專利名稱：按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造。
背景技術：
由于電子科技技術的蓬勃發(fā)展，技術水準一日千里，因此電子產(chǎn)品隨之相當普及，但對于產(chǎn)品的品質(zhì)要求則相對提高，而該等電子產(chǎn)品的按鍵操作，則會影響到整個電子產(chǎn)品的操控性，甚至于造成電子產(chǎn)品的操作錯誤，所以按鍵的作用相當被重視，而現(xiàn)今電子產(chǎn)品的按鍵構造，如圖7所示，其設有一薄膜A，該薄膜A下方置入有一倒扣的皿狀的導電彈片B，該導電彈片B為中央隆起并具有壓按彈性的片體，又在該導電彈片B的下方設置電路基板C，該電路基板C上設有觸點C1，以供按壓薄膜A后，可以向下壓抵導電彈片B，導電彈片B受壓后則呈向下凹的弧面狀〔如圖8所示〕，從而與電路基板C的觸點C1接觸而導通，進而供操控電子產(chǎn)品動作。然而，此等按鍵構造，卻由于該導電彈片B受壓呈下凹狀的弧面，因此在與電路基板C平面上的觸點C1接觸時，只會形成單點(即幾何學上的弧面與平面的相切點)接觸，故常導致接觸不完全，而有未導通的狀況發(fā)生，進而影響電子產(chǎn)品的操控性，并造成使用者相當大的困擾。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造，其可增加與基板接觸的導通面積，避免因接觸不良而失去作用。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術解決方案是一種按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造，該導電彈片系一呈隆起并具有壓按彈性的片體，且該導電彈片接近中央處的圓形路徑上，朝向其被壓按相對接觸點的方向上，等距凸設有至少二個呈弧形的觸點。
采用上述方案后，本實用新型實施例確實具有下列優(yōu)點1、由于本實用新型在導電彈片接近中央處的圓形路徑上，朝向其相對觸點的方向，等距凸設有弧形的觸點，借以在按壓時，可以增加與電路基板觸點確實接觸導通的面積，以避免因接觸不良而失去作用。
2、本實用新型導電彈片的觸點，其數(shù)量可設有二個以上，借以可配合不同大小面積的基板觸點使用，以達到最佳的導通效率。


圖1為本實用新型第一實施例的立體示意圖；圖2為本實用新型第一實施例的剖視圖；圖3為本實用新型第一實施例的使用示意圖；圖4為本實用新型第一實施例的按壓示意圖；圖5為本實用新型第二實施例的示意圖；圖6為本實用新型第三實施例的示意圖；圖7為習知按鍵導電彈片的使用示意圖；圖8為習知按鍵導電彈片的按壓示意圖。
主要組件符號說明1 導電彈片11 觸點2 導電彈片21 觸點3 導電彈片31 觸點A 薄膜B 導電彈片C 電路基板C1 觸點具體實施方式
首先，請參閱圖1、2所示，其為本實用新型第一實施例，主要設有一供按鍵使用的導電彈片1，該導電彈片1為一隆起并具有壓按彈性的片體，且在該導電彈片1接近中央處的圓形排列路徑上，朝向其相對觸點方向，等距凸設有二個弧形的觸點11。
使用時，如圖3所示，可于該導電彈片1上方覆置一薄膜A，而在該導電彈片1的下方設置電路基板C，該電路基板C上設有觸點C1，以供與導電彈片1的觸點11相對；當向下按壓薄膜A后，則可同時壓抵導電彈片1，該導電彈片1受壓后呈弧凸狀〔如圖4所示〕，該導電彈片1上的二觸點11則可同時與電路基板C上的觸點C1接觸，借以可增加其確實接觸導通的面積。
本實用新型第二實施例，如圖5所示，該導電彈片2為一隆起并具有壓按彈性的片體，且在該導電彈片2接近中央處的圓形排列路徑上，朝向其相對觸點的方向，等距凸設有三個弧形的觸點21。
本實用新型第三實施例，如圖6所示，該導電彈片3為一隆起并具有壓按彈性的片體，且在該導電彈片3接近中央處的圓形排列路徑上，朝向其相對觸點的方向，等距凸設有四個弧形的觸點31。
在前述各實施例中，各導電彈片1、2、3上的觸點11、21、31，主要可有效增加與電路基板C觸點C1的確實接觸導通面積，因此，基于此原則所作的觸點11、21、31數(shù)量等效變更，皆應屬本實用新型的范疇，而應受本案的申請專利范圍所規(guī)范及保護。
權利要求1.一種按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造，該導電彈片系一呈隆起并具有壓按彈性的片體，其特征在于該導電彈片接近中央處的圓形路徑上，朝向其被壓按相對接觸點的方向上，等距凸設有至少二個呈弧形的觸點。
專利摘要本實用新型公開了一種按鍵導電彈片的環(huán)弧形觸點構造，其在該導電彈片接近中央處的圓形路徑上，朝向其被壓按相對接觸點的方向，等距凸設有至少二個呈弧形的觸點，借以可增加與基板觸點確實接觸導通的面積，以避免因接觸不良而失去作用。
文檔編號H01H13/12GK2805048SQ20052005713
公開日2006年8月9日 申請日期2005年4月13日 優(yōu)先權日2005年4月13日
發(fā)明者林富雄 申請人:林富雄