制鍍層區(qū)域，特別是在端子較多的情況下，保證金屬層不與導(dǎo)電端子導(dǎo)通難度較大，已經(jīng)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員必須解決的一大技術(shù)問(wèn)題。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器及其制造方法，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能精確控制設(shè)絕緣本體上鍍膜區(qū)域且有良好屏蔽性能的電連接器及其制造方法。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，一種電連接器的制造方法，該制造方法的步驟包括(1)提供一設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體；(2)提供若干具有粘性的貼紙；(3)用貼紙貼附于絕緣本體上，貼紙覆蓋端子收容孔及邊緣的區(qū)域；(4)在絕緣本體上鍍上金屬層；(5)取下貼紙。
一種電連接器，包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干收端子容孔，導(dǎo)電端子收容于其中，絕緣本體上鍍上金屬層，端子收容孔的邊緣形成可防止導(dǎo)電端子防止導(dǎo)電端子與金屬層形成短路的安全隔離區(qū)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本電連接器制造方法在鍍膜時(shí)用貼紙貼附在不需要鍍膜的隔離區(qū)上，可精確控制鍍膜區(qū)域，且除安全隔離區(qū)外絕緣本體表面需屏蔽處都鍍有金屬層，可提供良好的屏蔽性，提高電連接器性能。

圖1是本發(fā)明制造方法所用貼膜為貼紙組設(shè)在貼膜上時(shí)貼膜的示意圖；圖2是圖1所示貼膜上貼紙的示意圖；圖3是本發(fā)明制造方法所用貼紙為貼膜一部分時(shí)貼膜的示意圖；圖4是圖3所示貼膜當(dāng)貼紙和貼膜分開(kāi)后貼膜示意圖；圖5是本發(fā)明制造方法制造的電連接器的絕緣本體鍍膜前的立體圖；圖6是圖5所示絕緣本體鍍膜前另一方向的立體圖；圖7是圖5所示絕緣本體貼上貼膜后的立體圖；圖8是圖5所示絕緣本體貼膜除去后的立體圖；圖9是圖5所示絕緣本體鍍膜后的立體圖；圖10是圖9所示絕緣本體取下貼紙后的立體圖；圖11是圖9所示絕緣本體取下貼紙后另一方向的立體圖；圖12是圖10所示絕緣本體插入導(dǎo)電端子后的立體圖；圖13是圖11所示絕緣本體插入導(dǎo)電端子后的立體圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明電連接器制造方法及使用該制造方法制造的電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。
一種電連接器制造方法，該制造方法包括以下步驟(1)提供一設(shè)有若干端子收容孔11的絕緣本體10；(2)提供若干具有粘性的貼紙21，貼紙21可在鍍膜過(guò)程中隔離鍍膜顆粒，防止其附著在絕緣本體10與導(dǎo)電端子30相接觸的區(qū)域使鍍膜和導(dǎo)電端子30接觸后導(dǎo)通而影響電連接器工作；(3)用貼紙21貼附于絕緣本體10上，貼紙21覆蓋端子收容孔11、及其邊緣端子收容孔11邊緣導(dǎo)電端子20變形所能接觸的區(qū)域及對(duì)接電子組件(未圖示)所能接觸的區(qū)域；(4)提供一貼膜，所述貼紙貼附于在貼膜20上，且貼紙21在貼膜20上的排列位置與端子收容孔11在絕緣本體10上的排列位置相對(duì)應(yīng)，貼膜整體貼附在絕緣本體上后除去貼膜，除去貼膜20后，貼紙21仍按端子收容孔11在絕緣本體10上的位置相應(yīng)的貼附于絕緣本體10上，避免重復(fù)粘貼貼紙的工作，提高生產(chǎn)效率；(5)在絕緣本體10上鍍上金屬層40，鍍膜后，由于貼紙21對(duì)鍍膜顆粒的阻隔，使絕緣本體10上形成與貼紙21形狀相對(duì)應(yīng)的未鍍膜的安全隔離區(qū)12，達(dá)到精確控制鍍膜區(qū)域的目的。而由于導(dǎo)電端子30收容于安全隔離區(qū)12中的端子收容孔11中，保證了導(dǎo)電端子30不與金屬層40接觸；(6)取下貼紙21，完成電連接器的制造。
貼紙21可為與貼膜20相互連接的單元或者為貼附在貼膜20上的若干獨(dú)立單元。當(dāng)貼紙21為與貼膜20相互連接的單元時(shí)，貼紙21為在貼膜20內(nèi)劃分出的若干區(qū)域。且貼紙21僅在與絕緣本體10接觸的一面上具有粘性，且除掉貼膜20后，由于貼紙21和絕緣本體10仍粘合在一起，貼紙21保留在絕緣本體10的隔離區(qū)12上，貼膜20上除貼紙21外其它部分被除去。當(dāng)貼紙21為貼附在貼膜20上的若干獨(dú)立單元時(shí)，貼紙21與貼膜20接觸的第一面和與絕緣本體10上隔離區(qū)12接觸的第二面上均具有粘性，貼紙21的第一面粘貼在貼膜20上，第二面粘貼在隔離區(qū)12上，貼紙21第二面上的粘性比第一面強(qiáng)，使除去貼膜20后貼紙21仍粘貼在隔離區(qū)12上。
下面對(duì)使用該電連接器制造方法制造的電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明一種電連接器，包括一絕緣本體10及若干導(dǎo)電端子30，絕緣本體上10設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子30的端子收容孔11，導(dǎo)電端子30收容于其中，及收容導(dǎo)電端子30的端子收容孔11。端子收容孔、端子收容孔的邊緣端子變形所能接觸的區(qū)域及對(duì)接電子組件(未圖示)所能接觸的區(qū)域形成可防止導(dǎo)電端子與金屬層形成短路的安全隔離區(qū)12，絕緣本體10上安全隔離區(qū)12以外表面上設(shè)有金屬層40，且端子收容孔11內(nèi)壁不設(shè)有金屬層。由于安全隔離區(qū)12包括了導(dǎo)電端子30及對(duì)接電子組件(未圖標(biāo))所能接觸到的所有區(qū)域，導(dǎo)電端子30在壓緊和松馳的狀態(tài)下都不與安全隔離區(qū)12外的金屬層40接觸。這樣，既可以保證導(dǎo)電端子30不與金屬層40接觸而影響電連接器工作，又可以提供良好的屏蔽效果。
本電連接器制造方法在鍍膜時(shí)用貼紙21貼附在不須要鍍膜的區(qū)域上以形成隔離區(qū)12，可精確控制鍍膜區(qū)域，且除隔離區(qū)12外絕緣本體10表面都鍍有金屬層40，可提供良好的屏蔽性能，提高電連接器性能。
權(quán)利要求
1.一種電連接器的制造方法，其特征在于該制造方法的步驟包括(1)提供一設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體；(2)提供若干具有粘性的貼紙；(3)用貼紙貼附于絕緣本體上，貼紙覆蓋端子收容孔及邊緣的區(qū)域；(4)在絕緣本體上鍍上金屬層；(5)取下貼紙。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述電連接器制造方法還提供一貼膜，所述貼紙?jiān)O(shè)置于貼膜上。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述貼紙為貼附于貼膜上的相互獨(dú)立的單元。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述貼紙?jiān)O(shè)有與貼膜接觸的第一面及與絕緣本體接觸的的二面，第一、第二面上均具有粘性，且第二面的粘性比第一面的粘性強(qiáng)。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述貼紙為與貼膜相互連接的單元。
6.如權(quán)利要求3、5所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述貼紙?jiān)谫N膜上的排列與端子收容孔在絕緣本體上的排列相對(duì)應(yīng)。
7.如權(quán)利要求3、5所述的電連接器的制造方法，其特征在于在完成所述步驟(3)后，將貼膜去除。
8.一種電連接器，包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干收端子容孔，導(dǎo)電端子收容于其中，其特征在于絕緣本體上鍍上金屬層，端子收容孔的邊緣形成可防止導(dǎo)電端子與金屬層形成短路的安全隔離區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬層設(shè)置于絕緣本體上安全隔離區(qū)以外的表面上。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述端子收容孔內(nèi)壁不設(shè)有金屬層。
全文摘要
一種電連接器的制造方法，該制造方法的步驟包括(1)提供一設(shè)有若干端子收容孔的絕緣本體；(2)提供若干具有粘性的貼紙；(3)用貼紙貼附于絕緣本體上，貼紙覆蓋端子收容孔及邊緣的區(qū)域；(4)在絕緣本體上鍍上金屬層；(5)取下貼紙。一種電連接器，包括絕緣本體及導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有若干收端子容孔，導(dǎo)電端子收容于其中，絕緣本體上鍍上金屬層，端子收容孔的邊緣形成可防止導(dǎo)電端子與金屬層形成短路的安全隔離區(qū)。本電連接器制造方法在鍍膜時(shí)用貼紙貼附在不須要鍍膜的區(qū)域上以形成隔離區(qū)，可精確控制鍍膜區(qū)域，且除隔離區(qū)外絕緣本體表面都鍍有金屬層，可提供良好的屏蔽性能，提高電連接器性能。
文檔編號(hào)H01R13/648GK1937333SQ20061012255
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2006年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月30日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司