專利名稱：帶有導(dǎo)熱但不導(dǎo)電填料的表面貼裝電阻器及其生產(chǎn)方法
帶有導(dǎo)熱但不導(dǎo)電填料的表面貼裝電阻器及其生產(chǎn)方法 背景技術(shù)本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)熱但不導(dǎo)電填料的表面貼裝電阻器及其使 用方法。諸如移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者電子產(chǎn)品之類的電子系統(tǒng)不斷變 得越來越小。由于這些系統(tǒng)尺寸縮小，需要更小的電子元件。然而， 該系統(tǒng)的功率需求并不必然隨著這些電子系統(tǒng)及它們的元件物理地變 小而降低。因此，必須控制由這些元件所產(chǎn)生的熱量，從而保持對于這 些系統(tǒng)的安全和可靠的工作溫度。電阻器在這些不同的系統(tǒng)的電路組件中都是主要的元件?，F(xiàn)有技 術(shù)中的電阻器具有多種不同的設(shè)計(jì)。 一些現(xiàn)有技術(shù)的電阻器具有與該 電阻元件的長度相比非常短的端子，并且從該電阻元件的一些端部向 外側(cè)延伸。其它的現(xiàn)有技術(shù)的電阻器具有長的并纏繞于電阻元件下面 的端子，但并沒有使得這些電阻元件的導(dǎo)熱性最佳化，從而排除了在 熱消散方面任何重要的改善。還有一些現(xiàn)有技術(shù)的用于熱消散的端子 并不用于至電子組件的電連接。盡管其它現(xiàn)有技術(shù)的端子主要用作至 印刷電路板的電連接，但是也提供了從電阻元件消散熱量的主要手段。 然而，所有這些現(xiàn)有技術(shù)中的端子具有有限的尺寸和熱效率，因此，熱 消散的能力是有限的。
現(xiàn)有技術(shù)的電阻器的例子在圖1和2中示出。在圖1中，具有圍繞電阻元件(未顯示)的保護(hù)涂層30A的電阻器11還包括端子24A和 25A。這些端子焊接至襯墊12。在保護(hù)涂層30A的下面僅存留有空氣， 因此從30A內(nèi)的電阻元件的熱消散比期望的要少。圖2示出現(xiàn)有技術(shù)的另一種形式的電阻器110。電阻器110包括 電阻元件114，其具有彎曲至電阻元件114之下的端子124和125。涂 料128包圍電阻元件114，并且定位于電阻元件114和引線124、 125 之間。如圖2所示，涂料128的厚度由數(shù)字T1表示，約為0. 381mm (大 約15密耳)。電阻元件114自身的厚度由數(shù)字T2表示并且約為 0. 1270mm (5密耳)。包圍電阻元件114的涂料128沒有結(jié)合或粘結(jié)于 引線124或125，而是在涂料128經(jīng)固化和硬化后，將引線124或125 彎曲圍繞涂料128并且與涂料128相接觸。此外，T1的厚度非常大， 以至于阻止了從電阻元件114通過涂料128到達(dá)引線124或125的熱 傳導(dǎo)的提高。因此，本發(fā)明的主要任務(wù)是提供一種改進(jìn)的具有增強(qiáng)熱消散的電 阻器。本發(fā)明的另一個(gè)目標(biāo)是提供一種具有電阻元件的表面貼裝電阻 器，電阻元件有從該電阻元件相對的端部延伸的端子并且延伸至該電 阻元件之下，非常接近[在O. 0254腿和0. 254mm (1密耳至10密耳) 之間]該電阻元件。本發(fā)明進(jìn)一步的目標(biāo)是提供一種改進(jìn)的具有端子的電阻器，這些 端子能夠提供電阻元件的導(dǎo)電性和增強(qiáng)的導(dǎo)熱性。
本發(fā)明進(jìn)一步的目標(biāo)是提供一種制造電阻器的方法，包括步驟 將端子延伸至電阻元件之下，以使在固化填料之前，最小厚度的導(dǎo)熱 但電絕緣的填料被夾在電阻元件與端子之間。
本發(fā)明進(jìn)一步的目標(biāo)是提供一種電阻器，其中填料粘合于電阻元 件和兩個(gè)端子之上，從而提高了從電阻元件至這些端子的導(dǎo)熱性。
本發(fā)明的另一個(gè)目標(biāo)是提供一種表面貼裝電阻器，制造的成本低， 并且在相同的尺寸和電力負(fù)荷下，其在比現(xiàn)有技術(shù)中的電阻器低的溫 度下工作。
通過以下對于本發(fā)明的說明，這些目標(biāo)以及其它目標(biāo)會(huì)變得清楚。 發(fā)明內(nèi)容前述的目標(biāo)可以通過一種電阻器實(shí)現(xiàn)，該電阻器包括具有相對端 部的電阻元件、上表面和下表面。第一端子位于電阻元件的相對端部 的一個(gè)處。第二端子位于電阻元件的相對端部的另一個(gè)處。第一和第 二端子每個(gè)都延伸至電阻元件的下表面下面，并具有從電阻元件間隔 開預(yù)定的第一間隙的端子表面。第一和第二端子除了通過電阻元件以 外，彼此之間電斷幵。 一種導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的填料接合并且粘結(jié)至電阻 元件的下表面，并且還粘結(jié)至第一和第二端子的端子表面。因此，導(dǎo) 熱但不導(dǎo)電的填料關(guān)于電阻元件與第一和第二端子是導(dǎo)熱的，由此熱 量會(huì)從電阻元件通過填料傳導(dǎo)至第一和第二端子。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，在電阻元件的下表面與第一和第二端子的端子表面之間的間隙處在0. 0254mm至0. 254mm(1密耳至10密耳)的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，在電阻元件與第一和第二端子的端子表面之間的間隙具有小于0. 127mm (5密耳)的厚度。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，第一和第二端子的第二端部彼此相對， 并且被彼此間隔開以在它們之間產(chǎn)生范圍從0.0508mm (2密耳)到全 部電阻器長度的三分之一的端子間隔。填料至少部分地在端子間隔中 延伸，但是為了本發(fā)明的目的填料在端子間隔中延伸并不是必要的。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，不導(dǎo)電涂層在電阻元件的頂表面上，并 向那里提供保護(hù)涂層。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，在其上具有兩個(gè)或更多導(dǎo)電體的電路板 被連接至第一和第二端子。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，第一和第二端子由導(dǎo)電且導(dǎo)熱的材料制成。根據(jù)本發(fā)明的另一特征，填料為從主要由塑料、橡膠、陶瓷、人 造橡膠、電絕緣金屬和玻璃組成的組中選擇的材料。本發(fā)明的方法包括將處于未固化和未硬化的導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的填 料放置在電阻元件的所述的下表面上。第一和第二端子被向下彎曲至 電阻元件的下表面之下的隔開的位置。當(dāng)填料仍保持在未固化和未硬 化的狀態(tài)時(shí)，迫使第一和第二端子與填料相接觸。隨后當(dāng)填料與電阻 元件的下表面和第一和第二端子相接觸時(shí)，允許填料固化和硬化，由 此填料會(huì)將熱量從電阻元件傳導(dǎo)至第一和第二端子。根據(jù)本發(fā)明的方法的另一特征，在電阻元件的下表面與第一和第
二端子之間的距離被保持在0. 0254mm至0. 254mm(l密耳至10密耳) 的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明方法的另一特征，保持距離小于0. 1270mm (5密耳)。 根據(jù)本發(fā)明方法的另一特征，所述的填料被粘結(jié)至電阻元件和第一和第二端子，從而提高填料將熱量從電阻元件傳導(dǎo)至第一和第二端子的能力。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電阻器的透視圖。圖2是另一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的電阻器的截面視圖。圖3是本發(fā)明的電阻器的透視圖，其被示出安裝在印刷電路板上。圖4是圖3中的電阻器沿圖3的4-4線所作的截面視圖。圖5是沿圖4的5-5線所作的電阻器的截面視圖。圖6是電阻器的俯視平面圖。圖7是電阻器的仰視平面圖。圖8A-8G是示出制造電阻器的一種的步驟的透視圖，沒有保護(hù)涂層。圖9是將本發(fā)明的溫度升高與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的電阻器的溫度 升高進(jìn)行比較的圖表。圖10是相似于圖4的視圖，但是示出了電阻器的改進(jìn)形式。 圖11是相似于圖4的視圖，但是示出了電阻器的改進(jìn)形式。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的電阻器在附圖中總得由附圖標(biāo)記IO標(biāo)注。電阻器10是 表面貼裝電阻器，適合于安裝在電路組件上，例如電路板13上的一些 襯墊12。電阻器10包括具有相對端部16的電阻元件14、相對側(cè)面 18、頂面20和底面22。電阻器10還包括從電阻元件14的相對端部 16延伸的終端或端子24和25。端子24和25沿著焊線17被焊接至電 阻元件14的端部。如圖3和4所示，端子24和25被延長和折疊至電 阻元件14下面的位置。這些端子的外端26由在它們之間的小間隙而 緊密地隔開。外端26之間的距離在0. 0254mm(2密耳)至電阻器10長 度的三分之一的范圍內(nèi)。通常其約為0.5ml(20密耳)。導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的填料28填充在電阻元件14的底面22與端子24、 25之間的空間，如最好在圖3和4中觀察。填料28可以或者可以不 延伸進(jìn)端子24和25的外端26之間的間隙內(nèi)。填料28可以在其未固 化狀態(tài)中是液體、條帶、膏體或油灰型材料，或者是這些材料結(jié)構(gòu)的 組合。在其未固化的狀態(tài)中，填料28應(yīng)能夠在端子24、 25與電阻元 件14之間被下壓或擠壓，使得與兩個(gè)端子24、 25和電阻元件14的底 面22處于導(dǎo)熱關(guān)系。當(dāng)固化填料28，會(huì)形成與兩個(gè)端子24、 25和電 阻元件14的底面22的粘合物。填料28可以是任何高導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的CLS的材料。填料28還可 以選自于塑料、橡膠、陶瓷、電絕緣金屬、玻璃以及類似的材料。填 料28可以是環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅樹脂聚酯共聚物、人造橡膠。因?yàn)?填料28不是結(jié)構(gòu)強(qiáng)度主要來源，所以其可以是非常薄，以強(qiáng)化熱傳導(dǎo)。
為了高效的熱傳導(dǎo)，填料28應(yīng)當(dāng)盡可能的薄，例如，在0.0254mm至 0. 254mm (I-IO密耳)的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，其在0. 0254mm至0. 1270mm (卜5密耳)之間。填料28還可以包括顆粒材料以提高導(dǎo)熱性，顆粒材料可以是但不限制于電絕緣金屬或陶瓷材料、或電絕緣金屬片或它們 的組合，從而促進(jìn)通過填料28的熱傳導(dǎo)。除了別的之外，這些顆?？?以選自于氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、非導(dǎo)電的涂覆銅、陽極氧化鋁或 任何它們的組合?！勒媪?8的一個(gè)例子是由DuPont High Performance Materials, Circleville, OH 43113生產(chǎn)的商標(biāo)為Kapton MT的均相聚酰亞胺薄 膜。填料28還可以被混合有氮化硼工業(yè)粉末，其被以(:0^ 八1 的名稱 制造，PH級(jí)(325，由 Saint-Gobain Adraneed Nitride Products, Amherst， New York 14228-2027)。該粉末提高了填料28的導(dǎo)熱性， 但為化學(xué)上的惰性。除了在端子24和25與電阻元件的端部16的連接外，填料28使 得端子24和25與電阻元件14電絕緣。在端子24和25與電阻元件 14上任何其它點(diǎn)的電連接會(huì)導(dǎo)致短路，并從電阻器10的設(shè)計(jì)電阻值 減小電阻。端子24和25、填料28和電阻元件14應(yīng)當(dāng)緊密或直接接 觸，以提高通過這三層的熱傳導(dǎo)。在這些部件之間的氣泡阻礙傳熱， 應(yīng)當(dāng)避免。電阻器10還包括在電阻元件14的側(cè)面18和頂面20上的保護(hù)涂 層30。涂層30沒有應(yīng)用于電阻元件14的底面22。涂層30通過印刷 油墨或激光在電阻器10上標(biāo)記識(shí)別記號(hào)。涂層30是一種絕緣材料。涂層30為暴露于各種環(huán)境下的電阻器提供保護(hù)，并增加電阻元件14的剛性。涂層30還將電阻器10與其在裝配或運(yùn)行的過程中可能接觸 的其它部件或金屬表面進(jìn)行絕緣。涂層30可以輥壓涂覆、印刷或噴射 至電阻元件的側(cè)面18和頂面20。電阻器10可以以條帶組件方式制造，類似于Rainer的美國專利 5， 604， 477中描述的電阻器制造方法，在此以參考的方式加入。電 阻器還可以單獨(dú)制造，而不采用條帶組件的方式。電阻器10隨后穿過調(diào)整和校準(zhǔn)臺(tái)，其通過在電阻元件14的側(cè)面 18內(nèi)切割一個(gè)或多個(gè)交替的修整槽，調(diào)整每一個(gè)電阻器IO達(dá)到需要 的電阻值，如美國專利5， 604， 477中的描述。在圖中所示的電阻器 IO不具有修整槽，而且電阻器IO可制造得帶有，或不帶有修整槽。形成單個(gè)電阻器10的方法在圖8A-8G中示出。如在附圖8A中可見，電阻器10由端子24、端子25組成，它們 在焊縫17處被焊接至電阻元件14的端部16。電阻元件14包括底表 面22，其在圖8A中示出是處于向上方向。圖8A中所示的電阻元件14和端子24、 25隨后被蘸入或浸入液體 底層材料內(nèi)。能用于本發(fā)明目的的底層材料的例子是使用由Dow Corning Corporation, Midland, Michigan 48686以SYLGARD 作為 商標(biāo)制造的材料。該材料為液態(tài)形式，適合于在室溫和20 — 90%相對 濕度的情況下在一到兩個(gè)小時(shí)固化。在被浸入Dow Corning SYLGARD 材料內(nèi)之后，電阻元件隨后彎曲為圖8中顯示的形式。這包括將端子 25彎曲45°角。施加于電阻元件和端子的底層涂料是一種助粘劑，并 且在電阻器10的全部表面上留下化學(xué)涂層?？梢允┘訙囟纫栽黾悠涔袒透稍锏乃俣?。工藝的下一步包括應(yīng)用填料28。填料28包括由位于Circleville， 0H 43113的DuPont High Performance Materials商標(biāo)為KAPTON MT 的導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜基底生產(chǎn)的條帶。上文述及的底層材料通過浴浸 的方式設(shè)置于KAPTON 條帶的兩側(cè)上，并且使其干燥。KAPTON 條帶 然后被拉伸穿過機(jī)械鍛模，其以與編織工藝相同種類的兩種材料的混 合物涂覆該條帶。在KAPTO，條帶每一側(cè)上的混合物厚度大約為 0. 0762mm(3密耳)?；旌衔锏牟牧习ㄓ蒁ow Corning Electronic Solutions以商標(biāo)Ql-4010生產(chǎn)的材料。這是導(dǎo)熱但不導(dǎo)電材料的保 形涂層。其適合應(yīng)用于未固化的狀態(tài)為了在隨后的時(shí)間里固化。 Ql-4010保形涂層與氮化物粉末進(jìn)行混合，該氮化物粉末由位于 Amherst, New York 14228-2027的Saint-Gobain Ceramics Boron Nitride Products以商標(biāo)C0MBAT⑧制造的氮化硼工業(yè)粉末，PHPP325 級(jí)。Ql-4010保形涂層與COMBAT 的氮化硼工業(yè)粉末相混合形成混合 物。COMBAT 的氮化硼工業(yè)粉末處于一般的惰性，不與Q1-4010進(jìn)行 化學(xué)反應(yīng)。然而，這并不增強(qiáng)Ql-4010保形涂層與(:01^厶丁 混合物的 溫度傳導(dǎo)特性。圖8D示出端子25的向下彎曲與還沒有固化的填料28相接觸，填 料28由涂覆有Ql-4010保形涂層和COMBAT PHPP325氮化硼粉末的混 合物的10^^(^@條帶組成。因?yàn)樘盍?8仍然處于未固化狀態(tài)，終端25 的彎曲與其接觸引起了填料28的壓縮，由此引起填料28在終端25
的側(cè)面和端部周圍溢出。圖8E示出了將端子24彎曲至45。角的步驟，圖8F和8G示出了 端子24以與上文描述的端子25相同的方式彎曲至與未固化的填料28 相接觸。在電阻元件成形為顯示于圖8F和8G中的形狀后，允許填料 28固化和硬化。當(dāng)其固化和硬化時(shí)，形成了電阻元件14與終端24、 25之間的粘合物。由于在填料28固化之前，終端24、 25被彎曲并與 填料28相接觸，因此終端24、 25使得填料28壓靠電阻元件14，并 且還由終端24、 25壓下。粘合物形成后，電阻元件14能夠通過填料 28、終端24、 25、并且進(jìn)入電路板13上的電路襯墊12來散熱。如果 終端24、 25沒有預(yù)涂覆焊料，在此點(diǎn)可以將釬焊涂層涂覆在終端24、 25上。本發(fā)明的電阻器比現(xiàn)有技術(shù)的電阻器具有低得多的工作溫度。例 如，在專利5， 604， 477中示出和描述的電阻器在2瓦時(shí)，元件的熱 點(diǎn)溫度為275° C。作為對比，本發(fā)明的電阻器10在2瓦時(shí)的溫度大 約為90° C。較低的運(yùn)行溫度是與更好的電氣性能和可靠性相關(guān)的。 如附圖3所示，電阻元件14所產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)熱的端子24、25和導(dǎo)熱 的填料28進(jìn)行消散。伸長的端子24、 25優(yōu)選地具有實(shí)質(zhì)上與電阻元 件14相同的厚度。因此，端子24、 25就提供了用于從電阻元件14進(jìn)行熱消散的最大表面面積和最小厚度。熱消散改善的原因至少部分 是由于填料28至電阻元件14和端子24、 25的粘合，還有部分原因是 由于填料28在0. 0254mm至0. 254mm之間的厚度。散熱改善的其它原因包括以下事實(shí)在填料28固化和仍然柔軟么
i，端子彎曲并與填料相接觸。因此，填料28在固化之前在加工的過程中被壓至最小的厚度。第二，制造過程允許柔軟的填料28與電阻元 件14和端子24、 25保持一致，以致避免了阻礙導(dǎo)熱性的氣泡。第三， 形成將電阻元件14和端子24、 25粘合至填料28之后，固化填料28， 以形成用于最大傳熱的緊密接觸。因此，通過建造從電阻元件穿過填料 28和端子24或25的路徑，增強(qiáng)了電阻器10的傳熱。圖9示出了本發(fā)明的溫升與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)造的電阻器的溫升之 間的比較。如從該圖表中所見，本發(fā)明產(chǎn)生的溫升為28。 C/瓦特，而 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造的電阻器產(chǎn)生的溫升為120° C/瓦特，差別顯著。在圖2示出的現(xiàn)有技術(shù)的電阻器110包括帶有端子124、 125的電 阻元件114，端子124、 125折疊于電阻元件114下面。填料128位于 電阻元件114與端子124、 125之間。填料128大約為0.015"厚，是 元件114厚度的三倍，由于厚度太大以致于不能有效地傳熱。熱量不 能以最有效的方式向下通過厚的填料128，而必須橫向穿過電阻元件 114的端部進(jìn)入端子124、 125。同樣，在電阻器110中，在端子124、 125向下折疊之前，填料128模制于元件114周圍，因此使填料128與端子之間產(chǎn)生空氣間隙。這些空氣間隙阻礙傳熱。圖10示出了類似于圖4的視圖，但示出了電阻器的改進(jìn)型，總體 上由附圖標(biāo)記40指示。電阻器40包括形成有端子44、 46的電阻元件 42，該端子44、 46折疊于電阻元件42之下。應(yīng)該注意到電阻元件42 與端子44、 46是整體的、 一體的或同類的，并由相同的材料制成。導(dǎo) 電涂層48施加于端子44、 46的外表面和下表面，從而提供導(dǎo)電性。
導(dǎo)電涂層48與襯墊12接觸，通過使用焊料可以結(jié)合于襯墊12。在此 變形例中，在終端44、 46與電阻元件42之間設(shè)有填料52。不導(dǎo)電涂 層50應(yīng)用于電阻元件42的上表面。熱量從電阻元件42向下穿過填料 52進(jìn)入端子44、 46，并且最終穿過導(dǎo)電涂層48到達(dá)襯墊12。圖11是類似于附圖4的視圖，但是示出由附圖標(biāo)記54指示的更 進(jìn)一步的改進(jìn)。電阻器54包括電阻元件56，該電阻元件56在其端部 彎曲以形成端子58、 60。電阻元件56沒有用如圖10中48處所示的 導(dǎo)電材料進(jìn)行涂覆。然而，在端子58、 60之間設(shè)有焊料62，使得電阻 器54連接于襯墊12。不導(dǎo)電涂層64涂覆于電阻元件56的頂面，并 且設(shè)有填料66，將熱量從電阻元件56傳導(dǎo)穿過填料，穿過端子58、 60，穿過焊料62，然后進(jìn)入襯墊12。由此，通過對比圖4、 10和11可見如圖4所示，端子24、 25 可以焊接至電阻元件14;也可以如圖10所示，與電阻元件42形成一 體，但涂覆導(dǎo)電涂層48;或者如圖ll所示，在沒有導(dǎo)電涂層48的情 況下與電阻元件56制造成為一體。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明的構(gòu)思可以應(yīng)用于其它的在工作期間發(fā)熱的 電子元件，例如感應(yīng)器、半導(dǎo)體和電容器。在上文中通過優(yōu)選的實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到在 本發(fā)明預(yù)期的精神和范圍之內(nèi)，可以進(jìn)行多種改進(jìn)、替換和添加。從 前述中能夠看出，本發(fā)明至少實(shí)現(xiàn)了所有其陳述過的目標(biāo)。
權(quán)利要求
1、一種電阻器，包括電阻元件，具有相對的端部、上表面和下表面；第一端子，位于所述電阻元件的所述相對端部的一端上；第二端子，位于所述電阻元件的所述相對端部的另一端上；所述第一和第二端子每個(gè)都延伸至所述電阻元件的所述下表面的下面并且具有從所述電阻元件間隔開預(yù)定的第一間隙的端子表面，所述第一和第二端子除了通過所述電阻元件連接之外，彼此之間電斷開；導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的填料，所述填料接合并粘結(jié)至所述電阻元件的所述下表面，并且粘結(jié)至所述第一和第二端子的端子表面，并且與所述電阻元件和所述第一和第二端子兩者為導(dǎo)熱關(guān)系，由此熱量從所述電阻元件穿過所述填料傳導(dǎo)至所述第一和第二端子。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電阻器，其中，所述第一和第二端子被 焊接至所述電阻元件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電阻器，其中，所述第一和第二端子與 所述電阻元件是一體的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電阻器，其中，導(dǎo)電涂層至少覆蓋所述 第一和第二端子的一部分。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電阻器，其中，所述第一和第二端子由 可釬焊涂層覆蓋。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電阻器，進(jìn)一步的特征在于，所述電阻 元件的所述下表面與所述第一和第二端子的端子表面之間的間隙在 0. 0254mm至0， 254mm(1密耳至IO密耳)的范圍內(nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電阻器，進(jìn)一步的特征在于，所述第一 和第二端子的所述第二端部彼此面對，并且彼此間隔開，以在它們之 間產(chǎn)生端子間隙，所述填料至少部分地在所述端子間隙內(nèi)延伸。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電阻器，其中，電絕緣涂層在所述電阻元件的頂表面上，并在那里提供保護(hù)涂層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻器，進(jìn)一步包括在其上具有兩個(gè)或 更多的電導(dǎo)體的電路板，所述第一和第二端子被連接至所述兩個(gè)或更 多的電導(dǎo)體中的兩個(gè)或更多的電導(dǎo)體。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻器，其中，所述第一和第二端子 由導(dǎo)電且導(dǎo)熱的材料制成。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻器，其中，所述的填料為從主要 由塑料、橡膠、陶瓷、電絕緣金屬和玻璃組成的組中選擇的材料。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻器，其中，在所述電阻元件與所 述第一和第二端子之間的間隙具有小于0. 1270mm(5密耳)的厚度。
13、 一種電阻器，包括電阻元件，具有相對的端部、上表面和 下表面；第一端子，從所述電阻元件的相對端部的一端延伸；第二端 子，從所述電阻元件的相對端部的另一端延伸；所述第一和第二端子 每個(gè)都具有在所述電阻元件的所述下表面下面延伸的第二端部，并且 具有從所述電阻元件間隔開預(yù)定的第一間隙的端子表面，所述第一和 第二端子除了通過所述電阻元件連接之外，彼此之間電斷開；導(dǎo)熱但 不導(dǎo)電的填料，所述填料接合并粘結(jié)至所述的電阻元件的所述下表 面，并且粘結(jié)至所述第一和第二端子的端子表面，并且與所述電阻元 件和所述第一和第二端子兩者為導(dǎo)熱關(guān)系，由此熱量從所述電阻元件 穿過所述填料傳導(dǎo)至所述第一和第二端子；并且在所述電阻元件與所 述第一和第二端子之間的所述第一間隙具有在O. 0254mm至O. 254mm(l 密耳至IO密耳)之間的厚度。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻器，其中，在所述電阻元件與所 述第一和第二端子之間的所述第一間隙具有小于0. 1270mm (5密耳) 的厚度。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻器，其中，所述填料被粘合至所 述電阻元件的底表面以及所述第一和第二終端。
16、 一種用于制造具有電阻元件的電阻器的方法，所述電阻元件 包括第一和第二相對的端部、上表面和下表面；從所述電阻元件的 所述第一端部延伸的第一端子；和從所述電阻元件的所述第二端部延 伸的第二端子；所述方法包括將處于未固化和未硬化狀態(tài)的導(dǎo)熱但 不導(dǎo)電的填料設(shè)置于所述電阻元件的所述下表面上；向下彎曲所述第 一和第二端子至所述電阻元件的所述下表面之下的隔開的位置；當(dāng)所述填料仍保持在未固化和未硬化的狀態(tài)時(shí)，迫使所述第一和第二端子 與所述填料相接觸；和當(dāng)所述填料與所述電阻元件的所述下表面和所 述第一和第二端子相接觸時(shí)，允許所述填料固化和硬化，由此所述填 料會(huì)將熱量從所述電阻元件傳導(dǎo)至所述第一和第二端子。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括保持所述電阻元件的所述下表面與所述第一和第二端子的端子之間的距離處在 0. 0254mm至0. 254mm(1密耳至10密耳)的范圍內(nèi)。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括保持所述電阻元件的所述下表面與所述第一和第二端子之間的距離小于0.1270mm (5 密耳)。
19、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括將所述填料粘合 至所述電阻元件的所述下表面以及所述第一和第二端子，從而提高所 述填料將熱量從所述電阻元件傳導(dǎo)至所述第一和第二端子的能力。
20、 一種用于制造具有電阻元件的電阻器的方法，所述電阻元件 包括第一和第二相對的端部、上表面和下表面；從所述電阻元件的 所述第一端部延伸的第一端子；和從所述電阻元件的所述第二端部延 伸的第二端子；所述方法包括將導(dǎo)熱但不導(dǎo)電的填料設(shè)置于所述電阻 元件的所述下表面上；向下彎曲所述第一和第二端子至所述電阻元件的 所述下表面之下的隔開的位置；將所述填料粘合至，并且與所述電阻元 件和所述第一和第二端子相接觸，以提高所述填料將熱量從所述電阻 元件傳導(dǎo)至所述第一和第二端子的能力。
全文摘要
一種電阻器(10)設(shè)有電阻元件(14)和從電阻元件(14)相對的端部延伸的端子(24，25)。端子(24，25)折疊于電阻元件(14)之下，導(dǎo)熱但電絕緣的填料(28)被夾持并粘合于電阻元件(14)與端子(24，25)之間。端子(24，25)用于將電阻器(10)安裝于電路組件(13)。電阻元件(14)、填料(28)和端子(24，25)之間緊密粘合，允許增強(qiáng)在使用電阻元件(14)時(shí)所產(chǎn)生熱量的消散，以使能制造在較低的溫度下工作的電阻器(10)，從而改善了元件的可靠性。
文檔編號(hào)H01C17/00GK101128890SQ200580048633
公開日2008年2月20日 申請日期2005年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月25日
發(fā)明者C·L·史密斯, R·布龍, T·L·伯奇, T·L·懷亞特, T·L·韋克, W·麥克阿瑟 申請人:韋沙戴爾電子公司